Адгезионные грунты и аппреты

Чаще всего ненасыщенные полиэфиры применяют в производстве слоистых пластиков. При этом в качестве адгезионных грунтов (аппретов) используют силаны, повышающие адгезию [c.114]

Адгезионные грунты и аппреты [c.171]

При гидролизе соединение R Si(0R)3 превращается R Si(0H)3 [67] это соединение неустойчиво, часть гидроксил ных групп вступает в реакцию соконденсации с гидроксил ными группами субстрата или химически адсорбированным н его поверхности водным слоем. Благодаря наличию функцпс нальных групп R аппрет способен химически взаимодействоват с эпоксидной смолой. В результате на границе раздела yf страт — иолимер образуется модифицированный слой. Этотсло как и адгезионный грунт, выполняет роль химического мо стика [68 69, с. 32]. [c.128]

При термообработке выше температуры стеклования полимера в нем протекают релаксационные процессы, которые влияют на остаточные напряжения, как это было показано для полиэпоксидов (см. гл. 3). Высокие упругие характеристики полимера в адгезионном соединении должны сочетаться с его способностью к рассеиванию энергии с целью иерераспределения концентрации напряжений в композите, клеевом соединении и др. Способность к диссипации энергии может выражаться модулем механических потерь. При исследовании влияния диссипативных характеристик полимерной матрицы в углепластике на кинетику накопления повреждений показано [269], что размер микротрещин в блоке матрицы в месте разрывов одиночного волокна уменьшается с повышением значения модуля механических потерь связующего. Более ранняя локализация разрывов волокон, приводящая к формированию очага разрушения, происходит в углепластике на основе связующего с низким значением модуля механических потерь. Таким образом, связующее должно сочетать высокие упругие и диссипативные показатели. Использование грунтов, аппретов, по существу, приводит к такому же результату. В большинстве случаев их применение способствует перераспределению напряжений и соответственно более позднему появлению очагов разрущения. Если такое средство одновременно повышает устойчивость связей полимер — субстрат, то это является дополнительным благоприятным фактором. [c.206]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология