Полиамины Полиангидрид

Эпоксидные клеевые композиции отверждаются в результате поликонденсации эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и аминоформальдегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при ком натной или при повышенной температуре. Условия отверждения, свойства клеев и клеевых соединений в значительной степени зависят от химической природы и количества отвердителя (табл, [c.42]

Ниже приводятся характеристики наиболее широко применяющихся отвердителей конструкционных эпоксидных клеев. Несмотря на то что самые прочные конструкционные клеи получаются при отверждении эпоксидных композиций при нагревании в присутствии полиангидридов, ароматических полиаминов, дициандиамида и некоторых других соединений, описание свойств отвердителей будет начато с алифатических аминов, низкомолекулярных полиамидов и других веществ, применение которых в производстве [c.45]

Эпоксидные клеи отверждаются в результате поликонденса-ции эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и аминоформаль-дегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. По механизму полимеризации отверждение происходит в присутствии третичных аминов, аминофенолов, кислот Льюиса и их комплексов с основаниями. При использовании латентных (скрытых) отвердителей, в частности дициандиамида, при отверждении одновременно протекают реакции и поликонденсации, и полимеризации. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при комнатной или повышенной температуре. [c.31]

Отверждаемые при нагревании эпоксидные клеи целесообразно разделить на две группы 1) двухкомпонентные клеи, представляющие собой системы олигомер — отвердитель (полиангидриды, ароматические полиамины, элементоорганические соединения и др.) 2) однокомпонентные клеи в виде порошков, прутков, растворов и пленок (содержат дициандиамид и другие латентные отвердители). Кроме того, к отверждающимся при нагревании эпоксидным клеям относятся пленочные, клеи для клеесварных и клееклепаных соединений, вспенивающиеся клеи и токопроводящие составы. Следует отметить, что так как в отдельных случаях составы композиций не опубликованы, распределение клеев по группам является в известной степени условным. [c.71]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология