ФОРМИРОВАНИЕ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИИ

Условия формирования клеевого соединения определяют его прочность и долговечность. В термореактивных клеях причиной отверждения являются химические реакции, протекающие под действием катализаторов или отвердителей. На этот процесс сильно влияет температура окружающей среды. Образование клеевого шва в случае применения растворов или дисперсий термопластичных полимеров происходит за счет испарения растворителя с открытой поверхности или всасывания растворителя в поры подложки. [c.37]

Влияние температуры и давления на прочность клеевых соединений носит сложный характер. Повышение температуры при склеивании вызывает снижение вязкости расплава, возрастание текучести и диффузии молекул к поверхности, что благоприятствует достижению более высокой адгезии. С повышением температуры увеличивается скорость реакции в клеевой композиции и между клеем и склеиваемой поверхностью и снижается продолжительность формирования клеевых соединений. При более высоких температурах прочность снижается в результате деструкции полимеров или если время гелеобразования термореактивной композиции становится недостаточным для полного смачивания поверхности. [c.65]

Применение клеев ограничивается в нек-рых случаях длительностью сборки. Поэтому при разработке новых клеев значительное внимание уделяется выпуску их в форме, пригодной для быстрого нанесения и формирования клеевого соединения. Напр., при креплении обшивок к сотовым заполнителям в трехслойных конструкциях применяют пленочные клеи. Они представляют собой сухие пленки, к-рые плавятся и отверждаются при нагревании. Высокая производительность склеивания этим способом, простота и равномерность нанесения пленки обусловили, в свою очередь, новые конструкторские разработки. В частности, при создании самолета Боинг-737 использованы двухслойные алюминиевые панели, склеенные пленкой, выполняющей одновременно функции вибропоглотителя и защитного средства при химич. фрезеровании панелей на точно заданную глубину. Склеивание в этом случае происходит при прокатке панелей, тогда как обычная технология предусматривает применение струбцин, вакуумных мешков, автоклавов и др. оснастки. [c.456]

Общие критерии выбора клеев для склеивания тех или иных материалов были освещены ранее [1] ив настоящей книге не рассматриваются. Проблемы формирования клеевых соединений, природы связей адгезив — субстрат и зависимости прочности соединений от свойств клея и соединяемых материалов, формы соединений, остаточных напряжений и других факторов, которые неоднократно рассматривались в монографиях [2—6], также практически не затрагиваются. [c.5]

Во всех проведенных опытах разрушение носило когезионный характер во всем диапазоне толщин, исключая толщины 0,05 мм и менее. Для последних, как правило, наблюдался смешанный или адгезионный отрыв. Полученные данные показывают, что понижение прочности клеевых соединений при нормальном отрыве с ростом толщины адгезива нельзя объяснить внутренними напряжениями, возникающими при формировании клеевых соединений. [c.82]

Органосиликатный материал ПФ-41 был использован для склейки нар молибденовое стекло—молибденовое стекло, молибденовое стекло—ковар. Конструкция образца изображена на рис. 72. При этом применялась следуюш ая технология склеивания на шлифованные и обезжиренные торцевые поверхности деталей наносили слой материала ПФ-41, после воздушной сушки в течение 25—30 мин. детали соединяли, затем образец припаивали к стеклянной вакуумной системе. Образец откачивали до давления 1 -10 —5-10 мм рт. ст. и прогревали до 270° при постоянной откачке со скоростью подъема температуры 1—1.5° С/мин. При этом обш,ее обезгаживание образца совмещалось с формированием клеевого соединения. [c.142]

ФОРМИРОВАНИЕ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИЙ [c.12]

До сих пор речь шла о таком влиянии подложки на полимер, которое можно свести к действию физических (структура, плотность упаковки) или физико-химических факторов (различная адсорбция компонентов клеевых композиций). Однако в процессе формирования клеевых соединений часто возникают условия для непосредственного химического взаимодействия субстрата и адгезива. Под химическим взаимодействием мы понимаем активное действие субстрата на химическую структуру адгезива. [c.25]

Процесс отверждения осуществляется при формировании клеевого соединения. Полимеры отверждаются в результате реакций поликонденсации (с выделением побочных, как правило газообразных, продуктов) или полимеризации. При отверждении по механизму полимеризации образуется монолитный клеевой шов (без воздушных включений, раковин), меньше вероятность усадки полимера, при склеивании не требуется высокое давление. [c.12]

С целью создания нетоксичных клеев с повышенной жизнеспособностью используют метод микрокапсулирования — временного изолирования компонентов в оболочки из инертного материала с последующим взаимодействием всех составных частей композиции в процессе формирования клеевого соединения под воздействием давления, температуры и других факторов. [c.38]

Для обеспечения давления в процессе формирования клеевого соединения могут быть использованы различные грузы, струбцины, гидравлические прессы, гидравлические и вакуумные мешки, автоклавы. Необходимо помнить, что прессы можно использовать только для склеивания плоских поверхностей. При склеивании в вакууме в некоторых случаях может образоваться пористый клеевой шов, а при склеивании в автоклаве — искажаться форма склеиваемого изделия. На рис. 4.5 показано влияние способа создания давления на свойства клеевых соединений. Подробно оборудование для склеивания под давлением рассмотрено в [131, с. 264]. [c.183]

При формировании клеевых соединений металлов в объеме полимера (клея) обнаружены металлосодержащие продукты, [c.217]

А. Макропроцесс. Задачей теории формирования площади контакта является описание процессов самопроизвольного и вынужденного течения тонких пленок и приповерхностных слоев вязких жидкостей с учетом явлений смачивания, растекания, капиллярного заполнения, вытеснения воздуха и т. д. Эта теория направлена на разработку количественных закономерностей, связывающих кинетику роста площади контакта с молекулярными характеристиками клея и субстрата, а также с режимами процессов формирования клеевых соединений. Ограничим анализ рассмотрением явлений смачивания и реологии, поскольку их развитие оказывает наиболее существенное влияние на закономерности склеивания при этом в первом случае используем главным образом термодинамический подход, во втором — молекулярно-кинетический. [c.6]

Рассмотрим коротко основные положения теории адгезии, роль поверхностных явлений и процессов, протекающих при образовании клеевых соединений. Кроме того, ниже будут рассмотрены вопросы, связанные с влиянием строения, структуры и молекулярного веса полимеров на их клеящие свойства, а также влияние природы и состояния поверхности склеиваемых материалов, условий формирования клеевых соединений на процесс склеивания и прочность соединений. [c.12]

ВЛИЯНИЕ УСЛОВИЙ ФОРМИРОВАНИЯ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИЙ [c.21]

В состав эпоксидных клеевых систем кроме эпоксидных олигомеров и различных модификаторов, активных растворителей, наполнителей и других компонентов входят отвердители. Отверждение композиций осуществляется в процессе формирования клеевого соединения без нагревания или при повышенных температурах [ПО]. [c.99]

При модификации эпоксидную смолу смешивают с модифицирующим веществом (и с отвердителем) или непосредственно перед применением, или предварительно. В последнем случае образуется продукт, способный храниться достаточно долго без изменения свойств. Этот продукт превращается в клеящую композицию либо перед использованием (при введении отвердителя или при нагревании), либо непосредственно в процессе формирования клеевого соединения. [c.23]

При использовании эпоксидных смол в клеевых композициях в их состав добавляют отвердители. Процесс отверждения, т. е. переход в неплавкое нерастворимое состояние осуществляется при формировании клеевого соединения. [c.32]

Стойкость клеев к действию воды, атмосферных факторов и тропического климата в значительной степени зависит от химической природы отвердителя и условий формирования клеевого соединения. Как правило, композиции, отвержденные при комнатной температуре с помощью алифатических аминов и низкомолекулярных полиамидов, недостаточно устойчивы к действию указанных факторов. Высокой стойкостью к действию воды и атмосферных условий характеризуются композиции, отвержденные при нагревании с применением в качестве отвердителей малеинового ангидрида и дициандиамида. Клеевые соединения с ограниченной водо- и атмосферостойкостью могут эксплуатироваться в различных климатических условиях, будучи защищенными лакокрасочными покрытиями и герметиками. [c.74]

Переходя к реальным системам, следует иметь в виду, что подобные корреляции осложнены неучитываемым влиянием технологических факторов формирования клеевых соединений на их прочность. Обычно соответствующие зависимости не имеют строго линейного характера, однако их симбатность и монотонность подтверждают общую закономерность относительно существования прямой связи между прочностью адгезионных соединений полимеров и их поверхностной энергией. Примером может служить изображенная на рис. 29 зависимость, полученная при изучении клеевых соединений политетрафторэтилена, поливинилиденхлорида, поливинилхлорида, поливинилфторида, полиметилметакрилата и полистирола, адгезивом в которых служит эпоксидный состав. [c.79]

ВЛИЯНИЕ УСЛОВИЙ ФОРМИРОВАНИЯ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИЙ НА КЛЕЯЩИЕ СВОЙСТВА ПОЛИМЕРОВ [c.21]

При контакте клеящего вещества (адгезива) и склеиваемого материала (субстрата) между ними возникают различные связи — межмолекулярные, химические, водородные (для более прочного взаимодействия контактирующие материалы должны. содержать в своем составе способные к взаимодействию функциональные группы). Природа этих связей определяет прочность клеевых соединений. Кроме того, на прочность клеевого соединения влияют химическая природа и структура адгезива и субстрата, и состояние поверхности склеиваемых материалов, условия формирования клеевых соединений и ряд других факторов [2]. [c.9]

Снижение прочности вследствие усталостных процессов вызывается напряжениями, возникающими при действии внешней нагрузки, остаточными напряжениями, возникающими при формировании клеевых соединений, и напряжениями, возникающими при эксплуатации клеевых соединений вследствие различия коэффициентов линейного расширения, деформации при увлажнении и т. д. Другими словами, снижение прочности клеевых соединений происходит вследствие действия и физических, и (меньше) химических факторов. [c.34]

Эпоксидные клеевые композиции отверждаются в результате поликонденсации эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и аминоформальдегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при ком натной или при повышенной температуре. Условия отверждения, свойства клеев и клеевых соединений в значительной степени зависят от химической природы и количества отвердителя (табл, [c.42]

Изменение свойств клеевых соединений может быть вызвано деструкцией клея, изменением упругих и релаксационных свойств клея вследствие структурирования или других процессов, неравномерностью распределения напряжений в соединении [1]. Уменьшение же прочности соединений, как правило, обусловлено действием напряжений, возникающих при действии нагрузки, остаточными напряжениями, появляющимися при формировании клеевых соединений, и напряжениями, возникающими при эксплуатации клеевых соединений. [c.253]

Влияние условий формирования клеевых соединений на клеящие свойства [c.3]

На стадии формирования клеевого соединения возникают разнообразные дефекты — очаги будущего разрушения. Это различные загрязнения, оставшиеся на поверхности, воздушные включения, низкомолекулярные продукты, выделившиеся в процессе склеивания н скопившиеся на границе раздела (остаток растворителя, вода, хлористый водород и др.). Улетучивание растворителя из клеевого слоя сопровождается образованием пор. Кроме того, в клеевом шве возникают трещины, образующиеся при усадг<е полимерного клея. Все это приводит к снижению прочности клеевого соединения. [c.40]

Формирование клеевых соединений удается значительно ускорить при использовании клеев-расплавов. В зависимости от требуемой теплостойкости используют различные термопласты, чаще всего полиэтилен и политетрафторэтилен, к-рые наносят на соединяемые поверхности в виде порошка, пленки или волокон. После кратковременного нагревания под давлением (обычно несколько кн/м , или гс см ) до темп-ры плавления полимера и последующего охлаждения давление снимают. Такие соединения характеризуются высокой прочностью при сдвиге. Напр., при использовании полиэтилена в конструкциях из алюминиевых сплавов она равна 14,5—29 Мн/м (145—290 кгс1см ). [c.456]

Клеи на основе эпоксидных олигомеров имеют ряд характерных особенностей, обусловленных не только химической природой и соотношением компонентов, но и условиями формирования клеевых соединений и, в первую очередь, процессами отверждения. Отверждающиеся без кагревакия или при умеренных температурах композиции и клеи, требующие для отверждения повышенных температур, принципиально отличны друг от друга по своим свойствам и назначению. [c.58]

Эпоксидные клеи отверждаются в результате поликонденса-ции эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и аминоформаль-дегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. По механизму полимеризации отверждение происходит в присутствии третичных аминов, аминофенолов, кислот Льюиса и их комплексов с основаниями. При использовании латентных (скрытых) отвердителей, в частности дициандиамида, при отверждении одновременно протекают реакции и поликонденсации, и полимеризации. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при комнатной или повышенной температуре. [c.31]

Описанными выше методами получения эпоксидных смол не исчерпываются все возможности создания теплостойких и эластичных эпоксидных композиций, характеризующихся повышенными показателями диэлектрических свойств, водо- и атмосферостойкостью, негорючестью. Широко используются разнообразные способы модификации уже готовых дифенилолпропановых и других эпоксидных смол различными соединениями, функциональные группы которых взаимодействуют с эпоксидными группами смолы. При модификации эпоксидную смолу смешивают с модифицирующим веществом (и с отвердителем) или непосредственно перед применением, или предварительно. В последнем случае образуется продукт, способный храниться достаточно долго без изменения свойств. Этот продукт превращается в клеящую композицию либо перед использованием (при введении отвердителя или при нагревании), либо непосредственно в процессе формирования клеевого соединения. [c.97]

С целью создания нетоксичных клеев с повышенной жизнеспособностью используется метод микрокапсулирования — временного изолирования высокодисперсных частиц в оболочки из инертного материала с последующим взаимодействием всех составных частей композиции в процессе формирования клеевого соединения под воздействием давления, температуры и других факторов [244]. Применительно к эпоксидным клеевым системам известно микро-капсулированче некоторых ангидридов н аминных отвердителей (полиэтиленполиамина, триэтаноламина, диэтиланилина, метилен-дианилина и др.). Микрокапсулированные эпоксидные клеи используются для склеивания металлов и неметаллических материалов, образуя соединения, близкие по свойствам к соединениям на обычных клеях [108, 243, 244], [c.160]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология