Примеси влияние на растекание

Для оценки влияния неравномерности распределения скоростей по сечению аппарата на его технологические характеристики, как было показано, необходимо знать коэффициент неравномерности, характеризуемый коэффициентом количества движения. Если в качестве такого коэффициента Мрк примем отношение количества движения по средней скорости Wp в сечении растекания струи Fp непосредственно за решеткой, т. е. pWpFp, к количеству движения по средней скорости в сечении аппарата (канала) pw F (а практически такое отношение допустимо принять), то с учетом уравнения неразрывности [c.111]

Высаживаемый из флюса Прима III 2п, 5п, РЬ и Си при нагреве выше температуры плавления их эвтектики (ниже 183° С) вступают в контактно-реактивное плавление образующийся при этом слой эвтектики (кайма) активизирует смачивание и растекание припоя, снижает температуру его плавления и смачивания. При пайке с флюсом Прима II заметное высаживание твердого цинка на меди наступает после расплавления припоев олова и П0С61, что сначала приводит к изменению на границе капли припоя соотношения поверхностных натяжений сгси, припой и Стси, флюс на оси, припой и сг2п, флюс и увеличение контактного угла смачивания. Высаживаемый из флюса цинк не взаимодействует со свинцом и поэтому не оказывает влияния на его смачивание и растекание. Максимальная скорость изменения краевого угла смачивания при неизотермическом процессе характеризует способности припоя к растеканию она наибольшая у П0С61 и наименьшая у свинца, соответственно, как и площади растекания. [c.84]

В данной работе было обнаружено явление повышения контактного угла смачивания Зп и РЬ после затвердевания, что, возможно, связано с переходом припоя из жидкого в твердое состояние. Заметное влияние иа кинетику смачивания и растекания припоев ПОС61, 5п и РЬ по меди оказывает шероховатость поверхности. При грубой обработке наждачным полотном поверхности меди, скорость уменьшения фиксируемого контактного угла смачивания меньше, чем на поверхности, подвергнутой травлению, несколько меньше и контактный угол и площадь растекания. На грубо обработанной поверхности вдоль рисок происходит интенсивное растекание легкоплавкой эвтектики 5п—РЬ—2п—Си (блестящей каймы), что, вероятно, связано с капиллярным эффектом. Такое растекание уместно назвать капиллярным. Контактный наблюдаемый угол при капиллярном растекании П0С61 по меди больше, чем при растекании этого припоя на относительно ровной (травленой) поверхности. Смачивание и растекание припоя П0С61 по меди с флюсом Прима III происходит медленнее и с большим контактным углом по полированной поверхности, чем по травленой или грубо зачищенной. [c.84]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология