Получение вакуумноплотных Вакуум

Из свойств меди, кроме хорошей обрабатываемости и газонепроницаемости, большое значение имеют ее высокая теплопроводность и электропроводность, а также возможность получения вакуумноплотных спаев со стеклом. Большим недостатком меди является ее активность к кислороду. При этом следует иметь в виду, что если при низких температурах на медных деталях при воздействии на них кислорода образуется только поверхностная пленка, которая легко восстанавливается при прогреве в вакууме, то при высоких температурах глубина и скорость проникновения кислорода быстро возрастают, и окисленные медные детали обладают большим газовыделением в вакууму. [c.157]

Достаточно широко используется сегодня для получения вакуумноплотных паяных соединений и метод контактно-реактивной пайки. Соединяемые поверхности гальванически покрываются тонким слоем припоя (например, медные детали - слоем серебра или золота), после чего детали сжимаются в вакууме при нагреве. Режимы процесса - температуры и давления - определяются материалами паяемых деталей и используемым припоем. Так, контактно-реактивная пайка меди серебром выполняется при температуре 790...800°С и удельном давлении 1... 3 Н/млг слой серебра - 9... 15 мкм. [c.155]

Очистка металлических поверхностей. Нельзя получить высококачественного вакуумноплотного соединения при недостаточно чистых соединяемых поверхностях. Так как очистка требуется для всех поверхностей, смотрящих в вакуум, то в этом разделе будут описаны методы очистки металлических поверхностей при получении соединений сваркой и пайкой, а также и другими методами (см. разд. 3). [c.60]

Одной из часто встречающихся при разработке электрофизической аппаратуры задач является получение прочных, а зачастую и вакуумноплотных металл остеклянных и металлокерамических соединений. Главное требование здесь - близость температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЬ) металла и стекла или керамики, и существует целый ряд сплавов, разработан ных специально для этих целей. Так, для получения надежных спаев с вакуум- [c.16]

В последние годы разработаны связующие материалы на основе полимеров с ароматическими и гетероциклическими звеньями в основной цепи и на основе элементоорганических полимеров. Эти связующие материалы могут длительно работать при температурах 290—350° С и кратковременно при 480—540° С. Например, клей К-400, разработанный на основе эпоксикремнийоргани-ческой смолы Т-111 [284], обеспечивает теплостойкость клеевых соединений 300—320° С [285—288]. Клей ИП-9 (метилфенилпо-лисилоксановая смола, модифицированная полиэфиром с добавкой отвердителя) выдерживает воздействие температур 300— 400° С и используется для получения вакуумноплотных соединений в системах и приборах, работающих в условиях глубокого вакуума и повышенных температур [289]. Известны также кремнийорганические клеи КТ-0, ВКТ-3, выдерживающие кратковременный нагрев до 300° С [290]. [c.117]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология