Защита и герметизация полупроводниковых приборов

Клей для изделий электронной техники. Выбор, свойства и область применения Материалы органические для сборки, защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем. Система параметров. — Взамен ОСТ 11 028.005—74 Виды и марки пластических масс, применяемых в арматуростроении. — Взамен ОН 26 07—342—68, ОСТ 26 [c.399]

Антипирены органические бромсодержащие. Правила приемки, отбор проб, упаковка, маркировка, транспортирование и хранение Изделия культурно-бытового назначения из пластмасс. Маркировка, упаковка, транспортирование и хранение. — Взамен ОСТ 6 05—37.001—77 Пластмассы, Методы определения устойчивости окрасок к воздействию естественного света в атмосферных условиях Материалы полимерные для защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем. Методы определения влагозащитных свойств Материалы органические полимерные. Методы определения температуры стеклования. — Взамен ОСТ 11 023.003—77 Материалы полимерные для защиты и герметизации полупроводниковых приборов. Метод определения внутренних механических напряжений Материалы полимерные. Методы определения коррозийной активности по отношению к металлам [c.401]

Материалы полимерные для защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем. Методы определения зависимости удельного объемного сопротивления от температуры и тока термостимулированной деполяризации Материалы полимерные для защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем. Методы определения адгезии Материалы полимерные для изделий электронной техники. [c.402]

Методы определения сохраняемости Материалы полимерные для защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Методы определения влагозащитных свойств и коррозионной активности материалов применительно к конкретным конструкциям полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. — Взамен ОСТ 11 0533—88 Клей для сборки полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий электронной техники. Методы испытаний [c.402]

Защита и герметизация полупроводниковых приборов [c.451]

Концентрация носителей заряда и скорость рекомбинации на поверхности кристалла существенно зависят от химического состава окружающей атмосферы. Поэтому для получения стабильных параметров полупроводникового прибора необходимо в первую очередь обеспечить постоянство состава окружающей его атмосферы. Это требование выполняется путем запайки или заварки прибора в герметичный корпус, причем герметизация обычно производится в камерах с контролируемой средой. Покрытие кристалла полупроводника всевозможными лаками, пастами или пластмассами не в состоянии надежно изолировать его поверхность от воздействия внешней среды. Однако такие покрытия замедляют процессы молекулярного обмена и поэтому иногда применяются для предварительной защиты поверхности, необходимой до окончательной герметизации прибора. [c.212]

Кремнийорганические вазелины КВ-3, КВЭ/16 и КВ-Н, представляющие собой коллоидную систему с высокими электроизоляционными свойствами, могут применяться для поверхностной защиты высоковольтных керамических или стеклянных изоляторов, для снижения смачиваемости изделий из ситаллов, для герметизации р—п переходов и заполнения корпусов полупроводниковых приборов [9,. с. 94-102 10]. [c.119]

Пойманов А. М., Журавлев Н. С., Лебедев Ю. В. Кремнийорганический пресс-материал для изготовления и герметизации деталей полупроводниковых приборов и интегральных схем. — В кн. Материалы, технологические процессы и оборудование для защиты и герметизации элементов и узлов РЭА. М., 1975, с. 46—47. [c.175]

Такие лаковые покрытия отличаются хорошей влагостойкостью и высокими диэлектрическими показателями, мало изменяющимися при воздействии влаги. В качестве примера можно привести лаки КО-960 и КО-96Ш, высыхающие при комнатной температуре. Лак КО-960 предназначается для герметизации тэнов, лак КО-961П - для защиты материалов и приборов полупроводниковой техники. Покрытия на основе этих лаков характеризуются следующими показателями [c.87]

Достаточно отметить необходимость пассивации и герметизации поверхности полупроводниковых приборок для стабилизации параметров интегральных микросхем, использование маскирующих покрытий при введении микропримесей в полупроводниковые кристаллы. С целью повышения надежности и срока службы эффективно используется специальная защита электронных приборов от климатического воздействия. [c.451]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология