Пайка некапиллярная

Классификация припоев по величине температурного интервала их плавления. Способность припоев к растеканию и затеканию в зазор улучшается с уменьшением их температурного интервала плавления. При пайке припоями с широким температурным интервалом плавления предварительная укладка их у зазора не всегда допустима из-за опасности втягивания легкоплавкой части припоя в зазор. При этом более тугоплавкая часть припоя образует у зазора королек , не расплавляющийся при пайке. Вследствие этого свойства паяных соединений могут существенно отличаться от ожидаемых, а образование королька у зазора может приводить к ухудшению товарного вида и удорожать обработку после пайки. Припои с узким температурным интервалом плавления плохо удерживаются в сравнительно широких капиллярных зазорах, но лучше затекают в узкие зазоры. При пайке изделий с большой площадью спая или вертикальными зазорами с предварительной укладкой в них припоя лучше использовать припои с широким температурным интервалом плавления, а при некапиллярных зазорах — композиционные. [c.15]

По характеру затекания припоя в зазор различают капиллярную (ширина зазора <0,5 мм) и некапиллярную (ширина зазора 0,5 мм) пайку. При капиллярной пайке припой заполняет зазор самопроизвольно под действием капиллярных сил. [c.10]

При некапиллярной пайке использована возможность поднятия жидкого припоя в зазорах под действием гравитации, отрицательного давления в некапиллярном зазоре (при откачке воздуха из зазора), магнитных и электромагнитных и других внешне приложенных сил. [c.10]

Контактно-реактивная пайка деталей из материала А при некапиллярном зазоре между ними может быть осуществлена через прокладку из материала D, выбирающего часть зазора, на которую наносят контактирующий металл В (рис. 16, IV6). [c.64]

Припой 34А и силумин с добавками 5 % Bi или 5 % d вполне удовлетворительно затекают в V-образные зазоры при некапиллярной пайке. При Y-образных зазорах происходит заполнение лишь некапиллярной части шва, вероятно, вследствие попадания в закрытую подложкой капиллярную нижнюю часть зазора паров легкоиспаряющихся элементов. Капиллярная пайка этими припоями осуществлена при условии вытекания их из питателя — сквозного отверстия в верхней пластине нахлесточного соединения. [c.285]

Методом крутого восхождения (с единичным шагом изменения содержания легирующего элемента на 1 %) обнаружено, что наиболее высокая прочность некапиллярного паяного соединения (ов= 10,78-f-11,76 МПа) наблюдается при использовании висмута или кадмия в количестве 2—5 % при пайке по режиму / = 620 °С, т = 22—25 мин оптимальное содержание в силумине магния 2—8 % и цинка 5—10 %. [c.285]

Контактно-реактивная пайка деталей из материала С при отсутствии подходящего контактного материала может быть осуществлена с прослойками (или прокладками) или смесью порошков (волокон) из /4 и (рис. 16, 1в, 116), а при некапиллярности зазора из у4 и или смесью порошков из и Л и наполнителя С (рис. 16, И в). Пайку по схемам (рис. 16, а, в) проводят под небольшим давлением на соединяемые детали, позволяющим фиксировать требуемый зазор. [c.64]

При пайке изделий, собранных с некапиллярными или неравномерными зазорами, для удержания жидкой фазы припоя в зазоре и управления растеканием его по поверхности используют композиционные припои, состоящие из наполнителя и легкоплавкой составляющей (композиционная пайка). Температура плавления наполнителя должна быть выше температуры пайки. Наполнитель композиционного припоя может быть в виде порошка, гранул и волокон, fifi [c.68]

Для бесфлюсовой пайки алюминия в припои вводят легкоиспа-ряющиеся компоненты висмут, кадмий, цинк, сурьму, стронций, барий, натрий, литий, фосфор. Припои такого типа А1—(8—11) % 51— (0,05—10) %К, где К — один из легкоиспаряющихся элементов. Особенно эффективны компоненты висмут, цинк, кадмий, сурьма, стронций, барий в количествах 5—10 %. У таких припоев, нанесенных предварительно в виде плакированного слоя, при пайке в результате испарения указанных элементов легко диспергирует пленка оксида алюминия, что обеспечивает процесс пайки в проточной защитной атмосфере или в форвакууме при температуре 580—600 °С в течение 3—10 мин. Паяные соединения из сплава АМц имеют сопротивление срезу 98—137,2 МПа, высокую коррозионную стойкость в условиях тропиков. Припои такого состава в виде компактных кусков пригодны для капиллярной пайки при условии предварительной их укладки в открытый питатель в верхней детали или для некапиллярной пайки с предварительной разделкой кромок. [c.104]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология