Пурпурная чума

По данным зарубежных исследователей, так называемая пурпурная чума (образование эвтектического хрупкого сплава Аи—А1) не возникает в результате длительного нагревания до 200° С. Тем не менее в других, недостаточно изученных условиях она приводит к отказу электронной аппаратуры. [c.533]

Со временем в местах контактов образуется ряд хрупких соединений золота с алюминием ( пурпурная, или черная, чума ), что приводит к увеличению контактного сопротивления, проявляющееся в снижении быстродействия логических интегральных схем и в других явлениях. Процесс образования пурпурной чумы ускоряется под действием кремния как катализатора (несовместимость материалов ). Поэтому приходится отказываться от золотых выводов для присоединения к пленкам алюминия и предпочитать им другие, например алюминиевые, получающиеся термокомпрессионным методом в атмосфере инертного газа. [c.282]

В случае приваривания золоченых выводов микросхем происходит, по-существу, не сварка, а пайка, в которой золото играет роль припоя. Следует принимать во внимание опасность появления пурпурной чумы , когда вокруг сварного шва возникает пурпурная кайма. При сварке золота с алюминием в тонкопленочных микроузлах в результате диффузии золота, которая протекает хмедлен-но при комнатной температуре и быстро, когда металлы нагреты, образуются пористые интерметаллические соединения типа Аид А1у, обогащенные алюминием (АиАЬ) или золотом (АигА ). Обогащенное алюминием прочное соединение АиАЬ ярко пурпурного цвета (отсюда и название дефекта) по физическим свойствам напоминает металл с хорошей электропроводностью. [c.51]

Низкооомные контакты с рядом материалов могут быть получены с помощью алюминия. Однако с золотом алюминий в присутствии свободного кремния образует механически непрочное соединение, известное под названием пурпурной чумы . Эксперименты показывают, что ни один металл не обладает всеми свойствами, желательными для тонкопленочного соединения, и поэтому возникает необходимость использовать слоистые структуры типа сэндвич . При этом желательно иметь пары, состоящие из тугоплавкого металла (для увеличения рабочей температуры и создания хорошего омического контакта) и низкоомного металла (для создания высоко- проводящих соединений в схемах и устойчивых контактов с золотой проволокой). [c.46]

Иногда взаимодействие между разными твердыми веществами ускоряющееся нагреванием или под действием катализаторов, застав ляет отказываться от некоторых химически несовместимых комбина ций веществ в практике изготовления твердых и пленочных микро схем. Совместимость материалов особенно важна в кремниевых полу проводниковых схемах, В них часто используются пленки алюминия нанесенные испарением в вакууме на кремний. Алюминий — превос лодный контактный материал для кремния Оказалось, что использо вание золотых выводов для присоединения к пленкам алюминия не дает надежных электрических контактов из-за появления хрупких соединений золота с алюминием (АиАЬ и др. — пурпурная, или черная, чума ). Этот процесс еще ускоряется под действием кремния как катализатора (несовместимость материалов ). Поэтому приходится отказываться от золотых выводов для присоединения к пленкам алюминия и предпочитать им другие выводы, например алюминиевые, [c.53]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология