Диановые эпоксидные олигомер состав

В настоящее время диановые эпоксидные олигомеры принято условно делить на три группы низкомолекулярные с молекулярной массой 350—500, среднемолекулярные с молекулярной массой 500— 1000 и высокомолекулярные с молекулярной массой 1000— 3500. Особую группу продуктов конденсации эпихлоргидрина с 4,4 -дигидроксидифенилпропаном составляют феноксн-смолы . Состав и характеристика диановых эпоксидных олигомеров и полимеров приведена в табл. 5.1. [c.253]

Состав и характеристика диановых эпоксидных олигомеров и полимеров [c.253]

В состав эпоксидной порошковой композиции входят эпоксидный олигомер, отвердитель, пигменты, наполнители, поверхностноактивные вещества, тиксотропные добавки и др. Такие смеси должны обладать высокой жизнеспособностью и не агломерироваться при хранении. В то же время они должны достаточно быстро отверждаться при температурах 150—200 °С. Эти специфические характеристики системы обусловливают определенные требования к подбору компонентов. В качестве эпоксидного пленкообразующего предпочтительно используют эпоксидные диановые олигомеры с молекулярной массой 1400— 2500 и температурой размягчения 75—90 °С. [c.288]

Адгезию пленок, например полиэтиленовых, можно повысить, вводя в их состав соединения, имеющие одновременно как акриловые, так и эпоксидные группы при этом стойкость полиэтилена к термоокислительной деструкции не ухудшается. Примером такого соединения может служить олигомер НЭО-20А — продукт взаимодействия акриловой кислоты и эпокси-диановой смолы ЭД-20. Олигомер вводят в полиэтилен низкой плотности в процессе вальцевания (15 мин) при 140°С. Затем проводят прессование при 150 °С в течение 10 мин и давлении 5 МПа. Оптимальное содержание НЭО-20А—3% [c.169]

Клеевые соединения на клеях горячего отверждения характеризуются высокой термостойкостью. Так, прочность клеевых соединений на клеях ТКМ-76 и ТКС-75 после нагревания при 250 °С в течение 100 ч снижается на 10—15 и 5—10% соответственно. Клеевые соединения на всех рассматриваемых клеях устойчивы к действию бензина, керосина и минеральных масел. Кроме описанных выще клеев к этой же группе относятся композиции Д-24, 96а и др. [66]. В литературе [61] описаны составы некоторых зарубежных композиций, содержащих в качестве отвердителей ангидриды кислот и ароматические полиамины. Так, предложена композиция, состоящая из смеси двух эпоксидных олигомеров (диановый, низкомолекулярный — 12 масс. ч. и продукт конденсации дианового олигомера с этиленгликолем — 88 масс, ч.), фталевого ангидрида (43 масс, ч.), пиромеллитового диангидрида (2,5 масс, ч.), кремнезема (55 масс, ч.), алюминиевой пудры (35 масс, ч.), асбеста (350 масс, ч.) и пиридина (0,3 масс. ч.). Композиция отверждается при 90 °С в течение 15 мин [90]. Интересна двухкомпонентная эластичная клеевая композиция, отверждаемая тридиметиламинометилфенолом. Ниже приведен ее состав (в масс, ч.) [c.75]

Пактер М. К., Яровая Е. П., Кузаев А. И. Фракционный состав и молекулярномассовое распределение эпоксидно-диановых смол // Синтез и исследование эпоксидных олигомеров и полимеров Сб. науч. тр. УкрНИИпластмасс.— М. НИИТЭХИМ, 1979.—С. 27—34. [c.179]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология