Галлий припои

Из остальных металлов ША-группы в последнее время стали применять галлий (входит в холодный припой). Имея очень низкую температуру плавления ( 300 К), он может растворять другие металлы (например, медь) и, затвердевая, создавать паяный шов это свойство незаменимо для производства элементов микроэлектроники. 1п и Т1 применяют также в соединениях (сурьмянистый индий — полупроводник и т. д.). [c.404]

Наполнителем галлиевых паст — припоев служат тонкодисперсные порошки, главным образом меди, серебра, никеля. Для улучшения свойств легкоплавкой составляющей паст в галлий добавляют индий, олово (табл. 5). Дисперсность наполнителя галлиевых паст обычно составляет 35—71 мкм. Припой марки № 3 (табл. 5) применен для пайки деталей электровакуумных приборов, работающих при нагреве до 850—1040 °С без нарушения вакуумной плотности (по данным Б. Ф. Чугунова и др.). [c.80]

Для предотвращения коробления и растрескивания кристаллов в силовых полупроводниковых приборах и для повышения циклической прочности приборов в режимах включено-выключено нашел применение припой, состоящий из галлия и олова (до 60 % Оа). [c.81]

Склонность меди и ее сплавов к химической эрозии в припоях при пайке и растворимость припоев в меди. Экспериментальные данные подтверждают, что при погружении в жидкий припой до температуры 500 °С наименее эрозионно-активны припои на основе свинца, затем в порядке возрастания — припои на основе цинка, кадмия, олова, галлия. Способность меди к растворению в этих припоях увеличивается по мере возрастания его химического сродства к основе припоя. Выше температуры 500 °С особенно эрозионно-активны кадмий и цинк. Эрозионная активность припоев системы 5п—РЬ возрастает с увеличением в них олова. [c.304]

В отдельных случаях пайки, несмотря на то что с основного металла окисная пленка удалена, взаимодействие не наступает. Расплавленный припой собирается в каплю и в таком состоянии остается на поверхности основного металла, между тем, как эти же металлы в других сочетаниях, например, тот же основной металл, но с другим припоем или наоборот, при приблизительно тех же условиях и режиме пайки взаимодействуют. Это свидетельствует о том, что в указанных случаях необходим нагрев до более высоких температур. В зависимости от природы металлов перегрев может иметь значения от нескольких десятков до сотен градусов. Так, при пайке армко-железа серебром в среде водорода для растекания припоя необходим перегрев по сравнению с температурой плавления серебра в 140° С, при пайке армко-железа алюминием в вакууме 6,65-10 н1м (5-10 мм рт. ст.) —540° С. Только при таком перегреве в отмеченных случаях припой растекается и смачивает основной металл [19]. Наиболее высокий перегрев требуется при пайке армко-железа в среде водорода (точка росы — 50° С) при применении в качестве припоев свинца, таллия, олова, индия и галлия (табл. 1). [c.17]

Смачивание расплавленным припоем основного металла сопровождается растворением его в жидкой фазе и диффузией припоя в основной металл. Образование в связи с этим твердого раствора в диффузионной зоне почти всегда сопровождается изменением периода решетки. В системах основной металл — припой медь — цинк, медь — галлий, медь — германий, серебро — кадмий, серебро — индий, серебро — олово, решетки меди и серебра растягиваются растворенными элементами. В системах серебро — цинк, серебро — галлий, наоборот, решетка оказывается сжатой [23]. Возникновение в связи с этим собственных напряжений в зоне спая может вызвать [c.20]

Из остальных металлов IIIА-группы в последнее время стал применяться галлий — входит в холодный, припой. Имея очень низкую [c.418]

Вакуум-плотные соединения могут быть получены при применении серебряных припоев, легированных галлием и оловом. По данным Л. Л. Гржимальского и В. С. Расторгуева, такой припой может содержать 69,5-70,7 % Ад, 26,3-37,7 % Си, 1,7—2,3 % 5п, 0,8—1,2 % Са. [c.114]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология