Эпоксидно-фенольные композиции

Повышение защитных свойств полимерных покрытий на основе эпоксидно-фенольных композиций, эксплуатирующихся при перепаде температур 233—333 К в кислых и щелочных средах, достигается введением в качестве наполнителя графита. [c.132]

Высокое содержание ароматических ядер в эпоксидно-фенольных композициях определяет, с одной стороны, их стойкость к термоокислительной деструкции, а с другой — образование жестких [c.22]

Рис. 19. Влияние растворителя на клеящую способность эпоксидно-фенольной композиции, содержащей различные количества резольной смолы.

Основные физико-механические свойства и температура размягчения эпоксидно-фенольных композиций, содержащих 0,3—0,4 вес. ч. (на 1 вес. ч. композиции) фенольного компонента, были приведены в табл. 16. [c.108]

В качестве адгезивов были использованы технически чистые смолы полиэфиракрилатная (марки МГФ-9), полиэфирная (ПН-1), эпоксидная (ЭД-5) и эпоксидно-фенольная композиция (ЭФ). [c.84]

Контроль степени отверждения слоя производился на приборе Сокслета экстракцией в горячем (60 С) ацетоне. Зависимость полноты полимеризации эпоксидно-фенольной композиции от времени и [c.75]

Связующие на основе эпоксидно-фенольной композиции обладают высокими механическими свойствами. [c.209]

Адгезионная прочность на отрыв для эпоксидно-фенольных композиций с металлической подложкой из стали СтЗ представлена в таблице. [c.93]

Рис. 1. Зависимость полноты полимеризации эпоксидно-фенольной композиции от времени и температуры полимеризации при введении 1% уротро-

Эпоксидно-фенольные композиции. В качестве полимерных связующих для стеклопластиков довольно часто применяются эпоксидно-феноль-ные полимеры на основе полиэпоксидов со сравнительно низким молекулярным весом и фенольно-формальдегидных смол резольного или новолачного типов. [c.105]

На рис. 45 приведены термомеханические кривые эпоксидно-фенольных композиций с различным соотношением компонентов. [c.108]

С почти полное отверж-дение защитного слоя за 6 ч (а при 120° С — за 2 ч). Щ 70 Контроль степени от- верждения слоя производился на приборе Сокслета экстракцией в горячем (60° С) ацетоне. Зависимость полноты полимеризации эпоксидно-фенольной композиции от времени и [c.75]

Для эпоксидно-фенольных композиций характерно небольшгм снижение модуля сдвига при нагревании и отсутствие отчетлив выраженного максимума на кривой температурной зависимост 1 тангенса угла механических потерь [92]. При нагревании от вержденных композиций выше Тс не наблюдается заметного увс личения деформации полимера при нагружении из-за высоко жесткости пространственной сетки. [c.140]

Клей Метлбонд 302 (фирма Narm o , США) представляет собой модифицированную эпоксидно-фенольную композицию, выпускаемую в виде пленки, армированной стеклянной тканью [64]. Клей отверждается при 105 °С и давлении от 0,07 до 0,35 МПа в течение 3 ч. Клеевые соединения на этом клее после воздействия температуры 232 °С в течение 0,5 ч имеют разрушающее напряжение при сдвиге 13,7 МПа. После воздействия в течение такого же времени температуры 260°С прочность сохраняется практически на том же уровне (13,3 МПа) выдержка при этой температуре в течение 192 ч приводит к снижению прочности до 6,3 МПа. Клей используется для склеивания сотовых конструкций. [c.44]

Описаны также клеящая композиция Эккобонд SF-40 для космической техники [221], эпоксидные клеи, модифицированные полиамидами [222], клей для склеивания металлов с прочностью до 306 кгс/см при 20 °С на основе эпоксидно-полиамидной и фенольной смол и отвердителя [223], эпоксидные клеи для склеивания алюминиевых сплавов на основе модифицированной эпоксидно-фенольной композиции [224]. Эпоксидные клеи для склеивания дерева, стекла, пластмасс, металлов и сотовых конструкций [225, 226], эпоксидный клей на основе смолы ЭД-20 для склеивания оптических изделий [227]. Фирмой Furane Plasti s Ins. (США) разработан эпоксидный клей Эпибонд с теплостойкостью до 176 °С [228]. [c.159]

Описаны также клеящие композиции Эккобонд SF-40 для космической техники , эпоксидные клеи, модифицированные полиамидами клей для склеивания металлов с прочностью до 306 кгс1см при 20 °С на основе эпоксидно-полиамидной смолы, фенольного компонента и отвердителя эпоксидные клеи для склеивания алюминиевых сплавов на основе эпоксидно-фенольных композиций термостойкий эпоксидный клей пастообразный эпоксидный клей клеи для склеивания дерева, стекла, пластмасс, металлов и сотовых конструкций 0 эпоксидный клей на основе смолы ЭД-5 для склеивания оптических изделий . [c.139]

Адгезионная прочность на отрыв эпоксидно-фенольных композиций с неталлической подложкой из стали СтЗ [c.93]

Эпоксидно-фенольная композиция,отвержденная комплекснш отвердителем 30 10,2 [c.94]

Эпоксидно-фенольная композиция с пластификатором (БКП) и графитом,отв рж-денная аминнш отвердителем 30 7,1 [c.94]

Цриведены результаты исследования адгезионной прочности П01фытий на основе эпоксидно-фенольной композиции с металлической подложкой из стали СтЗ методом "на отрыв" [c.144]

Одним из недостатков эпоксидно-фенольных композиций, полученных на основе фенольно-формальдегидных смол резольного типа, является их сравнительно небольшая жизнеспособность, т. е. короткий период гелеобразования при комнатной температуре. Исследованиями Л. И. Брусенцовой, Р. А. Датюк, А. А. Коган [149] показано, что период гелеобразования эпоксидно-фенольных композиций удается значительно (до 2 месяцев при комнатной температуре) увеличить при использовании фенольно-формальдегидных смол новолачного типа. [c.108]

Были исследованы эпоксидно-фенольные композиции 6Э18Н-60 [c.124]

Большая работа проводилась также по улучшению эпоксидно-фенольных композиций. Однако, как уже отмечалось выше, на основе таких композиций смогли получить клеи, способные удовлетворительно работать лишь до температуры 290 °С. Первой из таких эноксидно-фе- [c.292]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология