Эпоксидные смолы с повышенной термостойкостью

Одним из способов повышения термостойкости эпоксидных клеев является модификация эпоксидных смол элементоорганическими соединениями, главным образом кремнийорганическими. При их совмещении происходит взаимодействие гидроксильных и эпоксидных групп эпоксидной смолы с алкокси-, гидроксильными и другими группами кремнийорганических соединений. Взаимодействие алкоксигрупп с гидроксильными группами эпоксидной смолы протекает по схеме [c.28]

ЭПОКСИДНЫЕ СМОЛЫ С ПОВЫШЕННОЙ ТЕРМОСТОЙКОСТЬЮ [c.25]

Для повышения термостойкости эпоксидных смол проводят [c.29]

Повышения термостойкости эпоксидных смол достигают также при введении в основную цепь имидных и амидных групп [7]. В качестве амидов можно использовать моно- и диамиды (акрил-амид, бензамид, оксамид, диамид фталевой кислоты и др.), а в качестве имидов — пиромеллитовый диимид, диимид на основе ангидрида тримеллитовой кислоты (I) и диимид на основе диангидрида 2,2-бис (п-тримеллитоксифенилпропана (II) [c.19]

Эпоксидные смолы легко совмещаются со многими полимерами и олигомерами, что используется для повышения некоторых их свойств. Из модифицированных таким образом эпоксидных смол большой интерес представляют эпоксидно-фенольные (повышенная термостойкость сравнительно с эпоксидными смолами), эпоксидно-полиэфирные (повышенная стойкость к ударным нагрузкам), эпоксидно-фурановые, эпоксидно-полиамидные и другие композиции. [c.220]

При отверждении эпоксидных смол комплексами трехфтористо-го бора покрытия устойчивы к воздействию растворов кислот и растворителей, имеют термостойкость до 150 °С, но обладают повышенной хрупкостью. [c.157]

Более широкое применение сшитых циклоалифатических эпоксидных смол упирается в необходимость повышения их ударной вязкости. Это может быть достигнуто введением в систему различных пластифицирующих агентов, однако, как правило, такая модификация сопровождается резким снижением прочности и термостойкости отвержденных систем. [c.259]

По описанной технологической схеме изготавливают премикс ПСК-4 на основе ненасыщенных эфиров эпоксидных смол. Этот материал обладает повышенными водостойкостью и термостойкостью. Условная температура разложения связующего у ПСК-4 на 30 °С выше, чем у ПСК-1, и составляет 250—260 °С. Изделия из ПСК-4 можно эксплуатировать при температуре 180— 200 °С в течение 30—60 сут, а также в условиях тропического климата. В результате введения в смолу ЗСП-3 сополимера стирола с а-метилстиролом марки САМИ получено связующее, на основе которого изготавливают премикс ПСК-8, отличающийся стабильной усадкой 0,10—0,15%. Поверхность прессованных изделий получается глянцевой, гладкой, без волнистости и -короблений [95]. [c.53]

Весьма часто в качестве отвердителей эпоксидных термостойких клеев применяют так называемые скрытые (латентные) отвердители. К ним относят отвердители, смеси которых с эпоксидной смолой представляют собой готовые композиции, способные длительно храниться при комнатной температуре (недели или месяцы) и быстро отверждаться при повышении температуры [8, с. 27, 31]. Все скрытые отвердители можно разделить на две группы к первой относят соединения, инертные при комнатной температуре вследствие того, что при этой температуре они не растворяются в смоле, ко второй — соединения, которые при комнатной температуре образуют прочные комплексы со смолой и с другими компонентами клеевой композиции. Наиболее часто в клеях применяют следующие отвердители первой группы [c.31]

Путем диенового синтеза получают некоторые вещества, имеющие самостоятельное применение, а также вещества, являющиеся исходными для производства отвердителей эпоксидных смол, термостойких полимерных материалов, пластификаторов, смазок и т. д. Отличительной чертой используемых в технике продуктов диенового синтеза является сочетание высокой термостойкости и термо-стабильности с повышенной механической прочностью. [c.344]

Молекулы диановых смол имеют линейную форму с различной длиной цепи и с эпоксидными группами на концах ее, связанными с ароматическим ядром через подвижную алифатическую цепь. Алициклические смолы состоят из компактных молекул с низким молекулярным весом, которые при отверждении образуют жесткие структуры с большим числом поперечных связей, соединяющих непосредственно циклы. Это является причиной повышенной термостойкости, стабильности диэлектрических свойств в широком интервале температур, но большей хрупкости покрытий на основе алициклических диэпоксидов по сравнению с покрытиями на основе диановых смол. По светостойкости покрытия на основе таких диэпоксидов превосходят покрытия на основе диановых смол, по-видимому, из-за отсутствия фенольных групп. [c.165]

Фенолоформальдегидные смолы используют для повышения термостойкости эпоксидных клеев. Для этих целей применяют олигомеры как резольного, так и новолачного типа. При сплавлении эпоксидного олигомера с молекулярной массой 350— 400 и резольной смолы при 95—110°С получаются композиции, обеспечивающие не только повышенную термостойкость, но и высокую прочность клеевых соединений при равномерном отрыве. Наиболее высокая прочность (50 МПа) достигается при соотношении эпоксида и резольного олигомера (К-21) 60 40 (рис. 1.11). Клеи на основе этой композиции могут быть получены в виде армированной пленки. [c.29]

Для получения термостойких эпоксидных смол применяют резорцин, гидрохинон, флороглюцин, фенолфталеин и другие ароматические гидроксилсодержащие соединения, а также /г,гг -диокси-дифенилметан и , -диоксидифенилсульфон [3, с. 11]. К повышению термостойкости смол приводит введение в полимерную цепь ароматических ядер, а также атомов фтора, хлора, брома и других гетероатомов. [c.17]

Наряду с изысканием новых видов материалов ведутся работы по усовершенствованию двухкомпонентных полиуретановых составов [43]. С целью улучшения физико-механических свойств пленок рекомендуются добавки таких соединений, как силиконовые масла, поливинилацетали, ацетобутират целлюлозы. Для улучшения внешнего вида покрытий следует вводить алкиды на синтетических жирных кислотах. Добавки высокомолекулярных эпоксидных смол улучшают адгезию и щелочестойкость пленок, а применение гидроксилсодержащих силиконовых смол способствует повышению термостойкости покрытий до 180 °С. [c.47]

Взамен дифенилолпропана для изготовления эпоксидных смол предложено применять ряд других фенолов. Это делается с различной целью, в частности удешевления продукта, повышения реакционной способности смолы, возможности ее модифицирования и т. п. Так, например, известно, что применение резорцина и гидрохинона способствует повышению термостойкости покрытий. В СССР для этой цели предложено использовать двухатомные фенолы, получаемые при перегонке каменного угля и сланцев . При взаимодействии этих фенолов с эпихлоргидрином получают жидкие низкомолекулярные смолы ЭДФ-1, ЭДФ-3 (СТУ 49-92—60), иногда применяемые для лакокрасочных покрытий . [c.158]

Представляют интерес смолы на основе дифенилсульфона, обладающие высокой химической стойкостью . Ряд фенолов использован для получения эпоксидных смол с повышенной термостойкостью. К ним относятся фторированный дифенилолпропан [c.158]

Для получения лаковых покрытий с высокими кислото- и щелоче-стойкостью и слоистых пластиков с повышенной термостойкостью используют совмещенные фенолоформальдегидные смолы с эпоксидными. [c.233]

Для улучшения свойств полиэфирного связующего его модифицируют эпоксидными и кремнийорганическими смолами. Модифицирование позволяет получать стеклопластики с высокой механической прочностью, повышенной термостойкостью и водостойкостью, причем изменение свойств стеклопластиков может происходить в широких пределах. [c.72]

П. л. и э. могут быть модифицированы сополимерами глицидиловых эфиров, эпоксидными или алкидными смолами, акриловыми полимерами, нитроцеллюлозой, поли-е-капролактонами и др. П. л. и э. на основе эпоксидно-алкидных систем рекомендуются для окраски оборудования и приборов, эксплуатируемых в условиях тропич, климата. Сочетание полиуретановых лаков с лакокрасочными материалами на основе хлорсодержащих полимеров обеспечивает абразивостой-кость покрытий в щелочных средах. Повышение химстойкости полиуретановых покрытий достигается при использовании в качестве гидроксилсодержащих соединений различных виниловых сополимеров. Применение изоцианатов и гидроксилсодержащих веществ но> вых типов, напр, элементоорганических, позволяет получать покрытия с повышенной термостойкостью. Создание полиуретановых материалов, содержащих реакционноспособные растворители, водоразбавляемых и порошкообразных значительно расширяет обдасти их применения и снижает стоимость. [c.32]

Введение резольной смолы в эпоксидную смолу придает получаемому покрытию более высокую стойкость к воздействию неорганических и органических кислот, повышенную термостойкость. [c.23]

Синергические смеси алкилированных фенолов с амидами кислот [45, 46]. например, диамидом тиощавелевой кислоты, рекомендуются для повышения термостойкости СКЭП при температуре 160°С. Синергический эффект увеличивается при добавлении эпоксидных смол, лаурата или стеарата кальция и бария. [c.182]

Не меньше, чем строение и содержание эпоксидных групп в эпоксидной смоле, на свойства клеев влияет природа отвердителя. Все отвердители эпоксидных смол можно разделить на две группы. К первой из них относятся отвердители, которые взаимодействуют с эпоксидной смолой путем присоединения активного атома водорода к эпоксидной группе. Наиболее важными представителями этого класса отвердителей являются амины, а также би- или иолифункциональные карбоновые кислоты и их ангидриды. Ко второй группе отвердителей эпоксидных смол относятся соединения, которые служат катализаторами гомополимеризации этих смол. Такими соединениями являются как органические, так и не-органическце кислоты и основания, включая кислоты и основания Льюиса. Наиболее часто в качестве отвердителей термостойких клеев применяют ароматические амины, латентные ( скрытые ) аминные отвердители и ангидриды. Представляет интерес использование для отверждения имидазолов или их солей. Как правило, отверждение термостойких эпоксидных клеев происходит при повышенных температурах. [c.30]

Испытания образцов 4,4 -диамиподициклогексилметана в качестве отвердителя эпоксидных смол дали положительные результаты. Синтезированные на основе 4,4 -диаминодициклогексилметана полиамидные смолы характеризуются повышенной термостойкостью и стабильностью растворов на холоду. [c.228]

Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300°С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств (особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400—450 °С. Для подсоединения выводов проводов к гибкой печатной схеме с платой из этой пленки можно использовать обычную технологию пайки. Толщина платы из полиимидной пленки в односторонней гибкой печатной схеме составляет 50 мкм. [c.109]

Лаки на основе меламиновых смол [112, 146, 160, 206, 207] хорошо совмещаются с алкидными, силиконовыми, винилацетат-ными и эпоксидными смолами и нитроцеллюлозой [106, 110,208]. Применяются они для всевозможных покрытий [120—122, 142, 153, 157], в том числе — по кирпичу, бетону [209] и железу [2101, для электроизоляции, в термостойких красках [105, 211, 212], для повышения прочности окрасок на ацетилцеллюлозе I213] и т. д. [c.107]

Связующее, или полимерная матрица, в процессе переработки сообщает композиции пластичность, формуе-мость, а в готовом изделии обеспечивает необходимую монолитность материала. Такие важнейшие свойства полимерного материала, как термостойкость, долговечность, устойчивость к различным химическим реагентам, влаге, обусловлены главным образом природой полимерного связующего. Сопоставление свойств различных композиций на основе эпоксидных смол (клеев, пенопластов, компаундов, прессматериалов, эмалей, стеклопластиков) показывает, что всем им присущи такие свойства, как нерастворимость, неплавкость, повышенная химическая и атмосферная стойкость, хорошие электроизоляционные свойства в низкочастотном диапазоне, достаточно высо- [c.38]

На основе пека вырыбатывают быстросохнущие безмасляные лаки, а также распространенный кузбасский лак. Выпускаются также высококачественные лаки на основе каменноугольного пека, модифицированного эпоксидными смолами или полиуретанами. Покрытия этими лаками отличаются износостойкостью и повышенной масло- и термостойкостью. [c.265]

В ряде синтезов эти спирты являются более ценными, чем глицерин, что, по-видимому, объясняется наличием в них первичных спиртовых групп. Так, нанример, испытания проведенные отечественными организациями, показали, что алкидные и эпоксидные смолы на основе 2,2-бисоксиметил-1-пропанола (триметилолэтана, метри-ола) и 2,2-бисоксиметил-1-бутанола (триметилолпронана, этриола) по ряду качественных показателей значительно превосходят смолы, полученные на основе глицерина. Они обладают лучшей термостойкостью, прочностью, стойкостью к воде, щелочам и синтетическим моющим средствам [1—3]. Электроизоляционные лаки, полученные на основе метриола и этриола, вместо глицерина и пентаэритрита, обладают лучшими электроизоляционными свойствами и повышенной эластичностью. [c.244]

Одним из путей повышения термостойкости эпоксидных циклоалифатических смол является сочетание их с ароматическими диаминами. Эти олигомеры — циклоалифатические диэпоксиди-имиды — представляют собой вязкие жидкости или твердые вещества с температурой плавления не выше 60 °С. Циклоалифатические эпоксидиимиды, содержащие три эпоксидные группы в молекуле, способны отверждаться без отвердителей. [c.19]

Для повышения термостойкости электроизоляционных покрытий в раствор поливинилформаля и резольной смолы добавляют эпоксидную смолу марки ЭД-6 (ГОСТ 10587—63) и триэтаноламин. В качестве растворителей применяют П-, л-крезол или бензиловый спирт, а в качестве разбавителей — сольвент или этилцеллозольв. Получаемые электроизоляционные покрытия выдерживают нагревание при 150° С в течение 24 ч и при 135 С в течение 228 ч без изменения эластичности, прочности и электроизоляционных свойств. Термообработанная пленка обладает большой стойкостью к кипящей спирто-толуольной смеси. [c.205]

Весьма удобным для применения является метилэндиковый ангидрид— жидкий при комнатной температуре продукт, легко совмещающийся с эпоксидными смолами. Клеевые композиции с этим отвердителем имеют длительный срок хранения (более 2 месяцев), однако для достижения высокой прочности при повышенной температуре требуется длительное отверждение. При использовании диангидрида бензофенонтетракарбоновой кислоты термостойкие композиции получаются даже при введении его в обычные диано-вые смолы. Отверждаются такие клеи при 200 °С в течение 2 ч. Ниже приведены данные о прочности клеевых соединений на основе эпоксидной смолы Эпон 828 (100 масс, ч.), диангидрида [c.36]

Недостатком отвержденных фенолоформальдегидных смол является повышенная хрупкость. Для повышения эластических характеристик систем их модифицируют различными соединениями, содержащими реакционноспособные группы. Для модификации применяют каучуки, эпоксидные смолы, поливинилацетали. Модификация, однако, приводит к снижению термостойкости. Наибольшей термостойкостью характеризуются фенолоэпоксидные смолы. [c.57]

В качестве отвердителей эпоксидных смол могут быть использованы различные элементоорганические соединения, в частности титанорганические, кремнийорганические и др.. Сшивание цепей молекул эпоксидных смол кремнийорганическими и титаноргани-ческими соединениями способствует повышению термостойкости покрытий. [c.147]

Продолжительность отверждения эпоксидных смол малеиновым ангидридом при 120°С составляет 8 ч. Поэтохму отверждение обычно ведут при 150—180°С. Эффективным отвердителем, сообщающим отвержденному продукту термостойкость до 200 °С, хорошие диэлектрические свойства и стойкость к действию кислот и органических растворителей, является пиромеллитовый диангид-Вдд. Повышенная термостойкость и огнестойкость обеспечивается при использовании хлорендикового ангидрида. [c.155]

Стойкую к действию повышенных температур клеевую композицию предложено получать смешением эпоксидной смолы, кремнийорганического соединения, термостойкого наполнителя (например, талька) и циак- [c.138]

Тепловые свойства пластиков определяются матрицей. Эпоксидные смолы имеют низкую теплостойкость, поэтому с повышением температуры механические свойства боропластиков значительно снижаются. Так, например, при 150 °С модуль упругости снижается с 23 100 до 8400 кгс/мм . Поэтому, чтобы использовать возможности, заложенные в борном волокне, необходимо изготовлять композиции на основе более термостойких связующих. [c.372]

Лакокрасочные материалы на основе продуктов взаимодействия эпоксидных смол с низкомолекулярными тиоколами (30—35% от веса эпоксида) образуют покрытия с повышенными эластичностью, электроизоляционными свойствами и слабой паро-проницаемостью. На основе сочетаний эпоксидных смол с алю-минийорганическими соединениями получают покрытия, обладающие большой химической стойкостью и термостойкостью. Сочетание эпоксидных смол с кремнийорганическими и титаноорганическими соединениями позволяет значительно увеличить термостойкость покрытий. [c.331]

Многоосновные кислоты и и.х ангидриды обычно применяют для отверждения эпоксидных смол с повышенной молекулярной массой. Для этой цели чаще всего используют малеиновый и фталевый ангидриды. Отверждение эпоксидных смол ангидридами проводят при 150—180 °С, так как при более низких температурах (120°С) продолжительность сушки составляет 8 ч и более. Ангидриды органических кислот взаимодействуют с эпоксидными, а при более высокой температуре и с гидроксильными группами смол, образуя плотную сетчатую структуру, обладающую большой кислотостойкостью и высокими электроизоляционными свойствами. Ангидриды вводят в смолу из расчета 0,85—1,0 моль ангидрида на каждую эпоксидную группу. Эпоксидные покрытия, обладающие высокой теплостойкостью, электроизоляционными свойствами и стойкостью к действию кислот, могут быть получены при использовании в качестве отвердителя пиромеллитового ангидрида, а покрытия повышенной термостойкости и огнестойкости при отверждении эпоксидных материалов хлорендиковым ангидридом. [c.10]