Модифицированные клеи полиамидами

Для изготовления клеев применяют как чистые полиэпоксиды, так и модифицированные различными типами полимеров или олигомеров полиамидами, феноло-формальдегидными, полисульфидными, кремний-органическими и другими полимерами. Применяются также минеральные наполнители (до 200%), повышающие теплостойкость клеев и снижающие их усадку. [c.76]

Полиамиды, модифицированные формальдегидом или совмещенные с феноло-альдегидными смолами, используют для изготовления клеев. Низкомолекулярные полиамиды применяют как отвердители полиэпоксидов. Полиамиды хорошо свариваются в токе инертного газа. Прочность сварного шва не отличается от прочности монолитного образца. [c.130]

Большой интерес представляют эпоксидные смолы, модифицированные полиамидами [607, 608]. Они применяются в качестве пленкообразующих материалов или клеев. [c.98]

Для склеивания полиамидов друг с другом, а также с другими материалами применяют клей на основе фенолформальдегидных смол и их смеси с. каучуками 2908-2912 склеивания металлических поверхностей, а также дерева и кожи используют клей на основе модифицированных полиамидных смол [c.429]

Клеи на основе феноло-формальдегидных смол, модифицированных полиамидами [c.88]

Клеи на основе эпоксидов, модифицированных полиамидами 129 [c.129]

Клеевые ооединения на клее Метлбонд (фенольная смола, модифицированная синтетическим каучуком и полиамидом) выдерживают беспрерывную вибрацию 70— 105 кгс/см в течение года . [c.242]

Клеи на основе модифицированных фенольных смол типа БФ, ВС-ЮТ, 1ВС-3 0, А ШФ- и другие, представляющие собой растворы полимеров (полиэфиры, полиамиды, полиизобутилен и др.)- в таких растворителях, как спирт, этилацетат, ацетон, практически мало токсичны, так как, кроме растворителей, содержат лишь небольшие количества примесей свободного фенола. [c.357]

Наиболее полно требованиям современного машиностроения и других отраслей промышленности отвечают пленочные клеи на основе модифицированных эпоксидных смол. В качестве модификаторов для этих клеев наиболее интересны каучуки, ацетали поливинилового спирта, полиамиды, полиэфиры и другие термопласты, эластомеры, полимеры, не взаимодействующие с эпоксидным олигомером и играющие роль наполнителя. [c.80]

Поведение клеевых соединений при низких температурах также представляет значительный интерес для ряда отраслей современной техники. Многие клеящие материалы (фенолокаучуковые, полиуретановые, эпоксидные) способны работать при температурах, достигающих —196 °С. Некоторые полиуретановые и эпоксидные клеи, модифицированные полиамидами, могут эксплуатироваться [7] при температурах до —250 °С. За рубежом известен эпоксифенольный клей, прочность клеевых соединений на котором остается практически неизменной в интервале температур от —250 до +100°С. [c.248]

Большой интерес представляют композиции, полученные путем модификации эпоксидов сополимерами бутадиена с акрилонитри-лом и, в особенности, карбоксилсодержащими каучуками . Эпоксидные композиции, в состав которых входят карбоксилсодержащий каучук (СКН-26-1) и полиэфиракрилат (МГФ-9), пригодны для склеивания стали и асбестоцемента. Ниже приведены свойства и состав эпоксидных клеев, модифицированных карбоксилсодержащим каучуком и полиэфиракрилатом (отвердитель алифатический полиамид) [c.136]

В сравнимых условиях оценивали ударную и статическую прочность при сдвиге [109] и равномерном отрыве [ПО] соединений стали на эпоксидных клеях при температурах от —54 до 95 °С. Оказалось, что лучшие результаты получаются при склеивании клеями, модифицированными тиоколом и низкомолекулярными полиамидами. Худшими свойствами обладают немодифицированные клеи, отвержденные диэтилентриамином. Характерно, что разница в показателях прочности проявляется в меньшей степени при статическом, чем при ударном сдвиге. В интервале температур от —54 до 94 °С Наибольшая разница между статической и динамической прочностью при отрыве отмечается для систем, отвержденных алифатическим амином и низкомолекулярным полиамидом (для последнего — в области повышенных температур). [c.151]

Эпоксидно-полиамидные клеи обладают высокими прочностными характеристиками, но недостаточно водостойки. Клеевую эпоксидно-полиамидную композицию получают путем смешения 60%-ного раствора полиамидной смолы в смеси изопропилового спирта и толуола (1 1) с 80%-ным раствором эпоксидной смолы в метилэтилкетоне. Соотношение компонентов 10 7,5. Жизнеспособность состава 24 ч. При склеивании дается открытая выдержка 30—60 мин выдержка при небольшом (контактном) давлении составляет 3 ч при 150 °С. Прочность клеевых соединений выше прочности соединений на немодифицированных эпоксидных клеях холодного отверждения. Клеевые композиции на основе эпоксидных смол, модифицированных полиамидом 6,6, пригодны для склеивания при нагревании металлических сотовых конструкций. [c.149]

Модифицированные полиамидами. К этой группе относятся эпоксидные клеи, модифицированные реакционноспособнымиг полиамидами с боковыми цепями — версамидами либо термопластичными полиамидами типа ПА-6 или ПА-66. В первом случае— это, как правило, высоковязкие жидкости, которые пр отверждении взаимодействуют друг с другом с экзотермическим эффектом с образованием твердой пленки. [c.120]

Полиамиды можно склеивать с металлами фенолорезорциновыми, полиуретановыми и многими модифицированными клеями. Эффективно использование со стороны металла фенольного клея, модифицированного поливинилформалем, а со стороны полиамида — фенолорезорцинового. Фенолорезорциновый клей рекомендуется наносить тонким слоем, а после его частичного отверждения снова тонким слоем нанести остаток клея. Склеивание проводят под давлением до 1 МПа, температура не должна превышать 40 °С. Соединение характеризуется хорошими механическими свойствами, теплостойкость достигает 100 °С, однако оно чувствительно к влаге. [c.190]

Феноло-формальдегидные олигомеры и полимеры очень широко применяются в различных отраслях техники, особенно в электротехнике и приборостроении. В СССР выпускается более 20 марок олигомеров ново-лачного и резольного типа. Увеличивается также производство и расширяются области применения модифицированных феноло-формальде-гидных олигомеров и полимеров для лаков и клеев. Для их модификации используются нитрильные каучуки, полиамиды, поливинилхлорид, поли-винилацетали, эпоксидные, кремнийорганические и другие полимеры. Совмещенные материалы обычно обладают улучшенным комплексом технологических и физико-механических свойств. Продукты конденсации фенолов с формальдегидом, способные отверждаться при повышенных температурах, называют реактопластами в отличие от термопластов, не изменяющих своих свойств при нагревании. [c.9]

Для изготовления клеев применяются немодифицированные и модифицированные полиамиды. Хорошими клеящими свойствами обладают метилолполи-амидные смолы. [c.312]

Это либо белки (глютиновые, казеиновые клеи), либо углеводы (крахмальные, декстриновые клеи), либо синтетические полимеры (карбамидо- и фенолоформальде-гидные смолы, поливинилбутираль, поливинилацетат, сополимеры винилхлорида с винилиден-хлоридом, полиамиды, латексы различных каучуков) [76, 107— 113]. Покрытия, наносимые на бумагу, также должны иметь высокую адгезию к субстрату. Поэтому в качестве покрытий применяют производные целлюлозы, феноло-, карбамидо- и меламиноформальдегидные смолы, полиэфиры, изоцианаты, поливинилхлорид, эпоксидные смолы, латексы карбоксилатных и бута-диен-нитрильных каучуков и др. [114, 116—121]. В некоторых случаях для повышения адгезионной прочности применяют модифицированные полимеры или комбинации полимеров. Например, в нитроцеллюлозные лаки вводят поливинилацетаты, поливинил-бутирали, полиакрилаты [116]. Полиэтиленовые покрытия имеют низкую адгезию к бумаге [122]. Модификация полиэтилена винилацетатом, этилакрилатом 1123] и применение хлорированного полиэтилена [124] способствуют увеличению адгезии покрытия к бумаге. Повышение температуры полиэтилена и бумаги в момент нанесения покрытия также увеличивает прочность связи [122,125], очевидно, за счет появления новых функциональных групп на окисленной поверхности полимера. [c.260]

Большой интерес представляют эпоксидные смолы, модифицированные полиамидами [95, 96]. Они применяются в качестве пленкообразующих материалов или клеев. Интере сны также смеои эпоксидных смол с фенол-формальдегидными смолами [97]. [c.229]

Большой интерес цредставляют эпоксидные смолы, модифицированные полиамидами [95, 96]. Оии применяются в качестве пленкоОбразующих материалов или клеев. Интересны также смеси етокоидных смол с фено.ч-формальдегидными см)олами [97]. [c.229]

Примером клеевых композиций на основе феноло-формальдегидных смол, модифицированных полиамидами, является выпускаемый в Англии клей Хидакс 967. [c.88]

С целью устранения хрупкости, повышения теплостойкости, улучшения технологических характеристик клеев эпоксидные смолы подвергают модификации. Существуют клеи на основе эпоксидных смол, модифицированных феноло-формальдегид-ными смолами , полисульфидами , полиамидами, перхлорви-ниловой смолой и некоторыми элементоорганическими соеди- [c.120]

В табл. 1.32 и 1.33 представлены данные, характеризующие состав, основные свойства и назначение эпоксидных клеев холодного отверждения и режимы их отверждения, а на рис. 1.22—1.25— некоторые свойства клеевых соединений на этих клеях. Все приведенные в этом разделе данные относятся к наиболее широко применяемым отечественным эпоксидным клеям, отверждаемым без нагревания аминами и низкомолскулярными полиамидами К-153 (эпоксидный олигомер, модифицированный полисульфидом и оли- [c.62]

Прочность при неравномерном отрыве в интервале температур от —60 до -1-60 °С для клеев на основе модифицированных поли-сульфидами- и олигоэфиракрилатом дифенилолпропановых олигомеров, отверждаемых аминами (К-153) и полиамидами (ВК-9), колеблется в пределах 5—25 кН/м в зависимости от температуры (см. табл. 1.34 и рис. 1.24). Введение в состав композиций эпокси-кремнийорганических олигомеров (отвердитель—полиамид) значительно снижает показатели прочности при неравномерном отрыве. [c.65]

Подробное исследование длительной водостойкости соединений алюминия на эпоксидных клеях, модифицированных полиэфиракрилатами (ЭПЦ-1 и ЭПЦ-2), с добавкой тиокола (К-153), карб-оксилатного жидкого каучука (К-139, К-147, К-134), низкомолекулярных полиамидов (КС-6), диоктилсебацината (К-176), алифатической эпоксидной смолы ДЭГ-1 (К-156) и др., показало [21], [c.170]

Другим феноло-формальдегидным клеем, который пластифицирован добавкой модифицированного полиамида, является состав, названный ФК11- Его в виде раствора или клеящих пленок изготовляет национальное предприятие Друтеп в Теплицах. [c.195]

Описаны также клеящая композиция Эккобонд SF-40 для космической техники [221], эпоксидные клеи, модифицированные полиамидами [222], клей для склеивания металлов с прочностью до 306 кгс/см при 20 °С на основе эпоксидно-полиамидной и фенольной смол и отвердителя [223], эпоксидные клеи для склеивания алюминиевых сплавов на основе модифицированной эпоксидно-фенольной композиции [224]. Эпоксидные клеи для склеивания дерева, стекла, пластмасс, металлов и сотовых конструкций [225, 226], эпоксидный клей на основе смолы ЭД-20 для склеивания оптических изделий [227]. Фирмой Furane Plasti s Ins. (США) разработан эпоксидный клей Эпибонд с теплостойкостью до 176 °С [228]. [c.159]

В группу клеев, основой которых являются термопластичные полимеры,. входят композиции на основе полимеров этилена, ди-метилвинилэтилкарбкнола, производных акриловой н метакрило-вой кислот, полиамидов, полигетероариленов, производных поливинилового спирта, полиизобутилена и различных каучуков. Особенностью таких клеев является хорошая эластичность и относительно невысокая теплостойкость. Последнее обстоятельство в значительной мере ограничивает область их применения. Указанные клеи применяются главным образом для склеивания неметаллических материалов в изделиях несилового назначения. Исключением являются такие клеи, как карбинольный, модифицированный ме-тилолполиамидиый (МПФ-1), полигетероариленовые, полиакриловые и эластомерные клеи, которые могут быть использованы для склеивания металлов между собой и с различными пластическими массами, резинами и другими материалами [1]. [c.227]

Разработан клей марки Ктилол-11 на основе полиамида П-54, модифицированной глифталевой смолы и фенолоформальдегидной смолы № 18 с добавкой пластификатора — касторового масла, этерифицированного этиленгликолем [163]. Для получения клея-расплава можно использовать смесь полиамидов П-548 и П-54. В качестве пластификатора в такой клей вводят глицерин, а для повышения адгезии — бутилфенолформальдегидную смолу 101К и канифоль. Стабилизатором служит ди-р-нафтил-м-фениламин [164]. [c.262]

Во все перечисленные выше клеи для улучшения их клеящих свойств в большинстве случаев вводят активные наполнители, смолы (кумароноинденовые, фенолоформальдегидные) или полиизоцианаты. Полихлоропре-новые клеи, модифицированные полиизоцианатами, рекомендуется использовать для соединения полиамидов со сталью, латунью, алюминием и древесиной [273, с. 124]. [c.232]

Для склеивания полиамидов друг с другом и с такими материалами, как металлы, прессованные реактопласты, термопласты (полистирол, полиметилметакрилат), древесина, пригодны отверждаемые на холоду и растворимые в спиртах фенолоформальдегидные смолы резольного типа [378, 382]. Металлы в этом случае предварительно грунтуют совмещающимися с фенольными смолами растворами поливинилбутираля, содержащими хромовокислый цинк и отвердитель — фосфорную кислоту и термопластичными лаками на основе поливинилацетата или полиметилметакрилата. Прочность при сдвиге образцов полиамида толщиной 5 мм, склеенных клеем марки Р1а51арЬепа1 (ГДР) на основе модифицированной поливннилформалем фенольной смолы горячего отверждения внахлестку, составляет 4,0— [c.232]

Растворимость в спирте таких модифицированных полиамидов, их клеевые свойства, а также способность отверждаться под действием соответствующих реагентов (например, оксиметилфос-финовая кислота, малеиновая кислота и др.) и обусловливаются введением полярных метилольных групп. Отвердители обычно вводятся в метилолполиамидные клеи перед употреблением в количестве 1—1,25% для оксиметилфосфиновой кислоты и до 10% для малеиновой кислоты. [c.52]