Дефекты структуры стекла микроскопические

Бартенев с сотрудниками выдвинул гипотезу об уровнях прочности стекла и стеклянных волокон. Согласно этой гипотезе у стеклянных волокон имеется четыре уровня прочности ст , Ст , Tj, oj. Первые три соответствуют волокнам с различными по типу дефектами, а уровень прочности сгз имеют бездефектные волокна. Авторы предлагают различать три типа дефектов 1) точечные-дырки (вакансии), внедрение атомов или молекул примесей в структуру стекла 2) групповые-бивакансии, линейные дефекты (дислокации), фононы и др. 3) субмикроскопические и микроскопические объемные дефекты - микротрещины, включения, микрораэры-вы, резкие нарушения плотности и состава в объемах, значительно больших элементов микронеоднородной структуры. Последняя группа дефектов, точнее их наличие, количество и величина, особенно в поверхностном слое, и определяет прочность стеклянного волокна. На объемную дефектность стекла можно влиять регулированием технологического процесса получения волокон. [c.20]

С помощью специальных методов электронно-микроскопических исследований (декорирования) удалось показать, что ориентирующее и зародышеобразующее действие подложки проявляется не по всей поверхности, а локализовано в активных центрах, которыми в случае кристаллических подложек являются места выхода дислокаций, центры вакансий, границы блоков, структурные дефекты. Дефекты обладают избыточной свободной энергией, и на них происходят поверхностные реакции. В результате структура граничных слоев, формирующихся на этих поверхностях, оказывается измененной. Так, кристаллизация полиэтилена на стекле сопровождается развитием обычной сферолитной структуры, в то время как на свежем сколе кристалла КаС1 возникает [379] двухосная текстура игольчатых кристаллов [379], расположенных под углом 82° друг к другу (рис. 111.33, см. вклейку). Аналогичные результаты получены в работе [359]. Полистирольный латекс на поверхности слюды образует равномерные небольшие скопления, а на угольной пленке возникаюг крупные агломераты [357] (рис. 111.34, см. вклейку). Дальнодействие проявляющихся в этих случаях сил оказывается весьма значительным, оно достигает иногда несколько сот и даже тысяч ангстремов [378—381]. Было установлено [221], что структурноактивные добавки, т. е. вещества, в присутствии которых преобразуется надмолекулярная структура полимеров, способны к химическому взаимодействию с макромолекулами. Так, в частности, с помощью ИК-спектров удалось наблюдать взаимодействие хлоридов меди и цинка с полиамидами, точнее, с модельным веществом форманилидом. Изменения в ИК-спектрах свидетельствовали об участии групп С= О и КН форманилида в образовании хелатных комплексов с добавками. Хлорид свинца в этих [c.141]

Дефекты по свили указывают на образование в органическом стекле блочной структуры. Темные контуры на рис. 3 являются границами полярных блоков [1, 2]. По этим границам часто возникают микроскопические трещины. Растрескивание отекла, как нам представляется, происходит из-за образования электретного состояния блоков и, как следствие этого,— яа1й)пления связанных электрических зарядов по их границам. [c.80]

Мультиплетная структура рентгеновских спектральных линий является наиболее общим типом дефектов линий в рентгеновских фокусирующих спектрографах. Она порождается крупноблочной структурой изогнутой в кристаллодержателе прибора тонкой кристаллической пластинки. Эта структура изогнутого кристалла возникает главным образом из-за недостаточной тщательности обработки двух цилиндрических поверхностей кристаллодержателя, между которыми осуществляется изгиб кристалла. Микроскопические неровности на поверхности кристаллодержателя приводят к появлению в отдельных местах кристалла значительных перенапряжений и способствуют таким образом процессу блокообразования в нем. Поэтому необходимо обратить особое внимание на совершенство обработки поверхности изогнутых шаблонов кристаллодержателя. Эта обработка должна вестись с тщательностью, не уступающей обработке оптических поверхностей. В связи с этим целесообразно изготовление кристаллодержателей из стекла. В этом случае надлежащая обработка рабочих поверхностей кристаллодержателя гораздо легче осуществима, нежели обработка поверхности держателя из металла. [c.67]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология