Пайка лазером

При низкотемпературной пайке лазером детали, подлежащие пайке, предварительно нагревают, например на плите. Температура нагрева детали близка к температуре плавления припоя. Лазерный луч фокусируется только в участках размещения припоя. При этом экономится энергия основного источника, так как она расходуется только на расплавление припоя снижается мощность источника, предотвращается тепловое повреждение паяемого материала (Заявка 54-2983 Япония, МКИ кл. 13(7) Д61/23С 13/С4). [c.225]

Преимущества пайки лазером проявляются при пайке малых деталей, когда необходим кратковременный нагрев, точное позиционирование, локальный подвод теплоты, или в случае трудно-доступности места пайки. Область применения — очень мелкие конденсаторы, элементы печатных плат, бумажные конденсаторы,. токопроводящие пластины, токоприемники на цоколе лампы, соединения контактов интегральных схем и др. [c.225]

Пайка лазером — дорогой способ. Тем не менее чрезвычайно высокая скорость нагрева и возможность управления процессом посредством компьютера делают его применение при пайке большого числа идентичных мелких деталей весьма перспективным. Лазерная пайка выполняется под микроскопом в чрезвычайно тонком поперечном сечении. Наиболее удобно использовать этот способ в вакууме или в защитных и инертных атмосферах или активных газах в смеси с аргоном или гелием. Применение флюсов и легкоиспаряющихся связок паст нежелательно. [c.226]

Соединение деталей и узлов машин методом клепки давно ушло -в историю и заменено сваркой или пайкой — сложными физико-химическими процессами с привлечением высококонцентрированных источников энергии (электрический дуговой разряд, электронный луч, лазеры и др.). В машиностроении применяется также склеивание синтетическими теплоустойчивыми полимерными клеями. [c.6]

Пайка светолучевым способом требует специального оборудования, но значительно менее сложного и громоздкого, чем лазер и установки электронно-лучевой сварки. [c.47]

Большое значение в практике изготовления катушек имеет способ пайки тонкого манганинового провода к медному выводя-ш ему проводу. Этим также определяется стабильность нулевого сопротивления [54]. При пайке нужно стремиться к тому, чтобы плош адь соприкосновения меди и манганина была наименьшей. Поэтому рекомендуют спаивать провода, расположив их перпендикулярно один другому (крест накрест), что уменьшает возможность диффузии олова в манганин. Наилучшим способом соединения проводов является приварка лучом лазера. [c.165]

Соединение деталей и узлов машин методом клепки давно ушло в историю и заменено сваркой или пайкой —сложными физико-химическими процессами с привлечением высококонцентрированных источников энергии (электрический дуговой разряд, электронный луч, лазеры и др.). [c.5]

Способы пайки по источнику нагрева объединены в группу СПЗ. К способам пайки этой группы, -применяемым ранее (паяльником, горелкой, электросопротивлением, в печи, погружением в расплавы флюса или припоя, индукционному, электролитному), добавились новые с использованием источников нагрева в виде света, лазера, теплоты химических реакций, потока ионов в тлеющем разряде, инфракрасного излучения, волны припоя, электронного луча, теплоты конденсирования паров и др. [c.11]

Нагрев лазером особенно эффективен при пайке материалов, обладающих высокой чувствительностью к перегреву. Важнейшие его преимущества — локальный концентрированный нагрев и точное дозирование тепловой энергии. [c.224]

При пайке конструкционно сложных изделий используют устройства, в которых луч лазера после выхода из генератора с помощью составной линзы разделяется на несколько лучей, каждый из которых по стекловолокну 6 подается на свою фокусирующую линзу и фокусируется ею на припой и слой флюса, уложенные предварительно на плоском зажиме [c.224]

Для лазерной пайки используют мягкий нагрев путем увеличения длительности излучения при постоянной энергии или изменения энергии в фокальном пятне. Удовлетворительные результаты получены при пайке импульсами с малой частотой повторений лазера в режиме ТЕМ-мод с расфокусированным лучом, наведенным на предварительно нанесенный припой [57] [c.225]

Применение Ыё-лазера более рационально, чем СО-лазера, из-за меньшей длины световой волны, что упрощает фокусирование светового луча. Лазерная техника в сочетании с микропроцессорами позволяет автоматизировать процесс пайки, улучшить качество соединения и снизить себестоимость продукции. [c.225]

Заявка 58-205675 Япония, МКИ" В 23 К 3/04, В 23 К 26/00). Преимущество лазерного излучения состоит в возможности легкой его фокусировки простыми оптическими схемами. Лазерное излучение проникает сквозь прозрачные вещества (стекло, кварц и др.) и может быть непосредственно направлено к месту пайки изделия, находящегося в изолированном, например стеклянном, конвейере, наполненном аргоном, или вакуумированном до требуемой степени остаточного давления. Наиболее целесообразна пайка лазером разнотолщинных деталей при соотнощении толщин 1 50 и более, особенно если массивная деталь изготовлена из более легкоплавкого металла. [c.225]

Т. натрия, калия и аммония - компоненты электролитов при рафинировании и получении покрьпий цветных металлов, флюсов ддя сварки и пайки, формовочных составов при литье А1 и Mg и их сплавов, добавки к смазочно-охлаждающим жидкостям при обработке металлов давлением, фторирующие агенты, гербициды. Т. лития и н ия - исходные в-ва для получения тетрагидридоборатов, "Г аммония -консервант для древесины, антипирен для полимеров. Т. тяжелых металлов (Ре, Zn, Не и др.) - катализаторы р-ций полимеризации, гидролиза, формилирования и др. в орг. синтезе. Такие Т., как 1ЧР4ВР4, N2F5BP4, используются в хим. лазерах. Т. нитрозила и нитрозония - агенты для нитрозирования и нитрования в орг. синтезе. Т. орг. осно- [c.204]

Исследована возможность лазерной пайки следующих сплавов коррозионно-стойких сталей, углеродистой стали, никелевых и медных сплавов (монеля, ковара), алюминия, чугуна, молибдена, титана и др. при толщине материала 0,025—0,31 мм с использованием стандартных припоев серебряных типа ПСр 40, ПСр 45, ПСр 72, припоев систем Ag Си — 5п, N1 — 7 %Сг — 3,2% В —4,5% 5 —3% Ре, меди М1, Ли—18% N1. А1— 7 % 51 (в виде порошка или фольги). Для пайки использованы Nd-I/aG-пyль иpyющиe лазеры с длиной волны 1,06 мм, мощностью 50—400 Вт, с пульсацией 1—200 пульс/с. Диаметр расфокусированного пятна 0,05—3 мм. Плотность энергии при пайке порядка 6,79—28,30-10 Дж/м . Толщина паяемого материала [c.226]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология