Коллоиды осаждение электролитами

Кроме указанных уже примесей, в электролите содержится очень небольшое количество хлора, который иногда специально вводят в ванну в виде хлористого натрия для осаждения сурьмы и серебра, а также коллоиды (клей, желатина, мыло и пр.), вводимые для улучшения качества катодного осадка. [c.427]

Общие выводы. Из изложенного следует, что получению плотного мелкокристаллического осадка способствуют следующие условия 1) низкая концентрация, или активность, катионов осаждаемого металла при наличии резерва недиссоциированных молекул или комплексных анионов, которые могут доставлять эти катионы 2) специальные добавки в,электролит, в частности коллоиды 3) большая плотность тока (но не больше некоторого предела) 4) низкая температура 5) спокойный, неперемешиваемый электролит 6) отсутствие взвешенных примесей в электролите 7) механическая обработка катода во время осаждения. [c.532]

Для того чтобы избежать образования коллоидов при осаждении катионов III группы сернистым аммонием, к исследуемому раствору добавляют электролит — хлористый аммоний NH l и, кроме того, раствор с осадком сернистых соединений кипятят. [c.55]

Осаждение коллоидов обусловлено тем, что электролит связывает большое количество воды за счет гидратации своих ионов (стр. 332) и забирает необходимую для растворения коллоидов воду. Тот же результат может быть достигнут при выпаривании или замораживании воды. Совсем иным является механизм осаждения суспензий небольшими количествами электролитов, как будет показано ниже. [c.548]

Роль коллоидов можно установить на примерах осаждения сплавов РЬ—5п, Си—8п и РЬ—Си. Введение в электролит желатины при наличии поверхностно активных веществ приводит к резкому возрастанию поляризации. Влияние коллоида объясняется [42 ] укреплением адсорбционной пленки и защитным действием коллоидов, а также возможностью образования вблизи поверхности катода уплотненного слоя ионоколлоидных комплексов Н. А. Изгарышева. Проникновение таких комплексов через адсорбционную пленку, как более крупных агрегатов, будет затруднено еще в большей степени. [c.48]

В цианистом кадмиевом электролите рекомендуется поддерживать в пределах 0,25—1 N. Высокая концентрация щелочи в растворе вызывает снижение катодного выхода по току. Практически установлено, что небольшие добавки никеля (десятые доли грамма на литр) в цианистый кадмиевый электролит вызывают образование на катоде более блестящих и эластичных покрытий. Считают, что добавка никеля в раствор положительно влияет на улучшение физических свойств покрытия вследствие осаждения никеля совместно с кадмием на катоде, хотя и в очень незначительном количестве. Наряду с добавкой никеля, ряд исследователей рекомендуют вводить в цианистый кадмиевый электролит добавки некоторых органических веществ (сульфированные масла, декстрин, гулак и др.). Роль этих добавок аналогична действию коллоидов и поверхностноактивных веществ в цинковых кислых электролитах. [c.254]

Благоприятное влияние указанных факторов проявляется особенно резко, если осаждение металла осунхествляется в электролите, содержащем коллоид. Присутствие коллоидных частиц дает возможность применять более высокие начальные плотности тока и способствует росту осадка параллельно поверхности покрываемого предмета. [c.429]

В. С. Исффе [14] и другие исследователи [7] установили влияние на величину напряжений наличия в электролите ко.тлоидов, адсорбирующихся кристаллами осаждае.мого. металла. Наблюдающееся и югда неравномерное но глубине осадка содержание коллоида дало повод предположить, что причина возкикновення внутренних напряжений заключается именно в этом. Однак( наличие напряжений в некоторых металлах, осажденных из электролитов, не содержащих коллоидов, противоречит высказанной точке зрения. [c.53]

Был исследован также процесс электроосаждения оловянноцинковых сплавов из пирофосфатных электролитов. Удовлетворительные в структурном отношении осадки получаются только в присутствии коллоидов. При введении в электролит 1 г л клея или желатины потенциал осаждения олова сдвигается в отрицательную сторону, а цинка — в положительную, что способствует выделению сплава 8п — 2п. [c.176]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология