Технология изготовления печатных плат

Технология изготовления фольгированных слоистых пластиков аналогична в основном технологии изготовления обычного стеклотекстолита и гетинакса. Фольгированные слоистые пластики применяются при изготовлении печатных плат для радиоприемных устройств, электронно-вычислительных машин и т. д. [c.179]

Технология изготовлеиия печатных плат состоит в следующем [21]. На поверхность медной фольги наносят фоторезист экспонируют печатную схему, проявляют и вытравливают рисунок. В двусторонней или многослойной печатных платах для соединения металлических слоев между собой высверливают отверстия, которые подвергают химическому меднению. Для увеличения толщины слоя меди на поверхности и внутри отверстий применяют электрохимическое меднение. Печатные схемы имеют сложный рисунок (рис. 133). В печатной схеме для компьютера — около 10 ООО отверстий. Изготовляют печатные платы толщиной от 3 до 40 мкм. Наиболее ответственный этап в технологии изготовления печатных плат — металлизация отверстий и достижение надежного контакта между слоями. Для этого, например, применяют травление диэлектрика (см. табл. 21). Раствор для травления должен удалять даже полимер, подвергнутый деструкции во время сверления. [c.259]

ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ [c.211]

В современной гальванопластике широкое применение получила технология изготовления пресс-форм и технология изготовления печатных плат, [c.215]

Фольгированные слоистые пластики должны удовлетворять всем требованиям, выдвигаемым условиями эксплуатации радиоаппаратуры, а также технологией изготовления печатных плат. Сила сцепления металлической фольги с изоляционным основанием должна обеспечивать длительную эксплуатацию печатных плат без нарушения проводящих элементов. Фольгированный слоистый пластик должен выдерживать воздействие повышенных температур в процессе изготовления печатных плат. Прочность склейки фольги с основанием не должна нарушаться при кратковременном воздействии расплавленного припоя во время проведения операции пайки печатных плат. [c.27]

К этой же категории окислителей относятся вещества, содержащие катионы металлов, внешние электронные соли которых лишены валентных электронов. Однако катионы активных металлов (N3 , К+, a +, А1 + и др.) весьма слабо проявляют себя окислителями. Поэтому восстановить их удается преимущественно из расплавов оксидов, гидроксидов, солей катодным действием тока и действием еще более активных металлов. В отличие от упомянутых катионы пассивных металлов (В1 +, Аи2+, Си +, Н 2+ и др.) восстанавливаются довольно легко Это свойство их используется в качественном анализе для металлизации поверхностей и в других целях. На пример, технология изготовления печатных схем офсетно электрохимическим методом включает процесс химиче ского меднения плат, который основан на способности Си + восстанавливаться нз растворов комплексных солей при действии фор .,альдегида. [c.225]

Технология изготовления микрошкал сходна с технологией производства печатных плат, интегральных схем, отсчетных шкал для микроскопов и геодезических приборов. Макет радиусной шкалы в увеличенном масштабе вычерчивают на планшете в строгом соответствии с требуемой теорией тангенциальной зависимостью. Фотосъемкой планшета получают негатив микрошкалы нужных размеров. Если проверкой негатива на измерительном микроскопе или испытательном стенде установлено его соответствие требованиям чертежа, то тиражирование микрошкал осуществляется довольно просто и без внесения дополнительных погрешностей методом контактной фотопечати. [c.140]

Уменьшить размеры и повысить надежность устройств аналоговых систем управления электроприводами можно при внедрении гибридной технологии для их изготовления. При изготовлении гибридных интегральных схем (ГИС) активные элементы (ОУ) устанавливаются на печатной плате в твердотельном (бескорпусном) исполнении, а конденсаторы и резисторы — методом пленочной технологии (напылением пленок из проводящих, полупроводящих и непроводящих материалов). Полученный модуль может быть залит компаундом или помещен в корпус. [c.186]

Удачным представляется и конструктивное решение, при котором катушки изготавливаются из фольгированного стеклотекстолита по технологии изготовления печатных плат с коммутацией на торце линзы. Такие конструкции оказываются наиболее компактными, однако их применение ограничивается выделяющейся в тонких витках мощностью (максимальная толщина фольги -0,3 лш, гальванически ее можно увеличить лишь до 0,5лш). Тем не менее, когда мощность позволяет, в таком блоке можно объединить линзу Пановского и корректор. [c.291]

Трафаретная печать в производстве РЭА применяется в тех случаях, когда необходимо получить относительно толстый слой оттиска при сохранении крутыми краев слоя на границе пробельный участок — оттиск при аддитивном методе изготовления печатных плат, при нанесении маски перед лужением контактных площадок печатных плат и в технологии толстопленочных стеклоэма-левых микроузлов. [c.177]

Комбинированный слоистый пластик на основе эпоксифенольного связующего. Применяются в качестве изоляционного материала в электрических машинах и аппаратах СТЭН — слоистый пластик на основе эпоксиноволачного связующего для работы на воздухе и в трансформаторном масле в интервале температур от —65 до 155 °С. СТЭД — слоистый пластик на основе эпоксидиандиамида для работы в условиях тропического климата в интервале температур от —65 до 130 °С. Применяются в качестве электроизоляционного материала в машинах и аппаратах Слоистый прессованный пластик на основе термореактивной смолы. Применяется для изготовления пазовых магнитопроводящих клиньев электрических машин и аппаратов Слоистый прессованный материал на основе эпоксидного связующего, облицованный с одной или с двух сторон медной фольгой толщиной 0,005 мм с гальваностойким покрытием, защищенным снаружи медной или алюминиевой фольгой (протектором) толщиной 0,05— 0,075 мм. Применяется для изготовления печатных плат, в том числе многослойных с увеличенной плотностью монтажа по полуаддитивной технологии [c.234]

Вместе с др. видами микролитофафии - алектроно-, рен-тгено- и ионолитографией (соотв. экспонирование потоком электронов, рентгеновскими лучами и ионами легких элементов) - Ф. является одним из методов планарной технологии и применяется для изготовления интефальных микросхем, печатных плат, запоминающих устройств, высокочастотных приборов и др. [c.171]

Бушева С. В. и др. Исследование травления диэлектрика при изготовлении многослойных печатных плат. — Технология электротехнического производства, 1973, вып. 8—9 (51—52), с. 33—34. [c.198]

Фотолитография - ключевой этап в производстве интегральны схем и печатных плат для их тиражирования. Эта технология лежи в основе производства разнообразных изделий микроэлектронной электротехнической и радиотехнической отраслей промышленности в том числе микроминиатюрных приборов - от транзисторов до дета лей компьютеров. Ее применяют для записи аудио- и видеоинформа ции, включая голофафическую и оптические дисковые системь для лазерных проифывателей и компакт-дисков, которые позволил) решить проблемы в области записи, воспроизведения и хранения ин формации [158]. Фоторезисты широко используют в полифафической промышленности, для изготовления дифракционных решеток и мн. др. [c.50]

Рассмотренный метод фотоселективной металлизации субстратов позволяет заменить процессы с фототравлением, применением фоторезистов и медной фольги процессами аддитивной технологии печатных плат [61], повысить разрешение сравнительно с галоген- серебряными материалами при изготовлении фотошаблонов для интегральных схем [72]. Имеются указания и о применимости процессов с физическим проявлением непосредственно для изготовления интегральных схем [57]. Поскольку олеофильное металличе- [c.88]

Травление широко применяют как в процессах подготовки поверхности материалов к дальнейшим стадиям технологического цикла (окраске, склеиванию, гальваническим покрытиям и т. п.), так и при изготовлении сложнопрофилированных изделий, какими, например, являются платы печатного монтажа. При использовании высокоактивных химических реагентов возникают определенные трудности в решении вопросов утилизации отработанных растворов. Высокий расход воды и реактивов, необходимых для нейтрализации, малая эффективность этих процессов и длительность осаждения продуктов нейтрализации — все это приводит к перерасходу средств, которые никак не окупаются, а, наоборот, отрицательно влияют на себестоимость выпускаемой продукции и обусловливают отказ современной промышленной технологии от устаревших методов организации технологических процессов и перевод их на рельсы безотходного производства. [c.102]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология