Печатные схемы

Полиимидная пленка, полученная из диангидрида пиромеллитовой кислоты и 4,4 -диаминодифенилового эфира, так называемая пленка Н, по электроизоляционным свойствам при повышенной температуре превосходит все известные электроизоляционные полимерные материалы. В связи с этим пленка Н находит применение в качестве изоляционного материала для кабелей,электродвигателей, трансформаторов, а также для изготовления печатных схем и магнитных лент. [c.400]

Важным направлением электролиза водных растворов с осаждением металлов является гальванотехника. В гальванотехнике получили широкое распространение такие способы покрытия, как никелирование, хромирование, цинкование, лужение, серебрение, золочение и др. Видом гальванотехники является гальванопластика (Б. С. Якоби) — получение металлических копий различных пред-м(>тов (художественных изделий) электроосаждением металла, типографских клише, печатных схем в радиотехнике и т. д. [c.165]

В последнее время электролитическое золочение получило довольно широкое применение в электротехнике и радиотехнике для покрытия электрических контактов, печатных схем и в целом ряде других случаев. Недостатком золотых покрытий является их малая твердость. [c.208]

Рассмотренный способ получения никелевых покрытий называется химическим никелированием. Этот способ широко используется в электронной и вычислительной технике, радиотехнике и автоматике, электротехнике для получения печатных схем, нанесения покрытий на поверхностях диэлектриков и полупроводников при изготовлении микросхем. Химическим способом получают также покрытия серебром, медью и палладием. [c.183]

Гальванопластика. Электрохимическим способом можно получить точные копии металлических изделий сложной формы, например фор-камер, рефлекторов, матриц для прессования изделий, бесшовных труб, печатных схем, медалей, барельефов, скульптур и т. п. Электрохимический метод получения металлических копий изделий, открытый русским ученым Б. Якоби (1838), получил название гальванопластики. Предварительно готовят неметаллическую форму, являющуюся отпечатком оригинала. Неметаллическую форму покрывают тонким токопроводящим слоем (графитом или химически осажденной медью, никелем). Затем на форму электрохимически наносят слой меди, никеля или другого металла требуемой толщины (иногда несколько миллиметров). Заключительной операцией является отделение неметаллической формы от полученной металлической копии. При помощи одной формы можно получить большое количество копий. Гальванопластика широко применяется в радиотехнике, приборостроении, звукозаписи и других областях техники. [c.376]

Гетерогенные химические реакции очень широко применяются в машино- и приборостроении оксидирование, травление, производство печатных схем. Такими же процессами являются азотирование и науглероживание металлических поверхностей для их упрочнения и повышения износостойкости. [c.129]

Во многих случаях при изготовлении твердых, пленочных, печатных схем и пр. приходится сталкиваться с явлением гидролиза, поэтому важно обратить иа него внимание. [c.167]

При [Ре ] == [Ре ] = [Си ] = 1 г-ион л второе слагаемое превращается в нуль. Поэтому э.д.с. равна разности стандартных потенциалов Е = 0,771 — 0,34 = 0,431 в. Значит, в заданных условиях реакция протекает слева направо, так как э.д.с. соответствующего элемента положительна, аД О < 0. Эта реакция используется для травления медной фольги крепким раствором хлорного железа при изготовлении печатных схем. [c.203]

Можно на полупроводниках по рисунку нанести вакуумным напылением или электролитически, или химическим осаждением проводящие тонкие слои металла (Си, Ag и др.) или, наоборот, стравить по рисунку, например, медь с фольгированного гетинакса, что используется при изготовлении печатных схем. Фотолитографическим методом можно по рисунку удалить слой диэлектрика с полупроводника (например, 5Юо с поверхности кремния), образовать слой диэлектрика на металле или полупроводнике и т. д. Задубленные слои фоторезистов удаляют специально подобранными растворителями. [c.360]

Прн меднении диэлектриков иногда необходимо получить покрытие также и на металле Например при меднении двусторонних отверстий илн многослойных печатных схем необходимо чтобы медная пленка на диэлектрике была достаточно прочно соединена с метал [c.76]

К этой же категории окислителей относятся вещества, содержащие катионы металлов, внешние электронные соли которых лишены валентных электронов. Однако катионы активных металлов (N3 , К+, a +, А1 + и др.) весьма слабо проявляют себя окислителями. Поэтому восстановить их удается преимущественно из расплавов оксидов, гидроксидов, солей катодным действием тока и действием еще более активных металлов. В отличие от упомянутых катионы пассивных металлов (В1 +, Аи2+, Си +, Н 2+ и др.) восстанавливаются довольно легко Это свойство их используется в качественном анализе для металлизации поверхностей и в других целях. На пример, технология изготовления печатных схем офсетно электрохимическим методом включает процесс химиче ского меднения плат, который основан на способности Си + восстанавливаться нз растворов комплексных солей при действии фор .,альдегида. [c.225]

Соединения серебра и меди широко используются в изготовлении так называемых печатных схем, микромодулей, твердых и пленочных схем. Особое значение в современной технологии изготовления миниатюрных радиосхем приобрела техника точного травления — точечная и порисунку. Для этого широко применяется фотолитографический метод. Он заключается в следующем. На поверхность твердого тела (кристалла) наносят слой фотоэмульсии, называемой фоторезистом (от фр. resi ter — сопротивляться). Фоторезист способен задубливаться под действием ультрафиолетового облучения, после чего может противостоять действию травителей. Свойствами фоторезиста, например, обладают желатин с добавками бихромата калия, спирта и аммиака, поливиниловый спирт с бихроматом аммония и другие вещества. Фотографическим способом изготовляют шаблон (маски) — четкий чернобесцветный рисунок на фотопластинке. Им закрывают поверхность твердого тела со слоем фоторезиста. Облучают фоторезист через шаблон ультрафиолетовой лампой. На облученных участ,ках фоторезист по-лимеризуется ( задубливается ) и переходит в нерастворимое состояние. С помощью растворителей фоторезист смывают с участков, не подвергавшихся облучению, а облученные участки остаются защищенными плотно прилегающей к поверхности, устойчивой к травителям [c.359]

Соединения серебра и меди широко используют в изготовлении так называемых печатных схем, микромодулей, твердых и пленочных схем. Особое значение в современной технологии изготовления миниатюрных радиосхем приобрела техника точного травления — точечная и по рисунку. Для этого широко применяется фотолитографический метод. Ои заключается в следующем. На [c.448]

Электроизоляционный конструкционный поделочный материал и материал для печатных схем [c.269]

Применяется в производстве печатных схем [c.68]

Технология изготовлеиия печатных плат состоит в следующем [21]. На поверхность медной фольги наносят фоторезист экспонируют печатную схему, проявляют и вытравливают рисунок. В двусторонней или многослойной печатных платах для соединения металлических слоев между собой высверливают отверстия, которые подвергают химическому меднению. Для увеличения толщины слоя меди на поверхности и внутри отверстий применяют электрохимическое меднение. Печатные схемы имеют сложный рисунок (рис. 133). В печатной схеме для компьютера — около 10 ООО отверстий. Изготовляют печатные платы толщиной от 3 до 40 мкм. Наиболее ответственный этап в технологии изготовления печатных плат — металлизация отверстий и достижение надежного контакта между слоями. Для этого, например, применяют травление диэлектрика (см. табл. 21). Раствор для травления должен удалять даже полимер, подвергнутый деструкции во время сверления. [c.259]

Гетинаксы находят широкое применение в элект-ро- и радиотехнической промышленности, в производстве печатных схем для радио и телевизоров, для изготовления деталей программных и счетнорешающих устройств. [c.66]

В современной радиотехнической промышленности печатные схемы широко используют в радиоприемниках, телевизорах и в большом количестве других электронных приборов. Плата (пластина) с печатной схемой представляет собой изолированное основание, на поверхности которого расположены монтажные проводники в виде металлических полосок. Изготовление плат с печатным монтажом осуществляют различными путями. Один из наиболее распространенных способов заключается в следующем. Изоляционную гетинаксовую плату подвергают пескоструйной обработке, так как шероховатость поверхности улучшает сцепление осаждаемого металла. Затем плату подвергают химическому меднению. После меднения наносят изображение схемы путем горячего тиснения сухих слоев краски или посредством перенесения резиновым валиком слоя краски с печатной формы (клише) на поверхность платы (способ офсетной печати). Далее следует гальваническое наращивание на учаЛках, не покрытых краской, слоя меди толщиной 30—40 мк, который затем электрохимически серебрят. [c.220]

Громадную роль в жизни на Земле играет фотосинтез углеводов из СОг и НгО в зеленых листьях растений. На тохимической активации галидов серебра основан фотографический процесс. Фотохимические процессы используются в фотолитографии, в технологии изготовления печатных схем, микроминиатюрных полупроводниковых приборов и др. (см. гл. ХИ, 8). [c.46]

Изменяя концентрацию водородных ионов, можно управлять процессом гидролиза. Добавляя кислоту, мы увеличиваем [Н" ] и уменьшаем [ОН ].Этим путем можно приостановить гидролиз соли слабого основания и сильной кислоты. То же можно сказать в отношении добавления щелочи к раствору соли сильного основания и слабой кислоты. Например, к раствору Sn l добавляют соляную кислоту, чтобы уменьшить гидролиз и предотвратить помутнение раствора продуктами гидролиза. Растворы Sn l 2 часто применяют как протраву для стекол перед их серебрением, для гетинакса — перед его меднением (для печатных схем) и т. д. [c.167]

Сплавы серебра с золотом применяют для декора1ивных целей ( зеленое золото ), а тагаке в производстве печатных схем Твердость этих сплавов значительно выше твердости чистых металлов (твердость сплава, содержащего 30 % серебра, почти в 2 раза выше твердости золо- [c.177]

Для того чтобы разрешить это противоречие, применяют различные методы форсирование разгона двигателя перемещения электрода путем подачи на него повышенного напряжения (для уменьшения времени его разгона), сокращение времени (а следовательно, и пути) его выбега перед остановкой (путем применения эффективного торможения — например, противотоком), введение пропорциональности между скоростью перемещения электрода и возмушением, регулирование по производной возмущения и т- Д. Однако самым радикальным способом является значительное снижение момента инерции (а следовательно, и запасенной кинетической энергии) привода механизма перемещения электрода (сам регулятор, по крайней мере, современный, выполненный на полупроводниковых приборах практически безынерционен). Так как основной момент инерции системы заложен в. якоре двигателя, то именно момент инерции последнего и надо уменьшать. В этом отношении большие надежды возлагают на новый двигатель с якорем на печатных схемах момент инерции ротора этого двигателя в несколько раз меньше обычного. Другой путь — замена электромеханического привода на гидравлический, благодаря несжимаемости жидкости остановка такого привода осуществляется почти мгновенно. Гидравлический привод получил наряду с электромеханическим также [c.206]

Замена в печатных схемах обычного трехмерного проволочного монтажа двухмерным, состоящим из сети проводников, которые размещены на изолирующей подложке, — это изобретение, связанное с именем К- Паролини (Франция, 1926 г.), которое по важности можно сравнить с изобретением книгонечатания Гутенбергом [2, 3]. Изолирующая подложка состоит из ряда пропитанных термореактивными смолами слоев бумаги или стекловолокна (пре-прег), которые прессуют и отверждают в нагретых прессах. Токопроводящую схему выполняют либо так называемым способом удаления, когда изолирующий материал полностью закрывают медной фольгой и токопроводящий рисунок (линии и плоскости) создают, удаляя иенул<ные участки, либо способом наложения [4]. В этом случае нужный токопроводящий рисунок создают металлизацией. [c.181]

Клеи на основе винилфенольных смол и поливинилацеталей. Смеси поливинилацеталя и фенольной смолы наиболее часто применяют для крепления металлов в авиационной промышленности, в производстве печатных схем для крепления медной разводки, при креплении накладок к тормозным колодкам, при изготовлении сотовых конструкций, а также в производстве лым<. Клеевые соединения, выполненные композицией на основе поливнннлформаля и фенольной смолы, обладают большей прочностью при сдвиге, но меньшей прочностью при отдире, чем соединения на композиции [c.250]

Наиболее интересны перспективы применения новых методов склеивания для нанесения полиэтиленовой изоляции на провод и кабели, в производстве печатных схем, репитеров для подводных кабелей, покрытий для электролитических ванн и стеллажей, в нроизводстве управляемых снарядов, а также для склеивания иодошвы с полиэтиленовым верхом обуви. [c.215]

При приготовлении клеев на основе фенольной смолы и поли-винилбутираля в качестве растворителя можно использовать спирты, тогда как поливинилформаль можно растворять только в смесях растворителей, например толуол — этанол, дихлорэтан — метилэтилкетон — этанол или дихлорэтан — диоксан — этанол. Такие клеи применяют в производстве печатных схем на основе бумажно-слоистых пластиков, для крепления медной фольги растворы должны содержать до 12—15% нелетучих. Клеевые соединения долл<ны иметь высокую прочность при отдире, клен должны быть стойкими к действию растворителей и к образованию пузырей при контакте с оловянным припоем при 260°С. Согласно требованиям стандартов США (NEMA FR-2 и ХХХ-РС), при креплении медной фольги толш,иной 35 мкм отверждение проводят при 160°С под давлением 10 Н/мм в течение 1 ч расход клея достигает 25—40 г/м . [c.251]

Успешно развиваются и получают все более широкое распространение в различных отраслях промышленности гальванопла-стические методы электроосаждения металлов. Они стали незаменимы в полиграфии, при производстве грампластинок, изготовлении печатных схем, волноводов, вкладышей подшипников, тонких металлических сеток, в копировании художественных изделий и т. д. [c.234]

Отличительной особенностью технологии производства данной бумаги является невысокое содержание в ней ингибитора, не превышающее 4 г на 1 м бумаги-основы. Использованием антикоррозионной упаковочной бумаги Ко-Пакк достигается удовлетворительная защита меди и медных сплавов от атмосферной коррозии. Круг защищаемых изделий включает в себя фольгу, проволоку, листы, медные платы, печатные схемы, бытовые изделия и т. д. Антикоррозионная бумага хорошо совмещается с различного рода неорганическими и органическими покрытиями, красками, эмалями, деревом, кожей, каучуком, латексами, эфирами целлюлозы. Упаковочная бумага с метилбензотриазолом в 5 раз менее токсична, чем бумага с ингибитором НДА или смесью нитрита натрия и мочевины, что существенно, если учесть то значение, какое придают в настоящее время защите окружающей среды. [c.128]

Электроизоляционные детали печатных схем повышенной теплостойкости, радиоконденсаторы для работы в тропических условиях [c.53]

На основе ароматических П. получают все виды техн. материалов, предназначенных для длит, эксплуатации при 250-300 °С, а иногда и при более высоких т-рах. Выпускают электроизоляц. полиимидную пленку, эмаль для обмоточных проводов, заливочные компаунды, связующие, клеи, пластмассы (порошковые кольца, подшипники, уплотнения, электрич. арматура, арматура атомных реакторов и др.), волокна (см. Термостойкие волокна), пенопласты (звукоизоляция, напр, в реактивных двигателях), лакокрасочные материалы. Армир. пластики на основе П. перспективны в качестве материалов для лопаток турбин, обтекателей самолетов, электронных печатных схем и т.п. [c.629]

Переработка и применение. Поли-2,6-диметил-и-фенилен-оксид перерабатывают литьем под давлением при 320-340 °С и экструзией при 240-300 °С пленки можно получать калаидрованием или поливом. Его применяют как конструкц. и электроизоляц. материал в автомобилестроении, электронике, электро-, радио- и сантехнике, хирургии, хим машиностроении (из него изготовляют детали автомобилей, корпуса хим. насосов и электромоторов, детали стиральных машин и высокочастотной изоляции радарных установок, типографские матрицы, печатные схемы, рукоятки мед инструментов, детали протезов, трансплантанты и др.). Кроме того, его используют как пленкообразующее защитных лакокрасочных материалов. Модифицированные П применяют как термореактивные смолы низкотемпературного отверждения, термостойкие пенопласты, ио ообмен-ные смолы. [c.34]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология