Стадии развития двойников

Стадия образования прослойки устойчивого двойника. Толщина первоначально образующегося стойкого двойникового включения мало отличается от толщины упругого двойника, из которого возникает прослойка. Полисинтетический двойник, состоящий из пакета устойчивых двойниковых прослоек, образуется при завершении второй стадии развития пакета упругих двойников. Каждая устойчивая прослойка происходит из своего упругого двойника. [c.20]

Старцев В.И., Солдатов В.П. Началы ая стадия развития двойников в металлических кристаллах // Физическая природа пластической деформации. Киев Наукова думка, 1966. С. 30-48. [c.261]

В ранней стадии электрокристаллизации при благоприятных условиях осаждаемые ионы включаются в решетку субстрата (раздел XVI). Влияние субстрата на ориентацию осадка наблюдается только до определенного предела, после которого возникают отклонения от параллельного роста (т. е. от роста, характеризующегося сильным ориентирующим влиянием субстрата [163—168]) это отклонение характеризуется образованием в осадке двойников [164, 167—172], что в конце концов приводит к образованию поликристал-лического осадка с беспорядочным расположением кристаллитов. Как видно из рис. 58, толщина осадка, при которой исчезает ориентирующее влияние субстрата, зависит от ряда факторов, в том числе от плотности тока [165]. При длительном проведении электроосаждения поликристаллический осадок образуется всегда, независимо от типа и природы взятого субстрата (например, природы граней монокристалла). Однако при прочих равных условиях ориентирующее влияние поликристаллитного субстрата, имеющего маленькие кристаллитные зерна, прекращается раньше (при толщине осадка 1000 А), чем в случае большого монокристалла (при толщине осадка — 5000 А). При наличии поверхностноактивных веществ, примесей или ингибиторов это влияние субстрата прекращается на более ранней стадии [166, 168]. После образования поликристал-лического осадка средний размер отдельных зерен сильно зависит от концентрации поверхностноактивных веществ, которыми обычгю являются органические вещества с большими молекулами. Чем больше концентрация этих веществ в растворе, тем больше будет их адсорбция на растущих гранях отдельных кристаллитов и тем сильнее воздействие на электроосаждение. В конце концов по мере роста кресталла и снижения локальной плотности тока на индивидуальных гранях адсорбирующиеся примеси полностью блокируют рост, препятствуя развитию ступеней (которые, по предположению, являются идеально моноатомными ступенями, см. раздел ХП1), в результате чего образуются кристаллиты меньших размеров [173, [c.368]

Разрушение при коррозионной усталости под действием среды и циклических нагрузок происходит в два периода зарождение трещины (4) и ее развитие до критического размера (/р) с последующим лавинным разрушением. В инкубационной стадии первого периода под действием циклических нагрузок происходит накопление пластической деформации и упрочнение металла, сопровождающееся ростом локальных напряжений. Механические процессы инкубационного периода определяются возникновением и движением дислокаций и вакансий-дефектов на атомном уровне — без разрыва межатомных связей. Эти процессы усиливают химическую и электрохимическую микронеоднородность поверхности. Это, в свою очередь, приводит к появлению первичных коррозионных пар и возникновению коррозионных углублений, перерастающих в дальнейшем в первичные концентраторы напряжений. Вторая стадия первого периода характеризуется нарушениями сплошности в связи с появлением субмикро- и микротрещин в результате механических процессов (слияние дислокаций и вакансий, образование разрывов, обусловленных концентрацией напряжений) и коррозионных процессов (в зонах с высоким градиентом микроэлектрохимической гетерогенности поверхности, преимущественно в местах скоплений дислокаций в полосах скольжения, границ блоков, зерен, у двойников, частичек второй фазы, включений и т. д.). [c.114]