Контактный интерферометр

Фиг. 80. Контактный интерферометр я — оптическая схема 6 — внешний нид.

Относительный интерференционный метод предполагает применение специальных приборов (контактных и бесконтактных) — интерферометров — для определения отклонения размеров измеряемого объекта от образцового и для проверки плоскостности объекта. Этот метод применяется для контроля размеров концевых мер 2-го, [c.183]

Оптические преобразователи могут быть подразделены на два вида интерференционные и проекционные. К интерференционным, например, относится контактный интерферометр типа ПИУ, где воспринятая при помощи механического контакта измеряемая величина преобразуется в интерференционную картину. Проекционные преобразователи, в свою очередь, бывают двух типов [c.80]

Контактный интерферометр типа ПИУ построен по принципу двухлучевой интерференции света при контактном касании измеряемого объекта. Собственно интерферометр служит передаточным механизмом высокой чувствительности. [c.185]

В спектроскопии высокого разрешения измерение длин волн линий молекулярных лазеров дает ряд несомненных преимуществ. Вследствие сравнительно высокой интенсивности большинства лазерных линий было получено хорошее отношение сигнал/шум, что позволило точно определить длину волны в таких спектральных диапазонах, где чувствительность детекторов низка. Сам лазерный резонатор может работать как интерферометр Фабри —Перо с большой базой. Высокая интенсивность создает и дополнительные преимущества, поскольку для измерения абсолютного значения частоты излучения лазера можно использовать метод смещения частот. Выходной сигнал лазера с частотой Уь смешивается с калиброванной лазерной линией Ус в нелинейном кристалле илн на точечном контактном диоде-смесителе. Калиброванную лазерную линию [c.305]

Особенно распространены микроинтерферометры, разработанные акад. В. П. Линником, для контроля шероховатости поверхности и контактные интерферометры, разработанные И. Т. Уверским, для относительных измерений плоскопараллельных концевых мер длины. [c.11]

Контактный интерференционный компаратор, разработанный инж. И. Г. Уверским, предназначен в основном для относительного измерения плоскопараллельных концевых мер длины. Контактные интерферометры изобретены в СССР и выпускаются с 1948 г. За границей контактных интерферометров не выпускают. Аналогичные измерения производятся некоторыми приборами, имеющими цену деления менее 1 мк, например, ультраоптиметрами, оптикато-рами и т. д. [c.184]

Наилучшими из этих приборов являются оптикаторы. Их преимущество перед интерферометрами — открытая шкала. Однако все перечисленные приборы (как зарубежные так, и отечественные) имеют меньший масштаб увеличения и требуют применения большего измерительного усилия, нежели контактные интерферометры. Большим преимуществом последних является легкопроизводимое изме- [c.184]

Для определения толщины полимерных покрытий мене 10 мкм перечисленные методы и приведенные в табл. 13 при боры не позволяют проводить измерения с достаточной точ ностью. В этом случае применяют приборы, основанные на из меренни оптических свойств прозрачных полимерных покрытий Например, горизонтальный оптиметр ИКГ предназначен дл контактных измерений линейных размеров методом сравнения Для определения толщины прозрачных пленок методом свето ного свечения, основанном на законах преломления и отраже жения света, используют двойной микроскоп МИС-11. Точ ность измерения этих приборов 0,5 мкм. Для измерения тол щины очень тонких полимерных покрытий можно применят другие оптические приборы рефрактометры, интерферометрь эллипсометры и т. д. [160, т. 3, с. 7 160, т. 4, с. 30]. [c.114]

Важным физико-химическим процессом при получении керамических изделий является процесс спекания, при котором происходит уплотнение материала, рост неравновесных зерен, уменьшение количества дефектов их решетки ( отдых ) и снятие имеющихся напряжений в контактных участках материала. За последние годы в области исследования процессов спекания порошкообразных тел накоплен большой теоретический и эксперихментальный материал. Однако теория процесса спекания еще далека от завершения и пока еще нет общепринятых однозначных представлений о механизме спекания сверхчистых окислов. Одни исследователи отводят основное значение объемной самодиффузии или поверхностной диффузии, другие — пластическому н вязкому течению, испарению и конденсации материала. Полностью не изучены еще кинетика процесса спекания, влияние различных факторов на процесс и вопросы, связанные с его управлением. Особое, Б НИмание следует обратить на исследование механизма переноса вещества при спекании. Возможно, что у окислов металлов постоянной валентности (AI2O3, ВеО, MgO и др.) при высоких температурах в восстановительной газовой среде наблюдается отклонение от их стехиометрического состава. Однако степень этого отклонения и его роль при процессе спекания пока еще неизвестны. При изучении этого процесса должны быть применены методы электропроводности при высоких температурах, изучение спектров поглощения и люми-.несценции, методы фазовоконтрастной микроскопии, электронной микроскопии и особенно многолучевой интерферометрии. [c.17]