Нанесение первичных слоев металла

Электрохимическая металлизация диэлектриков. Особенности первичной подготовки поверхности диэлектрика перед нанесением токопроводящего слоя (обезжиривание, травление), как и в случае химической металлизации, зависят от природы покрываемых изделий. Создание электропроводящего слоя перед электрохимической металлизацией осуществляют, как правило, без применения драгоценных металлов. Для этого на диэлектрик наносят окунанием или из пульверизатора органический растворитель или эпоксидную смолу, содержащие в качестве наполнителя высокодисперсные порошки металлов, т. е. [c.98]

Затяжка — нанесение первичного слоя металла толщиной 10—20 мкм на форму без использования экранирующих приспособлений. [c.4]

Нанесение первичных слоев металла (затяжка) на неметаллическую форму с электропроводным слоем на поверхности выполняют при плотности тока не более 2 А/дм (это ограничение определяется толщиной электропроводной пленки). [c.254]

При использовании первичных и вторичных форм предусматривается в качестве технологического приема замок. Замок (затяжка формы)—предвари тельное нанесение первичных слоев металла толщиной 10—20 мкм без использования экранирующих приспособлений с целью предохранить от самопроизвольного отделения копии от формы в процессе наращивания. Тонкий слой металла (замок) при разъеме легко разрушается. Электрический ток на форму подается в центре ее. [c.13]

Если используют пассивацию в растворах бихромата калия, то необходимо нанесение первичного слоя металла (затяжка), и только после этой операции надевают экранирующее резиновое кольцо. [c.107]

Нанесение первичных слоев металла [c.108]

Таким образом, в гальванопластике уделяется большое вни-ние следующим видам обработки, полностью отсутствующим при гальваностегии, — изготовлению форм, нанесению проводящих слоев (когда копию получают с непроводников), нанесению разделительных слоев (когда копию получают с металла) и первичному электроосаждению металла по проводящим и разделительным слоям. [c.9]

Электроочистка подготавливает металл к нанесению первого слоя, обычно тонкого первичного подслоя меди. Для того чтобы подготовить поверхность к нанесению, сделать ее чувствительной, брусок металла заряжается как анод (иногда и как катод). Используются и переменные полярности. Подается напряжение, необходимое для гидролиза воды, металл погружается в воду с выделяющимся водородом, который восстанавливает окислы до чистого металла. [c.112]

Нанесение первичных слоев на гм.нерхность металлических форм из легированной стали, икеля, меди, медных, цинковых, алюминиевых сплавов имеет чои особенности, проявляющиеся во взаимодействии их поверхности с разными электролитами. На указанные металлы и сплавы первичные слои осаждают из цианистых электролитов (медь можно осаждать из пирофосфатного электролита меднения в этом случае даже при резком увеличении силы тока первичный слой может быть некачественным). После затяжки окончательное наращивание коиик продолжают из любого требуемого по технологии электролита. На низколегированные стали первичный слой наносят из щелочных электролитов. [c.255]

Интенсивное наращивание толстых слоев металлов выполняют после нанесения первичного слоя (затяжки). Производительность процесса гальванопластики определяется продолжительностью интенсивного наращивания. Наращивание при высокой плотности тока — ответственный этап, определяющий эксплуатационные свойства копии. Этому этапу должны предшествовать тщательные исследования. Для интенсивного наращивания пригодны в основном кислые электролиты никелирования и меднения, а также электролиты на основе указанных для осаждения сплавов. К ним относятся сернокислые, сульфаминовокислые, борфтористоводородные, кремиефтористоводородиые, хлористые электролиты (последние [c.255]

В исследованиях особенностей термодеструкции тонких полимерных пленок 25, 38] был использован метод прямой вспышки в соединении с ВПМС. Этот метод широко применяется для изучения десорбции газов с поверхностей металла [26]. Первичная экспериментальная кривая вспышки ПММА приведена на рис. 5, б. Представляет интерес проанализировать зависимость энергии активации деструкции от расчетной толш,ины б нанесенных полимерных слоев и сопоставить энергии активации пленок разных толщин с энергией активации термодеструкции в блоке ( бл). На рис. 8 приведены такие зависимости для полиметилметакрилата и полистирола. [c.177]

Автором было выполнено количествемпос измерение и)Л1цнны поверхностного слоя, участвующего в низкоэнергетической дифракции, путем нанесения паров серебра на поверхность кристалла золота с применением калиброванного серебряного источника [4]. Было найдено, что, поскольку типы кристаллических решеток этих металлов одинаковы, а постоянные решеток различаются менее чем на 0,4%, серебро отлагается на поверхности золота в виде тонкого кристалла. Вследствие несовпадения показателей преломления и некоторых особенностей тонкой структуры спектров обоих металлов дифракционные потоки от серебра и золота были легко различимы. Как показывают результаты, при первичной энергии 200 эв вклад первого монослоя в суммарную интенсивность дифракции составляет приблизительно 50%, а вклад первых двух монослоев — 90%. При 50 эв на долю первого монослоя приходится более 75%. [c.321]

Основные научные исследования посвящены проблемам нанесения тонких неорганических покрытий с помощью плазменных и ионоструйных методов. Изучал (1963— 1968) первичные процессы образования поверхностных оксидных и сульфидных слоев на металлах. Предложил (1967—1971) методы синтеза тонкослойных покрытий металлов с помощью ионоструйного распыления в высоком вакууме. Разработал (1972—1978) методы и аппаратуру двухструйной техники , способы ионоструйного плакирования металлов. Создал методы образования на поверхности [c.100]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология