Химическая п электрохимическая металлизация диэлектриков

РАБОТА 15. ХИМИЧЕСКАЯ И ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ [c.96]

В производстве печатных плат используют химико-гальваническую металлизацию по слою химически восстановленной меди осаждают медь электролитически из сульфатных, фтор-боратных, дифосфатных и некоторых других электролитов. Для других промышленных целей, когда нужно снизить массу конструкции, сэкономить металл, придать поверхности изделия заданные свойства, а также для производства товаров народного потребления применяют электрохимическую металлизацию диэлектриков, минуя стадию химического восстановления металлов. [c.98]

Электрохимическая металлизация диэлектриков. Особенности первичной подготовки поверхности диэлектрика перед нанесением токопроводящего слоя (обезжиривание, травление), как и в случае химической металлизации, зависят от природы покрываемых изделий. Создание электропроводящего слоя перед электрохимической металлизацией осуществляют, как правило, без применения драгоценных металлов. Для этого на диэлектрик наносят окунанием или из пульверизатора органический растворитель или эпоксидную смолу, содержащие в качестве наполнителя высокодисперсные порошки металлов, т. е. [c.98]

Способы металлизации диэлектриком можно разделить на четыре вида механические, физические, химические и -)лектро-химические. Перечисленные способы применяют как самостоятельно, так и в различных сочетаниях. Чаще всего используют химико-гальваническую металлизацию, в которой на поверхность диэлектриков наносят металл сначала путем химического восстановления из растворов, а затем электрохимически. Большой интерес представляют новые электрохимические методы нанесения металлических покрытий непосредственно на диэлектрики, минуя стадию химического восстановления металлов. [c.96]

Наиболее широкое применение имеют электрохимические, или гальванотехнические, способы осаждения металлов из расплавов или водных растворов электролитов путем электролиза. Но при металлизации диэлектриков приходится предварительно специально подготавливать их поверхность. Об этом подробнее мы расскажем в дальнейшем. Отметим лишь, что гальванический способ металлизации наиболее развит и технически обеспечен. Среди других способов он выделяется как гигант своей технической мощью. Гальванотехнику обслуживают мощные химические и механические предприятия, производящие как химические реактивы и композиции для составления и корректирования электролитов, так и оборудование и вспомогательные устройства. Поэтому не удивительно, что для металлизации пластмасс стараются применять именно гальванотехнические приемы. [c.19]

Технология изготовлеиия печатных плат состоит в следующем [21]. На поверхность медной фольги наносят фоторезист экспонируют печатную схему, проявляют и вытравливают рисунок. В двусторонней или многослойной печатных платах для соединения металлических слоев между собой высверливают отверстия, которые подвергают химическому меднению. Для увеличения толщины слоя меди на поверхности и внутри отверстий применяют электрохимическое меднение. Печатные схемы имеют сложный рисунок (рис. 133). В печатной схеме для компьютера — около 10 ООО отверстий. Изготовляют печатные платы толщиной от 3 до 40 мкм. Наиболее ответственный этап в технологии изготовления печатных плат — металлизация отверстий и достижение надежного контакта между слоями. Для этого, например, применяют травление диэлектрика (см. табл. 21). Раствор для травления должен удалять даже полимер, подвергнутый деструкции во время сверления. [c.259]

Путем химической металлизации можно сразу получить толстый (20 мкм) слой покрытия на предварительно подготовленном диэлектрике. Но для химического наращивания такого слоя требуется 4 ч, поэтому целесообразно сочетать химический и электрохимический способы осаждения. Например, вначале химически осадить электропроводную пленку толщиной 2—3 мкм, а затем нарастить ее гальванически до требуемой толщины. Однако при гальваническом наращивании необходима электрическая эквипотенциальность рисунка, что заставляет применять временные технологические перемычки. [c.85]

Один из способов [31] изготовления печатных плат состоит в следующем из листового материала диэлектрика вырезают необходимые заготовки, подвергают их гидропескострунной обработке для улучшения механического сцепления будущего проводника с неметаллической основой, просверливают сквозные отвер-стия, которые подлежат металлизации наносят нега тивное изобралсенне схемы каким-либо способом (например, офсетным, фотохимическим) незащищенные участки активируют путем обработки в растворах следующего состава (выдерлчка 1—2 мин) азотнокислое серебро 30 г, этиловый спирт 500 мл, вода 500 мл, или последовательно сенсибилизируют и активируют соответственно в растворах а) хлористое олово 5— 20 г/л, НС1 до pH 2—3 б) хлористый палладий 0,5— 2,0 г/л, НС1 до pH 2—3. Затем осуществляют химическое меднение в течение 10—12 мин, например, в растворе следующего состава (г/л) сернокислая медь 100, гидроокись натрия 100, глицерин 100, формалин (37%-ный) 15—20 мл/л температура комнатная. Последующее электрохимическое наращивание меди осуществляют из сернокислого электролита (г/л) медь сернокислая 200—250 серная кислота 70—60 спирт этиловый 10. мл/л Dk = 3-г-4 А/дм толщина слоя меди 40—45 мкм. На рис. 8 показаны печатная плата кодового диска (а) и заготовка печатного ротора (б). [c.20]

Тонкие слои металла, полученные вакуумной или химической металлизацией, часто используют в качестве электропроводного слоя, на который затем гальваническим способом наносят толстый слой металла. Современная гальванотехника обладает широким выбором различных металлопокрытий, налаженной технологией и готовыми наборами относительно дешевого оборудования. Поэтому металлизацию пластмасс стараются свести к гальваническому способу, создавая различным путем электропроводную поверхность пластмассовых изделий. Способов получения неметаллических электропроводных слоев известно довольно много нанесение электропроводных лаков, осаждение электропроводных слоев фосфидов, халькогенидов, оксидов физическими и химическими методами или образование электропроводной поверхности прямо в электролите осажденного металла путем электрохимического восстановления оксидов цинка, кадмия, индня и других металлов в приповерхностном слое пластхмасс. Применяемые методы образования электропроводных слоев должны обеспечивать прочную связь металла с пластмассой, чем они в принципе отличаются от методов образования (сообщения) поверхностной электропроводности на диэлектриках, используемых в гальванопластике. [c.5]