Подготовка поверхности диэлектрика

Электрохимическая металлизация диэлектриков. Особенности первичной подготовки поверхности диэлектрика перед нанесением токопроводящего слоя (обезжиривание, травление), как и в случае химической металлизации, зависят от природы покрываемых изделий. Создание электропроводящего слоя перед электрохимической металлизацией осуществляют, как правило, без применения драгоценных металлов. Для этого на диэлектрик наносят окунанием или из пульверизатора органический растворитель или эпоксидную смолу, содержащие в качестве наполнителя высокодисперсные порошки металлов, т. е. [c.98]

Составы растворов для подготовки поверхности диэлектриков [c.100]

Формирование ТПС сульфидов металлов проводят в стаканах вместимостью 200 см Объем растворов 150 см Растворы для травления образцов хранят в фарфоровых стаканах под тягой. Травление производят только под тягой и остерегаются возможного попадания капелек раствора на кожу рук или лица. По окончании травления образцы промывают сначала в стакане с водой, а затем под струей воды. Составы растворов для подготовки поверхности диэлектриков и нанесения на них покрытий приведены соответственно в табл. 15.1 и 15.2. [c.102]

Подготовка поверхности диэлектриков необходима для увеличения смачиваемости диэлектрика и адгезионной прочности металлического покрытия, так как большинство пластмасс в. большей или меньшей степени гидрофобны. После механической обработки и обезжиривания поверхность диэлектрика обрабатывают соответствующими растворителями с целью увеличения шероховатости и изменения химической природы выходящих на поверхность полимерных молекул. В результате такой обработки в полимерных макромолекулах образуются полярные группы и поверхность диэлектриков приобретает гидрофильные свойства. [c.334]

Некачественная подготовка поверхности диэлектрика [c.68]

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА [c.56]

Подготовка поверхности неорганических диэлектриков К неорганическим диэлектрикам относятся керамика, стекло фарфор слюда ситаллы ферриты Металлизацию неорганических диэлектриков применяют для придания поверхности деталей свойств металла электропроводности способности к пайке, теплопроводности Металлизацию стекла используют для получения зеркал Силикатные материалы (стекло кварц ситаллы, слюда ИТ п ) подвергают сначала химическому обезжириванию а затем обработке в хромовой смеси и в растворе плавиковой кислоты [c.37]

Технологический процесс получения гальванических покрытий независимо от природы диэлектрика и назначения деталей состоит из трех основных стадий подготовки поверхности, получения электропроводного подслоя и нанесения гальванических покрытий. [c.26]

Прочность сцепления всего покрытия лимитируется прочностью сцепления сульфида меди с диэлектриком. У пластика АБС, полистирола и полипропилена она соответствует примерно той, которую получают по традиционной схеме подготовки поверхности и нанесения металлического подслоя, а у других пластиков составляет (кН/м) [c.102]

Подготовка поверхности диэлектрика включает механическую обработку, обезжиривание, предтравление, травление. улавливание и обезвреживание раствора травления, промежуточные промывки. От тщательности выполнения этих операций зависит качество покрытия, п в первую очередь сцепление его с основой. [c.27]

Прочность сцепления металлического покрытия с основой зависит от природы диэлектрика, способов и режимов его переработки в детали, качества подготовки поверхности и других факторов. В значительной степени она определяется толш,иной получаемого покрытия и механической прочностью поверхностного слоя диэлектрика глубиной [c.17]

Подготовка поверхности чаще всего заключается в ее обезжиривании, придании ей микрошероховатости и полной смачиваемости растворами, применяемыми при дальнейшей обработке. Эту стадию проводят таким образом, чтобы получить требуемую прочность сцепления покрытия с основгшш материалом и создать возможность сохранения ее в условиях эксплуатации изделия. Подготовка поверхности разнообразных диэлектриков имеет существенные различия. Для нанесения покрытий на пластмассы их подготовку начинают косвенно уже на стадии переработки в детали. Гигроскопичные и химически нестойкие материалы перед нанесением покрытий защищают от воздействия применяемых растворов и воды. Для этого их пропитывают расплавами на основе воска, парафина, стеарина, олифой, покрьюают лакокрасочными или другими материалами. [c.26]

Эпитаксиальный рост не происходит и в том случае, если поверхность катода покрыта полупроводящими пленками масла, окисла, сульфидов и т. п. Это может иметь место при плохой предварительной обработке подложки, при загрязнении гальванической ванны или когда на таких металлах, как нержавеющая сталь, алюминий, титан и т. д. после их промывки вновь быстро образуются окисные пленки. Слабая адгезия электролитических осадков при неэпитаксиальном осаждении используется в гальванопластике с целью облегчения отделения осадка от подложки. При нанесении гальванических покрытий на полупроводники или диэлектрики важно обеспечить и механическое сцепление типа ласточкин хвост (по методике подготовки неметаллических подложек). Для легко пассивирующихся сплавов разработаны методики, подобные используемым при осаждении покрытий на нержавеющей стали и алюминии (см. выше). Иногда даже при применении специальных методов некоторое количество окислов сохраняется на поверхности и электролитическое покрытие закрепляется на подложке только на небольших участках эпитаксиального осаждения. В этом случае существует опасность получить отслаивание покрытия. Термические напряжения или даже сравнительно слабая шлифовка могут привести к отслоению на несцепленных участках границы раздела. Адгезию можно улучшить путем отжига детали после электроосаждения. При этом окисел, находящийся на границе раздела, растворяется в одном или обоих металлах или диффундирует к границам зерен, а сплавление металлов на границе раздела приводит к [c.343]