Вакуумноплотные соединения металлов с керамикой

Сочетание химических и физических свойств керамики должно обеспечивать возможность ее вакуумноплотного соединения с металлами и сплавами с использованием различных технологических приемов. [c.146]

Наиболее распространенными способами вакуумноплотного соединения керамики с металлами сегодня являются [c.161]

Вакуумноплотные соединения металлов с керамикой [c.160]

Гидридная технология состоит в покрытии керамики гидридом активного металла (в виде суспензии) и соединении ее с металлической деталью, к которой ойа должна быть припаяна вместе с металлом припоя. После этого вся конструкция нагревается до температуры плавления припоя. В процессе пайки образуется прочное вакуумноплотное соединение между керамикой и припоем. [c.152]

Ниже будут рассмотрены вакуумноплотные сварные и паяные соединения металлов, вакуумноплотные соединения металлов с керамикой и вакуумно-плотныс металлостеклянные спаи. [c.151]

Предлагается также проводить катодным распылением металлизацию керамики [63]. Так как это процесс низкотемпературный, можно не опасаться распада керамики. Предлагаемая методика обеспечивает вакуумноплотное соединение металла с керамикой, причем толщина нанесенного слоя металла 1 мкм вместо обычной при спекании толщины 20—30 мкм. [c.241]

Одной из часто встречающихся при разработке электрофизической аппаратуры задач является получение прочных, а зачастую и вакуумноплотных металл остеклянных и металлокерамических соединений. Главное требование здесь - близость температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЬ) металла и стекла или керамики, и существует целый ряд сплавов, разработан ных специально для этих целей. Так, для получения надежных спаев с вакуум- [c.16]

Особую группу клеящих материалов образуют стеклокристаллические цементы [38, 39], в которых при термообработке вначале происходит растекание исходного стекла, а затем кристаллизация. Они служат для спаивания различных стекол друг с другом, с керамикой и металлом, а также металла с металлом. Ими можно спаивать материалы с различными коэффициентами линейного расширения при небольших напряжениях в спае. Стеклокристаллические цементы имеют высокую теплостойкость и механическую прочность. Создан целый класс таких материалов с температурами кристаллизации от 420 до 850° и соответственно с максимальной температурой эксплуатации от 420 до 750°. Стеклокристаллические цементы обеспечивают вакуумноплотное соединение деталей электровакуумных приборов. [c.18]

Конец стеклянной трубки 1 (рис, 2-102А) покрывается серебряной краской 2. Затем эта краска вжигается в трубку для создания прочного проводящего покрытия. Восковой вкладыш 3 вводится в покрытый конец трубки для того, чтобы создать (поддержать) форму будущей соединительной медной трубки. Этот вкладыш делают электропроводящим, покрыв его слоем 4 быстросохнущей серебряной краски. Затем гальванически на всю новер.хность наносят слой меди 5. После удаления воскового вкладыша нагревом всего узла получают вакуумноплотное соединение между стеклянной (или керамической) трубкой и гальванически созданной медной трубкой. Подобная технология может быть использована при получении вакуумноплотных соединений между трубками из кварца и пирекса, керамики и стекла (или металла), а также при изготовлении окошечных спаев стекла для металлических ка мер. [c.157]

Следует учесть, что в процессе нагрева при температуре 500° в оргапосиликатном материале имеет место интенсивная термодеструкция органической части связующего. При этом эластичность материала резко снижается и пленка клея по своим свойствам приближается к керамике. В клеевом соединении в таком случае возникают напряжения, обусловленные разностью коэффициентов термического расширения склеиваемой пары и самого клея. Подобная ситуация хорошо известна конструкторам и технологам, разрабатывающим спаи стекла с металлом и керамики с металлом. В этой области техники накоплен большой опыт, позволяющий путем подбора материалов и конструкций узлов получать вакуумноплотные соединения. Мы полагаем, что если этот опыт применить к соединениям, полученным с помощью органосиликатных материалов, то удастся создать герметичные соединения, выдерживающие нагрев до 500°. Этот вывод подтверждается тем, что, как видно из кривых на рис. 77—80, материалы [c.147]

К настоящему времени создано большое количество керамических материалов, в значительной степени удовлетворяющих приведенным требованиям. Все они обладают свойствами, больщинство из которых достаточно слабо зависит от температуры в диапазоне до 500 и даже до 1000°С, тогда как у стекол при таких температурах резко падает прочность и катастрофически растут элеюропроводность и диэлектрические потери. В результате температура обработки приборов с элементами из обычного стекла не превышает 450... 470°С, а приборов с деталями из тугоплавкого стекла - 550...600 С. В то же время температурная стабильность свойств керамических материалов не только допускает кратковременные высокотемпературные операции в процессе изготовления приборов, но и обеспечивает их длительную работоспособность при температурах до 1400...1600 С. А высокая механическая прочность керамики позволяет получать ее жесткие и механически прочные вакуумноплотные соединения с различными металлами и сплавами - медью, никелем, молибденом, вольфрамом, Фени и др. /54,59/. Существующие же сегодня технологические способы соединения металлов с керамикой гарантируют работоспособность металлокерамических узлов до температур 700... 1000 С и выше. [c.146]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология