Спилит

Перед нанесением липких ле.чт на защищаемую поверхность ее необходимо подготовить - срубить и спилить острые выступы, заусенцы и капли металла. [c.89]

Изоляционную ленту и соответствующую ей грунтовку следует наносить на очищенную от продуктов коррозии, легко отделяющейся окалины, грязи, масляных пятен, копоти, пыли наружную поверхность трубопроводов. Очищенная поверхность должна соответствовать эталону IV Руководства по контролю качества очистки поверхности трубопроводов перед нанесением изоляционных покрытий (Р-260-77). Изолируемая поверхность не должна иметь острых выступов, заусенцев, задиров, прилипших капель металла, шлака, которые должны быть срублены, спилены или зачищены машинами, применяемыми для зачистки фасок при производстве монтажных работ. Поверхность трубопровода при нанесении грунтовки и ленты должна быть сухой наличие влаги в виде пленки, капель, наледи и инея не допускается. [c.132]

Затем, положив склепываемые полоски на металлическую плиту илн тяжелый брусок, призматическим концом молотка постепенно расплющивают выступающий конец заклепки в нечто подобное шляпке гриба (рис 122, С). При этом в плите или в бруске должно быть заранее высверлено углубление, в которое входила бы и опиралась своим основанием выступающая часть заклепки. Далее, перевернув склепываемые полоски на другую сторону, поступают точно так же со вторым концом заклепки. Если нужно соединить концы двух полосок а и Ь (рис. 122, О) так, чтобы их поверхности находились в одной плоскости (внакладку), то их приклепывают к третьей вспомогательной полоске с. В том случае, когда соединяемые между собой заклепками детали достаточно толсты, концы отверстий раззенковывают ( 8), чтобы головка заклепки поместилась в раззенковке и ее лишнюю выступающую над поверхностью часть можно было спилить заподлицо (рис. 122, Е). На рисунке 122, Р—К показано склепывание листового материала при помощи имеющихся в продаже пистонов. [c.152]

Молекула в состоянии может подвергаться либо внутренней конверсии и флуоресценции, либо интеркомбинационной конверсии IX на рис. 19-19), которая заключается в изменении ориентации спила электрона в молекуле для переведения ее на возбужденный колебательный уровень триплетного состояния После этого быстро произойдет колебательная релаксация и молекула попадет на самый нижний колебательный уровень Поскольку интеркомбинационная конверсия является спин-запрещенным переходом (т. е. поскольку она относительно менее вероятна с позиций квантовой механики, чем флуоресценция или внутренняя конверсия), она может конкурировать с этими процессами только для некоторых молекул. В этих случаях ско- [c.656]

Строжку усиления следует производить поперек шва. Острые кромки плоских образцов должны быть закруглены радиусом не более 1,0 мм путем спили ания напильником вдоль кромки. Разрешается строгать утолщение вдоль оси шва с последующим удалением рисок. [c.273]

Кромки листов после кислородной резки должны быть спилены, состроганы или срублены на глубину 1,5—2 мм с тем, чтобы удалить окисленный слой металла. [c.32]

Если все орбитали в электронной конфигурации двукратно заполнены, имеем так называемую заполненную оболочку с полным электронным спилом 1 = 0. Волновую функцию, удовлетворяющую принципу Паули и описывающую конфигурацию с заполненными оболочками с 5 = О, удобно нред- ставить в виде детерминанта [c.276]

Другой компонент алюмоплатинового катализатора — хлор, от которого зависит его кислотность, также оказывает влияние на процесс закоксовывания. Так, при риформинге н-гептана было обнаружено, что кривая отложения кокса в зависимости от содержания хлора в катализаторе 0,39% Pt/AljOj проходит через минимум, отвечающий 0,8—0,9% хлора по массе [109]. Полагают, что снижение коксоотложения обусловлено тем, что при указанном содержании хлора в катализаторе с наибольшей интенсивностью протекает спил- ловер водорода, с участием которого идут реакции гидрирования на носителе. [c.52]

СНа—СО—СНз-Ь спили с донатором водорода превращаться в mpem-бутанол и свободный ра- [c.585]

Формула (1.11) правильно отражает некоторые особенности снин-орбитального взаимодействия. Энергия этого взаимодействия растет с увеличением заряда ядра, зависит от величины орбитального момента, а также от формы орбитали (точнее, от функции распределения злектрониой плотпости). Константа спил-орбитальной связи Х отражает особенности конкретной атомной системы, Ее величина может быть определена из оптических спектров. [c.13]

Из формулы (2.13) следует, что при 7 1 = 1 с ширина линии равна 1 Гц, однако на практике мы часто встречаемся с более широкими линиями, достигающими иногда нескольких килогерц, так что спил-решеточиая релаксация не вносит существенного вклада в уширение линий ЯМР. Возвращаясь к уравнению (2.12), отметим следующее [c.63]

Работа системы хладоснабжения. Если трансформатор тепла служит холодильной установкой, то спил-сение производительности ис-и. фителя вследствие прикрытия дроссельного вентиля приводит к изменению теплового режима у потребителей холода, получающих рассол от установки. [c.103]

Д иокси-ы-п-хлор ф спил-аце тофенон [c.301]

Прощ,е всего спилить острые концы инъекционных игл, вставив мандрен в иглу и обработав конец на вращ,ающ,емся шлифовальном камне. [c.143]

Как указывалось ранее, магнитные ядра могут быть разделены на две группы дипольные ядра, обладающие спилом /з, и ядра квадрупольные со спином больше Остановимся сначала на ЯМР-спектроскопии первых. Среди них одним из наиболее интересных и исследованных является Р . Отличительной чертой этого ядра является исключительно высокая чувствительност ь ЯМР спектра Р к самым, казалось бы, ничтожным влияниям. [c.243]

Камни подвержены воздействиям многочисленных химических и иных факторов окружающей среды, способствующих их эрозии. Проблема биоповреждений камня возникает в связи с применением его в строительстве или для изготовления памятников, когда необходимо сохранить данную конструкцию. Как и в случае металлов, продемонстрировать непосредственное участие микроорганизмов в подобных процессах разруще-ния крайне трудно. Тем не менее было предложено несколько механизмов. Первый из них — механическое воздействие развитие микроорганизмов способствует накоплению воды, замер зание и оттаивание которой приводит к разрушению поверхностей. Второй механизм состоит в расщирении и сжатии микробных клеток, а третий — в образовании хелатных комплексов между минералами и органическими кислотами, выде-ляезйЫ Ми микробами. Было показано, что бактерии могут переводить в раствор нерастворимые фосфаты и силикаты за счет образования 2-кетоглутаровой кислоты. Видимо, в разрушении камней существенную роль играют не упоминавшиеся до сих пор лишайники, что может быть обусловлено их способностью к сжатию и расширению (изменение влажности от 15 до 300% за 2—3 ч) при высушивании или увлажнении и к проникновению внутрь пород. Недавно были изучены спилы пород, населенных лишайниками показано, что гриб-симбионт способен глубоко в них проникать и избирательно растворять минеральные компоненты. [c.244]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология