Эпоксидные клеи, отверждаемые ангидридами кислот

Эпоксидные клеи горячего отверждения - температура отверждения выше 100°С. Отвердителями в них служат ароматические амины, ангидриды многоосновных карбоновых кислот, дициандиа-мид, феноло-формальдегидные смолы. Срок хранения клеев не менее 24 ч, а у клеев с отвердителем дициандиамидом — 6-12 мес. при температуре 100-120°С отверждаются в течение 1-2 ч. клеевые соединения на их основе имеют прочность при сдвиге до 35 МПа, работоспособны до 200-250°С. [c.211]

Диоксид дициклопентадиена ДДЦПД (ТУ П-462—66). Продукт эпоксидирования дициклопентадиена водной надуксусной кислотой. Отверждается ангидридами поликарбоновых кислот в присутствии небольших количеств многоатомных спиртов. Оптимальные свойства достигаются при отверждении малеиновым ангидридом при 190—210 °С. ДДЦПД с малеиновым ангидридом образует жидкие устойчивые эвтектические смеси, сохраняющие технологические свойства в нормальных условиях в течение 10—12 сут. После отверждения образует полимеры с деформационной теплостойкостью до 300 °С их недостатком является повышенная хрупкость. ДДЦПД применяется в качестве компонента теплостойких связующих для армированных пластиков и клеев. Показатели свойств неотвержденных циклоалифатических эпоксидных смол приведены в таблице. [c.211]

Большинство конструкционных клеев на основе эпоксидных смол отверждается при нагревании. К таким клеям, в частности, относятся системы эпоксид—ангидрид двухосновной кислоты или эпоксид — дициандиамид и др. [c.72]

Смола ЭА отверждается ангидридами поликарбоновых кислот, аминами и анилиноформальдегидными смолами, хорошо совмещается с различными эпоксидными и полиэфирными смолами, реакционноспособными каучуками. Смолу ЭА применяют в качестве компонента связующих для стеклопластиков, компаундов,. клеев и в качестве активного разбавителя высоковязких эпоксидных смол. [c.206]

Эпоксидные клеи. Для изготовления клеев применяются соединения, получаемые главным образом из 4,4 -диоксидифенил-2,2-пропана или резорцина и эпихлоргидрина. Полиэпоксидные соединения могут отверждаться без нагревания (при употреблении в качестве отвердителей аминов) или с нагреванием (при введении в клей ангидридов органических кислот). Клеи применяются в виде растворов, в которые добавляют отвердитель, или в виде порошка (или прутков), которыми посыпают (или натирают) склеиваемую поверхность, нагретую до 120°. Склеивание проводится при 140—240°, продолжительность нагрева—от 10 мин. до нескольких часов. [c.803]

Смолы УП-546 и ЭТФ отверждаются ароматическими аминами, ангидридами дикар боковых кислот, фенолоформальдегидными смолами и др. Они являются основой термостойких эпоксидных клеев. [c.90]

Эпоксидные олигомеры, представляющие собой продукты взаимодействия с эпихлоргидрином алифатических дикарбоновых кислот (щавелевой, янтарной, адипиновой, себациновой, тетрагидро-фталевой, изофталевой и терефталевой), также могут применяться в качестве основы конструкционных клеев. К отечественным продуктам этого типа относится УП-640, представляющий собой сложный диглицидиловый эфир метилтетрагидрофталевой кислоты. Это — жидкость, содержащая не менее 23,5% эпоксидных групп, отверждается ангидридами алифатических или гидроароматических кислот, в отвержденном состоянии характеризуется высокой атмосферостойкостью. Теплостойкость отвержденного продукта по Мартенсу составляет 92 °С. Продукт УП-640 используется и как разбавитель высоковязких эпоксидных композиций [9]. [c.25]

Клеевые соединения на клеях горячего отверждения характеризуются высокой термостойкостью. Так, прочность клеевых соединений на клеях ТКМ-76 и ТКС-75 после нагревания при 250 °С в течение 100 ч снижается на 10—15 и 5—10% соответственно. Клеевые соединения на всех рассматриваемых клеях устойчивы к действию бензина, керосина и минеральных масел. Кроме описанных выще клеев к этой же группе относятся композиции Д-24, 96а и др. [66]. В литературе [61] описаны составы некоторых зарубежных композиций, содержащих в качестве отвердителей ангидриды кислот и ароматические полиамины. Так, предложена композиция, состоящая из смеси двух эпоксидных олигомеров (диановый, низкомолекулярный — 12 масс. ч. и продукт конденсации дианового олигомера с этиленгликолем — 88 масс, ч.), фталевого ангидрида (43 масс, ч.), пиромеллитового диангидрида (2,5 масс, ч.), кремнезема (55 масс, ч.), алюминиевой пудры (35 масс, ч.), асбеста (350 масс, ч.) и пиридина (0,3 масс. ч.). Композиция отверждается при 90 °С в течение 15 мин [90]. Интересна двухкомпонентная эластичная клеевая композиция, отверждаемая тридиметиламинометилфенолом. Ниже приведен ее состав (в масс, ч.) [c.75]

Отверждение эпоксидных смол может происходить в результате поликонденсации эпоксида с полифункциональными соединениями — отвердителями (полиамины, низкомолекулярные полиамиды, изоцианаты, феноло- и аминоформальдегидные смолы, ангидриды органических кислот) или в процессе ионной полимеризации по эпоксидным группам. В этом случае в качестве отвердителей используют инициаторы ионной полимеризации. Условия отвержде,-ния, жизнеспособность, а также прочностные свойства клеевых соединений на эпоксидных клеях в значительной степени зависят от химической природы отвердителя [111] (табл. 1.37). [c.99]

Фосфазенсодержащие эпоксидные олигомеры, которые также применяют для получения клеев, в отвержденном состоянии обладают повышенной термостойкостью и пониженной горючестью [31]. Они представляют собой твердые порошкообразные вещества, хорошо растворимые в ацетоне, хлороформе, диметилфор-мамиде. Эпоксидное число достигает 8%. Отверждаются эти олигомеры ангидридами ароматических кислот и ароматическими аминами. [c.22]

Весьма удобным для применения является метилэндиковый ангидрид— жидкий при комнатной температуре продукт, легко совмещающийся с эпоксидными смолами. Клеевые композиции с этим отвердителем имеют длительный срок хранения (более 2 месяцев), однако для достижения высокой прочности при повышенной температуре требуется длительное отверждение. При использовании диангидрида бензофенонтетракарбоновой кислоты термостойкие композиции получаются даже при введении его в обычные диано-вые смолы. Отверждаются такие клеи при 200 °С в течение 2 ч. Ниже приведены данные о прочности клеевых соединений на основе эпоксидной смолы Эпон 828 (100 масс, ч.), диангидрида [c.36]