Ванадий рекристаллизации

Р и с. 5. Влияние легирующих элементов на температуру рекристаллизации ванадия [c.16]

Сплавы ванадия. В соответствии с принятой методикой была определена температура рекристаллизации всех исследованных ванадиевых сплавов (рис. 5). Как видно из рис. 5, все легирующие элементы повышают температуру рекристаллизации. Исключение составляет титан. Первые порции этого элемента повышают, а последующие понижают температуру рекристаллизаций. [c.18]

При температурах, превышающих температуру рекристаллизации, наблюдается рост зерна с различной интенсивностью в зависимости от вида и степени легирования. В качестве примера на рис. 6 показаны кривые роста зерна чистого ванадия и двух его сплавов. Видно существенное различие этих сплавов по склонности к росту зерна. Подобные кривые были построены для всех сплавов и выбрана температура нагрева, превышающая температуру рекристаллизации данного сплава и обеспечивающая получение зерна одинакового размера диаметром порядка 20-40 мкм. [c.18]

Повышение сопротивления ползучести и длительной прочности стали обеспечивают присадки молибдена, вольфрама, ванадия, хрома, бора. Молибден, вольфрам, ванадий и хром образуют очень мелкодисперсные карбиды, препятствующие развитию пластических деформаций пр и высоких температурах одновременно они приводят к снижению пластичности при разрушении. Молибден, вольфрам и ванадий, находясь в твердом растворе, повышают температуру рекристаллизации и этим препятствуют разупрочнению при, высоких температурах. Стали, легированные только молибденом, не применяют из-за их склонности к графитизации, которая заключается в распаде карбида железа с образованием включений графита. [c.38]

Каталитическая активность тонких слоев платины при окислении сернистого ангидрида до серного ангидрида при 450° изучалась Данковым, Иоффе, Кочетковым и Перевезенцевым [99]. Прочные слои получались испарением и конденсацией пятиокиси платины или ванадия на стекле или катодной дисперсией на железо, но по сравнению с платинированным асбестом обладали весьма малой активностью. Снижение каталитической активности тонких слоев платины на стекле или железе приписывалось рекристаллизации в условиях данного опыта. Однако катализаторы, приготовленные путем конденсации паров платины на асбесте, под вакуумом обладают такой же высокой активностью, как и обыкновенная платина на асбесте. [c.259]

Катализатором служит сплав, содержащий более 50% платины и родия, не менее чем с одним из следующих металлов осмий, иридий, палладий, вольфрам, ванадий, цирконий или торий в форме спирали или перфорированной пластинки если применяют вольфрам или ванадий, то происходит рекристаллизация при нагревании такой катализатор имеет хорошие механические свойства [c.165]

Температура начала рекристаллизации ванадия высокой степени чистоты 700—800 °С При легировании ванадия тугоплавкими металлами (ЫЬ, Hf, Т1 и др.) температура рекристаллизации повышается до 980—1100 °С. [c.312]

Температура рекристаллизации ванадия высокой степени чистоты находится в пределах 700—800° С. При температурах отжига 800—900° С имеет место незначительный рост зерна. При [c.249]

Пайка деталей, работающих при более высоких температурах из Всех тугоплавких металлов, кроме хрома, а также во избежание образования интерметаллидных прослоек, осуществляется припоями на основе титана, циркония и ванадия и припоями из эвтектических сплавов самих тугоплавких металлов. Температура пайка этими припоями, как правило, намного превыщает температуру рекристаллизации паяемых металлов. [c.290]

Ограничить рекристаллизацию, охрупчивающую основной материал при пайке, можно путем применения минимального для данного припоя термического цикла пайки (по температуре и длительности выдержки) или использованием твердеющих при выдержке припоев с температурой вторичного расплавления, существенно превышающей температуру пайки. Рабочая температура спаев такими припоями может превыщать температуру пайки, например, при использовании для пайки вольфрама припоя Pt — В, а для молибдена — припоя, Ti — Si с добавкой пудры из молибдена. Другой путь ограничения рекристаллизации — разработка припоев на основе титана, циркония и ванадия с температурой плавления ниже температуры рекристаллизации основного металла (1300—1400° С), например применение Ti — Сг — V сплавов. Следует учесть, что при пайке этими припоями рабочие температуры спаев невелики ( 1000°). [c.290]

Эксплуатационная надежность сталей в конструкциях высокого давления, работающих при высокой температуре, обеспечивается их легированием, основанном на использовании структурного упрочнения двух видов образования твердого раствора посредством введения элементов, повышающих температуру рекристаллизации и, снижающих интенсивность диффузионных процессов в сплаве, или получения высокодисперсной смеси фаз путем закалки и отпуска стали. Для структурного упрочнения первого вида обычно используют хром, молибден и вольфрам, второго вида - ванадий, ниобий и титан. [c.815]

Изменение состана и физико-химических свойств препаратов нитрида ванадия в зависимости от температуры последующей его рекристаллизации [c.546]

Таблица 5. Влияние ванадия на температуры возврата и рекристаллизации железа и стали 40 (В. М. Фарбер)

В качестве примера на рис. 4 представлена серия микроструктур нелегированного ванадия, отожженного при различных температурах. На рис. 4, в видно, что при нагреве до 900° С часть структуры уже рекристаллнзовалась, а на рис. 4, г (отжиг при 950° С) - структура полностью ре кристаллизованная. В соответствии с описанной выше методикой температура 950° С бьша принята за температуру рекристаллизации. [c.18]

Результаты, представленные на рис. 5, получены для менее чистых сплавов ванадия, чем сплавы, состав которых приведен в табл. 2. Более чистых сплавов ванадия бьшо меньше, и для них нельзя было построить достаточно достоверных концентрационных зависимостей. Сопоставление отдельных шзавок, одинаковых по содержанию легирующего компонента, но различающихся по чйстоте, показало, что температура рекристаллизации более чистых сплавов примерно на 50° С ниже. [c.18]

Сплавы тантала. Микроструктурное исследование сплавов тантала после гомогенизирующего отжига (см. табл. 7) показало, что все они являются однофазными твердыми растворами (кроме сплавов Та —2г). Микроструктура сплава ТТи10 после отжига при различных температурах (рис. 9) свидетельствует об изменении микростроения, как и у нелегированного ванадия (см. рис. 4). Анализ микроструктуры позволяет сделать вывод, что температура рекристаллизации сплава ТТиЮ равна 1300° С. Аналогично была определена температура рекристаллизации всех остальных танталовых сплавов и построена зависимость температуры рекристаллизации тантала от содержания легирующих элементов (рис. 10). [c.20]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология