Клеи, применение

Все органические растворители в той или иной степени токсичны алифатические (бензины) — меньше, ароматические (бензол), хлорированные углеводороды (дихлорэтан)—значительно больше. В настояш,ее время, в связи с появлением новых видов СК, синтетических смол, изоцианатов, отвердителей, применяемых при креплении резин к металлам, следует учитывать, что большинство материалов не растворяется в малотоксичных растворителях, например в бензине, эфирах, но легко растворяется в токсичных ароматических и хлорированных углеводородах. Отказаться от этих новых материалов и от их применения в клеях нельзя, поскольку они придают клеям чрезвычайно ценные свойства — высокую прочность склеивания, теплостойкость и стойкость к ряду агрессивных сред. Поэтому приходится применять при работе с ними токсичные растворители, но с принятием при этом всех необходимых мер по технике безопасности (хорошая общая вентиляция помещения и устройство местных отсосов на рабочих столах, механизация процесса нанесения клея, применение для защиты работающих резиновых перчаток, очков, фартуков, костюмов и, если необходимо, специальных противогазов). [c.60]

Эпоксифенольный клей применен также для изготовления переходного отсека, соединяющего служебный отсек корабля Аполлон со стартовой ступенью Сатурн IVB лунного модуля. Отсек представляет собой конструкцию в виде усеченного конуса с трехслойной оболочкой, изготавливаемую из восьми основных панелей, образующих герметичный лаз-укрытие длиной 8,5 м. Агрегат должен работать при температурах от —156 до 177 °С с кратковременным перегревом на отдельных участках до 260 °С. [c.257]

В качестве наполнителей клеев можно использовать также полые микросферы, например фенольные или стеклянные, которые вводят в композиции в количестве 25—35 масс.ч. Перед введением в композиции микросферы сушат при 80—100 °С в-течение 2—3 ч (слоем, толщиной до 20 мм), затем (до употребления) их хранят в герметично закрывающейся таре. Наиболее часто их используют в эпоксидных клеях. Применение микросфер позволяет снизить плотность клеев до 600—700 кг/м [158, с. 31J. [c.115]

Радиационное отверждение клеев также имеет ряд преимуществ [318]. Прежде всего — это возможность быстрого отверждения при комнатной температуре под давлением использование однокомпонентных клеев применение клеящих [c.180]

При изготовлении станочных приспособлений все более широкое применение находят синтетические клеи. Применение клеевых соединений снижает трудоемкость сборочных работ на 20—25%. [c.122]

Одним из методов крепления арматуры является также ее установка в охлажденном изделии на специальных клеях. Применение этого метода требует специальной подготовки арматуры (обезжиривания и др.) и равномерного нанесения клея. Это обеспечивается непрерывным вращением арматуры во время нанесения клея. После установки арматуры армированные изделия сушатся при температуре 80—90° С в течение 30—40 мин. [c.202]

Выбор метода определения относительной плотности зависит от вида клея и точности, с которой требуется произвести испытание. Наиболее точным для жидких композиций является метод определения относительной плотности с помощью пикнометра. Этот метод используется также при определении относительной плотности твердых клеев. Применение пикнометра в случае пастообразных клеев довольно сложно. [c.447]

Пузыри Небольшие пузыри на концах изделий и в углах между пальцами Быстрый подъем ванны с клеем применение клея с повышенной вязкостью наличие пленки на поверхности клея в ванне (завет-ривание клея) Строго соблюдать режим макания разбавлять клей или обрызгивать поверхность клея бензином регулировать степень отсоса паров бензина из аппарата [c.104]

Быстрый подъем ванны с клеем применение клея с новышенной вязкостью наличие пленки на поверхности клея в ванне (заветривание клея) [c.259]

Основные направления внедрения новой техники па О. ф. но рантовой обуви применение сборки обуви из предварительно формованных узлов использование быстросхватывающих клеев применение метода однопроцессного формования заготовок, позволяющего сократить количество технологич. операций, тем самым повысить производительность труда в пошивочном потоке на 20% и съем обуви с 1 ль производственной площади [c.87]

Принципиальная схема агрегата приведена на рис. 49. На необогреваемые сердечники форм, расположенные на карусельном столе агрегата, надевают сшитые заготовки верха обуви, а на пяточную часть наклеивают резиновый каблук, промазанный клеем. Применение таких каблуков позволяет уменьшить расход полиуретановой композиции для изготовления подошв. При дальнейшем движении карусели сердечник опускается, и низ обуви зажимается полуформами. Температура форм поддерживается равной 50 °С. Затем форма останавливается перед литьевым устройством. Подача полиэфира и диизоцианата в литьейое устройство осуществляется шестеренчатыми насосами из емкостей, где оНи хранятся в атмосфере азота. Перемешивание компонентов и впрыскивание смеси в форму производится под давлением 0,7 МПа с помощью самоочищающегося шнека, который пневмотурбинкой приводится во вращение с частотой 18—20 тыс. об/мин. Продолжительность заполнения формы 2,5—3,0 с, в течение которой происходит оформление низа обуви в зазоре между внутренней поверхностью формы и текстильным верхом обуви на сердечнике. Затем карусель перемещает форму на участок перезарядки. [c.72]

П. п. сваривают ультразвуком илп склеивают полиэфирными клеями. Применение клея на основе полимера ТФ-60 (продукт взаимодействия этиленгликоля со смесью терефталевой и себациновой к-т) позволяет получать клеевой шов, не уступающий ио прочности пленке. Толстые П. п. можно перерабатывать вакуум-формованием. [c.57]

Наиболбй точным для жидких композиций является метод определения относительной плотности с помощью пикнометра, хотя следует указать, что для пастообразных клеев применение пикнометра является довольно сложным. Метод используется также при определении относительной плотности твердых клеев. [c.367]

При изготовлении сотовых конструкций наиболее широкое применение находят клеи на основе модифицированных фенолоформальдегидных и эпоксидных олигомеров. Для сотовых конструкций, эксплуатирующихся при повышенных температурах (до 500 °С), используют полиимидные и полибензимида-зольные клеи. Применение модифицированных фенолоформальдегидных клеев, например фенолокаучуковых, возможно только для конструкций с перфорированным сотовым заполнителем, так как при их отверждении выделяются газообразные продукты. Кроме того, эти клеи требуют применения жидкого подслоя и не образуют в процессе отверждения галтелей вокруг стенок ячеек. Так как прочность соединений сотового заполнителя с обшивкой определяется глубиной погружения ячеек в клей, для обеспечения высокой прочности соединений при использовании фенолокаучуковых клеев требуется [c.185]

Расход карбамидолатексного клея на 1 м поверхности уменьшается более чем на 30% по сравнению с расходом немодифици-рованного карбамидного клея. Применение латекса способствует снижению коробления щитов, облицованных декоративным бумажнослоистым пластиком, на 35—40%- [c.85]

Узлы из полиимидного карбопластика, эксплуатирующиеся при невысоких температурах, могут быть собраны с помощью эпоксидных (ВК-9, ВК-17, К-153, ВК-24М, ВК-30), фенолополивинилацетальных (БФ-2, БФ-4) и фенолокаучуковых (ВК-13М) клеев. Применение подслоя из фенолокаучукового клея позволяет повысить прочность соединения. [c.219]

Рассмотрим обработку результатов, получаемых при измерении тока ТСД при плотном контакте электродов с электретом (напыление металла в вакууме, применение электропроводящих красок, паст, клеев, применение припрессованных или плотно прижатых электродов). [c.27]

В настоящее время применение декстрина для переплетных работ очень ограничено. Это объясняется тем, что полиграфическая промышленность получает в достаточном количестве костный клей. Применение декстринового клея вместо костного там, где это возможно, не представ.ляет экономической выгоды. В полиграфии декстрин применяется д.ля приготовления травящих растворов нри изготовлении печатных форм для глубокого офсета и для покрытия этих форм с целью предохранения их от зажири-вания, а также для приготовления противоотмарывающих растворов. [c.215]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология