Ступеньки скольжения, механизм

При низких температурах эффективны механизмы, основанные на скольжении дислокаций, которое может облегчаться в присутствии поверхностно-активных сред. Теория адсорбционного пластифицирования [291] объяснила эти эффекты на основе представлений о снижении потенциального барьера, препятствующего выходу дислокаций на поверхность с образованием на поверхности ступеньки, и об облегчении начала работы приповерхностных источников дислокаций благодаря снижению свободной поверхностной энергии. Это дает возможность ориентировочно оценить те условия, в которых аналогичные эффекты могут иметь место в природе. Это та область режимов деформации, когда в наборе активационных энергий- преобладают компоненты, связанные с поверхностным барьером [255],. равным Ь а, где Ь — вектор Бюргерса и о — свободная поверхностная энергия минерала. В этом случае отношение скоростей деформации в присутствии активной среды и на воздухе равно [c.88]

Один пз ВОЗМОЖНЫХ путей учета совместного влияния различных электрохимических факторов состоит в определении скорости репассивации сплавов данной системы в рассматриваемой среде. Выход ступеньки скольжения у вершины трещины может привести к повреждению пассивной пленки и последующему локальному растворению, или питтингу, а также к ускорению коррозионных реакций, в ходе которых выделяется водород. Скорость репассивации, таким образом, является мерой интенсивности таких процессов. Отметим, что планарное скольжение сопровождается образованием более крупных и более многочисленных ступенек скольжения, оказывая таким образом влияние на КР. Как было показано [99], скорость репассивации во многих случаях хорошо коррелирует с параметрами КР. По такой корреляции, следовательно, можно судить о взаимодействии и суммарном влиянии различных электрохимических факторов, хотя сама по себе она не позволяет определить механизм растрескивания. [c.123]

Далее кратко рассмотрим основные механизмы образования микротрещин, которые можно подразделить на дислокационные, диффузионные и в результате межзерен-ного сдвига. Дислокационные механизмы могут быть разделены на три группы. К первой группе относятся модели (Зинера, Стро, Коттерелла, Гилмана и др.), связывающие инициированные микротрещины со скоплением дислокаций в плоскостях скольжения. Эти скопления возникают в результате остановки движущихся дислокаций в различных барьерах, которыми являются границы зерен с большими углами разориентировки, включения, поля напряжений. Вторая группа моделей предполагает образование микротрещин в результате скопления дислокаций в окрестностях пересечения систем элементарных актов пластической деформации путем скольжения и двойникования (модель Коттерелла). В соответствии с концепциями моделей третьей группы микротрещины инициируются в результате взаимодействия дефектов кристаллической решетки при пластическом деформировании. Эта группа -барьерные механизмы, описывающие процесс развития трещин в результате объединения цепочек вакансий в движущихся дислокациях со ступенькой пересечение малоугловых границ аннигиляции дислокаций в близко расположенных плоскостях скольжения возникновения поля растягивающих напряжений от двух дислокационных скоплений противоположного знака. [c.86]

В современных представлениях о механизме межкристаллитной коррозии решающее значение придается возрастанию локальных диффузионных сопротивлений в решетке твердого раствора замещения АВ при повышении концентрации атомов А или В. Предполагается, что свободная энергия на границах зерен может понижаться при внедрении дислокаций уже в процессе затвердевания металла из сплава. При движении от границ зерен к прилегающим зонам соседних зерен эти дислокации оставляют за собой на поверхносги границ зерен ступеньки скольжения, с которых атомы металла могут легко переходить в раствор при коррозии. Поэтому межкристаллитная коррозия рассматривается как процесс, при котором растворяются покрытые ступеньками скольжения области границ зерен. С повышением концентрации твердого раствора вначале [c.61]

Процесс сдвига может завершиться путем продвижения дислокации влево, через весь кристалл, при этом возникнет нависающая ступенька на левой грани. Таким образом, прохождение краевой дислокации через кристалл вдоль плоскости скольжения вызовет сдвиг верхней части кристалла как целого относительно нижней части на одно межатомное расстояние. Отсюда следует, что сила, которая требуется, чтобы вызвать скольжение по такому механизму, должна быть гораздо меньше, чем если бы сдвиг происходил путем одновременного разрыва всех связей, пересекающих плоскость скольжения, с последующим смещением частей кристалла на одно межатомное расстояние. Это подтверждается и на практике, поскольку обнаружено, что сила, в действительности необходимая для того, чтобы вызвать сдвиг в кристалле, гораздо меньше вычисленной, необходимой для одновременного разрыва всех связей, пересекающих плоскость скольжения. [c.121]

Штайле и др. [77] рассматривали несколько аспектов КР с электромеханической точки зрения, включая современный механизм коррозионного растрескивания, связанный с величиной коррозии, которая имеет. место, когда ступенька сдвига появляется на поверхности. Они записывали форму кривой с подъемами и спадами тока, сопровождаемыми мгновенными изменениями напряжений, в то время как потенциал контролировали с помощью потен-циостата. Количество электричества (в-кулонах) показало величину коррозии. Авторы полагают, что КР должно, вероятно присутствовать в металле, для которого характерна прямая зависимость коррозии от появления каждой ступеньки скольжения.. [c.609]

Упругое поведение вакансий и межузельных атомов соответствует появлению в кристаллах центров сжатия и расширения поэтому точечные дефекты также притягиваются к краевым дислокациям. В результате таких взаимодействий точечный дефект перемещается к дислокации и может быть поглощен ею, так что полностью анигилирует на ней. Механизм этого процесса показан на рис. 4.22. На этом рисунке представлена краевая дислокация, ось которой переходит с одной плоскости скольжения на другую, расположенную на одно межатомное расстояние (ступенька) выше. [c.229]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология