Микромодули

Соединения серебра и меди широко используют в изготовлении так называемых печатных схем, микромодулей, твердых и пленочных схем. Особое значение в современной технологии изготовления миниатюрных радиосхем приобрела техника точного травления — точечная и по рисунку. Для этого широко применяется фотолитографический метод. Ои заключается в следующем. На [c.448]

На рис. 5,1, А схематически изображен разрез РЭА кассетной конструкции, на монтажных платах которой смонтированы модули, микросхемы, микромодули и т. п. К такой РЭА можно применить тепловую модель того же типа, что и на рис. 5.1,6, и описать процессы переноса от поверхности нагретой зоны к корпусу и далее в среду. В результате анализа получим сред- ие поверхностные температуры корпуса и нагретой зоны. [c.276]

Расчет средней поверхностной температуры нагретой зоны радиоэлектронной аппаратуры. На рис. 5.15 показаны схемы реальных конструкций нагретой зоны вертикально (а) или горизонтально (б) ориентированные шасси с расположенными на них крупными деталями, система кассет с расположенными на них крупными узлами (модули, микромодули, твердые схемы и др.) или навесными радиодеталями (а). Если в реальной аппаратуре боковые зазоры между поверхностью нагретой зоны и кор- [c.295]

Кассетные конструкции аппаратуры чаще всего применяются при проектировании устройств на навесных элементах, микромодулях и интегральных схемах, которые располагаются на одинаковых монтажных платах (кассетах) с одной или обеих сторон. [c.297]

Для серийного произ-ва полупроводниковых Г. применяют совр. технологию микроэлектроники, что позволяет создавать измерит, преобразователь, включающий чувствит. элемент, систему термостатирования и усилитель электрич. сигнала в виде отдельного микромодуля. [c.460]

Каждый модуль состоит из микромодулей, позволяющих строить технологическую систему обучения, охватывает полный курс химии (цели, содержание, контроль). [c.41]

Микромодуль охватывает одну учебную тему либо более узкий вопрос. Технологичность модульной системы обучения в том, что в ней учебный материал подвергается четкому обоснованному структурированию, обязательному поэтапному контролю по усвоению знаний и формированию умений. [c.41]

Модуль содержания включает в себя следующие микромодули. [c.41]

Первое условие - это включение в модуль контроля микромодуля с корректирующими заданиями для тех, у кого обнаружены пробелы в знаниях и умениях. [c.43]

Стробоскопические осциллографы предназначены для регистрации повторяющихся сигналов в широкой полосе частот - от постоянного тока до нескольких ГГц. Амплитудный диапазон- от единиц мВ до единиц В при одновременной регистрации до двух сигналов. Принцип действия стробоскопического ЭО основан на масштабно-временном преобразовании спектра исследуемого сигнала методом амплитудно-импульсной модуляции, усилении и расширении модулированного сигнала и выделении исходной формы сигнала. Стробоскопические ЭО позволяют наблюдать форму и измерять амплитудно-временные параметры периодических сигналов милли-, микро-, нано-и пикосекундного диапазонов. Применяются для исследования переходных процессов в быстродействующих полупроводниковых приборах, микромодуль-ной и интегральной схемотехнике. [c.440]

ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ УЗЛЫ, МИКРОМОДУЛИ и ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ [c.32]

Плоские микромодули — законченные функциональные узлы, выполненные из микроэлементов, смонтированных на одной или двух сторонах печатной платы, защищенные металлическим колпачком или герметизированные эпоксидным компаундом. Плоский микромодуль представляет залитую таблетку с проволочными выводами. [c.34]

Заливка РЭА компаундами — конструктивный способ миниатюризации и создания влагостойких типовых конструкций в бескорпусном исполнении. Благодаря применению микромодулей, особенно перспективных в портативной переносной РЭА, ракетах, искусственных спутниках Земли, значительно уменьшаются размеры аппаратуры по сравнению с ее размерами при традиционном (уплотненном) монтаже. Так, напр., размеры ЭВМ, источников питания и радиостанций уменьшаются соответственно в 17, 2 и 1,8 раза. [c.470]

При использовании микромодулей в радиоаппаратуре связи масса приемо-передающих станций уменьшается в 3 раза, а их объем — в 20 раз масса и объем устройства для уплотнения каналов с временным разделением — соответственно в 25 и 35 раз. Применение тонких полимерных пленок, обладающих лучшими, чем бумага, электрическими характеристиками, привело к уменьшению размеров конденсаторов в 2—4 раза. [c.470]

Еще более высокую плотность размещения элементов (до 200 в 1 см ) и большую потенциальную надежность (в среднем на 1 порядок), чем схемы, выполненные методом уплотненного монтажа, и микромодули, имеют тонкопленочные схемы РЭА. Все эти важные [c.470]

Г0.054.061 Микромодули плоскостной конструкции. Типовые [c.134]

ГО.221.004 Микромодули плоскостной конструкции. Конструирование. [c.281]

ГО.005.209 Микромодули плоскостной конструкции. Руководство по [c.285]

Отечественная промышленность выпускает ситаллы для различных целей марок СТ-35, СТ-50-1, СТ-90-1 и многие другие. Они находят применение в изделиях, к которым предъявляются повышенные требования по надежности и долговечности при работе в условиях повышенных температур, тропической влажности, резких температурных перепадов, на высоких и сверхвысоких частотах, Ситаллы используют в СВЧ приборах в качестве подложки для аттенюаторов, в виде опор для крепления замедляющих систем ламп бегущей волны, в качестве оболочек резонансных разрядников, в производстве высокостабильных катушек индуктивности. Ситаллы применяются для изготовления оснований микромодулей, высокотемпературных резисторов, пленочных кольцевых переменных резисторов, в виде жаростойкого материала [c.62]

Герметизации, как правило, подлежат функционально законченные узлы и блоки РЭА, т. е. различные модули, микромодули, микроблоки. С помощью полимерных материалов осуществляют также герметизацию полупроводниковых приборов, резисторов, конденсаторов, трансфор.маторов и дросселей. [c.111]

Заливке чаще всего подвергаются модули и микромодули, т. е. функциональные радиотехнические узлы и блоки. [c.93]

Рис. 32. Крепление микромодуля на плате путем приклеивания торца

Соединения серебра и меди широко используются в изготовлении так называемых печатных схем, микромодулей, твердых и пленочных схем. Особое значение в современной технологии изготовления миниатюрных радиосхем приобрела техника точного травления — точечная и порисунку. Для этого широко применяется фотолитографический метод. Он заключается в следующем. На поверхность твердого тела (кристалла) наносят слой фотоэмульсии, называемой фоторезистом (от фр. resi ter — сопротивляться). Фоторезист способен задубливаться под действием ультрафиолетового облучения, после чего может противостоять действию травителей. Свойствами фоторезиста, например, обладают желатин с добавками бихромата калия, спирта и аммиака, поливиниловый спирт с бихроматом аммония и другие вещества. Фотографическим способом изготовляют шаблон (маски) — четкий чернобесцветный рисунок на фотопластинке. Им закрывают поверхность твердого тела со слоем фоторезиста. Облучают фоторезист через шаблон ультрафиолетовой лампой. На облученных участ,ках фоторезист по-лимеризуется ( задубливается ) и переходит в нерастворимое состояние. С помощью растворителей фоторезист смывают с участков, не подвергавшихся облучению, а облученные участки остаются защищенными плотно прилегающей к поверхности, устойчивой к травителям [c.359]

Способами вакуумной металлизации изготавливают сувениры, пуговицы,колпачки для бутылок, рефлекторы карманных фонарей и фотовспышек, детали отделки салонов автомобилей, зеркала заднего вида, фурнитуру для мебели, ткани и нити. Кроме того, методы вакуумной металлизации широко прилгеняют в производстве микромодулей и других мелких, но важных изделий для современной электронной техники. Вакуумную металлизацию применяют и для металлизации самых больших зеркал для современных телескопов. Большинство зеркал бытового назначения также изготовлено путем вакуумной металлизации стекла алюминием. Вакуумной металлизацией полимерных пленок, натянутых на рамку, изготавливают действительно небью-щиеся зеркала. Но они недолговечны из-за малой твердости полимерных материалов, быстро покрывающихся густой сеткой царапин. [c.15]

Укладка ветвей при ручной сборке осуществляется пинцетом. Для сборки микромодулей такая технология является единственной. При сборке массовых модулей с ветвями сечением 1,4x1,4 мм или 1x1 мм некоторые производители используют механизированную ую1вдку ветвей. [c.95]

II призмы. В радиотехнике и электронике металлизированные изделия применяются для изготовления печатных схем, конденсаторов, электродов, микромодулей, а также ручек управления и деталей внешней отделки радиоприемников, телевизоров, магнитофонов и различной аниаратуры. В авиа-, автомобиле- и вагоностроении применяют металлизированн ,1е детали внешнего и внутреннего оформления. Значительная часть товаров широкого потребления из пластмасс выпускается с ио-лпроваины.м или матовы.м металлич. декоративным покрытием, а также с покрытием мороз , муар или. металлизированным рисунком. [c.97]

Микромодули. Микромоду.чь представляет собой миниатюрную конструкцию функционального узла, выполненного с применением микроэлементов, конструктивные особенности сборки которых определяют название микромодуля плоский или этажерочный. [c.34]

Этажерочный микромодуль отличается от плоского тем, что д.чя размещения микроэлементов используются микроплаты, собранные в виде этажерки. Схемные элементы микромодуля, получивщие название микроэлементов, например трансформатор, резистор, конденсатор, катушка индуктивности и др., в микроминиатюрном исполнении могут быть печатными или навесными. Обычно на микроплату устанавливают с одной стороны один элемент, оставляя вторую сторону свободной. После сборки и пайки микро.модуль герметизируют заливкой. Неско,г1ько микромодулей, смонтированных на печатной плате, называют микроблоком. [c.34]

Металлизированные пластмассы находят широкое применение. В машиностроении и электротехнике их используют для изготовления электрообогреваемых, антистатич. и антимагнитных изделий, а также электро-люминесцирующих панелей со светящимися надписями и различных указателей. Оптич. пром-сть выпускает поглощающие и интерференционные фильтры, зеркала и призмы. В радиотехнике и электронике металлизированные изделия применяются для изготовления печатных схем, конденсаторов, электродов, микромодулей, а также ручек управления и деталей внешней отделки радиоприемников, телевизоров, магнитофонов и различной аппаратуры. В авиа-, автомобиле- и вагоностроении применяют металлизированные детали внешнего и внутреннего оформления. Значительная часть товаров широкого потребления из пластмасс выпускается с полированным или матовым металлич. декоративным покрытием, а также с покрытием мороз , муар или металлизированным рисунком. [c.95]

С Е = 5 tg б = 10-= р = 101 ом-см р = = 180 кв1см. Ситаллы применяют для установочных деталей, микромодулей, конденсаторов большой реактивной мощности и для твердых схем. [c.225]

Для изготовления микромодулей промышленностью выпускаются миниатюрные резисторы типов ССНМ, СКНМ и СП5-6, которые размещаются на стандартной керамической плите микромодуля и обусловлены ее габаритами так, чтобы длина резистора не прс-вы- [c.327]

Для заливки электронных узлов и блоков, содержащих элементы с повышенной чувствптельстью к механическим напряжениям (микромодули, микропровода, ферритовые и пермаллоевые сердечники), разработаны высокоэластичные упругие и неплавкие компаунды УП-592 (ВТУ 5-224-67), УП-592/1 (ВТУ 5-223-67), КМ-9 и КМ-79 с малой токсичностью. Изделия, помещенные в футляры или капсулы из пластиков или металлов и залитые этими компаундами, надежно работают в интервале температур от —60 до -)-100°С. Частотный максимум tgo эластичных компаундов находится в области. минусовых температур, однако по мере увеличения частоты (рис. 4.2) он смещается в область плюсовых темпе- [c.123]

Использование новых химико-технологических методов способствует дальнейшему совершенствованию отдельных отраслей радиоэлектроники. Например, достижения в производстве ферритов открыли пути развития кибернетической техники. Успехи в области получения чистых монокристаллов и способов их обработки завершились созданием полупроводниковых диодов и триодов и привели к появлению транзисторной техники. Синтезирование новых соединений уже на данном этапе привело к появлению приборов действие которых основано на новых физических принципах (лазеры, датчики инфракрасного излучения и пр.). Эти приборы позволяют резко увеличить возможности связи и локации путем освсения светового диапазона частот. Новые технологические методы изготовления радиоаппаратуры (технология производства микромодулей, интегральных пленочных микросхем и т. д.) привели к уменьшению габаритов радиоэлектронных устройств и значительному расширению областей их применения. [c.3]

Повышение механической прочности. При заливке происходит существенное повышение механической прочности заливаемого изделия. Изделие превращается в пластмассовый монолит и как бы ни были хрупки детали, в него заключенные, после заливки все внешние механические воздействия воспринимаются твердым полимером, окружающим их со всех сторон (рис. 31). Вибрационные и ударные перегрузки прилагаются не к каждой детали в отдельности, а ко всему полимерному бруску, поэтому можно применять хрупкие детали и закреплять их только на пайке, без дополнительных механических креплений. Единственным слабьш и наиболее нагруженным местом являются выводы из бруска, если крепление производят за них, как, например, в микромодулях. При необходимости можно усилить крепление микромодуля на плате приклеиванием (рис. 32). [c.93]

Рис. 31. Незалитый микромодуль и микромодуль, залитый в эпоксидный компаунд

I — залитый микромодуль 2 — слой клея ХОЛОДНОГО е отвержденйя 3 — печатная коммутационная и крепежная плата 4 — паяные контакты выводов [c.94]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология