Контактное осаждение серебра

Рассчитайте процесс аффинажа серебряного сплава состава 87,5 % Ag, 12,5 % u. Анодно растворяются оба компонента сплава на катоде осаждается только серебро с выходом по току 100 %, Для аффинажа использованы ванны нагрузкой I = 1000 А, объем электролита = 550 л. Ванны работают периодически до обеднения азотнокислого электролита серебром или обогащения его медью. Нижний предел содержания серебра в растворе fAg+] j,H =- 8 г/л, верхний предел [Ag"i , 50 г/л. Максимально допустимое содержание меди t u- l == 55 г/л. После обеднения раствора серебром часть электролита заменяют новым, полученным растворением лигатуры в азотной кислоте. Состав этого раствора fAg lj, = = 452 р/л. i u lj, = 64,4 г/л, концентрация свободной HNO , 20 г/л. Обогащенный медью раствор удаляют из ванны для контактного осаждения серебра металлической медью. [c.239]

Таким образом, равновесное соотношение активностей ионов металлов зависит здесь только от температуры электролита (5]. Используя уравнение (19), можно рассчитать соотношение активностей, при котором процесс цементации завершится. Например, для контактного осаждения серебра на меди при температуре 25° С [43] из уравнения [c.125]

Во избежание контактного осаждения серебра необходимо перед завешиванием изделий в электролит погружать их на несколько секунд в раствор азотнокислой закиси ртути (5—10 г/л) или цианистой ртути (10 г/л) и цианистого калия (15 г/л). [c.159]

В целях предупреждения контактного осаждения серебра на практике при серебрении зачастую применяют предварительное амальгамирование поверхности изделий. Потенциалы ртути и серебра близки между собой, и потому при погружении изделий в электролит реакция замещения серебра ртутью отсутствует. Кроме того, ртуть легко образует сплавы как с основным металлом, так и с серебром, благодаря чему достигается хорошее сцепление покрытия с основным металлов. [c.292]

В результате обработки в растворах на поверхности изделий осаждается тонкий слой металлической ртути (амальгама), предохраняющий изделия от контактного осаждения серебра. Перед погружением в основной электролит необходимо амальгамированные изделия промыть в холодной воде. [c.159]

При погружении изделий в цианистые электролиты для серебрения происходит контактное осаждение серебра, ухудшающее сцепление покрытия с основой. Для обеспечения надежного сцепления с покрытием изделия из меди и ее сплавов подвергают предварительному амальгамированию. [c.206]

Для серебрения применяются исключительно растворы комплексных (цианистых) солей, так как катодная поляризация в электролитах крайне ничтожна, и осадки серебра получаются неудовлетворительными. Кроме того, в кислых электролитах в момент погружения изделий в ванну совершается процесс контактного осаждения серебра. [c.291]

Для улучшения сцеплегшя серебра прн нанесении его на медный илн никелевый слой поверхпость последнего амальгамируется или серебрится иа малую толщину в ванне предварительного серебрения. Эти операции проводят для предотвращения контактного осаждения серебра на поверхность менее благородного металла. [c.127]

Константа непрочности иона Ag( N)2 мала. Однако соответствующая ей концентрация ионов серебра в растворе получается все же настолько значительной, что при малом содержании свободного цианида в электролите возможно контактное осаждение серебра даже на меди и ее сплавах. Свободный цианид [c.292]

Константа непрочности иона Ag( N)2 мала. Однако соответствующая ей концентрация ионов серебра в растворе настолько значительная, что при малом содержании в электролите свободного цианида возможно контактное осаждение серебра даже на меди и ее сплавах. Свободный цианид повышает электропроводность цианистого раствора, предупреждает пассивирование анодов и способствует получению осадка более тонкой структуры, вследствие повышения катодной поляризации. [c.205]

Ниже приводится описание процессов нанесения олова на изделия из стали,, меди и ее сплавов, а также контактное осаждение серебра и золота на различные металлы и сплавы. [c.207]

В состав цианистых электролитов входит хлористое серебро, растворенное в избытке цианистого калия с образованием комплексных соединений. Электролит должен содержать значительный избыток цианистого калия в свободном виде, чтобы предупредить возможность контактного осаждения серебра. Кроме того, в электролите находятся углекислые соли, повышающие электропроводность. Для получения более светлых или полублестя-щих осадков иногда добавляют гипосульфит (до 1 Пл) и аммиак. [c.245]

Найдено, что в цианистых электролитах для серебрения K N имеет значительное преимушество перед Na N, так как благоприятно влияет на качество серебряных покрытий. Коастанта нестойкости иона Ag( N) мала. Однако соответствующая ей К 0нцентр1ация ионов серебра в растворе получается все же настолько значительной, что при малом содержании свободного цианида в электролите возможно контактное осаждение серебра [c.182]

При контактном осаждении серебра покрываемое изделие обматывают ц,инковой проволокой (контактом) и погружают в раствор для серебрения. Участки поверхности в местах контакта с цинком покрывают серебром повторным погружением на некоторое время изделия в раствор при другом положении контакта. [c.208]

При погружении медных изделий в цианидные электролиты для серебрения происходит контактное осаждение серебра, ухудшающее сцепление покрытия с основой. Для обеспечения надежного сцепления с покрытием изделия из меди и ее сплавов раньше подвергали предварительному амальгамированию. Теперь с этой же целью применяют осаждение серебра последовательно в двух электролитах. Первоначально осаждают тонкий слой серебра в электролите с пониженной концентрацией серебра и большой концентрацией цианида калия в этих условиях потенциал серебра становится злектроотрицательнее потенциала меди. После этого наносят слой необходимой толщины в концентрированном электролите. [c.198]

Для амальгамирования можно применять сульфитный раствор каломели Hga la, образующий устойчивый комплекс NaHgS03. Для контактного осаждения серебра используется тот же сульфитный электролит серебрения, но с другим соотношением компонентов. Так, содержание серебра в нем в пересчете на металл должно колебаться в пределах 0,3—6 г/л не более, а содержание свободного сульфита натрия не менее 200 г/л. Раствор для контактного серебрения используется при температуре 15—25° С с выдержкой до 10 мин в зависимости от концентрации серебра и температуры. [c.29]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология