Припои индием

Из остальных металлов ША-группы в последнее время стали применять галлий (входит в холодный припой). Имея очень низкую температуру плавления ( 300 К), он может растворять другие металлы (например, медь) и, затвердевая, создавать паяный шов это свойство незаменимо для производства элементов микроэлектроники. 1п и Т1 применяют также в соединениях (сурьмянистый индий — полупроводник и т. д.). [c.404]

Условные обозначения марок припоя состоят из буквы П (припой) и сокращенных наименований основных компонентов олово — О, сурьма — Су, свинец — С, алюминий — А, серебро — Ср, германий — Г, кремний — Кр, висмут — Ви, кадмий — Кд, титан — Т, цинк — Ц, никель — Н, палладий — Пд, индий — Ин, медь — М, золото— Зл, фосфор — Ф с указанием их количества в процентах. [c.30]

При исследовании полупроводниковых электродов важно получить металлические контакты, которые не обладали бы выпрямляющими свойства.ми. Существенной характеристикой омического контакта является наличие области сильных нарушений у перехода металл — полупроводник, где любые избыточные носители стремятся очень быстро рекомбинировать, что приводит тем самым к восстановлению нормального распределения дырок и электронов. Это достигается путем зачистки того участка полупроводника, к которому прикрепляется контакт, и присоединения после этого контакта с помощью припоя, обогащенного тем видом примеси, которая содержится в полупроводнике. Так, припой, содержащий индий, пригоден для образца р-типа, а припой, обогащенный оловом, подходит для образца п-типа. Однако установлено, что низкотемпературный свинцово-оловянный припой дает на германии хорошие омические контакты (как -типа, так и р-типа). [c.442]

Наполнителем галлиевых паст — припоев служат тонкодисперсные порошки, главным образом меди, серебра, никеля. Для улучшения свойств легкоплавкой составляющей паст в галлий добавляют индий, олово (табл. 5). Дисперсность наполнителя галлиевых паст обычно составляет 35—71 мкм. Припой марки № 3 (табл. 5) применен для пайки деталей электровакуумных приборов, работающих при нагреве до 850—1040 °С без нарушения вакуумной плотности (по данным Б. Ф. Чугунова и др.). [c.80]

Припой на основе индия (1п —10 % Ае) с температурой плавления 260 °С также слабо растворяет толстые золотые покрытия, хорощо их смачивает и обеспечивает требуемую прочность при термоциклировании. Его применяют для пайки толстых золотых покрытий взамен припоев 63 % 5п —37 % РЬ [16]. [c.83]

Припой с индием РЬ— 37,5 % 5п—25 % 1п с температурой плавления 134—181 °С также использован для пайки свинца. Припои, богатые индием, такие, как припой 52 % 1п—48 % 5п с температурой плавления 117°С, весьма пластичны и сравнительно прочны. Паянные ими соединения работает при температуре —196,15 °С и нашли применение для пайки электронных приборов. Малое электросопротивление обнаружено у припоя 45 % 5п—26 % РЬ—26 % 1п с температурой плавления 135—145 °С в связи с этим он используется при монтаже ЭВМ и счетных машин, а также при пайке печатных плат. [c.84]

Добавки индия с сурьмой в свинцово-оловянный припой РЬ—(25— 45% 5п-1,5% 1п-(1-5) % 5Ь (может быть [c.90]

Для пайки криогенной техники были предложены припои с индием 1) 1п — 32,5% В1—16,5% 5п 2) 1п—48% 5п. Эти припои весьма пластичны. С понижением температуры до 77 К прочность первого припоя в 3 раза ниже, чем второго, но пластичность припоев остается соизмеримой с пластичностью меди. Содержание вредных примесей контролируют особенно тщательно и при необходимости припой рафинируют (очищают) от них. Для контроля используют метод эмиссионной спектрографии. [c.91]

Согласно И. Стоксу, введение индия также повышает коррозионную стойкость паяных соединений и снижает окисляемость самих припоев. Замена части кадмия в припое РЬ — (10- 20) % 94 [c.94]

С(1 индием в пределах 0,2—7 % обеспечивает повышение прочности и коррозионной стойкости паяных соединений и смачиваемости меди припоем. Введение индия (0,5—10%) в свинцовый припой РЬ — 5% 1п—(8- -50) % В1 повышает коррозионную стойкость соединений из алюминиевых сплавов по сравнению со стойкостью соединений из тех же сплавов, паянных припоями 5п—РЬ. [c.95]

Особенно заметное активирование серебряных припоев при пайке хромоникелевых сталей, бронз, керамики, ковара, композиционных сплавов с вольфрамом обеспечивается при легировании их титаном, цирконием и индием. Один из таких припоев имеет состав (%) 68,8 Ад, 26,7 Си, 4,5 Т1. В припой могут входить кремний, олово, германий, марганец, никель, кобальт в количестве всего до 50 % [16]. [c.111]

Для пайки сталей и алюминиевых сплавов предложены припои без кадмия и цинка, легированные оловом и индием, с температурой плавления 580—640 °С. Температуру плавления, равную 600 °С, имеет припой Ад—31,4% Си—11,5% 5п—14,9 1п. [c.114]

В отдельных случаях пайки, несмотря на то что с основного металла окисная пленка удалена, взаимодействие не наступает. Расплавленный припой собирается в каплю и в таком состоянии остается на поверхности основного металла, между тем, как эти же металлы в других сочетаниях, например, тот же основной металл, но с другим припоем или наоборот, при приблизительно тех же условиях и режиме пайки взаимодействуют. Это свидетельствует о том, что в указанных случаях необходим нагрев до более высоких температур. В зависимости от природы металлов перегрев может иметь значения от нескольких десятков до сотен градусов. Так, при пайке армко-железа серебром в среде водорода для растекания припоя необходим перегрев по сравнению с температурой плавления серебра в 140° С, при пайке армко-железа алюминием в вакууме 6,65-10 н1м (5-10 мм рт. ст.) —540° С. Только при таком перегреве в отмеченных случаях припой растекается и смачивает основной металл [19]. Наиболее высокий перегрев требуется при пайке армко-железа в среде водорода (точка росы — 50° С) при применении в качестве припоев свинца, таллия, олова, индия и галлия (табл. 1). [c.17]

Смачивание расплавленным припоем основного металла сопровождается растворением его в жидкой фазе и диффузией припоя в основной металл. Образование в связи с этим твердого раствора в диффузионной зоне почти всегда сопровождается изменением периода решетки. В системах основной металл — припой медь — цинк, медь — галлий, медь — германий, серебро — кадмий, серебро — индий, серебро — олово, решетки меди и серебра растягиваются растворенными элементами. В системах серебро — цинк, серебро — галлий, наоборот, решетка оказывается сжатой [23]. Возникновение в связи с этим собственных напряжений в зоне спая может вызвать [c.20]

ИНДИЙ И СТЕКЛО. Соединить металл со стеклом можно при, помощи простой пайки, если припоем служит известный сплав Вуда с добавкой 18% индия. Такой припой плавится при 46,5° С. А чтобы сделать стекло проводящим электричество, его покрывают окисью индия. При этом прозрачность стекла практически не уменьшается. Индиевые нити применяют также для нанесения сеток на объективы телескопов.. [c.41]

Индий применяется для приготовления легкоплавких сплавов, используемых в плавких предохранителях (термоограничителях), терморегуляторах, спринклерах и других системах пожарной сигнализации. Введение 18,3% 1п в легкоплавкий сплав Липовица (50,1% В], 10% Сс1, 26,6% РЬ и 13,3% 5п) понижает его температуру плавления с 68 до 48°. Сплав Вуда с добавкой индия применяется для соединения стекла со стеклом и металла со стеклом. Индий также применяется в припоях, причем припои, содержащие индий, отличаются жидкотекучестью и обеспечивают хорошее сцепление. Сплав 77,5% Аи и 22,5% 1п используется как крепкий припой для соединения металла со стеклом. [c.59]

Припои с индием. Особолегкоплавкие припои с индием обладают рядом ценных свойств некоторые из них применяют для пайки стекла [эвтектический припой, содержащий 52 % 1п и 48 % 5п ( пл= 117 °С) без флюса] его наносят на поверхность стекла путем натирания. Ряд индиевых припоев обладает высокой [c.82]

Индиевый припой со свинцом (50 % 1п —50 % РЬ) по своим технологическим свойствам близок к припоям 5п-/РЬ, но в отличие от них слабо растворяет золото и не охрупчивает его. Соединение из золота, выполненное этим припоем, обладает в 100 раз более высокой термостойкостью к термоциклированию в интервале температур — 50-Ь+155°С, чем соединения, паянные припоем, содержащим 63 % 5п — 37 РЬ, хотя сопротивление срезу нахлесточ-ных соединений ниже при применении припоя с индием. Соединения, выполненные припоем 50 % 1п —50 % РЬ, рекомендуют использовать в изделиях, работающих при температуре до 125 °С [16]. [c.83]

Индий, благодаря своей высокой способности смачивать различные металлы и неметаллические материалы, введен в припой. системы Т1 —1п —Не, нашедщий применение для пайки полупроводников, стекла, пластмассы, волокон металлов. По данным [c.83]

Припой с мышьяком РЬ —2,5 % 5п —5 % 5Ь, содержащий до 0,5 Аб, по данным И. П. Шадоха и X. В. Керра, имеет улучшенную растекаемость и обеспечивает при пайке латунных автомобильных радиаторов отсутствие пор. Припой с мышьяком и индием РЬ—5% 5п—(0,1- 0,8) % 1п—(0,1- -2) % Аз отличается повышенной сопротивляемостью ползучести при длительной работе до температуры 105 °С. [c.94]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология