Термостойкие эпоксидные смолы

Обычно КМ на базе эпоксидных смол используют до 150 С. В последние годы разработаны новые, более термостойкие эпоксидные смолы, которые позволяют применять их в ПКМ, работающих при 200 С и выше. [c.75]

Для повышения термостойкости эпоксидных смол проводят [c.29]

Для получения термостойких эпоксидных смол применяют резорцин, гидрохинон, флороглюцин, фенолфталеин и другие ароматические гидроксилсодержащие соединения, а также /г,гг -диокси-дифенилметан и , -диоксидифенилсульфон [3, с. 11]. К повышению термостойкости смол приводит введение в полимерную цепь ароматических ядер, а также атомов фтора, хлора, брома и других гетероатомов. [c.17]

Термостойкие эпоксидные смолы получают на основе фенолов с различными заместителями, например г заместителями, содержащими кратные связи, галогензамещенных фенолов, фенолфта- [c.19]

Связующее I — полиимид, 2 — термостойкая эпоксидная смола, 3 — силиконовая смола. [c.177]

Для производства термостойких эпоксидных смол с пониженной горючестью предложены смолы на основе тетрахлор-бис-фенола . Известны теплостойкие и негорючие смолы на основе бромированных продуктов с молекулярным весом до 100 000 [c.13]

Термостойкие эпоксидные смолы получаются прй взаимодействии с эпихлоргидрином неконденсированных многоядерных фенолов [например, три-(4-оксифенил)-метана] полифенолов, образующихся в результате реакции фенолов с ненасыщенными альдегидами (например, с акролеином) , дифенолов, получающихся при взаимодействии одноатомных фенолов с ароматическими соединениями, содержащими одну или две виниль-ные группы (стирол, дивинилбензол). [c.14]

Эпоксидные смолы с температурой плавления до 182 °С получены при взаимодействии эпихлоргидрина в щелочной среде с продуктом конденсации резорцина с ацетоном [96]. Термостойкие эпоксидные смолы получаются при взаимодействии с эпихлоргид-рином фенолов, полифенолов, образующихся в результате реакции фенолов с ненасыщенными альдегидами (например, с акролеином) [86], дифенолов, получающихся при взаимодействии одноатомных фенолов с ароматическими соединениями, содержащими одну или две винильные группы (стирол, дивинилбензол) [91]. [c.92]

Весьма распространены эпоксидные клеевые состащ . Особенно для склеивания металлов и стеклопластиков. В зависимости от выбора отвердителя склеивание можно проводить при обычной температуре (отвердитель полиамины) или при нагревании (отвердитель ангидриды кислот или ди-циандиамин). Эпоксидная клеевая пленка обеспечивает наиболее высокую прочность склеивания по сравнению со всеми известными в настоящее время клеевыми составами. Однако существенным недостатком пленки является заметное снижение прочности склеивания при температуре выше 100°. Создание термостойких эпоксидных смол позволит повысить качество и эпоксидных клеевых материалов. [c.741]

Клеи этой группы содержат в своем составе полимеры на основе модифицированных фенолоальдегидных смол, гетерополиариле нов и термостойких эпоксидных смол. Они применяются для склеивания инструмента. [c.17]

Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300°С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств (особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400—450 °С. Для подсоединения выводов проводов к гибкой печатной схеме с платой из этой пленки можно использовать обычную технологию пайки. Толщина платы из полиимидной пленки в односторонней гибкой печатной схеме составляет 50 мкм. [c.109]

Эпоксидные клеи занимают особое место среди клеящих материалов благодаря таким ценным свойствам, как высокая адгезия ко многим материалам, широкий интервал рабочих температур, стойкость ко многим агрессивным средам и др. Кроме того, некоторые эпоксидные клеи можно отверждать при комнатной температуре, а склеивать ими — при невысоких давлениях. Ассортимент эпоксидных клеев весьма широк, однако большинство из них способно работать при температурах, не превышающих 150°С. В последнее время получены новые термостойкие эпоксидные смолы и отвердители, применение которых обеспечивает создание клеев с рабочей температурой до 300 °С и выше. Термостойкие клеи можно получать также на основе обычных эпоксидных смол, модифици- Х ованиых некоторыми термостойкими полимерами, в частности л кремнийорганическими, фенольными, а также сравнительно не- давно разработанными карборансодержащими продуктами. [c.17]

Повышения термостойкости эпоксидных смол достигают также при введении в основную цепь имидных и амидных групп [7]. В качестве амидов можно использовать моно- и диамиды (акрил-амид, бензамид, оксамид, диамид фталевой кислоты и др.), а в качестве имидов — пиромеллитовый диимид, диимид на основе ангидрида тримеллитовой кислоты (I) и диимид на основе диангидрида 2,2-бис (п-тримеллитоксифенилпропана (II) [c.19]

Для производства термостойких эпоксидных смол с пониженной горючестью предложены также смолы на основе тетрахлорбисфе-нола [90]. Известны [86] теплостойкие и негорючие смолы на основе бромированных продуктов с молекулярным весом до 100 000. Представляют интерес смолы, синтезируемые на основе фторированного аналога дифенилолпропана — 2,2-ди- п-окснфенил)-гекса-фторпропана [c.91]

Термостойкие эпоксидные смолы получают конденсацией фенол-фталеиноформальдегидной смолы резольного типа с эпихлоргидрином в щелочной среде. Для получения клеевых композиций на основе этих смол пригодны обычные отвердители [98]. [c.92]

Для получения особо термостойких эпоксидных смол, сохраняющих твердость и хорошие диэлектрические показатели даже при высоких температурах, при которых обычные эпоксидные смолы становятся пластичными, были синтезированы композиции, состоящие из полимерных глицидных эфиров бисфенола А и гексахлорэндометилентетрагидрофталевого ангидрида, имеющего формулу [c.573]