Электропроводный подслой

С деталями, имеющими электропроводный подслой, нужно обращаться очень осторожно, особенно при перемонтаже их на подвески для нанесения покрытий путем катодного восстановления. Во избежание перегрева электропроводного подслоя увеличивают площадь и количество контактных элементов подвески, осаждение электрохимического покрытия начинают при малой плотности тока (чаще всего при 0,2 —1,0 А/дм ). В качестве первого гальванического подслоя в большинстве случаев служит матовая медь, которая одновременно является буфером между диэлектриком и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Она способствует также повышению прочности сцепления между электропроводным подслоем и последующим слоем покрытия. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения (1,7 10- °С), чем, например, пластмасса (АБС —8 10- полипропилен—6,3 10- °С), ее нагрев и расширение происходят быстрее. Это приводит к тому, что в каждом отдельном случае величины расширения или сжатия обоих материалов становятся почти равными. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля (коэффициент их линейного теплового расширения—1,3 10- /°С). Толщина буферного подслоя обычно не превышает 50 — 75 % общей толщины покрытия. [c.105]

Состав и структура наращиваемых на электропроводный подслой гальванических покрытий весьма разнообразны. Это блестящие или велюровые, осветленные или черненые, патинированные и другие пленки. Их наносят не только для того, чтобы украсить изделие. Никелевые по- [c.36]

Никелевое блестящее толщиной 6—12 мкм на электропроводном подслое (полученном любым способом), матовой меди толщиной 3—9 мкм и блестящей меди толщиной 6—12 мкм э.Мб.м.Мб.б.Нб.б Защитно- декоративное [c.11]

Неметаллический электропроводный подслой [c.100]

Чтобы электропроводный подслой не растворялся вследствие биполярного эффекта, принимают такие меры, которые исключают взаимное экранирование деталей во время электролиза, обеспечивают довольно жесткое крепление их на подвесках и постоянный электрический контакт с ними. [c.105]

Состав наращиваемых на электропроводный подслой гальванических покрытий может быть разнообразным. Чаще всего это толстый слой матовой или блестящей меди, матового или полу-блестящего никеля. При декоративной металлизации такой первый толстый слой служит упрочняющим и демпфирующим элементом для выравнивания напряжений, возникающих при изменениях температуры из-за большого различия в коэффициентах теплового расширения пластмассы и металла. Поэтому он должен обладать высокой пластичностью и обычно составляет общей толщины покрытия. Для улучшения работоспособности металлизированных химико-гальваническим способом пластмасс [c.12]

Состав наращиваемых на электропроводный подслой гальванических покрытий мол<ет быть разнообразным ([11, 12, 14, 19]5 см. такл е ОСТ 4Г0.054.264). Чаще всего это толстый слой матовой или блестящей меди, матового или полублестящего никеля. При декоративной металлизации такой первый толстый слой служит упрочняющим и демпфирующим элементом для выравнивания напряжений, возникающих при изменениях температуры из-за большого различия в коэффициентах теплового расширения пластмассы и металла. Поэтому он должен обладать высокой пластичностью и обычно составляет 4 общей толщины покрытия. Для улучшения работоспособности металлизированных химико-гальваническим способом пластмасс предложено наносить напряженные никелевые покрытия, которые обжимают пластмассовое изделие. В качестве отделочных покрытий при декоративной металлизации пластмасс наносят блестящие, блестящие велюровые или черные покрытия никеля и хрома, а иногда и тонкие слои золота. Основные типы структур, применяемых для декоративной металлизации покрытий, показаны на рис. 2. [c.9]

Требования к покрытиям, нанесенным химическим способом (электропроводный подслой) [c.908]

При нанесении гальванических покрытий на пластмассы и другие диэлектрики учитывают специфику способа получения покрытий и особенности материала основы. Так, при химико-гальваническом нанесении покрытий отличительной чертой способа является наличие тонкого электропроводного подслоя, который повреждается при небольших механических воздействиях и растворяется в агрессивных электролитах, имеет ограниченную электропроводность (особенно подслой сульфидов), предъявляет повышенные требования к контактным элементам подвесочных приспособлений, весьма чувствителен к биполярному эффекту. Особенность же диэлектриков обусловлена их природой и структурой. Например, пластмассы (наиболее часто и в большом количестве используемые диэлектрики) имеют меньшую по сравнению с электролитами плотность, больший, чем у наносимых покрытий, коэффициент линейного теплового расширения, легко деформируются (особенно термопластичные пластмассы) при повышенной температуре электролитов. Керамика, гипс, дерево п другие материалы слишком пористы, некоторые из дп- [c.104]

Механизация процесса никелирования легко достигается в массовом производстве мелких деталей. Мелкие детали никелируют обычно в колоколах, ваннах с вращающимися барабанами или ковшовых ваннах (фиг. 29). В колокол или барабан загружается одновременно от 1 до 5 кг деталей. Толщина слоя никеля для мелких деталей не превышает, как правило, 5—7 мк, подслой меди при этом не применяется. Для никелирования в колоколах и барабанах используются те же самые электролиты, что и в стационарных ваннах, только с целью улучшения электропроводности [c.141]

Меднение применяется как подслой при покрытии никелем, хромом, серебром и золотом для местной защиты стальных деталей от цементации для покрытия стальной проволоки и ленты с целью повышения электропроводности, а также при изготовлении электрической осветительной арматуры с последующим оксидированием и лакированием. [c.109]

В некоторых случаях химическое меднение может быть предпочтительнее никелирования вследствие большей пластичности и электропроводности меди. У покрытий из меди выше устойчивость к коррозии, чем у никелевых покрытий, так как в последнем случае коррозия распространяется латерально по слою, что приводит к отслаиванию всего покрытия. Некоторые испытания указывают на опасность именно коррозионного разрушения металлизированных изделий в полевых условиях. На слой меди легче наносить гальванические покрытия — никель быстрее пассивируется и электропроводность химически осажденного никеля более чем на порядок меньше электропроводности меди. Растворы меднения работают при комнатной температуре, в то время как для достаточно надежного и интенсивного никелирования практически необходимо нагревание хотя бы до 30—40°С. Однако слои никеля тверже и прочнее, они не так быстро растворяются в случае биполярного эффекта при осаждении галь-.. ванических покрытий на подслой малой электропроводности. [c.81]

Наряду с тем что облагороженные покрытия представляют собой препятствие коррозии основного металла, они одновременно могут стимулировать коррозию в порах, где основной металл обнажен. В электролите с хорошей электропроводностью сталь, латунь или медь в порах подвержены сильной коррозии, стальная пластина толщиной 1 мм была перфорирована (подвержена сквозной коррозии) за 1 мес нахождения в море. В атмосферных условиях скорость перфорации основного металла ниже, однако утрата внешнего вида покрытия за счет образования в порах продуктов коррозии может иметь место [47, 48]. Так как покрытие само не подвергается коррозии, новые поры не развиваются во время экспозиции в атмосфере, так что риск коррозии в порах может быть уменьшен путем тщательного контроля процесса нанесения покрытия. Осажденные покрытия толщинои более 30 мкм обычно не имеют пор и являются, несомненно, благоприятными для стали с подслоем меди в атмосферных условиях Г47 48] Подслой меди предпочтительно толщиной 12 мкм понижает количество сквозных пор от поверхности покрытия до стали и в промышленной атмосфере приводит к уменьшению коррозии до такой степени, что коррозия определяется оставшимися порами. Подслой из олова или [c.429]

Буферная емкость раствора — 0,008 ед. pH на 1 г покрытия, расход МаНгРОг-НгО — 4—4,5 г на 1 г покрытия, максимальная масса покрытия, осаждаемого из 1 л раствора при его корректировании, — 30—40 г, стоимость раствора — примерно 0,2 руб/л. Электропроводный подслой осаждается на активированной коллоидным раствором палладия-олова поверхности пластмассы при 40 °С в течение 4—6 мин. Раствор чувствителен к активированию— достаточное содержание Рс1 на поверхности — около 6 мг/м . [c.109]

Учитывая особенности проведения электрокаталитических реакций и метода синтеза ХМЭ, можно считать углеродные материалы, обладающие высокой электропроводностью, химичёской стабильностью, а также широким набором различных функциональных групп на поверхности, исключительно удобными носителями для создания ХМЭ. В настоящее время реализована, конечно, лишь незначительная часть возможных методов синтеза ХМЭ, и здесь мы рассмотрим те из них, которые были использованы для создания углеродных модифицированных электродов. На рис. 87 представлены основные схемы посадки комплексов металлов на поверхность углеродных материалов. Первый случай соответствует адсорбционному связыванию, второй — химической пришивке к поверхностной группе, третий — химическому привязыванию через ножку , четвертый — адсорбционной иммобилизации на подслое, например полимера, пятый — образованию кластера или микрокристалла промотора. Этому последнему случаю были посвящены предыдущие разделы данной главы. [c.203]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология