Электропроводные клеи

Влияние наполнителей на электропроводность клеев [c.110]

Электропроводность клеев обеспечивается за счет введения в их состав специальных наполнителей и зависит от типа и количества применяемого наполнителя. Для получения электропроводящих клеев используют порошкообразные, а также тканые (из металлической проволоки) наполнители [161]. Наиболее часто применяют порошкообразные наполнители графит, технический углерод, карбонильный никель и мелкодисперсные порошки металлов. Наиболее высокую электропроводность обеспечивают мелкодисперсные серебряные порошки, которые вводят в количествах, в 2—3 раза превышающих массу полимера. Удельное объемное сопротивление таких систем достигает 10 —10 Ом-м [162]. В качестве наполнителя можно использовать готовые (МРТУ 6-09-152—73) или свежеприготовленные порошки серебра, полученные из азотнокислого серебра контактным восстановлением на медном стержне или восстановлением [c.110]

Известен способ склеивания с применением обычного электрообогрева и электропроводных клеев, заключающийся в том, что клеевые слои, являясь проводниками тока, прогреваются в результате сопротивления, возникающего при пропускании через них низковольтного тока нормальной частоты. [c.309]

Глубина слоя грязной воды, застаивающейся на дне трюмов, обычно так мала, что защита при помощи типовых протекторов (анодов) невозможна, Попытки применения очень плоских протекторов, закрепленных на чисто прошлифованной поверхности дна при помощи электропроводного клея, показали, что такой способ недостаточно надежен. Лучшие результаты дает протекторная проволока из алюминиевых или цинковых сплавов со стальным сердечником. Такие протекторы из проволоки диаметром 6—10 мм укладывают в виде длинных петель непосредственно на дно трюма, выводят вверх через расположенные над ними конструктивные элементы и припаивают. [c.370]

Электропроводность клеев можно повысить в 5 — 10 раз в результате ориентации наполнителя в магнитном поле [5]. Этот спо- [c.178]

Соединение тепло-и электропроводными клеями [c.10]

На основе металлических порошков изготавливают и электропроводные клеи, используемые для соединения отдельных деталей в электротехнике или для получения электропроводных покрытий . [c.16]

На моделях ЭГДА могут быть реализованы граничные условия I, II и III рода. Так, при моделировании на электропроводной бумаге функциональные граничные условия легко создать с необходимой для практики точностью при помощи линейных прутковых шин, которые приклеивают к модели электропроводным клеем для металла . [c.60]

Электропроводность клеев с готовым серебряным наполнителем повышается после вакуумной термообработки порошка. Термообработку проводят при 350 °С в течение 5 ч [148]. При наполнении клеев мелкодисперсным серебром с плоскими частицами электропроводность меньше, чем при наполнении сферическими частицами [164]. [c.111]

Высокая электропроводность клеев сохраняется при замене части серебряного порошка порошком N1 и (или) Мо. При введении смеси порошков целесообразно использовать металлы с удельной массой, близкой к массе Ag, например В1, С<1, Со, Си, РЬ, Р(1, РЬ, Ки, ТЬ и др. Добавление в качестве наполнителя порошка, в состав которого входит 36 масс. ч.Ag и 24 масс.ч. [c.111]

В тех случаях, когда клей не должен обладать высокой электропроводностью и выбор наполнителя ограничивают требования низкой стоимости, в качестве наполнителей токопроводящих клеев используют карбонильный никель и графит. Удельное объемное электрическое сопротивление таких клеев составляет я 5-10 Ом-м. Для повышения электропроводности клеев, в состав которых входят такие порошки, на их поверхность, можно напылить тонкий слой серебра. [c.112]

Клей отверждается при 400 °С. Электропроводность клея не изменяется при нагревании до 1400 °С на воздухе и выше 1700 °С в нейтральной среде. [c.183]

Клеи с более низкой температурой отверждения — до 100 °С получают на основе фосфатного связующего и мелкодисперсного серебра. После термообработки при 350 °С они становятся негигроскопичными. Разрушающее напряжение при сдвиге клеевых соединений нержавеющей стали на этом клее составляет 3—4,5 МПа, титановых сплавов 3—4 МПа, керамики 4—7 МПа. Удельное объемное электрическое сопротивление клеев в интервале температур 20—500°С на воздухе составляет 10- — б-Ю Ом-м. Максимальная температура, при которой электропроводность клеев не изменяется, составляет 510 °С [19]. [c.183]

На основе алюмофосфатных систем разработаны клеи для соединения нихромовых тензодатчиков с изделиями из сплавов ВТ-9 н ЭП-651, а также электропроводный клей для соединения деталей из графита, молибдена и карбида кремния [378]. [c.211]

Наличие свободной борфтористоводородной кислоты необходимо для нормального растворения анодов, а также для повышения электропроводности. Клей добавляется для предотвращения образования дендритов, а также с целью получения мелкокристаллических осадков. Зависимость состава сплава от плотности тока, а также от содержания олова в электролите приведена на кривых фиг. 125 и 126. [c.361]

Кубовые остатки в количестве 1—3% предлагается вводить в состав электропроводного клея, что повышает его стойкость к действию агрессивных сред [A. . СССР 861379 Б. И., 1981, № 33]. [c.201]

Исследуемую частицу препарируют индивидуально под бинокулярным микроскопом, закрепляют электропроводным клеем на полированной медной подложке в середине предохраняющего металлического кольца. Затем препарат помещают в пресс-форму ручного винтового пресса и засыпают специально приготовленной электропроводной пластмассой. Брикетирование производят при нагреве до 120—140° С (температуру контролируют с помощью термопары). Таблетки диаметрод 10 мм и высотой 4 мм шлифуют и полируют вручную алмазными порошками на стеклянных притирках и сукне, контролируя качество полировки с помощью микроскопа. На полированную поверхность образца и эталонов одновременно напыляют слой углерода толщиной до 0,2 мкм при постоянном вращении держателя образца. Другие примеры использования этого метода для анализа лунного вещества см. в главе VI. [c.119]

Толщина пластины из пьезоэлектрического материала согласована с желательной частотой искателя. На обеих сторонах пластины нанесен электропроводящий слой в виде электрода. Он должен быть более тонким по сравнению с толщиной пластины, чтобы не нарушать ее акустических свойств. Методы нанесения электродов могут быть разнообразными и выбираются в зависимости от материала пластины и намечаемого ее применения, В случае керамики на поверхность наносят по способу печатных схем специальные суспензии серебра, которые затем обжигают при температуре около 800 °С, или же химически осаждают слой никеля с золотом. Толщина слоя составляет несколько тысячных долей миллиметра подсоединительные про-еода можно припаивать непосредственно к этому слою. На другие пьезоэлектрические материалы электропроводный слой можно наносить напылением из паровой фазы или путем обрыз-гиваиия электропроводным лаком. Подводящие провода в таком случае крепятся при помощи электропроводного клея. [c.225]

Для обеспечения электропроводности клеев на основе фосфатных связующих, предназначенных для эксплуатации при-температурах до 1200 °С, в их состав в качестве наполнителей вводят дисилицид молибдена. Удельное объемное электрическое-сопротивление таких клеев находится в пределах 1,3-10 —4,2--10 Ом-м, разрущающее напряжение при сжатии составляет [c.112]

Нанесение токопроводящего металлического слоя на поверхность полиэтиленовых изделий с помощью электропроводных клеев и красок, содержащих серебро, медь, никель или алюминий, а также фольгирование прессованием, вакуумным и плазменным напылением, химическим и электролитическим осаждением и другими способами металлизации [733—735] открывает широкие перспективы для использования облученного полиэтилена в новых областях техники для микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры, экранирования радиоэлектронных приборов, в радиолокации, для изготовления конденсаторов, электросопротивлений и т. д. Климатические испытания, а также изучение воздействия технологических и эксплуатационных факторов на качество металлизированных изделий показывают, что слой металла сохраняет высокую прочность сцепления с поверхностью полиэтилена, активированного облучением. Благодаря этому метод радиационной подготовки полиэтилена под металлизацию может быть использован для получения печатных схем, полосковых линий передач и других радиотехнических изделий. [c.262]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология