Фольгирование

Пластмассы на основе фенолоформальдегидных смол получили название фенопластов, на основе мочевино-формальдегидных смол — аминопластов. Наполнителями фенопластов и аминоплас-тов служат бумага или картон (гетинакс), ткань (текстолит), древесина, кварцевая и слюдяная мука и др. Фенопласты стойки к действию воды, растворов кислот, солей и оснований, органических растворителей, трудногорючи, атмосферостойки, являются хорошими диэлектриками. Используются в производстве печатных плат, корпусов электротехнических и радиотехнических изделий, фольгированных диэлектриков. Аминопласты характеризуются высокими диэлектрическими и физико-механическими свойствами, устойчивы к действию света и УФ-лучей, трудногорючи, стойки к действию слабых кислот и оснований и многих растворителей. Они могут быть окрашены в любые цвета. Применяются для изготовления электротехнических изделий (корпусов приборов и аппаратов, выключателей, плафонов, тепло- и звукоизоляционных материалов и др.). [c.369]

Исходным материалом при химическом способе служит фольгированный диэлектрик, т. е. изоляционный материал, на поверхность которого с одной или двух сторон наклеена медная фольга толщиной 35—50 мкм. На поверхность медной фольги вначале наносят защитный рисунок (рельеф), соответствующий заданной электрической схеме. Незащищенными остаются пробельные места. Защитный рисунок схемы выполняют стойкими к воздействию травильных растворов материалами (красками или фоторезистами). [c.104]

Технология изготовления фольгированных слоистых пластиков аналогична в основном технологии изготовления обычного стеклотекстолита и гетинакса. Фольгированные слоистые пластики применяются при изготовлении печатных плат для радиоприемных устройств, электронно-вычислительных машин и т. д. [c.179]

Фольгированные слоистые пластики [c.178]

Заготовки плат (2 штуки) из фольгированного стеклотекстолита размером 80 X 40 мм с просверленными отверстиями обезжиривают в щелочном растворе (см. приложение II, табл. 1). [c.106]

Можно на полупроводниках по рисунку нанести вакуумным напылением или электролитически, или химическим осаждением проводящие тонкие слои металла (Си, Ag и др.) или, наоборот, стравить по рисунку, например, медь с фольгированного гетинакса, что используется при изготовлении печатных схем. Фотолитографическим методом можно по рисунку удалить слой диэлектрика с полупроводника (например, 5Юо с поверхности кремния), образовать слой диэлектрика на металле или полупроводнике и т. д. Задубленные слои фоторезистов удаляют специально подобранными растворителями. [c.360]

Электроизоляционный материал в трансформаторах, основа при производстве фольгирован-ного фторопласта Электроизоляция деталей электрических машин [c.69]

Ленточную упаковку используют для малогабаритных изделий последние располагают между двумя лентами полимерных пленок и упаковывают автоматической запрессовкой (сваркой) с высокой скоростью. Применяют пленки из ПЭ, целлофана с ПЭ, фольгированного ПЭ (алюминиевая фольга, покрытая ПЭ). [c.72]

БФР-2 >110 (до 200 °С) Склеивание металлов, пластмасс, производство фольгированных материалов [c.290]

Отслаивание фольги под действием высокой температуры в момент касания потока припоя происходит в тех случаях, когда используют недоброкачественный фольгированный материал, в котором не произошла полная полимеризация эпоксидной смолы, приклеивающей фольгу к диэлектрической основе. При 170° С и выше [c.40]

Образующаяся вода переходит в перегретый пар, вызывающий отслоение фольги. Поэтому заготовки из фольгированного стеклопластика целесообразно на одном из технологических этапов подвергать термообработке для полной полимеризации эпоксидной смолы. Степень полимеризации должна быть не менее 99,93%. Радикальным решением будет применение стеклопластика не на эпоксидной, а на полиимидной основе. [c.41]

При субтрактивном принципе в качестве основы печатной платы берут готовый фольгированный пластик и подвергают его избирательному удалению (травлению) лишней фольги для получения требуемого рисунка соединений. Если выполнены отверстия (в случае штыревых выводов навесной элементной базы), химическое осаждение металла производят внутри отверстий (см. рис. 29, а). [c.84]

Используя восстановительные свойства Си (I) в сорбционно-контактном способе металлизации, можно осадить Сплавы Си—Pd. Этот способ является как бы гибридом иммерсионного (когда металлическое покрытие образуется за счет растворения металлической подложки из менее благородного и более активного металла) и химического методов Си (I) образуется при растворении медной фольги на фольгированном диэлектрике, а покрытия (сплавы Си— Pd) осаждаются вблизи ее. Кроме того, используя ионы Си (I) и реакцию их диспропорционирования, можно получать медные покрытия. [c.26]

Рис. 36. Образование зоны под- травления и селективное ингибирование при травлении фольги на фольгированном листовом материале

Рис. 72. Сухой способ нанесения светочувствительного слоя на фольгированный материал

Из фольгированных слоистых пластиков изготовляют печатные платы, статоры и роторы электрических машин, коммутаторы и другие детали для электрооборудования и электронной аппаратуры. [c.10]

Среди фольгированных металлом изделий особое место занимают изделия, фольгированные сусальным золотом, толщина которого всего около 0,1 мкм. Этим нехитрым способом издавна золотят различные художественные изделия, переплеты книг и церковные купола. Несмотря на небольшой расход золота (2 г/м ), для металлизации современных пластмасс он применяется исключительно редко. Пластмассу предпочитают металлизировать более доступными и дешевыми металлами. [c.11]

Д — для производства покрытий, свободных и армированных пленок, фольгированных диэлектриков, эмалированных проводов [c.206]

Склеивание металлов, пластмасс, производство фольгированных материалов и печатных схем [c.19]

Ниже приведены размеры пластин из фольгированного фторопласта-4 [c.146]

К фенолокаучуковым клеям относится однокомпонентный клей ПФК-19, представляющий собой раствор фенолоформальдегидной смолы ПФ-27, модифицированный каучуком. Предназначается для склеивания при нагревании (125—130°С) металлов и неметаллических материалов клей применяется также в производстве фольгированных материалов для печатных схем. По внешнему виду — это мутная жидкость светло-коричневого цвета с вязкостью (по ВЗ-1) 30—50 с при 20 °С концентрация клея 11—15%. [c.288]

Армирование в двух направлениях является, пожалуй, наиболее распространенным. Так получают различные листовые слоистые пластики — текстолиты, гетинаксы, намоточные изделия (трубы, оболочки), изделия, образуемые выкладкой по поверхности формы. Технология слоистых пластиков, подробно освещенная в [8], применяется и для получения гибридных изделий — фольгированного текстолита, стекло- и углепластиковых труб, металле-, угле- и стеклопластиковых оболочек. [c.65]

Комбинированный способ представляет собой сочетание первых двух способов. Исходным материалом служит фольгированный с двух сторон диэлектрик (толщина фольги 5 мкм). Проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлиза- [c.105]

Мекапол фольгированный. Фольгированный листовой материал на основе полиэтилена низкого давления, облицованный с двух сторон оксидированной медной электролитической фольгой с гальваностойким покрытием. Применяется для изготовления высокочастотных печатных полосковых плат. Хорошо поддается механической обработке и устойчив к агрессивным средам. Выпускается толщиной 1,5 и 2,0 мм. [c.185]

Фольгированные стеклотекстолит и гетинакс представляют собой материалы, облицованные с одной или с двух сторон электролитической медной оксидированной фольгой. Клеевые композиции для приклеивания фольги должны иметь хорошую адгезию к фольге и слоистым пластикам, а также обладать высокой термостойкостью. Обычно для этой цели применяют фенольнополивинил-бутиральный клей БФ-4, иногда наполненный пылевидным кварцем. [c.178]

Травление в отверстиях. Для травления диэлектрика в отверстиях фольгированного стеклопластика с целью удаления после сверления остатков стеклонитей и эпоксидной смолы без разрушения фольги применяют смесь H2SO4 и HF. Смесь получают медленным сливанием серной кислоты в плавиковую. Примерно через 10 ч в смеси образуется фторсульфоновая кислота, ускоряющая процесс. Эпоксидная смола удаляется в результате сульфирования ароматической части свободными гидроксильными группами серной и фтор-сульфоновой хислот. Образуется полярный сульфированный полимер, хорошо растворимый в воде. Как только удален слой эпоксидной смолы и обнажилось стекловолокно, последнее вступает в реакцию и растворяется. Образующиеся при этом пузырьки кремнефтористого водорода способствуют перемешиванию раствора и интенсифицируют травление [c.124]

Среди изделий, получаемых путем механической металлизации, наиболее широко распространены фольгирован-ные пластики. Их производят следующим образом. На листы стеклотекстолита, асботекстолита, гетинакса (рис. 2, 4) толщиной от 0,1 до нескольких миллиметров клеями БФ-4, БФР-4, ВС-юг наклеивают металлическую, обычно медную, фольгу толщиной 35—50 мкм. Такие пластики используются в основном в электротехнике. Для нужд отрасли ежегодно изготовляют десятки миллионов квадратных метров таких фольгированных пластмасс. Их производство удваивается каждую пятилетку. В настоящее время в СССР выпускают около 15 марок с льгированных диэлектриков. [c.10]

Провода и кабели с изоляцией из ПТФЭ можно эксплуатировать при температурах до 260 °С, а кратковременно — и при более высоких температурах. Такие провода незаменимы при использовании в космической технике [75]. Кроме того, ПТФЭ широко применяется в электротехнике для получения различных деталей, соединительных устройств, фольгированных диэлектриков (для изготовления печатных плат), изолирующих элементов, уплотнений выводов, для монтажа проводов, нагревательных элементов и других многочисленных назначений. [c.51]

Другие способы. Кроме вышеуказанных способов переработки суспензионного ПТФЭ могут использоваться и другие, в том числе вторичная обработка заготовок. К ним следует отнести горячее штампование листов, получение пористых изделий, изготовление армированных пластин. Штампование проводится при 300—350 °С и давлении 15—40 МПа (150—400 кг / м ) [6]. Недостатком изделий, полученных горячим штампованием, является потеря формы при температуре эксплуатации выше, 150°С. Специальные режимы тепловой обработки позволяют поднять эту температуру до 260°С. Получение пористых изделий чаще всего основано на введении наполнителя, который при спекании или после удаляется растворением, возгонкой или химической обработкой [7, с. 5]. Другой способ основан на применении предварительно термообработанного и измельченного порошка. Прессуют такие порошки при давлении 45—85 МПа (450—850 кг / м ). Пористые изделия (пористость 5—15%) можно получать из обычных порошков при пониженно.м давлении прессования 2,0—4,0 МПа (20—40 кг / м ). Производство армированных пластин, употребляемых для изготовления фольгированных диэлектриков, основано на горячем прессовании стеклотканей и пленок из ПТФЭ, уложенных в чередующемся порядке. Для лучшей адгезии ПТФЭ к стеклоткани и фольге применяются пленки из термопластичных фторполимеров (например, фторопласта-4МБ). Охлаждение под давлением позволяет получать армированные пластины с ровной поверхностью. [c.191]

В радиоэлектронике клеи применяют в производстве фольгированных диэлектриков, многослойных печатных плат, для крепления радиодеталей в микроминиатюрном исполнении (транзисторов, диодов, микроиндуктивностей и т. д.) на микроплатах, для склеивания деталей и узлов сложной геометрической формы на основе ферритов и других хрупких материалов из несложных заготовок, а также для прочих целей, характерных и для других отраслей промыш (енностн (контровка резьбовых соединений, приклеивание неметаллических материалов к металлам и т. д.). Использование клеев в радиоэлектронной аппаратуре позволяет снизить трудоемкость сборочных работ на 20— 30% [118]. [c.89]

Для изготовления фольгированных диэлектриков, склеивания меди и приклеивания ее к гетинаксу и стеклопластикам применяют фенолополивинилацетальные клеи БФ-2, БФ-4, БФР-2 и. БФР-4. Эти клеи являются однокомпонентными и их можно разбавлять до низкой вязкости, что позволяет наносить их на склеиваемые поверхности механизированными способами. Клеи БФ-2 и БФ-4 применяют в> изделиях, работающих в условиях воздействия температур до 80 °С, БФР-2 — БФР-4— до 200 °С [120]. , [c.89]

Клей типа БФ — это спиртовый раствор ФФС, модифицированный поливинилбутиралем или поливи-нилбутиральфурфуралем. Клеи БФ предназначены для склеивания металлов, пластмасс, керамики, для изготовления фольгированных материалов и печатных плат. Они пригодны также для соединения органического стекла, дерева, фанеры, кожи, бумаги и др. Разрушающее напряжение при сдвиге клеевого соединения образцов из алюминиевого сплава при комнатной температуре не менее 10—15 МПа (100— 150 кгс/см2), а при 200 °С —2 МПа ("20 кгс/см ). [c.10]

Клей БФР-2 Для изготовлении фольгированных диэлектриков. Для склеивания металлов, пластмасс. Для изготовления печатных схем ГОСТ 12172-78 Прозрачная или слегка мутнан красновато-коричневая, жидкость Фенол оформ альдегидная смола, модифицированная поливииил-бутиральфурфу-ралем I [c.34]

Клей БФР-4 В производстве фольгированных материалов. Для изготовления печатных схем. Для склеивания металлов, пластмасс и др. То же Прозрачная или слегка мутная жидкость от желтого до крас-новато-корич-иевого цвета Спиртовый раствор модифицированной феиолоформ альдегидной смолы I [c.34]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология