Токопроводящие клеи

Термостойкие токопроводящие клеи получают, вводя в термостойкие полимерные клеящие системы токопроводящие наполнители. Наполнители могут быть порошкообразными, а также ткаными— из металлической проволоки [1, 2]. В качестве порошкообразных материалов используют мелкодисперсное серебро, золото, никель, медь, графит и карбонильный никель. Часто наполнителем служат специально приготовленные серебряные порошки, которые вводят в количествах, в 2—3 раза превышающих массу полимера [3]. Удельное объемное электрическое сопротивление таких систем достигает 10 —10- Ом-м. В тех случаях, когда не требуется высокая электропроводность и выбор наполнителя ограничивают требования низкой стоимости, в качестве наполнителей токопроводящих клеев используют карбонильный никель и графит. Удельное объемное электрическое сопротивление таких клеев находится в пределах 5-10- Ом-м. Золото в качестве токопроводящего наполнителя применяют для изготовления клеев, подвергающихся в процессе работы воздействию кислот. Проводимость таких систем несколько выше, чем систем, наполненных серебром. [c.178]

Обработка наполнителей токопроводящих клеев поверхностноактивными веществами, например синтетическими жирными кислотами, способствует более равномерному распределению частиц наполнителя в полимере, повышению адгезии клея и проводимости системы примерно в 10 раз по сравнению с клеями, содержащими необработанный наполнитель. Необходимо помнить, что наполнители, входящие в состав токопроводящих клеев, совместимы не со всеми металлическими склеиваемыми.-материалами. Так, клеями, содержащими серебро, можно склеивать Ag, Рд, Си и др., но нельзя их использовать для склеивания таких материалов, как никель и алюминиевые сплавы [40,. с. 100]. Данные с свойствах некоторых токопроводящих клеев. приведены в табл. 2.6. [c.113]

Для получения токопроводящих клеев, не уступающих по электропроводности наполненным серебром, можно применять порошки меди [46, с. 33]. Медь по электропроводности незначительно уступает серебру, однако она легко окисляется. Поэтому поверхность медного порошка рекомендуется предварительно обработать специальными модифицирующими добавками, исключающими непосредственный контакт его поверхности с воздухом. Оптимальное содержание наполнителя — 80% (масс.) от массы связующего Эпоксидные токопроводящие клеи, наполненные медным порошком, имеют удельное объемное электрическое сопротивление ЫО-5—8-10- Ом-м [37, с. 33]. [c.112]

Показатели свойств токопроводящих клеев [c.90]

В качестве наполнителей токопроводящих клеев, работоспособных при температурах до 316 °С, используют порошкообразные (дисперсность от 325 до 725 меш) Рб, РЬ, Ки, графит, N1,. Мо, Р1, 1г, Ш, а также карбиды вольфрама, Рё, N1 [167]. [c.113]

При изготовлении некоторых токопроводящих клеев используют полированные порошки серебра. [c.111]

В качестве наполнителя токопроводящих клеев, подвергающихся в процессе работы воздействию кислот, применяют золото. Электропроводность таких клеев несколько выше электропроводности композиций, наполненных серебром. Однако сереб- [c.111]

В производстве радиоэлектронной аппаратуры широко применяют токопроводящие клеи для приклеивания навесных компонентов в гибридных схемах, полупроводниковых кристаллов и выводов гибридных схем, для сборки интегральных схем и других целей. Для изготовления соединений в микроэлектронных схемах и конструирования микроминиатюрных схем применяют галлиевые пасты [31]. [c.194]

В книге подробно рассмотрены различные классы термостойких клеев — эпоксидные и фенолоформальдегидные, элементоорганические и неорганические (фосфатные, керамические, металлические), клеи на основе ароматических полимеров, содержащих гетероциклы. Отдельная глава посвящена токопроводящим клеям. Описаны многочисленные области применения термостойких клеев — автомобильная и авиационная промышленность, приборостроение и тензометрия, металлургическая промышленность и др. [c.2]

Токопроводящие клеи, содержащие серебро 9 видов [c.145]

Эти и некоторые другие особенности электропроводящих полимерных композиций обусловливают все более широкое их применение в производстве радиоэлектронной аппаратуры. В новых разработках успешно применяются такие электропроводящие композиции, как клеи, цементы, пасты, эмали, эластомеры и пластмассы. Они дают возмол иость заменить дефицитные цветные и драгоценные металлы и сплавы. Токопроводящие клеи, цементы, пасты используют при электрическом монтаже для получения внутренних соединений в схемах, для восстановления проводящих участков печатных схем, для крепления активных элементов в гибридных схемах, для радиочастотного экранирования, для монтажа выводов термочувствительных приборов (диодов, транзисторов и т. д.), для создания надежного заземления радиодеталей и узлов, устанавливаемых на шасси [34, 35]. [c.67]

В статье обсуждаются проблемы приклеивания выводов проводников, контактов, контактных колец на гетинакс, использования клеев в системах магнето, приклеивания стеклянных пластин на металлические пли пластмассовые корпуса, на которые также приклеена токопроводящая фольга из меди или алюминия и т. д. Описывается воз.можность приготовления токопроводящих клеев из эпоксидных смол путем смешения эпоксидной смолы с мелким порошком серебра. Указано, что при горячем отверждении. механические свойства клеевого шва выше, чем при холодно.м отверждении. [c.903]

В тех случаях, когда клей не должен обладать высокой электропроводностью и выбор наполнителя ограничивают требования низкой стоимости, в качестве наполнителей токопроводящих клеев используют карбонильный никель и графит. Удельное объемное электрическое сопротивление таких клеев составляет я 5-10 Ом-м. Для повышения электропроводности клеев, в состав которых входят такие порошки, на их поверхность, можно напылить тонкий слой серебра. [c.112]

Эпоксидно-каучуковый компаунд К-139 применяется для склеивания неполярных и малополярных резин между собой и с металлом, в ка.честве органической основы токопроводящего клея коптактола. [c.76]

Обработка наполнителей токопроводящих клеев поверхностноактивными веществами, например синтетическими жирными кислотами, способствует более равномерному распределению частиц наполнителя в полимере, повышению адгезии клея и проводимости системы примерно в 10 раз по сравнению с клеями, содержащими необработанный наполнитель. Данные по влиянию обработки серебряного порошка синтетическими жирными кислотами (СЖК) на электрическое сопротивление термостойких клеящих систем приведены ниже [4] [c.178]

Для заделки дефектов металлического литья, ремонта различных машин и оборудования применяют эпоксидные клеевые композиции холодного и горячего отверждения. В производстве приборов для крепления узлов и деталей применяют клеи типа БФ или Циакрин. Токопроводящие клеи могут быть использованы вместо пайки и сварки для соединения элементов электрических цепей. [c.6]

Большое значение для обеспечения максимальной проводимости имеют технология склеивания и подготовка поверхности склеиваемых материалов. Так, повышение давления при склеивании способствует улучшению электропроводности систем, однако для некоторых токопроводящих клеев, например пастообразных эпоксидных с порошкообразным наполнителем, повышать давление можно только до определенного предела, поскольку они сильно текут. Применение в качестве наполнителей тканых материалов из металлической проволоки позволяет повышать давление в процессе отверждения при сохранении необходимой прослойки клея в соединении. [c.179]

Состав клеев-цементов можно изменять в зависимости от назначения. Так, для получения токопроводящих клеев-цементов в качестве наполнителей используют металлические порошки. Для склеивания мелких деталей применяют клей-цемент с более высоким содержанием связующего (до 50%) и используют порошки наполнителей [c.99]

Второе обстоятельство, которое следует здесь отметить, заключается в том, что электрическую (электронную) теорию нельзя применить, как отмечено в [22, 33], для случаев, когда разрушение адгезионного соединения осуществляется методом сдвига и обкладки двойного электрического слоя практически не раздвигаются. Еще одно замечание. С позиций электрической (электронной) теории высокая проводимость не дает возможности проявляться электростатическим силам адгезии. В то же время широко известны высокие показатели адгезионных свойств саженаполненных адгезивов, а так- же токопроводящих клеев. [c.18]

Проводящие резины (особенно смеси на основе кремнийорганических каучуков) используются в качестве припоев, токопроводящих клеев, для радиочастотного экранирования, компонентов аккумуляторов и оптически прозрачных проводящих слоев. [c.450]

Важное место в производстве радиоэлектронной аппаратуры занимает электромонтажная пайка, однако она не всегда приемлема, поскольку при той температуре, при которой проводят пайку, нередко нарушается режим работы термочувствительных элементов [118, с. 66]. В связи с этим все чаще начинают применять токопроводящие клеи, называемые контактолами. Основное назначение — монтаж термочувствительных полупроводниковых приборов, получение внутренных соединений в [c.90]

Клеевые соединения на клеях, отверждающихся при нагревании, характеризуются высокой прочностью (до 50 МПа при 20 °С), рабочей температурой, достигающей 315 °С, стойкостью к влажностному и тепловому старению. Этим клеям принадлежит основная роль при создании высоконагруженных силовых конструкций, обладающих надежностью и длительным сроком службы в различных климатических условиях. Особое значение имеют пленочные клеи и вспенивающиеся композиции, а также токопроводящие клеи и клеи для клеесварных и клеезаклепочяых соединений. [c.59]

Клеи нашли широкое применение в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Токопроводящие клеи используются для сборки интегральных схем и для других целей [121]. В микроэле-ментных схемах используют галлиевые пасты [122]. [c.270]

Токопроводящий клей получен на основе эпоксидно-кремний-органической смолы Т-111 [12]. В качестве отвердителя используют эламин, наполнителя — никелевый порошок с покрытием из серебра. Удельное объемное электрическое сопротивление клея составляет 5-10 Ом-м. При склеивании этим клеем ковара с керамикой разрушающее напряжение клеевых соединений при сдвиге составляет 5—7,5 МПа. [c.181]

Токопроводящий клей разработан на основе кремнийорганического каучука ВИКСИНТ ПК-18, наполненного молекулярным серебром. Разрущающее напряжение при сдвиге клеевых соединений при 20 °С составляет 1,5 МПа. Удельное объемное электрическое сопротивление при комнатной температуре составляет 0,02—0,03 Ом-м. Клей применяют для крепления микросхем к основаниям при изготовлении СВЧ-устройств [17, с. 76]. [c.182]

Неорганические токопроводящие клеи получают на основе алюмофосфатного связующего и дисилицида молибдена [18] при соотношении связующего и MoSi2, равном 1 10. Часто в качестве связующего применяют ортофосфорную кислоту. Введение в состав клея добавок окиси алюминия (1—3%) повышает прочность клеевых соединений. Некоторые свойства клея на основе ортофосфорной кислоты и MoSis приведены ниже [c.182]

Известны также фосфатные токопроводящие клеи, отверждающиеся при комнатной температуре [20]. В состав клея входят порошкообразная металлическая медь, окислы металлов и фосфатное связующее. Из окислов можно использовать uO, U2O, MgO, ZnO (обожженный при 1200°С). В качестве связующего применяют Н3РО4 различных концентраций и магнийфосфатное связующее. Высокой электропроводностью характеризуются клеи,содержащие в составе наполнителя не менее 40% порошкообразной меди. Их удельное объемное электрическое сопротивление составляет Ю " Ом-м и не изменяется при температурах до 200°С. Дальнейшее нагревание приводит к окислению меди и, соответственно, к потере токопроводящих свойств. Наибольшую прочность имеют клеи, в состав которых наряду с порошкообразной медью входит uO. Они имеют хорошую адгезию к титану, бронзе, латуни. Разрушающее напряжение клеевых соединений этих металлов при равномерном отрыве составляет 15—20 МПа. [c.183]

Компаунды рекомендуются для первичной пропитки и обволакивания трансформаторов, дросселей, радиосхем и других изделий, где необходима эластичная изоляция, компаунды могут применяться в интервале температур от —60 до -Ь100°С. На основе К-139 готовят токопроводящий клей К-12. Компаунд К-139 рекомендуется для приклейки неполярных и малополярных резин к металлу. [c.104]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология