Слюдяная мука

Пластмассы на основе фенолоформальдегидных смол получили название фенопластов, на основе мочевино-формальдегидных смол — аминопластов. Наполнителями фенопластов и аминоплас-тов служат бумага или картон (гетинакс), ткань (текстолит), древесина, кварцевая и слюдяная мука и др. Фенопласты стойки к действию воды, растворов кислот, солей и оснований, органических растворителей, трудногорючи, атмосферостойки, являются хорошими диэлектриками. Используются в производстве печатных плат, корпусов электротехнических и радиотехнических изделий, фольгированных диэлектриков. Аминопласты характеризуются высокими диэлектрическими и физико-механическими свойствами, устойчивы к действию света и УФ-лучей, трудногорючи, стойки к действию слабых кислот и оснований и многих растворителей. Они могут быть окрашены в любые цвета. Применяются для изготовления электротехнических изделий (корпусов приборов и аппаратов, выключателей, плафонов, тепло- и звукоизоляционных материалов и др.). [c.369]

В 5,5 раз больше, чем у стали) возникают при нагревании внутренние напряжения, приводящие к растрескиванию изоляции. Вероятность растрескивания тем больше, чем больше масса металлических частей. Наполнители снижают коэффициент линейного расширения изоляции примерно вдвое. Наиболее эффективны пылевидный кварцевый песок, слюдяная мука, окись алюминия, тальк и др. [c.259]

Они, как и мочевино-формальдегидные смолы, не образуют проводящих мостиков от действия поверхностных разрядов. От действия электрической дуги меламино-формальдегидные смолы разлагаются с выделением газообразных продуктов, способствующих гашению дуги. Благодаря этому их применяют для изготовления искрогасительных камер. В качестве наполнителей в этом случае берут слюдяную муку и асбест. [c.213]

Грунтовку готовят следующим образом в полиэфирную смолу вводят последовательно нафтенат кобальта, гидроперекись кумола и смесь слюдяной муки с белой сажей после введения каждого из перечисленных компонентов композицию тщательно перемешивают до образования однородной массы. Жизнеспособность композиции при 15—20 °С составляет не более 8 ч, поэтому ее готовят перед применением. [c.81]

Аналогичная точка зрения на роль наполнителя в реакциях полимеризации изложена Берлином [106]. Так, было показано, чт-о чем выше дисперсность наполнителя, тем больше влияние его на кинетику полимеризации (рис. 1.23). Добавление 10% аэросила заметно увеличивает скорость полимеризации на глубоких стадиях, в то время как низкодисперсная слюдяная мука на процесс практически не влияет. [c.54]

Фенолформальдегидные пресспорошки представляют собой смеси фенолформальдегидных смол с органическими и минеральными наполнителями (древесной мукой, тальком, каолином, слюдяной мукой и др.) с добавлением отверждающих, смазывающих и окрашивающих веществ. [c.137]

Улучшенными свойствами обладают покрытия, получаемые совмещением эпоксидной смолы ЭД-6 и жидкого тиокола с вязкостью 120 пз в соотношении 100 20, отвержденные малеиновым ангидридом при условии горячей сушки (60—80 °С в течение 3—6 ч.). Такие покрытия имеют ударную прочность при 20 °С почти в два раза большую, чем покрытия того же состава, но без тиокола. Исследованиями установлено, что жидкий тиокол хорошо сочетается с эпоксидными смолами и дает высокопрочное и химически стойкое покрытие. Отверждение эпоксидно-тиоколовых составов производилось с помощью полиэтиленполиамина. В качестве наполнителя в этом составе используют слюдяную муку. [c.43]

Наполнители. Наполнители, вводимые в электропроводящие полимеры, стойки к воздействию температуры, влаги, химических реагентов (кислот и щелочей) они вводятся в электропроводящие полимеры для улучшения их механических характеристик, повышения нагревостойкости и влагостойкости. Наполнители улучшают теплопроводность электропроводящих полимеров, обеспечивают постоянство их механических свойств, повышают износоустойчивость к истиранию, что важно при использовании электропроводящих полимерных материалов для изготовления переменных резисторов. В качестве наполнителей в электропроводящих полимерах обычно применяются корундовые микропорошки типов КВ, КВ К, К-1, двуокись титана, двуокись циркония, сернокислый барий, тальк, слюдяная мука, белая сажа, фарфоровая мука, кварцевый песок. [c.63]

Грунтовку готовят следующим образом в эпоксидную смолу последовательно добавляют стирол, полиэтилен-полиамин и смесь слюдяной муки и белой сажи после введения каждого компонента композицию тщательно перемешивают до получения однородной массы. Жизнеспособность грунтовки при 15—20 °С составляет 2—3 ч. [c.53]

Дисперсно-наполненные Ф. в качестве наполнителей содержат древесную, кварцевую или слюдяную муку, микроасбест, измельченный фафит, кокс, каолин, стекловолокно, металлич. порошки, стеклянные и металлич. микросферы и др. Новолачные Ф. чаще всего имеют след, состав (% по массе) смола 42-50, наполнитель 35-45 (в т. ч. каолин [c.76]

В качестве наполнителей для К. п. применяют пылевидный кварцевый песок, молотое кварцевое стекло, фарфоровую пыль, слюдяную муку, окислы металлов, цементы и др. Количество наполнителя ограничивается технологич. затруднениями при использовании высоковязких композиций. Введение наполнителя снижает механич. напряжения и темп-рный коэфф. линейного расширения отвержденного К. п., увеличивает его теплопроводность и термостойкость. Кроме того, наполнители снижают экзотермич. эффект и усадку прн отверждении. [c.536]

Порошковые фенопласты. В качестве наполнителей для порошковых Ф. используют древесную, кварцевую или слюдяную муку, микроасбест, измельченные графит, кокс, каолин, скорлупу орехов, металлич. порошки, стеклянные и металлич. микросферы (см. Пластики с полым наполнителем), усы и др. [c.364]

Стержневые электроды состоят из стержней и обмазки разных составов. Стержни изготовляют из электродных сплавов, в состав обмазок входят минералы, ферросплавы, бориды, карбиды, графит, мел, слюдяная мука, поташ и другие компоненты, замешиваемые на жидком стекле. Вес обмазки доходит до 30—40% от веса стержней. Трубчатые электроды представляют собой стальные трубки, наполненные наплавочной смесью (ферросплавами, славянитом, карбидом вольфрама и др.). [c.76]

Используются и другие нанолпители карбонат цинка [196], карбид кремния [496], нитрид бора [497], дисульфиды магпия, молибдена, хлорид цинка, окислители типа перхлората или нитрата аммония [435], алюмосиликаты, часто используемые в качестве молекулярных сит [119], тальк, микрокристаллические волокна силиката магния [498], фторонласт-4 [489], порошкообразный полиэтилен, содержащий более 90% кристаллической фазы, полиэфирные волокна, сгруппированные в виде прядей [499], поливинилхлорид с размерами частиц менее 20 мкм [500], фосфор [489], слюдяная мука [501], разнообразные силикаты, в том числе органосиликаты, поли-хлорфосфазены [502]. [c.36]

Склонность к образованию углеродистых частиц связана с химическим строением полимера, главным образом содержанием в нем углерода. Плохой дуго-стойкостью обладают полимеры, макромолекулы которых содержат ароматические циклы (например, фенолоформальдегидные полимеры). Вследствие высокого содержания углерода в этих полимерах и особенностей строения ароматических циклов при сгорании образуются углеродистые дорожки графитовой структуры. Полимеры, которые при воздействии дуги образуют большое количество летучих продуктов, гасящих дугу (мочевиноформальдегидные, меламиноформальдегндные смолы, полиметилметакрилат), являются дугостойкими. При этом не происходит заметных разрушений материала. Кремнийорганические полимеры, содержащие небольшое количество углерода, при разложении образуют 5102, не проводящий ток, чем обуславливается их высокая дугостойкость. При воздействии дуги на политетрафторэтилен углеродистые частицы не образуются, но поверхность полимера подвергается значительной эрозии. Дугостойкость повышается при введении наполнителей асбеста, слюдяной муки. Дугостойкость опред яют временем горения дуги и образования токопроводящего мостика. Ниже приведена стойкость некоторых полимеров [c.61]

Эпоксидные олигомеры широко применяются как связуюнтее в композиционных материалах и полимербетонах. В качестве наполнителей используются мелкодисперсные материалы тальк, кварцевая, фарфоровая, слюдяная мука, цемент, асбест, диоксид гитана, кокс, древесная мука, металлические порошки и др. Их можно вводить до 100% от массы олиго.мера, что улучшает механическую прочность и повышает стабильность свойств. Для придания эластичности композиции в нее вводят от 5 до 15% п, 1астификаторов (дибутилфталат, трикрезилфосфат и др.). [c.303]

Наиболее широкое применение композиции ненасыщенных эфиров получили для изготовления различных изделий, с наполнителями. В качестве наполнителей употребляется главным образом стеклянное волокно [157, 354, 355, 358-360, 362-364, 368-373, 375, 379, 380, 388], а также слюдяная мука [389] или а-целлюлоза [124] и др. [388]. Стеклотекстолит, или стеклофанера, прессуется при различных давлениях, в зависимости от содержания стекловолокна (20—90%). Стекловолокно применяют в виде ткани или матов. Для изделий сложной формы применяется гибкая ткань сатинового переплетения, для других — ткань с одинаковым номером нити для утка и основы. 1Маты приготовляют из короткого беспорядочно расположенного и длинного ориентированного волокна [379]. [c.352]

В состав цоколевочных цементов, кроме смол, входит наполнитель, способствующий повышению механических свойств, на-гревостойкости и обеспечивающий нужную вязкость. Наполнителем служат порошкообразные материалы — минеральные порошки мрамор, молотый кварц, слюдяная мука, литопон и др. [c.343]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология