Фотохимическое отверждение

Для нанесения методом высокой офсетной печати на элект-ро- и радиотехнические изделия (корпуса микросхем, микроблоков и др.) разработаны краски серий 2020, 7010.1, ФМК-ОМ теплового и фотохимического отверждения. Они применяются по стали, луженой жести, алюминию и другим металлам. [c.345]

В табл. 7.3 приведена зависимость Овн покрытий на основе смолы ЭД-20, отвержденных полиэтиленполиамином при 110°С в течение 24 ч, от содержания оксида цинка различной фотохимической активности [50]. [c.188]

Исследование данных композиций с помощью ИК-спектроскопии позволило предположить, что между аминогруппами и кислородными атомами оксида цинка возникают водородные связи, которые разрушаются в процессе отверждения с образованием новых связей между появляющимися ОН-группами и теми же кислородными атомами. Очевидно, прочность этих связей и их число возрастают с увеличением фотохимической активности пигмента. [c.188]

Образование свободных радикалов под действием света (фотохимическая полимеризация) происходит в результате поглощения молекулой мономера кванта света и перехода ее в состояние свободного радикала Скорость фотохимической полимеризации зависит от природы и интенсивности излучения и не зависит от температуры Этот вид полимеризации применяется для отверждения некоторых лаковых покрытий [c.30]

Перспективными методами отверждения полиэфирных смол являются радиационный метод отверждения под действием излучений высокой энергии и фотохимический— под действием ультрафиолетового излучения в присутствии фотосенсибилизаторов. [c.143]

Процесс отверждения особенно эффективно протекает при введении в лакокрасочные материалы фотоинициаторов полимеризации. Для полиэфирных пленкообразователей ими служат бензо-фенон и его производные, простые эфиры бензоина, ацетофенон, бензальдегид. Оптимальная дозировка фотоинициаторов в зависимости от их фотохимической активности и толщины наносимого слоя лакокрасочного материала составляет от 0,2 до 1,0% (масс.). [c.272]

Очевидно, установленные зависимости внутренних напряжений и от фотохимической активности цинковых белил должны найти объяснение во влиянии белил на процесс отверждения покрытий. Действительно, как следует из рис. 4, скорость исчезновения эпоксидных групп и, следовательно, наиболее полное завершение реакции отверждения наблюдается в покрытиях, содержащих цинковые белила с наибольшей фотохимической ак- [c.122]

Вместе с тем следует иметь в виду, что даже без дополнительной модификации полимеризационная способность акрилатов достаточно велика. Этот факт обусловливает возможность эффективного структурирования соответствующих адгезивов под действием УФ-излучения. В качестве промоторов фотохимического отверждения обычно используют бензофенон. Однако его применение чрезмерно результативно введение 5 % этой добавки в смесь метил- и 2-этилгексилметакрилатов (1 9) приводит к структурированию композиций всего за 1 с [132]. Более технологичны бензоин и его метиловый, этиловый или пропиловый эфиры, которые позволяют в более широких пределах регулировать скорость процесса склеивания. В частности, при креплении стекол продолжительность склеивания в присутствии 1 % указанных соединений изменяется от 1 [134] до 5 мин [137]. [c.38]

Вместе с тем следует иметь в виду, что даже без дополнительной модификации полимеризационная способность акрилатов достаточно велика. Этот факт обусловливает возможность эффективного структурирования соответствующих адгезивов под действием УФ-излучения. В качестве промоторов фотохимического отверждения обычно используют бензофенон. Однако его применение чрезмерно результативно введение 5 % этой добавки в смесь метил- и 2-этилгексилметакрилатов (1 9) приводит к структурированию композиций всего за 1 с [c.38]

Наиб, распространены П. с. на основе полиалкимнгли-кольмалеинатов и полиалкиленгликольфумаратов и ненасыщ. мономеров-гл. обр. стирола, метилметакрилата, аллильных соед. или олигоэфиракрилатов. Отверждают обычно 50-70%-ные р-ры полиэфиров в присут. 0,5-3% инициаторов радикальной полимеризации при 80-160 °С при использовании пероксидных инициаторов в сочетании с 0,05-8% ускорителей (диметил- или диэтиланилин, тиомочевина, аскорбиновая к-та, соед, 8п, Мп, Со или V) р-ция протекает при комнатной т-ре. Отверждение проводят также фотохимически в присут. 0,1-3% фотоинициаторов или под действием излучения (рентгеновское и у-излучение, быстрые электроны). [c.50]

Одновременно повышается температура стеклования и уменьшается растворимость полимеров. Структурирование полимеров широко используется в технике при вулканизации каучуков, термоотверждении смол, дублении белковых соединений (например, кожи), окислительном отверждении масел. Большое значение имеют так- ке про11ессы структурирования, протекающие при термоокислительном и фотохимическом старении полимеров. Во всех перечисленных примерах процессы образования поперечных сшивок оказывают весьма существенное влияние на газо- и паропроницаемость как промежуточных, так и конечных продуктов структурирования. [c.92]

Процесс отверждения может протекать на холоду или при натревани и, (в отсутств ие ускорителя), а также под влиянием ионизирующих излучений или фотохимически. [c.209]

Актуальность и перспективность фотохимического метода формирования покрытий определяются его существенными преимуществами перед обычными. методами отверждения стабильностью фотополимеризую-щихся композиций при длительном хранении, высокими скоростью процесса и глубиной превращения, высокими физико-механическими показателями и стойкостью к окислению получаемых покрытий, у.меньще-нием загрязненности окружающей среды [107]. [c.107]

Основной особенностью фотохимических реакций, определяющей интенсификацию процесса фор.мирования покрытий, является ее селективность, определяющая специфику структурообразования и являющаяся, вероятно, основной причиной, препятствующей агрегащщ структурных элементов и способствующей фор.мированию покрытий с однородной упорядоченной структурой. Кроме того, фотохимический. метод нащел широкое применение из-за его экономичности он на 10",, дешевле радиационного и в 2 раза-термического метода отверждения [108]. [c.107]

В зависимости от толщины покрытий используются волны у.тьтрафио.пето-вого излучения различной длины. Для отверждения покрытий из ненасыщенных полиэфиров толщиной от 100 до 500 мкм применяются длинноволновые излучатели с высокой эмиссией в области 300-400 нм. Интенсивность инициирования полимеризации возрастает, если длина волны излучения соответствует области поглощения для данного мономера или олигомера [109]. Согласно основному закону фотохимического катализа активны только те лучи, которые поглощаются при реакции. Источника.ми ультрафиолетового излучения являются ртутнокварцевые лампы низкого, среднего и высокого давления дающие излучение в области 200-400 н.м. Энергия излучения варьируется в широких пределах изме-нение.м давления в колбе ла.мпы, которое может достигать 100 МПа. Полезная энергия ламп невелика. В зависимости от давления в кварцевой трубке они генерируют 15-25 ,, ультрафиолетового излучения. Большая часть спектра этих ламп лежит в инфракрасной области. [c.107]

В реакцию полимеризации, в исследованных покрытиях при сопоставлении их между собой. Действительно, различие в количествах эпоксидных групп в пигментированных и непигментирован-ных покрытиях составляет 4—8% (с учетом фотохимической активности и удельной поверхности цинковых белил), а в величинах и 3 — 60—100%. Установленное несоответствие, очевидно, вызвано неодинаковыми числом и энергией дополнительных связей, возникающих в процессе отверждения покрытий между активными группами смолы и поверхностью цинковых белил [4, 5 Это согласуется с выводом, приведенным в ряде работ [10 в которых показано увеличение температур стеклования наполненных полимерных материалов как результат взаимодействия поверхностей наполнителей с полимерным веществом. [c.123]