Слои, смещение в графите

Кроме того, обработка результатов многочисленных измерений линейных размеров кристаллов алмаза и толщины соответствующих им механических пленок позволила уточнить связь между этими величинами. Например, обнаружено, что пленки с двух смежных граней алмаза могут отличаться по толщине в 2—3 раза, и полностью однозначная количественная зависимость между размером кристалла и толщиной металлической пленки, отделяющей его от исходного графита, во многих случаях отсутствует. Удалось обнаружить только определенную зависимость, проявляющуюся в увеличении толщины этой пленки с возрастанием длительности процесса синтеза для кристаллов с линейными размерами от 4-10 до 8-10- м. В связи с этим интересно рассмотреть процесс формирования металлического слоя, отделяющего алмаз от графита. Образование и первоначальный рост кристалла алмаза происходят внутри металлического расплава ниже (если алмаз растет вверх) границы графит—металл в условиях, когда этот расплав хорошо смачивает поверхность алмаза и графита. Из-за разницы в плотности металлического расплава и алмаза последний под действием выталкивающей силы всплывает, в чем легко убедиться по смещению центра роста отдельных кристаллов размером более 5- Ю- м вверх относительно исходной границы металл — графит. В случае расположения графитового слоя ниже границы графит — металл (алмаз растет вниз) смещение центра роста кристалла за эту границу не наблюдается. Металлический же слой между алмазом и графитом удерживается силами поверхностного натяжения. На формирование слоя, следовательно, оказывают влияние степень смачиваемости расплавом алмаза и графита (в случае достаточно тонкого слоя проявляется капиллярный эффект) и выталкивающая кристалл сила, зависящая в свою очередь от свойств расплава, степени дефектности объема и поверхности алмаза и т. д. Поскольку величины толщины слоев для кристаллов, росших вверх или вниз, существенно не отличаются, можно считать, что основную роль в формировании металлического слоя играют силы поверхностного натяжения. Тогда увеличение толщины металлического слоя во времени частично объясняется появлением и ростом на одной его поверхности монокристаллической графитовой фазы, т. е. существенным снижением в рассматриваемых условиях смачиваемости этой поверхности расплавом металла. В данном случае толщина слоя действительно не будет зависеть однозначно от размера кристалла алмаза, а определяется комплексом условий, в том числе количеством и распреде-378 [c.378]

В другой идеализированной ромбоэдрической решетке были обнаружены такие же слои шестигранных сеток, однако каждый третий слой находится в таком отношении ко второму, в каком второй находится к первому. Поэтому вдоль оси с получается следующая последовательность слоев ab , ab . Относительное содержание этой модификации из-за смещения слоев друг относительно друга изменяется при механической и химической обработке графита. Ромбоэдрическая упаковка, встречающаяся в графите после шлифовки, также обусловлена деформацией сдвига или кручения [6, с. 114]1 Почти полное отсутствие ромбоэдрической упаковки слоев в искусственном графите и переход ромбоэдрической структуры в гексагональную при нагревании до температуры 2000—3000 °С свидетельствуют о большей стабильности последней модификации [7]. [c.20]

Такой искусственный графит хорошо поддается механической обработке, достаточно теплопроводен и жаростоек, устойчив к коррозии. Есть у него и недостатки легкая разрушаемость при ударе, а при температуре выше 250° он подвергается некоторому радиационному повреждению — происходит смещение атомных слоев, что увеличивает объем графита и уменьшает его тепло- и электропроводность. Радиационное повреждение можно снять, подвергнув графит отжигу, в результате атомные слои возвращаются в первоначальное положение. [c.156]

В процессе эксплуатации наблюдается снижение адгезии клеевого слоя к графиту, что приводит к взаимному смещению блоков. Временный ремонт можно осуществлять фрезерованием канавки вдоль шва и заливкой его замазкой "Арзамит-5". Уменьшение концентрации кислоты до 5Х вызывает размягчение поверхностного слоя анодов, причем глубина слоя достигает 1-2 мм за 500 ч. После высыхания графит частично восстанавливает свои свойства. [c.33]

Между этим типом межслоевого захвата и образованием клатратных соединений можно установить различие. В клатратных соединениях клетка полностью закрыта, и она не может сильно изменяться по форме, хотя и происходит небольшое приспособление клеток по форме и размерам к включаемым молекулам. В таких стр уктурах пространство, предназначенное для включаемой молекулы, ограничено очень узкими пределами, а это, в свою очередь, сильно ограничивает возможный состав включений и состав структуры в целом. Однако известны и слоистые структуры, в которых слои захватывают другие молекулы так, что создается впечатление об образовании клатратного соединения. Макромолекулярные слои подобны молекулам с конечными размерами, возможное смещение которых должно быть ограничено только ван-дер-ваальсовым взаимодействием. Но в молекулярных соединениях такой формы эти смещения малы, и имеются дополнительные структурные факторы, делающие захват более эффективным по сравнению с межплоскостным захватом в графите. [c.427]

Минимальная по площади структурная составляющая (включение) на поверхности сплава устойчива и является катодом, основной фон сплава — активным анодом (см. рис. 4а). Примером такой коррозионной системы может служить серый чугун или высокоуглеродистые стали в растворе серкой или соляной кислоты. Здесь феррит растворяется, а карбиды или графит остаются неразрушенными. Можно также указать на катодные включения СиАЬ (0-фаза) в алюминиевом сплаве Си—Л1 (дюралюминий). Во всех этих случаях накопление на поверхности катодной фазы, например карбидов в стали, графита в чугуне, СиЛ1 в дюралюминии, происходит в виде рыхлого несплошного слоя, не вызывающего заметного торможения анодного процесса, но интенсифицирующего катодный процесс. По этой причине такое формирование поверхностного слоя обычно не приводит к снижению скорости коррозии, но часто ее заметно увеличивает. Однако если анодная фаза способна пассивироваться в данных условиях, то возрастание поверхности катодной составляющей может облегчить наступление пассивирования более электроотрицательной фазы, вследствие смещения общего потенциала сплава в положительную сторону до потенциала пассивации анодной фазы, и коррозия сплава будет сведена к минимуму. Примером тому может служить более высокая стойкость серого чугуна по [c.24]

Относительное смещение слоев может происходить при образовании соединения, когда расстояние между слоями в направлении оси с несколько увеличивается, а затем сокращается в процессе восстановления. Внедрение и удаление дополнительных атомов может привести к движению дислокаций между соседними слоями. Скольжение сеток наблюдается также, когда графит, состоящий из совокупности ромбоэдрических и гексагональных областей, вступает сначала в соединение с кристаллическим хлористым железо.м (см. разд. V. 5), а затем РеС1з удаляется при нагреве в потоке хлора при температуре 100—600°С. Подобная обработка позволяет получить графит с чисто гексагональной структурой [928], содержащий всего около 1,4% остаточного хлора. [c.12]

Согласно имеюшимся данным, плавление алмаза при атмосферном давлении не было осушествлено. Не известны также случаи непосредственного испарения алмаза при высоких температурах или осаждение углерода со структурой алмазной решетки, а также алмазных слоев или алмазных ячеек, хотя в принципе это следует считать возможным. Напротив, при атмосферном давлении и температурах выше 1000° С алмаз начинает самопроизвольно преврашаться в графит, причем при температуре порядка 1750°С этот процесс протекает очень быстро [794, 1031]. Полученный графит был подвергнут тщательному изучению с помощью рентгеновских лучей [360]. При нагревании до 2000° алмаз полностью превращается в графит, но при нагреве до температуры порядка 1600° образуется, по-видимому, промежуточная структура углерода [931]. Это может быть кристаллический гибрид из кубической (алмаз) и гексагональной (графит) структур (ср. [1056—1061] для других приглеров гибридов кристаллов). Облучение алмаза нейтронами вызывает нарушение в распределении углеродных атомов в алмазной решетке вследствие их смещения. Если такие неупорядоченные кристаллы прокалить, ТО атомы в местах дефектов рекристаллизируются в графитовую структуру. Это указывает на то, что даже в таких маленьких объемах графит представляет собой более устойчивую структуру углерода при обычных давлениях и температурах [175]. [c.81]

Графит - твердое слоистое вещество со сложной структурой (рис. 2). В кристаллической решетке графита атомы углерода располагаются в виде параллельных плоских слоев, которые относительно далеко отстоят друг от друга, при этом атомы углерода в каждой плоскости имеют прочные межатомные связи. Поэтому связь между слоями значительно слабее, чем внутри слоя, и под воздействием внешних сил происходит скольжение — смещение одних слоев относительно других. Кроме того, кислород и водяные пары, проникая внутрь кристаллов, ослабляют связи между плоскостями скольжения граф)1та [15]. Графиту присуща способность адсорбироваться на трущейся поверхности контркольца с образованием прочной пленки, ориентированной в направлении скольжения. Графит инертен к большому количеству агрессивных жидкостей и газов, не растворяется в растворителях органического и неорганического происхождения, не воздействует со многими кислотами (исключая хромовую, азотную и концентрированную серную), стоек В растворах щелочей и солей. [c.7]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология