Микросферы фенольные

В процессе смешения при данной температуре термообработки связующее должно иметь жизнеспособность, достаточную для равномерного совмещения компонентов и формования конечного материала. Телегиной и др. [139] было показано, что энергия активации процесса вязкого течения полиэфирной смолы, наполненной фенольными и стеклянными микросферами, составляет 46,9 кДж/моль, а эпоксидной смолы с теми же микросферами — 78,3 кДж/моль. В этой работе показано также, что введение микросфер в полимерные композиции не изменяет температурного коэффициента вязкости, хотя, конечно, увеличивает ее абсолютное значение. На практике это означает, что вязкость наполненной композиции можно регулировать, зная температурную зависимость вязкости ненаполненного связующего. [c.168]

Недавно в СССР разработан облегченный полиэфирный стеклопластик, содержащий микросферы, — пеностеклопластик, нашед-щий применение в судостроении [130, 211 ]. В состав композиции входят фенольные микросферы марки БВ-01, стеклянные наполнители—АСТТ (б)-С2-0, ТЖС-0,56-0, МБС-10-620-3, С-230 и полиэфирное связующее НПС-609-21М. Структура такого стеклопластика представляет собой чередующиеся слои стеклоарми- [c.181]

Рис. 83. Зависимость коэффициента теплопроводности углеродных СП на основе ФФО и фенольных микросфер от температуры и кажущейся плотности 1, 2, 3, 4 — соответственно 250, 300 и 350 кг/м ) [197].

В случае псевдоожижения микросфер из фенольной смолы углекислым газом нри низких давлениях слой содержал пузыри, при высоких (до 4 -10 Па — 40 ат) — наблюдалось плавное однородное расширение слоя. [c.54]

Псевдоожижение пустотелых микросфер (из фенольной пластмассы) двуокисью углерода при различных давлениях [c.109]

Рис. 74. Зависимость давления прессования от содержания полиэфирного связующего для фенольных микросфер марки БВ-01 при вязкости связующего 1,25 (/) и 10,8 Па с

Синтактные материалы на эпоксидных связующих — наиболее широко известные представители этого класса материалов. В СССР в промышленном масштабе они выпускаются под марками ЭДС (со стеклянными микросферами) и ЭДМ (с фенольными микросферами) на основе эпоксидных олигомеров марок ЭД, ЗФ, ЭТФ [1, 2]. В качестве связующих используют также различные эпоксидированные соединения — диеновые, бисфенольные, сложноэфирные и др. [10—12, 31, 108, 118—120, 154, 159—164]. В частности, одна из композиций для получения синтактного материала, изготавливаемого в США, кажущейся плотности 336 кг/м включает (в г) эпоксидный олигомер — 54,7 ароматический амин — 10,3 фенольные микросферы — 30,0. Жизнеспособность этой композиции составляет около 2 ч отверждается она при 71 °С в течение 2 ч или при 82 °С в течение 1 ч [101. [c.174]

За рубежом помимо стеклянных и фенольных наполнителей, применяют микросферы из полистирола [27], углерода [75, 78] и минеральные [27]. [c.174]

В СССР синтактные пенопласты на основе олигоэфиракрилатов выпускают под марками СПС (со стеклянными микросферами) и СПМ (с фенольными микросферами) [1, 2, 131]. Технология изготовления СП прессовочного типа на основе олигоэфиракрилатов аналогична технологии изготовления СП на основе эпоксидных олигомеров. Недавно были разработаны рецептуры и технология получения литьевых композиций, отверждаемых при комнатной температуре [120, 154—156, 161, 174, 175]. Однако большая усадка при отверждении и высокая экзотермичность процесса отверждения [176, 177], иногда приводящая к растрескиванию и даже к обуглероживанию изделий, ограничивают применение этих материалов, несмотря на их более низкую стоимость по сравнению со стоимостью СП на эпоксидных связующих [57, 176 [c.176]

Рис. 75. Влияние давления прессования на разрушающее напряжение при сжатии углеродных пенопластов на основе составного связующего (древесная смола — фурфуро-ловый спирт — малеиновый ангидрид) и фенольных микросфер (75 ].

Бентон и Шмидт [75] описали несколько типов углеродных СП на основе фенольных и стеклянных микросфер и связующих на основе древесной смолы, частично полимеризованного фурфурилового спирта и эпоксидного олигомера. В состав композиции вводят также отвердитель (малеиновый ангидрид) и растворители связующего (метилэтилкетон, тетрагидрофуран, ацетон) для улучшения адгезии микросфер к связующему. Например, одна из типичных рецептур композиции такова (в г) порошкообразная древесная смола — 10, фурфуриловый спирт — 10, малеиновый ангидрид — 5, ацетон — 50 мл, микросферы — 60. Композицию помещают в пресс-форму и выдерживают при 150 °С в течение 178 [c.178]

Согласно другому способу, карбонизованные синтактные материалы, содержащие 51% углерода, изготовляют на основе порошкообразных новолачных или эпоксидных олигомеров и фенольных микросфер [197]. После смешения сухого олигомера и наполнителя на вибромельнице смесь помещают в пресс-форму и нагревают при 150 °С в течение 3 ч при давлении 0,2 МПа. В процессе карбонизации материала (800—900 °С, инертная атмосфера) его линейная усадка достигает 18—22%, но кажущаяся плотность почти не изменяется, поскольку объемная усадка и потеря массы материала компенсируют друг друга [75]. [c.179]

Таблица 22. Свойства отечественных литьевых и прессовочных синтактных материалов на основе фенольных (ЭДМ, СПБ) и стеклянных (ЭДС, СПС) микросфер [1]

Применение пеноматериалов на основе ненасыщенных полиэфиров [156, 157, 174, 178, 222] оправдано низкой стоимостью связующего по сравнению с эпоксидными олигомерами, хотя последние обладают более высокой прочностью, водостойкостью и низкой усадкой при отверждении как при комнатной, так и при повышенных температурах [223]. К достоинствам СП на полиэфирных связующих следует отнести и возможность получения их с низкой кажущейся плотностью. Так, механические характеристики отечественных материалов СПБ на основе полиэфирного связующего и фенольных микросфер марки БВ-01 изменяются в зависимости от кажущейся плотности следующим образом [154] [c.184]

Недавно в СССР налажено производство синтактных материалов повышенной термостабильности на основе фенольного связующего и стеклоуглеродных и углеродных микросфер [80, 81 ] теплостойкость этих материалов составляет 300—350 °С. Особо следует отметить высокую эрозионную стойкость таких материалов при воздействии интенсивных тепловых газодинамических потоков. [c.196]

Материалы на основе полибензимидазолов и фенольных или стеклянных микросфер также обладают исключительно высокой термостойкостью. Являясь негорючими материалами, они сохраняют свои исходные механические характеристики вплоть до 350 °С, а температура начала потерь массы составляет для них 600 °С [190]. [c.196]

Термический коэффициент расширения синтактных пенопластов на основе углеродных микросфер и эпоксидного связующего уменьшается с увеличением доли наполнителя и составляет для чистого связующего и материалов, содержащих 12, 25 и 50% (об.) наполнителя соответственно 55 10 , 45 10 , 37 10 и 13 10" 1/°С. Существенно, что эти значения не меняются при повышении температуры образцов до 370 °С [79, 253], что особенно важно при использовании данных материалов в качестве теплоизоляции в условиях резко изменяющихся тепловых нагрузок. При замене эпоксидного связующего на фенольное (новолачного типа) термический коэффициент расширения становится еще ниже и составляет (при р = 200—300 кг/м ) 7-10 1/°С [77]. [c.197]

Однако прочность адгезионных соединений зависит и от типа наполнителя в случае стеклянных микросфер она выше, чем при использовании фенольных. [c.201]

Еще один подход к описанию морфологии СП был продемонстрирован Дементьевым и Таракановым [262, 263], которые для расчета прочностных свойств СП на основе эпоксидного олигомера и фенольных микросфер заимствовали свою же модель морфологии вспененных полимерных материалов [264], но с двумя ограни- [c.201]

Рис. 86. Зависимость расчетных и опытных (соответственно пунктирные и сплошные кривые) значений модуля упругости (/) и разрушающего напряжения (2) при сжатии от содержания фенольных микросфер в СП на основе эпоксидного связующего (температура испытаний 23° С) [262].

Рис. 87. Диаграммы сжатия СП на основе фенольных микросфер (/) и эпоксидного связующего и ненаполненного эпоксидного связующего (2) 264 ).

В качестве наполнителей клеев можно использовать также полые микросферы, например фенольные или стеклянные, которые вводят в композиции в количестве 25—35 масс.ч. Перед введением в композиции микросферы сушат при 80—100 °С в-течение 2—3 ч (слоем, толщиной до 20 мм), затем (до употребления) их хранят в герметично закрывающейся таре. Наиболее часто их используют в эпоксидных клеях. Применение микросфер позволяет снизить плотность клеев до 600—700 кг/м [158, с. 31J. [c.115]

При получении высокопористых материалов на основе углеродных микросфер последние диспергируют в жидкой смоле или смешивают с твердым связующим. В качестве связующих используют фенольные, полиуретановые, эпоксидные, фурфуриловые, алкидные, силиконовые, полиэфирные ненасыщенные смолы, жидкое стекло, силикагель, глину, а также целлюлозу, амиды, поливиниловый спирт, полиакрилонитрил и т. д. Ввиду низкой прочности углеродных микросфер на раздавливание и истирание для их сохранения и улучшения формования изделий связующее обычно растворяют. Смесь микросфер со связующим загружают в форму и прессуют под небольшим давлением. Форму нагревают до 140— 220 °С за 15—120 мин, при этом удаляется растворитель и полимеризуется связующее. Термическую обработку ведут в инертной среде при температурах выше 800 °С. [c.129]

Особенно перспективны для теплоизоляции материалы на основе углеродных или графитированных пустотелых микросфер [117—120] . Например, для теплоизоляции подшипников, работающих при высоких температурах, используют карбонизованные при 1000°С материалы на основе углеродных микросфер (наполнитель) и фенольной или эпоксидной смолы (связующее) с Рк = 0,19—0,23 г/см причем прочность и теплопроводность материала зависят от его плотности, которую можно изменять в широких пределах, изменяя соотношение наполнитель—связующее [119, 120] . [c.161]

Введением в композицию полых наполнителей — микросфер получают синтактные пенопласты. Технология их производства основана на смешении микросфер со связующим, заливке полученной композиции в формы с последующей термообработкой, при которой связующее переходит в пространственно-сшитый (сетчатый) полимер. Микросферы представляют собой шарики диаметром 1—500 мкм из стекла или полимерных материалов (полистирол, фенольные смолы и др.) Из связующих чаще всего применяют эпоксидные, кремнийорганические, фенолоформальдегидные смолы. [c.379]

Эластичные А. м. используют гл. обр. для защиты камер сгорания крупногабаритных ракетных двигателей, для внеш. теплозащиты гиперзвуковых самолетов, ракет и космич. аппаратов, входяищх в атмосферу Земли шш др. планет. Их эластичность, характеризуемая, напр., относит, удлинением при разрыве, может составлять 200% и более. Низкую плотность А. м. (до 0,16 г/см ) обеспечивают введением пенообразователей или полых стеклянных, фенольных или др. микросфер (т. наз. синтактные А. м.). [c.13]

Один из наиболее эффективных способов снижения кажущейся плотности синтактных материалов — использование микросфер с высоким Кзо [120]. Другой путь заключается в применении комбинированных наполнителей — макросфер совместно с микросферами [123]. Орловой, Шамовым, Шульгой и Кузнецовым [154] была изучена зависимость между давлением формования, количеством и вязкостью связующего (ненасыщенная полиэфирная смола) и содержанием и типом фенольных микросфер (марки БВ-01), имеющих следующие характеристики [c.173]

Синтактные материалы изготовляются как на основе новолачных, так и резольных олигомеров холодного отверждения [33, 69, 121, 122, 143, 159, 178—181]. В последнем случае технология их изготовления ничем не отличается от технологии синтактных пенопластов на эпоксидных связующих. В качестве наполнителей используют стеклянные, фенольные, углеродные, полистирольные [116] и полиакрилонитрилвинилиденхлоридные [115] микросферы. [c.177]

Поиски путей дальнейшего совершенствования свойств СП привели к созданию многих новых типов материалов на основе ряда нетрадиционных связующих. Недавно у нас в стране были разработаны облегченные (р = 400—700 кг/м ) электроизоляционные компаунды на основе полых стеклянных и фенольных микросфер [18—45% (об.)] и олигоэфиракрилатных (условная марка СПАБ-1) и эпоксидных (условная марка ЭНС-6Т) связующих [171 ]. Эти компаунды изготавливают непосредственно перед применением, смешивая микросферы с жидким связующим в смесителе. Композиция СПАБ-1 представляет собой двухкомпонентную, стабильную при хранении систему, которая отверждается при 60—100 °С или при комнатной температуре на месте применения. Эпоксидное связующее ЭНС-6Т отверждают при 80—160 С. [c.180]

Большой интерес исследователей вызывают системы, в которых связующим служат различные полиолефины полиэтилен— фенольные микросферы [143, 147 ] полиэтилен и полипропилен— стеклянные микросферы [111, 121, 138, 169, 199, 200] полиэтилен, полибутиленполивинилиденхлоридные микросферы, наполненные изобутаном [ПО] сополимер этиленвинилацетата — стеклянные микросферы [95]. Несколько типов СП получено с использованием полистирола [121, 147, 201 ] и хлорированных сополимеров полистирола и микросфер на основе полиэтилена и полипропилена [103], сополимеров стирола с акрилонитрилом [121, 202] и бутадиеном [18, 203] со стеклянными микросферами. [c.180]

Замена в исходной композиции фенольных микросфер на углеродные уменьшает усадку и потери массы конечного материала при его карбонизации [75, 77]. Однако прочностные показатели последних ниже, по-видимому, из-за ослабления адгезионной связи между связующим и карбонизованным наполнителем (по сравнению с некарбонизованным) [75, 224]. Ниже приведены некоторые свойства синтактных материалов на основе фенольного связующего и фенольных микросфер [c.185]

Прочность отвержденных материалов на основе олигоэфиракрилатов и фенольных микросфер (условная марка СПАБ-2) линейно снижается с уменьшением до.ди связующего, т. е. с уменьшением кажущейся плотности [284]. Такой же характер изменения прочностных свойств, однако в не столь резком виде, наблюдается и при повышении температуры. Самое большое снижение прочности наблюдается у материалов, содержащих максимальное количество связующего. По-видимому, это объясняется тем, что прочность данных материалов определяется в основном прочностью связующего и его термостойкостью, поскольку прочность наполнителя низка. Материалы СПАБ-2 имеют рабочую температуру 150 °С, и на сохранение их прочностных свойств при повышенных температурах гораздо больше влияет соотношение связующего и наполнителя, чем глубина отверждения связующего [80, 131]. [c.195]

В последние годы вновь возрос интерес к самим микросферам в СССР добавки типа пламилон (на основе фенольных микросфер) нашли применение в нефтедобывающей промышленности для получения облегченных буровых суспензий, снижающих гидростатическое сопротивление и повышающих скорость бурения [56, 100, 269, 287—290], в качестве добавок в промывочные жидкости и в тампонажные растворы [287—291 1. Высокая удельная поверхность и хорошая адсорбирующая способность позволяют с помощью микросфер производить очистку и сбор нефти с поверхности водоемов [286—294]. [c.208]

Для получения пенококсов на основе углеродных микросфер в термореактивные смолы вводят пустотелые углеродные микросферы из пека [117], фенольных [ПО, 118] , алкидных и эпоксидных смол, казеина, целлюлозы, полиэфиров, полиамидов и др. [c.128]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология