Фотоситаллы

Фотоситаллы получают из сте. ол литиевой системы фотохимическим путем при облучении стекла ультрафиолетовыми или рентгеновскими лучами. [c.46]

Для создания металлизованных переходов в диэлектриках при изготовлении плат связей используют галлиевые пасты [34]. По этому способу сильно- и слаботочные шины размещают на двух сторонах диэлектрической платы, имеющей сквозные металлические переходы с одной стороны на другую, и отверстия в диэлектрической плате заполняют галлиевой пастой. Этот способ относительно прост в технологическом исполнении и практически может применяться в любом диэлектрике, так как не требует для термообработки температуры выше 150°С. Для создания переходов используют пасту, содержащую 64% галлия, 34% олова и 2% серебра. В эту пасту дополнительно вводят порошок меди в количестве 50% (масс.). Жизнеспособность готового клея — несколько часов. Свежеприготовленную пасту закладывают в отверстия диэлектрика и для улучшения смачиваемости поверхность пластины обрабатывают ультразвуком и проводят термообработку при 100 и 150 °С. Таким способом были изготовлены платы с двухсторонней разводкой на ситалле и фотоситалле. [c.195]

Производя кристаллизацию стекла а контролируемых условиях таким образом, чтобы образовались кристаллы, спаянные стеклом, получают материалы, сочетающие полезные свойства как стеклообразного, так и кристаллического состояния. Такие материалы называются ситаллами. Последнее время в технике к ним проявляется большой интерес. Ситаллы прочны и химически стойки, что позволяет использовать нх для трубопроводов и других деталей аппаратуры химической промышленности. Некоторые из них обладают высокими диэлектрическими свойствами и используются для изготовления изоляторов. Применение ряда ситаллов связано с другим ценным свойством— жаростойкостью. Шлакоситаллы, получаемые на основе шлаков металлургических производств, являются хорошим строительным материалом. Фотоситаллы, содержащие соединения меди, серебра и золота, обладают светочувствительностью, причем изображение в них может быть получено не только на поверхности, но и в объеме. [c.196]

В первом случае в качестве основы, образующей твердое тело, используется пластинка из изоляционного материала (стекло, керамика, ситалл, фотоситалл и др.), на которую наносятся резистивные, проводящие полупроводниковые, изоляционные и магнитные пленки, причем полученный таким путем электронный блок оказывается не менее твердым и монолитным, чем само изоляционное основание. [c.4]

Фотоситалл — это стеклокристаллический материал, получаемый путем кристаллизации светочувствительного стекла. Он металлизируется при вжигании различных металлических паст, содержащих золото и серебро, а также при никелировании и меднении. [c.36]

Основными составными частями фотоситалла являются окись кремния (75%), окись лития (11,5%), окись алюминия (10%) и окись калия (3,5%) с небольшими добавками азотнокислого серебра и двуокиси церия. Фо-36 [c.36]

Пленки для интегральных микросхем наносят либо на пассивную подложку из фотоситалла или стекла, либо на активную подложку из полупроводникового материала. Это наиболее сложные случаи применения пленок, так как пленки используются в сложном сочетании между собой при обязательном требовании — обеспечить заданные физические свойства каждой пленки в довольно узких пределах допустимых отклонений. Пленки должны хорошо формироваться не только на поверхности подложки, но и друг на друге. Важно иметь возможность наносить пленки заданного рисунка с высокой точностью, при которой отклонения размеров часто не превышают нескольких десятков микрон. [c.38]

Микрокристаллическая структура этого нового вида стекол обеспечивает высокие механические свойства, нагревостойкость и стойкость к тепловым ударам, малые диэлектрические потери (tg б = 10 ), высокую электрическую прочность (до 300 кв/мм) и в некоторых случаях высокое значение диэлектрической проницаемости (е = до 450). Изделия получают методами стекольного производства. Кроме термического метода образования и развития зародышей кристаллизации существует фотохимический способ выращивания кристаллов. Эти ситаллы, полученные фотохимическим способом, называют фотоситаллами. Для электрической изоляции применяют бесщелочные ситаллы примерного состава 43% 510.2 30% А12О3 14% MgO и 13% Т1О2. Прочность на изгиб у этих ситаллов 0 3 = = 5000 кПсм , температура размягчения, = [c.225]

Литиевые ситаллы можно получить с нулевым, положительным и отрицательным коэффициентом термического расширения. На основе литиевоалюмосиликатной системы получают фотоситаллы. Практические составы литиевых ситаллов характеризуются коэффициентами термического расширения от -Ь15-10 до —0,7 10 град-. [c.132]

Технология прон.ч-ва включает составление шихты, в к-рую вводят добавки, вызывающие равномерную кристаллизацию по в e ty об нему получение стекла формование изделий, их отлсш и термообработку по режиму, обеспечивающему необходимый фазовьн" состав. Иногда для чарождения кристаллов в шихту вводят светочувствит, добавки, а технология получения С. включает стадию облучения УФ или рентгеновским излучением (фотоситаллы). Нек-рые ниды С. получ. на основе металлургич. нли топливных шлаков (шлакоситаллы). [c.528]

Фотоситаллы обычно получают на основе стекол системы Ыг0-А12Оз-ЗЮг со светочувствит. добавками (соед. Аи, А , Си), к-рые под действием УФ облучения и дальнейшей тепловой обработки стекла способствуют его избират. кристаллизации. Находят применение в микроэлектронике, ракетной и космич. техшпсе, оптике, полиграфии как светочувствит. материалы (напр., для изготовления оптич. печатных плат, в качестве светофильтров). [c.358]

По способу кристаллизации ситаллы делятся на два класса фоточувствительные ситаллы и ситаллы без фоточувстви-тельиых добавок. Фотоситаллы создаются на основе стекол, содержащих небольшие количества золота или серебра и церия. При облучении ультрафиолетовым светом в стекле возникают зародыши кристаллов, которые при соответствующей термической обработке могут вызвать обт емную кристаллизацию стекла. Ситаллы второго класса получаются без применения фоточувствительных добавок и без облучения. Центры кристаллизации у них создаются за счет ввода минерализаторов (фтор, двуокись титана, двуокись циркония и др.), выбираемых в зависимости от эксплуатационных требований к материалу и обеспечивающих требуемый ход кристаллизации стекла. При их термической обработке происходит объемная кристаллизация материала с образованием чрезвычайно мелкой и равномерной структуры. [c.226]

Примен. для изготовления трубопроводов, хим. реакторов, деталей насосов, фильер для формования синт. волокон, астрозеркал телескопов футеровка электролизных ванн материал для ИК оптики для пайки и герметизации электровакуумных приборов электрич. изоляторы фотоситаллы — для изготовления микромодульных плат, панелей печатных схем, изоляц. пластин в фотоэлектронных умножителях и др. шлакосигаллы —для облицовки стен, покрытия полов, защиты строит, конструкций от коррозии и абразивного изнашивания. [c.528]

ФОТОСИТАЛЛЫ — ситаллы, получаемые фототермохимической обработкой светочувствительного стекла. Используются с 1947. Отличаются вакуумной плотностью, термостойкостью, стойкостью к воздействию агрессивных жидкостей, газов, щелочных окислов и радиоактивного излучения. Светочувствительные стекла (литиево-алюмосиликатное и др.), в отличие от обычных силикатных стекол, содержат небольшое количество светочувствительных металлов (золота, серебра или меди) и сенсибилизатора (двуокиси церия) 76% ЗЮг 8—12% Ь]гО 2-4% КгО 8-12% А12О3 0,02-0,06% Ag 0,03% СеОа- Так, осн. кристаллическими фазами Ф. марки ФС148-1, [c.670]

Вместо металлической фольги в качестве основы маски может быть взята тонкая пластинка из фотоситалла. После облучения через фотошаблон те места фотоситал-ловой пластинки, на которые попал свет, приобретают большую скорость растворения в травителях, чем не-облученные. В результате после обработки фотоситалло-вых пластин в травителях образуется маска, имеющая прорези и отверстия в облученных местах. При толщине маски 60—100 мк отклонение отверстий от заданных номиналов составляет 25 мк. [c.43]

Интересными технологическими свойствами отличаются оиталлы, в состав которых вводят светочувствительные структурообразователи. Их называют фотоси-таллами. Фотоситаллы получают в системе окислов ЫгО—AI2O3—ЗЮг, для повышения светочувствительности их модифицируют окислами цезия и олова. Непрозрачные окислы железа, титана и свинца не включают в состав стеклошихты. Роль структурообразователей в фотоситаллах выполняют растворимые в стекле соеди- [c.62]

Гладкие полированные поверхности оснований из стекла или фотоситалла, предназначенные для пленочных микросхем, получают полированием с применением абразивосодержащих полировочных паст. Абразивный порошок, входящий в пасту, сделанную на воскообразной оснсве, имеет высокую дисперсность (мзнее Омк) и не должен быть особенно твердым (например, окись железа). [c.22]

Вредное взаимодействие плавня может наблюдаться не только со станатной пленкой, но и с основанием из фотоситалла. В этом случае необходим подбор плавня применительно к составу фотоситалла. [c.35]

Значительно искажают структуру оседающего слоя и затрудняют миграцию микронероБности поверхности подложки. При высоте выступов микрорельефа порядка 20 ммк молекулярный поток может даже образовывать тени за выступами рельефа (рис. 17). По этой причине в основном применяют подложки из листового силикатного стекла с высотой неровностей около 1 ммк (отдельные поры все же встречаются диаметром до 10 ммк), тогда как более прочные и удобные в производстве подложки из фотоситалла имеют неровности около 20 ммк (без шлифовки). [c.49]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология