Подложка активная

Высушенный инфракрасной лампой фильтр наклеивают на алюминиевую подложку. Активность следует измерять на счетчике Гейгера— Мюллера су или р-трубкой с точностью 3%. При измерении активности образца параллельно измеряют эталон, чтобы убедиться в стабильности работы счетной установки. [c.155]

Препарат с неизвестной активностью (оба препарата содержат один и тот же изотоп, имеют одинаковую форму и размеры и приготовлены на одинаковых подложках активность препарата или заметно, или очень сильно отличается от активности эталона). [c.84]

НИИ на молекулярном уровне становится очевидным, что в зависимости от подложки активные центры будут иметь различные лиганды и, следовательно, различные свойства. Аналогично изменение метода предварительной обработки катализатора может резко изменить окружение активных атомов металла. [c.427]

Все это свидетельствует о том, что особенности морфологического строения подложки, обусловливающие характер распределения активных центров на их поверхности, в значительной мере определяют структуру поверхностных слоев покрытий, граничащих с подложкой. Активные центры на поверхности подложки выполняют роль центров структурообразования и определяют специфику протекания полимеризационных процессов, приводящих к формированию тех или иных структур. [c.26]

TOB. с увеличением расстояния между активными центрами на поверхности подложки и повышением электроотрицательности заместителя в фенильном кольце, уменьшающей степень полимеризации олигомера [ИЗ], сетчатая структура превращается в глобулярную, характерную для покрытий, полученных на подложках, модифицированных соединениями первого класса. Из приведенных данных следует, что увеличение адгезии полиэфирных покрытий при модифицировании подложки соединениями третьего класса на 50—70% не сопровождается нарастанием внутренних напряжений, а в ряде случаев величина их меньше, чем в покрытиях на немодифицированной поверхности. Это возможно при регулярном чередовании на поверхности подложки активных и неактивных центров. [c.71]

Преобладание того или иного вида фазового перенапряжения зависит от стадии развития осадка, т. е. от времени, прошедшего с момента начала электролиза, от природы металла и катодной подложки, от состава раствора и, з частности, особенно сильно от природы и концентрации присутствующих в нем поверхностно-активных частиц, от плотности тока, температуры и т. д. [c.344]

При расчете приняты следующие допущения [17] исходный газовый поток подается на активный слой мембраны поток в пористом слое направлен перпендикулярно к поверхности мембраны сопротивлением пористой подложки можно пренебречь, т. е. падения давления в пористом слое не происходит перемешивание пермеата различного (по длине канала) состава в пористом слое не происходит перенос в пористом слое происходит преимущественно конвекцией коэффициенты проницаемости компонентов разделяемой смеси не зависят от давления и концентрации движение потока пермеата внутри волокна описывается уравнением Гагена — Пуазейля деформацией полого волокна под действием разности давлений можно пренебречь. [c.173]

Детальное изучение структуры ацетатцеллюлозной мембраны с помощью электронного микроскопа [50] выявило не два, а три слоя (А — активный слой, В — подслой, С — пористая подложка), различающиеся по размеру пор. Соотношение толщин А-слоя (6а) и В-слоя (бв) зависит от технологии приготовления мембран, в частности от времени испарения растворителя (рис. И-З). Важное следствие из этого рисунка — снижение толщины активного слоя с увеличением времени испарения растворителя, что необходимо у читывать при разработке технологии получения полупроницаемых мембран. [c.49]

Основные достоинства плазменного способа синтеза мембран заключаются в следующем образование сухих мембран (таким образом, хранение и транспортирование их не требуют специальных предосторожностей), возможность регулирования толщины полимеризационного (т. е. активного) слоя мембраны, высокая адгезия полимерной пленки к подложке, высокая селективность при очень тонком полимеризаци-онном слое (от 1 мкм и менее), низкое давление осаждения полимера из плазмы, возможность осаждения на различных по форме и материалу подложках, минимальное сжатие мембраны в процессе работы (так как плотность осажденной на подложке пленки велика), сравнительно малое время образования мембраны (от 10 до 15 мин), возможность получения мембран на основе широкого ряда полимеров. [c.81]

В первые часы фильтрования раствора, содержащего дисперсные частицы, на активных центрах поверхности подложки и в ее порах происходит сорбция частиц. Сорбированный слой прочно связан с материалом подложки электрическими силами и силами Ван-дер-Ваальса, практически не разрушается при механической очистке поверхности и не удаляется при промывании водой. Этот слой не обладает селективностью по отношению к ионами. Однако он перекрывает поры подложки, и она начинает задерживать дисперсные частицы. Это приводит к [c.215]

Во многих катализаторах в качестве активного компонента выступает соединение металла, нанесенное или диспергированное на носителе для увеличения поверхности. Однако в катализаторах Филлипс оксид кремния или аналогичный носитель не является лишь подложкой, а играет существенную роль в полимеризации. Ионы хрома наиболее эффективно используются, если они покрывают малую долю поверхности оксида кремния, но наиболее эффективное использование оксида кремния достигается, когда катализатор содержит около 1 % Сг. Это показано в табл. 5, данные которой представлены графически на рис. 7. [c.182]

Результаты исследований, описанных в предыдущих главах, показывают, что при контакте углеводородных жидкостей, содержащих поверхностно-активные вещества, с твердой фазой на поверхности последней образуется граничный слой, толщина которого зависит, как от физико-химических свойств жидкости, так и природы твердой подложки. Очевидно, что эти граничные эффекты окажут существенное влияние и на процесс фильтрации нефти в [c.147]

Таким методом может быть получена макроструктура с широким диапазоном параметров, описывающих ее. Она, в свою очередь, может выступать в качестве жесткого скелета, являясь подложкой для нанесения иных активных компонентов [155, 156]. Когда наличие большого количества (5—10%) соединений ванадия нежелательно, часть их может быть экстрагирована (отмыта), например, водой. При модифицировании скелет носителя сохраняет свою макроструктуру. [c.89]

Пр 1 получении катализатора из нерастворимых болей совмещают пропитку с осаждением, причем наносят сначала один компонент, а затем другой. В этом случае осадок образуется прямо в порах носителя. Часто требуется, чтобы активное вещество не растворялось в ряде жидкостей воде, углеводородах, спиртах и т. д. Для этого готовят катализатор в виде суспензии, наносят последнюю на подложку, затем подвергают всю систему термической об-< работке [75]. [c.127]

Для характеристики состояния металлической фазы в катализаторах типа металл на носителе на практике часто используют понятие дисперсности активного компонента. При этом за характеристику дисперсности часто принимают отношение числа хемосорбированных атомов адсорбата к общему числу атомов металла, нанесенного на подложку. Чем выше это отношение, тем более дисперсен исследуемый компонент. Однако такой подход не дает однозначной информации, так как величина отношения может существенно зависеть от механизма хемосорбции, на который в свою очередь влияют условия приготовления и иссле- [c.374]

Активный металлический катализатор на подложке из оксида металла. Тонкий слой металла платиновой группы наносят на подложку — обожженный а-оксид алюминия либо фарфор (свечного типа). Подложку изготавливают в виде цилиндрических гранул, расположенных рядами, смещенными по отношению друг к другу. [c.188]

Активный катализатор — оксид металла на подложке из оксида металла. Активные оксиды (например, у-АЬОз), обладающие [c.188]

Активность катализаторов, нанесенных на подложки с высокой удельной поверхностью, уменьшается, если они работают при 800 °С в течение длительного времени. Для у-оксида алюминия это объясняется уменьшением активной поверхности, увеличением доли а-оксида, отличающегося инертностью, экстракцией оксида алюминия материалом подложки. [c.189]

Известно, что циклогексаны легко ароматизируются над алюмохромовыми, алюмомолибденовыми и алюмоплатиновыми катализаторами. Однако в лабораторных условиях эти катализаторы не всегда обеспечивают достаточно высокие выходы, что связано с высокой изомеризующей активностью кислой окиси алюминия, которая способствует превращению циклогек-санов в циклопентаны. Активированный уголь, являясь инертным носителем, часто используется в качестве подложки для катализаторов, содержащих 5% или 5% Рс1.Реакции проводят при 200-300°С и атмосферном давлении. Никелевые катализаторы обладают способностью проводить разложение углеводородов до углерода и водорода, а также до метана и водорода, и поэтому они менее надежны в реакции дегидрогенизации. [c.78]

Носители катализатора первоначально использовались для распределения и диспергирования каталитически активного вещества, например платины, с целью ее более эффективного использования. Предполагалось, что носитель инертен и служит простой подложкой для активного вещества. Хотя носитель может быть инертным в отнощении рассматриваемой реакции, большая часть носителей затрудняет или предотвращает кристаллизацию каталитически активного вещества и тем самым удлиняет срок службы катализатора. В разд. П этой главы рассматриваются типы инертных носителей. [c.353]

Причины такого избирательного действия на битум клеток, выросших в указанных условиях, объясняют по-разному. По одному из объяснений, в процессе окисления углеводорода принимают участие энзимы микроорганизма. Но эти адаптированные энзимы образуются клеткой только в присутствии углеводородного материала. С другой стороны, энзимы, окисляющие глюкозу, присутствуют всегда, и, следовательно, их активность не зависит от наличия подложки. Если это так, то среда глюкоза — углеводород должна дать кривую роста, состоящую из двух частей. Первая часть представит потребление глюкозы, а вторая, следующая за областью адаптационного уменьшения роста, будет представлять разрушение углеводорода. [c.184]

За счет низкой теплоемкости металлическая подложка менее энергоемка, чем керамическая. Благодаря очень высокой теплопроводности, металлическая подложка в отличие от керамической препятствует точечным перегревам, а значит нарушению каталитической активности при резких повышениях температуры при изменениях режима работы двигателя. [c.153]

В качестве другого примера приведем результаты исследования с применением РЭС, ОЭС и сканирующей оже-микроскопии (СОМ) причин потерь активности катализатора — триоксида молибдена на подложке из оксида алюминия, который применяется для удаления серы из газов, выделяющихся в процессе дегазации каменного угля. Методами ЭСХА и ОЭС сначала получают обзорные прямые спектры фото- и оже-электронов образцов свежеприготовленного и отработанного катализатора. Приведенные на рис. УП.5, а полные спектры ЭСХА показывают наличие в обоих образцах алюминия, [c.163]

Во всех случаях природа подложки активно влияет на морфологию граничного слоя, а следовательно, на поверхностное натяжение отвержденных клеев. Это исследовано, в частности, для эпоксидных клеев [55]. Выполнение условия усубст уадг, как можно заключить из приведенных данных, в определенной степени способствует росту адгезионной прочности. Однако прямая корреляция между смачиванием и прочностью соединений наблюдается далеко не всегда. В качестве примера существования такой корреляции между критическим поверхностным натяжением и прочностью на рис. 1.1 приведены данные для ряда синтетических волокон и полимеров [24], а в табл. 1.3 — для клеевых соединений на эпоксидном клее [51]. Корреляция наблюдается также между гидрофильностью полиэтилена и прочностью его соединений [58], смачиванием стекловолокна связующим и прочностью стеклопластика [60], полярной составляющей поверхностной энергии оксидированного алюминия и прочностью его связи с акрилатами [57]. [c.16]

Изучение поперечных срезов слоев СТГ, извлеченных из систем ПМ—СТГ—ПМ и Ме—СТГ—Ме, показало, что к поверхности подложки примыкает модифицированный слой, который образуется как в контакте СТГ с ПМ, так и в контакте с металлами, однако в последнем случае он выражен значительно лучше [181]. На рис. 2.23 приведены фотография поверхности поперечного скола в отраженном свете,, полученная с помощью сканирующего микроскопа. Травление контактной поверхности СТГ, примыкавшей к подложке, активным кислородом с последующей репликацией и анализом под электронным микроскопом позволило выявить дополнительные детали структуры. Так, исходная пленка (до контакта с подложкой) имеет мелкофибриллярную ориентированную структуру, обусловленную вытяжкой СТГ в процессе экструзии (рис. 2.24) после формирования систем Си—СТГ—Си и ПМ—СТГ—ПМ структура поверхности существенно меняется. [c.102]

Особенность их состоит в том, что в молекуле модификатора содержатся два типа групп различной природы, значительно различающихся прочностью взаимодействия с молекулами полимера, что обеспечивает регулярное чередование на поверхности подложки активных и неактивных групп. Обнаружено, что при соблюдении этого условия полиэфирные покрытия наряду с высокой адгезией характеризуются более низкими внутренними напряжениями и стабильными механическими свойствами, не зависящими от относительной влажности воздуха. На рис. 3.3 приведены данные о кинетике нарастания внутренних напряжений при использовании в качестве модификаторов подложки соединений различного типа. Видно, что покрытия, сформированные на поверхности немодифицированного стекла и поверхности стекла, модифицированного соединениями первого класса, взаимодействуют с полимером с образованием физических связей и характеризуются нестабильными внутренними напряжениями, релаксирующими во времени при хранении образцов в комнатных условиях в результате пластифицирующего действия паров влаги, нарущающей адгезионное взаимодействие. Этот эффект не обнаруживается для покрытий, сформированных на поверхности [c.69]

Наличие в подложке активных функциональных групп, опособных к химической реакции с активными группами наносимого материала. [c.50]

В качестве объекта исследования был выбран нанесенный окисно-медный катализатор на подложке активной окиси алюминия с общим содержанием меди около 19 вес.%. Расчеты скорости восстановления скиси меди, степени восстановленности (и окисленности) контакта, а также хемосорбционных характеристик производились по описанным методикам [7, 8, 13]. [c.99]

Если принять, что активность металла ам в растущем моноатом-ном слое отлична от единицы (как это обычно принимается для компактного металла) и зависит от степени покрытия 0 подложки монослоем, [c.457]

Рис. IX-]. Влияние добавок на активность железного катализатора синтеза аммиака /—отравление (РеЧ-5) 5—подложка (Ре+ -(-кварц) д—промотврованве (Fe- Al20з) (—неаддитивность каталитической активности (Fe -Mo).

Ряд авторов описали МФ-катализаторы, фиксированные на полимерных подложках. Такие катализаторы представляют большой интерес для промышленного применения, поскольку их легко отделять после окончания реакции и,. кроме того, можно использовать в непрерывных процессах. Этот метод МФК получил название трехфазный катализ [19, 21, 22]. Реакция замещения с 1-бромоктаном при использовании закрепленной аммониевой соли имеет первый порядок ло субстрату. Если полистирол содержит 1—21% групп — H2NRз+ у фенильных колец, то активность таких смол прямо пропорциональна числу этих групп. Увеличение количества фенильных колец, имеющих группы —СНг—NMeз+, в микропорах полистирола до 46—76% приводит к резкому снижению каталитической активности. Продажные анионообменные смолы обычно мало подходят в качестве МФ-катализаторов [19]. Результаты изучения действия иммобилизованных ониевых солей, краун-эфиров и криптандов [20] показали, что в основном механизм реакций с этими катализаторами сходен с нормальным механизмом МФК-реакций. [c.79]

Наличие внутренней и внешней частей граничного слоя может быть объяснено резкими различиями в структурах адсорбционно (внутренней части граничного слоя) и осмотически связанной воды. Первая подчинена геометрии подложки и гид-ратационным характеристикам ее активных центров. Вторая, если учесть, что в диффузную часть двойного электрического слоя глинистых частиц переходит менее 2% обменных катионов [124], может быть в первом приближении описана структурой очень разбавленного раствора электролита. Переход от слоя адсорбционно связанной к слою осмотически связанной воды осуществляется через промежуточный (внешняя часть граничного слоя) переходный слой конечной толщины [125]. [c.42]

Такие катализаторы были первыми, применявшимися для очистки воздуха еще в 1927 г., хотя метод очистки не был в то время еще широко распространен. К этой категории относятся также катализаторы, целиком состоящие из активного материала, включая и подложку такие катализаторы называются иногда бесподложечными . К их числу относится смесь оксидов меди и марганца ( Хопкалит ), обеспечивающая полное сгорание углеводородов при 300—400°С, за исключением метана (30% при 400°С) [890]. [c.189]

Активный оксид металла на металлическом носителе. Гоудри [375] запатентовал каталитическую систему, представляющую собой металлическую проволоку в качестве подложки, покрытую слоем импрегинированного оксида металла такая система одновременно является термосопротивлением. О промышленном применении системы сведений нет [890]. [c.189]

Из рис. 5.2 следует, что с помощью кривой роста можно сравнивать активность микроорганизмов на различных подложках или активность различных микроорганизмов на данной подложке. Скорость действия микроорганизмов на углеводород можно определить путем сравнения кривой с кривой роста Для глюкозы. Как показано на рис. 5.2, действие Pseudomonas aeruginosa на битум равно половине действия, оказываемого на глюкозу. Это указывает на то, что для своего роста организм получает от битумной подложки только половину той энергии, которую он получает от подложки, из глюкозы. [c.181]

Активность катализатора характеризует его производительность. Чем активнее катализатор, тем меньше его нужно для превращения определенного количества исходных веществ в конечные продукты за единицу времени. Активность твердого катализатора зависит главным образом от состояния его поверхности. Катализаторы обычно применяются в виде таблеток, шариков или зерен небольших размеров. Для увеличения поверхности часто катализатор наносят на подложку (носитель), обладающую пористой поверхностью. В качестве носителей применяют активированный уголь, пемзу, кизельгур, окись алюминия, силикагель и искусственные цеолиты различных марок. Носитель повышает активность катализатора, придает ему механическую прочность и уменьшает, его расход. Активность многих катализаторов удается повысить добавлением небольшого количества так называемых промоторов, или активаторов. Действие активатороь может быть различным. Одни вещества увеличивают внутреннюю поверхность катализатора, т. е. воздействуют на его структуру и способствуют ее сохранению во время работы. Такие промоторы получили название структурных. Другие активаторы изменяют химический состав поверхности катализатора, увеличивают число активных центров. Такие активаторы получили название химических. [c.217]

Как видно из уравнения (2.28), энергия активации процесса может быть увеличена за счет повышения олеофобности поверхности подложки. Поверхностная энергия материала, а следовательно, его олеофобность могут быть существенно изменены путем модификации поверхности посредством обработки поверхностно-активными веществами, нанесением полимеров и других органических и неорганических соединений. В настоящее время этот метод широко используется на практике для защи-ты трубопроводов от парафинирования /61/. [c.100]

Одним из ограничений в использовании КГП в качестве смазки является их электропроводность, вызывающая повышенную коррозионную активность. Снижение коррозии смазываемых металлов может быть достигнуто покрытием поверхности графитовых частичек органическими и кремнийоргалическими радикалами. Наилучшие результаты были получены химической прививкой радикалов, содержащих эпоксигруппы, которые способствуют одновременно и снижению коррозионной активности, и улучшению защитных свойств смазки 6-140]. Было установлено [6-141], что при испарении гидро- и олеозолей, нанесенных на поверхность, графитовые кристаллиты хорошо ориентируются параллельно плоскости подложки. При этом имеет место адгезия частичек к металлической поверхности. [c.365]

Чтобы молекула десорбировалась, ей требуется приобрести энергию больше энергии ее связи с подложкой. Следовательно, число молекул, десорбирующихся с 1 см за 1 с, должно быть пропорционально множителю т. е. оно равно (V — коэффициент пропорциональности). При мономолекулярной адсорбции будут адсорбированы только те молекулы, которые попадают на свободную активную поверхность 1—9. Согласно молекулярнокинетической теории, их число равно [c.107]

Исследования такого рода получили широкое развитие в области электролитического выделения новой фазы на электродеподложке под влиянием пересыщения, задаваемого в этом случае перенапряжением. К сожалению, большинство этих работ относится к выделению новой фазы в виде кристаллов, а не капель, и проблема линейного натяжения пока что решена только для смачивающей капли. Единственные данные по электролитическому выделению новой фазы в виде капель связаны с электролизом растворов солей ртути на индифферентном электроде — на графите [17] или платине [18]. В указанных работах имеются и данные по смачиваемости ртутью электрода-подложки. Автор проанализировал эти данные с точки зрения линейного натяжения. Результат [19] показал, что сильно заниженные значения критического перенапряжения по сравнению с ожидаемыми, согласно теории Фольмера (не учитывающей х), могут быть объяснены линейным натяжением, если ему приписать отрицательный знак и абсолютное значение порядка Ю " дин. Это объяснение, однако, не однозначно, так как твердые поликристаллические подложки — графитовый или платиновый катоды — могут иметь микроскопические активные участки на поверхности с сильно повышенной смачиваемостью ртутью, что и без учета х привело бы к снижению критического перенапряжения. [c.276]

ВОДИТ к возрастанию радиуса действия структурного отталкивания. Это может быть связано с эпитаксиальным влиянием подложки, навязывающей определенную степень структурной измененности граничным слоям воды, тем большую, чем больше на поверхности активных центров, способных образовывать водородные связи с молекула ли воды. Трудности в развитии количественной теории Па-составляющей как раз и состоят в очень большой чувствительности структуры граничных слоев воды и соответственно протя- [c.292]

Как и следовало ожидать, после того как на поверхности оказывается достаточное количество титанкислородных монослоев, чтобы образовать кристаллические ячейки, т. е. структуру ТЮа, проявляются, свойства последнего. Силикагель же оказывается полностью заэкранированным. Однако кремнеземная подложка оказывает чрезвычайно сильное влияние на активность одного титанкислородного монослоя. [c.251]

По теории активных ансамблей, предложенной И. И. Кобозевым (1939), каталитически активным центром является совокупность (ансамбль) свободных атомов катализатора, находящихся на отдельном участке (блоке) поверхности твердого тела. Эти атомы не входят в кристаллическую рещетку и могут свободно мигрировать в пределах каждого блока. Разделение поверхности на отдельные блоки происходит вследствие образования микроскопических трещин, наличия примесей и различного рода неоднородностей поверхности реальных тел. Предполага-гается, что остальные атомы катализатора образуют кристаллическую фазу и играют роль неактивной подложки. [c.359]

Распространен электролиз с применением растворимых (а к т и в н ы х) а н о д о в, подвергающихся окислению. Во внешнюю цепь посылает электроны сам анод, при этом смещается равновесие между электродом и раствором. Применение активных анодов позволяет провод[1ть электролитическую очистку (рафинирование) металлов. Подлежащий рафинированию исходный (черновой) металл используется в качестве анода, а на катоде (материал катода служит подложкой ) осаждается чистый (рафинированный) металл. Так, при рафинировании меди в качестве анода берут исходную (черновую) медь, проводят электролиз нейтрального водного раствора СнЗОа. На катоде разряжаются ионы и выделяется медь, так как стандартный потенциал меди си/сиг+=+0,34 В значительно превышает потенциал процесса восстановления молекул Н О ( °—0,83 В) [c.165]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология