Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Вжигание

    Существуют также способы термического восстановления металлов из газообразных соединений (карбонилы, нитрозилы, гидриды и т. д.) и из специальных паст, наносимых на поверхность керамики или стекла с последующим вжиганием. [c.444]

    Проводятся также исследования по взаимодействию лазерного излучения с полупроводниковыми материалами. В частности, изучаются процессы локальной лазерно- стимулированной диффузии и вжигания металлических контактов в пластины кремния. Разработки могут найти применение в производстве микроэлектронных устройств. [c.158]


    Термический способ — разложение металлорганических соединений в паровой фазе (карбонилы никеля и железа) вжигание проводящей п сты, содержащей соли серебра. [c.340]

    Термическими и термохимическими называют процессы, стимулированные нагревом (выше 100° С), протекающие при плавлении или при диффузии в твердой фазе и сопровождающиеся химическими реакциями процессы пайки и сварки, лазерную обработку, вжигание композитной стеклоэмали с заданными электрофизическими свойствами, металлизацию спеканием, термохимическое осаждение пленок. [c.9]

    В результате смачивания создаются условия для развития вторичных процессов — физического растворения и поверхностных химических реакций, при протекании которых происходит взаимодействие, ведущее к образованию переходной зоны на границе раздела фаз. При физическом растворении взаимодействуют вещества одинаковой природы, смешение происходит только за счет кинетической энергии атомов, ионов, молекул, не претерпевающих изменений. Механические напряжения в месте спая малы, потому что нет четкой границы раздела. Примером физического растворения является случай вжигания слоя эмали на эмаль. [c.18]

    ВЖИГАНИЕ КОМПОЗИТНОЙ СТЕКЛОЭМАЛИ С НОРМИРОВАННЫМИ ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИМИ СВОЙСТВАМИ [c.55]

    Вжиганием называют процесс закрепления композитной стеклоэмали на жаростойкой (керамической, ситалловой и т. д.) подложке путем термообработки слоя пасты, содержащей исходный порошок стеклоэмали и нанесенной па подложку с помощью печатных процессов в виде заданного рисунка. Паста представляет собой высокодисперсную композицию из порошка фритты (стеклянной составляющей стеклоэмали) и наполнителя в органическом жидкофазном связующем (см. гл. IV). При вжигании происходят термохимические превращения — выгорание связующего, оплавление фритты и сцепление с подложкой. В ряде случаев наблюдается. химическое взаимодействие наполнителя со средой. [c.55]

    Зародыши кристаллизации вводят в состав стеклоцемента во время варки в виде присадок некоторых окислов. В результате. при вторичном расплавлении во время вжигания происходит прогресс сивная кристаллизация (нуклеация) слоя по всему объему. Микро-области с упорядоченной структурой достигают размеров 0,1 — [c.59]

    Температура вжигания стеклоэмалей для различных слоев должна быть различной в зависимости от того, каким по счету, считая от поверхности подложки, наносится слой первые слои должны быть более тугоплавкими, чем последующие. Плавни позволяют регулировать температуру вжигания. Окись лития, борный ангидрид, окиси железа (П) и марганца (П) снижают температуру вжигания. [c.60]


    Плавень ЗпОз при вжигании вступает в химические соединения с силикатами фритты и повышает их влагостойкость. [c.60]

    Роль активатора играет газовая среда. При вжигании на воздухе активатором является кислород. При вжигании в вакууме (1 — [c.60]

    Па) в составе остаточных газов необходимы пары воды, при вжигании в аргоне—кислород. Пары воды вводят, нагревая навеску силикагеля, а кислород — нагревая марганцевокислый калий. [c.60]

    Снижения градиента механических напряжений в гетероструктурах на основе стеклоэмалевых пленок можно добиться, применяя низкотемпературные стеклоэмали — чем ниже температура вжигания, тем с меньшего температурного уровня начинается накопление механических напряжений. Композитная стеклоэмаль менее подвержена растрескиванию, чем фритта без наполнителя, так как обладает структурным демпфированием на частицах наполнителя. [c.60]

    Для электропроводных стеклоэмалей (проводниковых и резистивных) применяют наполнители на основе благородных металлов, выдерживающих высокотемпературную обработку при вжигании золото, платину, серебро, палладий в различных сочетаниях друг с другом. При наличии малых зазоров и электрического поля серебро можно применять только в сочетании с палладием, присутствие которого позволяет снизить электродиффузионную подвижность серебра. [c.61]

    При вжигании резистивной стеклоэмали с наполнителем Ag—Рс1 протекают термохимические реакции. В зависимости от температуры термообработки различают два этапа реакций. На первом этапе (320—520° С) происходит окисление металлического палладия с образованием Р(10 и последующее физическое растворение его в поверхностной зоне на частицах стекла. Окись серебра, вводимая в композицию, при 160—200° С восстанавливается до металлического А . На первом этапе частицы фритты размягчаются, спекаются друг с другом и начинают защищать наполнитель от контакта с атмосферой. [c.61]

    Особенностью диэлектрических стеклоэмалей является то обстоятельство, что их всегда наносят на слой проводниковой стеклоэмали. Нанесение и вжигание должно быть двукратным, чтобы исключить сквозные поры (толщина двойного слоя 40 мкм) и кратковременным, чтобы ослабить вредную диффузию частиц металла из нижней обкладки в диэлектрик. [c.63]

    Режим процесса вжигания. [c.65]

    Максимальное значение температуры вжигания, при которой происходит необходимое размягчение фритты и ее растекание в пределах оттиска пасты на подложке, должно быть значительно ниже (не менее чем на 100° С) температуры фазовых превращений наполнителя и выше (не менее чем на 50° С) температуры полного выгорания остатков органического связующего. [c.65]

    Проводниковый рисунок, включающий соединения, контактные площадки и нижние обкладки конденсаторов наносят первым. Поэтому вжигание проводниковой стеклоэмали производят при наиболее высокой температуре (рис. 26, кривая /). [c.65]

    Важную роль при вжигании играет газовая среда. При испарении и выгорании органической связки в печи образуется атмосфера, содержащая углерод. Для его удаления необходимо обеспечить встречное движение воздуха в печи за счет естественной тяги, вызванной наклоном печи в сторону выхода (примерно на 2°), или с помощью принудительной (50 мм/с) подачи встречного воздуха. Чтобы избежать взаимного загрязнения, предпочтительно иметь две печи — отдельно для электропроводной и диэлектрической стеклоэмалей. [c.67]

    На поверхности пьезопластины методами вжигания, осаждений или напыления в вакууме наносят серебряные или медные элекг троды, которые системой проводников 5 соединяют с кабелем 7, а через него — с дефектоскопом. Внешнюю оплетку кабеля и наружную сторону пьезопластины соединяют с металлическим корпусом 6 преобразователя. В преобразователе (или вблизи него) распог лагают катушку индуктивности 4 для настройки на резонансну частоту. ,) [c.100]

    Способ нанесения проводящих паст с последующим вжиганием применяют в тех случаях, когда необходимо получить более прочное сцепление металлического локрытия с непроводником — керамикой, стеклом или пластмассой. [c.215]

    Иногда обезгаженные коваровые детали, спаянные медью со сталью в водородной печи, при спаивании со стеклом выделяют большое количество газа, в результате чего в месте спая стекло— металл образуются пузыри. Предполагали, что это происходит из-за выделения сорбированного газа. Однако спаи стекла с коваром, омедненным гальванически с последующим вжиганием медного покрытия в ковар в водородной печи (без пайки со сталью), оказались очень хорошими. Таким образом, удалось установить, что некоторые марки стали содержат газообразующие примеси, которые при пайке с коваром (в водороде) переходят на его поверхность. Поэтому стальные детали перед пайкой с коваром стали покрывать медью гальванически с последующим вжигапием меди в сталь в водородных печах. [c.141]

    Термическими и термохимическими называют технологические процессы, стимулированные нагревом (примерно выше 100° С) протекающие при плавлении или диффузии в твердой фазе, и соп ровождаемые химическими реакциями. К ним отнесены процессь пайки и сварки, лазерной обработки, вжигания композитной эма ли на основе стеклянной фритты с заданными электрофизическими свойствами, металлизации спеканием, термохимического осаждения пленок. [c.12]

Рис. 25. Структура частиц проводникового и резистивного (а) и диэлектрического (б) наполнителя в квазимолекуляр-но гомогенизированных стеклоэмалях (до вжигания) Рис. 25. <a href="/info/72924">Структура частиц</a> проводникового и резистивного (а) и диэлектрического (б) наполнителя в квазимолекуляр-но гомогенизированных стеклоэмалях (до вжигания)

    Метод нанесения стекловидных покрытий на порошок паполпи-теля позволяет добиться минимизации стеклофазы, что дает возможность снизить внутренние механические напряжения и вероятность растрескивания при остывании от температур вжигания благодаря сближению температурных коэффициентов расшире-ния диэлектрика и подложки, а также устранить сквозную пористость. Последнее позволяет избежать традиционного двух-трехкратного нанесения диэлектрического слоя [31]. [c.65]

    С И скоростью конвейера 0,5—2 мм/с (рис. 27). Для получения воспроизводимых результатов точность поддержания режима должна быть высокой. Например, при вжигании резистивной гтекло- [c.66]

    Кристаллическая решетка за время выдержки при максимальной температуре вжигания простирается по всему объему, обеспечивая сквозную электропроводность. Дендритная форма отдельных кристаллитов в сравнении с шаровидными частицами порошкообразного проводникового наполнителя (в композитной стеклоэмали) при одинаковой массе обеспечивает на порядок величины большую площадь поверхности касания. Это позволяет получить при малой доле объема, занимаемого кристаллической электропроводной фазой (5—20%), необходимые значения номиналов резисторов, достижимые в композитной стеклоэмали только при 50%-ном заполнении объема наполнителем. В результате обеспечивается высокая степень самогерметизации электропроводной составляющей. Дрейф номинального значения резистора не превышает 0,5% после нескольких циклов воздействия влаги. Обеспечивается стойкость к кратковременным перегрузкам в атмосфере окружающего воздуха. [c.75]

    При последующем вжигании рыхлая оболочка из сплава, окру жающая каждую частицу фритты, пропитывается расплавленныд стеклом основы, не препятствуя образованию стеклоэмалевой мат рицы и непрерывных разветвленных цепочек из неплавкого нанол нителя. [c.94]

    Специфическая особенность токопроводящих материалов, обеспечивающая заданные параметры толстых пленок, связана с важной ролью дисперсности и структурно-морфологических свойств порошков. Термическое разложение гидроксидов в виброкипящем слое позволило подавить процессы собирательной рекристаллизации и спекания частиц и получить однородные ультрадисперсные порошки из мелких (0,01 мкм) афегированных кристаллов с мезопористой структурой и удельной поверхностью 15—25 м/г. Повышенная реакционная способность таких порошков обеспечивает их хорошую совместимость при вжигании паст [94]. [c.250]

    По-видимому, самым древним из химических способов металлизации является металлизация вжига-н и е м, прн помощи которой покрывали зрлотом или серебром стекло и фарфор. Для этого на отдельные места наносили специальные составы — люстры. Раскрашенное нмн изделие обжигали прн довольно высоких температурах (до 1000 °С). Лкхтры содержат соль металла, органические и легкоплавкие неорганические вещества. Прн нагревании (иногда уже при 100 °С) органические соединения восстанавливают металл н сами улетучиваются, а неорганические спекаются с основой, образуя прочно связанный, блестящий металло.м слой. В настоящее время металлизация вжиганием применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры для получения токопроводников на керамике. Для металлизации пластмасс метод вжигания еще не применяется, так как не разработаны подходящие для этого составы люстров. [c.17]


Смотреть страницы где упоминается термин Вжигание: [c.263]    [c.142]    [c.370]    [c.10]    [c.58]    [c.59]    [c.59]    [c.61]    [c.65]    [c.65]    [c.65]    [c.195]    [c.59]    [c.554]    [c.38]    [c.39]   
Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры (1979) -- [ c.10 , c.18 , c.59 , c.61 ]

Температуроустойчивые неорганические покрытия (1976) -- [ c.90 , c.91 ]




ПОИСК







© 2025 chem21.info Реклама на сайте