Очистка исходных материалов

Книга К. Вейганда Методы эксперимента в органической химии СОСТОИТ из следующих трех частей, отвечающих ходу экспе римента в органическом синтезе 1-я часть — Общие приемы лабораторной работы, приборы и материалы (сборка аппаратуры и очистка исходных материалов для проведения синтезов) 2-я часть Методы синтеза (самый синтез) 3-я часть — Методы анализа (исследование продуктов синтеза). [c.5]

Каждая из основных стадий химического производства включает в себя также целый ряд подготовительных процессов (операций) механического, а в отдельных случаях физико-химического характера, как. например, измельчение твердых видов сырья и полуфабрикатов, очистка исходных материалов и т. п. [c.370]

При изготовлении катализатора через муравьинокислый никель следует хорошо помнить, что этот катализатор весьма чувствителен к катализаторным ядам, поэтому необходимо строго соблюдать режим очистки исходных материалов. [c.46]

Задача получения люминофора с определенными свойствами сводится к контролируемому получению кристаллов или поликристаллического порошка с дефектами определенного рода. В частности, как вытекает из материалов первой части книги, для достижения максимального выхода люминесценции необходимо, чтобы максимальным было отношение концентрации центров свечения к концентрации центров тушения, Ссв/С . Первым условием решения этой задачи является тщательная очистка исходных материалов от всех примесей, влияющих на оптические свойства люминофоров, в особенности от примесей элементов-тушителей люминесценции. [c.230]

ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ОЧИСТКИ ИСХОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ [c.232]

Некоторые данные о влиянии тушителей на интенсивность люминесценции кристаллофосфоров. После обнаружения исключительно большой роли примесей в люминесценции специальная очистка исходных материалов стала непременным этапом получения люминофоров как для промышленных, так и для исследовательских целей. Однако влияние примесей на кристаллофосфоры различных классов далеко не одинаково. Наиболее чувствительны к присутствию элементов-тушителей люминесценции цинк-сульфидные фосфоры (рис. 101). Особенно сильное действие примесей Со, N1 и Ре на [c.232]

При выборе метода очистки исходных материалов нужно руководствоваться прежде всего данными о влиянии примесей на существенные для выполняемой задачи свойства люминофора. При этом желательно, чтобы очистка состояла из возможно меньшего числа различных операций [25]. Это требование обусловлено не только экономическими соображениями, но и тем, что каждая операция в той или иной степени связана с опасностью внесения новых загрязнений. [c.233]

Э. Э. Ивановского подвергнуть опыты Вислиценуса основательной проверке, причем выяснилось, что в указанных им условиях не образуется и следа какого-либо соединения, восстанавливающего аммиачную окись серебра, если только озаботиться тщательной очисткой исходных материалов и полным удалением нерекиси водорода из продуктов реакции. [c.192]

Развивающаяся техника производства полупроводников ставит задачу более глубокой очистки исходных материалов, в качестве которых в последнее время применяются кадмий, ртуть, теллур и соединения на их основе. [c.36]

Газоразрядные стабилизаторы напряжения, или стабилитроны, по своей конструкции и технологии изготовления подобны неоновым лампам. Они имеют увеличенные размеры катода с целью увеличения рабочего тока. Для обеспечения большей стабильности при изготовлении стабилитронов проводятся лучшая очистка исходных материалов и удлиненная до нескольких суток тренировка. [c.21]

При гидрированин компактного материала либо порошков титаиа всегда получают порошки гндрнда титана. Скорость взаимодействия водорода с металлом при повышенных температурах настолько велика, что решетка получающегося гндрнда титана не успевает приходить в равновесие с оставшейся массой металла и получающиеся на поверхности напряжения вызывают растрескивание образца, а при повторном гидрировании он рассыпается. При необходимости получить компактные образцы стехиометрического состава режимы проведения синтеза гидридов намного усложняются. Кроме тщательной очистки исходных материалов необходима дозированная подача водорода и подбор скоростей гидрирования. Поэтому процесс получения компактных образцов проводят по отдельной разработанной технологии. [c.82]

Во второй главе описывеются применявшиеся нами способы очистки исходных материалов от посторонних примесей и методы контроля степени чистоты выращенных монокристаллов. В этой же главе рассматривается зависимость между световой суммой ультрафиолетовой люминесценции неактивированных фотохимически окрашенных кристаллов щелочно-галоидных соединений и концентрацией центров окраски, а также связь между спектрами поглощения центров окраски и спектральным распределением стимулирующего действия видимого света на ультрафиолетовое свечение. [c.6]

Книга Вейганда распадается на три части, отвечающие, как указывает автор, естественному ходу эксперимента в органическом синтезе, а именно сборка аппаратуры и очистка исходных материалов, о чем трактуется в первой части, затем aivi синтез, описания которого изложены во второй части, и, наконец, исследование продуктов синтеза как химическими, так и физическими методами — в третьей части. [c.6]

Следует различать методы очистки исходных материалов, к которым относятся также и растворители, промежуточных или конечных продуктов реакцш . [c.78]

Очистка исходных материалов. В большинстве случаев лучше всего приобретать имеющиеся в промышленности исходные материалы надлежащей чистоты. За это говорит беспристрастный баланс затраты времени, материалов и энергии. Причины, по которым уклоняются па практике от этого правила, многочисленны и различны. Может случиться, что приобретение чистых реактивов невозможно так быстро, как того требуют обстоятельства. Иногда этому препятствуют экономические соображения, когда имеются в распоряжении несколько менее чистые вещества и расходы ио их очистке необременительны. Также играет роль использование рабочей силы обслуживающего персонала. Кроме того, проведение тщательпо11 очистки исходных материалов имеет воспитательное значение. [c.78]

С самого начала использования поливинилхлорида возникла необходимость повысить его стабильность для переработки прессованием, вальцеванием, каландрованием и т. д. В настоящее время, благодаря достаточно высокой степени очистки исходных материалов и усовершенствованию технологии получения поливинилхлорида, выпускается продукт более стабильный к действию деструктирующих факторов. Однако ввиду дальнейшего повышения требований к качеству полимеров, а также вследствие развития новых методов переработки (например, литье под давлением) и применения современного высокопроизводительного оборудования для переработки поливинилхлори-да" 2 возникает задача дополнительной стабилизации материала. [c.208]

Измерение плотности, микротвердости и температурной зависимости электропроводности стеклообразных сплавов АзЗб , Аз8е2,зз, А581,5, полученных из материалов В-3, В-4 и технических, дважды очищенных возгонкой, показало [39, 81], что в пределах погрешности эксперимента свойства указанных стеклообразных сплавов не зависят от степени очистки исходных материалов. [c.159]

Почти на каждом предприятии химического машиностроения имеются цехи или участки, работа на которых связана с повышенной утомляемостью рабочих, опасными и вредными факторами. В литейных и кузнечных цехах такими факторами являются высокая температура печей, отливок и поковок, запыленность и загазованность рабочих мест. Рабочие перемещают и кантуют тяжелые опоки, штампы, заготовки и вспомогательные материалы. Выполнение многих операций требует от рабочих силы, ловкости и выносливости, специальных навь]ков. Горячие зоны чередуются с водяными и воздушными заслонами и экранами, сквозняками, зонами охлаждения. На участках гальванического и химико-термического производств работа связана с применением химически активных, агрессивных жидкос-ей и растворов, опасных при непосредственном контакте или выделяющих вредные испарения. В процессе расконсервации и очистки исходных материалов в заготовительном производстве выделяется большое количество абразивной пыли и окалины, вредных для органов дыхания и зрения рабочих. При подготовке под сварку кромок разверток-карт обечаек также выделяется большое количество абразивной и металлической пыли, появляются опасные острые кромки и заусенцы. Особенно тяжелые условия труда имеют место на операциях распыления срунтовых и лакокрасочных покрытий, нанесения эмалевых и гуммировочных слоев на внутренние поверхности аппаратов. [c.21]

Повышенную чувствительность к щёлочам обнаруживает также вольфрамат кальция. Наличие их даже в следах понижает срок службы экрана (и заметно увеличивает длительность послесвечения). Влияние щёлочей выражено настолько сильно, что при получении стойких и малоинерционных препаратов приходится вести очистку исходных материалов и сам процесс синтеза в сортах стекла, наименее подверженных выщелачиванию. [c.257]

Нами предложен сгособ получения двуокиси кремния, модифицированной элементами I—VHI групп в широком интервале концентраций легирующих добавок. Его преимуществами являются гомогенное распределение модифицирующих добавок возможность сочетать в едином технологическом цикле дополнительную очистку исходных материалов и получение шихты способ сушки, предотвращающий появление иеодно- [c.53]