Полимеризация на подложке

Чувствительность ПММА к рентгеновскому излучению может быть увеличена по крайней мере на 3 порядка — до 10- Дж/см , если проводить полимеризацию на подложке. Например, слой ПММА облучают малой дозой, вводят в контакт с парами мономера (акриловой кислоты) и получают после проявления хорощо разрещенный негативный рельеф, образованный новым сополимером. Аналогичный прием возможен и для электронной литографии [135]. [c.266]

В отличие от полимеризации под действием химических отвер-дителей и температуры, когда требуется наличие в молекулах ненасыщенных связей или функциональных групп для протекания реакций полимеризации на подложке, для полимеризации в плазме тлеющего разряда этого не требуется. При воздействии электронов и ионов образуется больщое количество- активных частиц свободных радикалов, ионов, возбужденных молекул и атомов, способных инициировать реак ции полимеризации в тонком слое мономера на поверхност и. Этот метод позволяет создать плотные и тонкие (10 нм—5 мкм) полимерные пленки, обладающие хорошей адгезией к поверхности, из исходных паров стирола, метилсилоксана, гекса-хлорбутадиена и др. [c.154]

ТЕПЛОВЫЕ И ДИФФУЗИОННЫЕ ПРОЦЕССЫ, СОПРОВОЖДАЮЩИЕ ПОЛИМЕРИЗАЦИЮ НА ПОДЛОЖКЕ [c.11]

Надо сказать, однако, что эффекты ускорения наблюдаются далеко не для всех систем. Например, на подложках, обладающих электронной проводимостью (чистые металлы, углерод), радиационная полимеризация в слое адсорбированного мономера практически не протекает вовсе или протекает с крайне низкой скоростью [1]. Низкие скорости характерны и для полимеризации в системах с сильной адсорбционной связью [48]. Причины эффектов ускорения и замедления полимеризации на подложке будут рассмотрены в гл. 3. [c.15]

Переход от начальных стадий полимеризации на подложке к более глубоким обычно сопровождается значительным изменением кинетических закономерностей процесса. Характер этих изменений зависит от ряда факторов, определяющихся структурно-геометрическими характеристиками твердого тела-подложки, в частности его пористой струк- [c.21]

Специфика полимерных покрытий, формирующихся из олигомерных систем, заключается в том, что процесс отверждения их связан с протеканием полимеризации на подложке, завершающейся образованием надмолекулярных структур, образующих пространственную сетку. В связи с этим существенное влияние на про- [c.134]

При сравнении характера ассоциатов со структурой покрытий на их основе было установлено, что в олигомерах с регулярным строением молекул их размер и морфология сохраняются в условиях проведения полимеризации при температуре, большей температуры стеклования полимера. Это обусловлено тем, что для таких олигомеров полимеризация на подложке протекает очень быстро, а индукционный период в изменении внутренних напряжений на кинетических кривых практически отсутствует [39]. [c.146]

В указанных исследованиях пространственные полимеры получали в блоке. Аналогичное исследование при формировании тонкослойных лакокрасочных покрытий сопряжено с определенными экспериментальными и методологическими трудностями. Особенно существенно присутствие в системе растворителей с различными полярностью и упругостью паров. Еще более сложно изучение кинетики процессов, регламентируемых поступлением кислорода или влаги воздуха. Так, при полимеризации алкидных смол в блоке происходит постепенное увеличение электрического сопротивления без резкого изменения в точке желатинизации. Исследована электропроводность пентафталевых паковых пленок в процессе испарения растворителя и окислительной полимеризации на подложке [116]. Изменение концентрации олигомеров от 94 до 100% моделирует заключительную стадию испарения растворителя из пленки при ее формировании на подложке. С ростом концентрации электропроводность снижается с 14 10 до 3,8 10 См м т.е. менее чем в 4 раза, тогда как вязкость возрастает в 7 раз. Это свидетельствует о том, что подвижность носителей зарядов не находится в прямой связи с вязкостью системы, а зависит от взаимодействия полярных групп и агрегирования частиц. [c.99]

В зависимости от природы инициирующего воздействия различают три основных способа получения покрытий полимеризацией на подложке химический, радиационно-химический и электрохимический. [c.180]

Полимеризация на подложке при химическом инициировании [c.181]

Рис. 1У-6. Схема установки для полимеризации на подложке под действием ускоренных электронов

Схему пленкообразования как цепного свободнорадикального процесса окислительной полимеризации на подложке (Керн, Дринберг) можно представить постадийно следующим образом [c.297]

Полимеризация на подложке привлекает многими достоинствами отсутствием (или минимальными затратами) растворителей, возможностью получения покрытий пространственной структуры в широком интервале толщин (от долей микрометра до десятков микрометров), их хорошей адгезией. Вместе с тем возникает ряд сложностей и ограничений, обусловленных большой удельной поверхностью образца и связанным с этим влиянием кислорода воздуха (ингибированием процесса), а также возможным улетучиванием пленкообразователя. Снижения летучести обычно добиваются тем, что применяют материалы с низким давлением паров (олигомеры с молекулярной массой 500 и более, твердые мономеры и т. д.). Нередко прибегают и к проведению процесса в герметичных условиях или в атмосфере инертного газа, что, однако, менее удобно в условиях производства. [c.55]

Полимеризация на подложке сопровождается изменением свойств пленкообразователей (рис. 3.10). К моменту завершения формирования покрытия степень использования двойных связей (степень превращения) никогда не достигает 100%, поэтому пленка остается потенциально реакционноспособной. [c.58]

Полимеризация на подложке привлекает многими достоинствами отсутствием (или минимальными затратами) растворителей, возможностью получения покрытий пространственной структуры в широком интервале толщин (от долей микрометра до десятков микрометров), их хорошей адгезией. [c.39]

Радиационная полимеризация бутадиена на поверхности частиц аэросила, тренированного при 400 °С, при температурах до 70 °С (а возможно и более высоких) протекает по катионному механизму, тогда как в аналогичных условиях в массе процесс идет по радикальному механизму со значительно более низкой скоростью. Полимеризацию на подложке проводили при концентрации адсорбированного мономера около 1,5 Mono. юев. В изученном интервале температур от —50 до 70 °С брутто-энершя активации процесса составила около —1 кДж/моль, а кинетический порядок реакции по мощности дозы облучения близок к 1. (в изученном интервале 0,35-4 Гр/с). Процесс удается полностью подавить добавками аммиака в то же время присутствие кислорода практически не влияет на скорость полимеризации. ИК-спектры полимера, полученного на аэросиле, соответствуют спектрам катионного полибутадиена в них, в частности, отсутствует полоса поглощения при 730-740 см характерная для 1,4-1/мс-структур. [c.8]

НИИ покрытий из олигокарбонатметакрилатов с регулярным строением молекул. При сравнении характера ассоциатов со структурой покрытий на их основе было выявлено [185], что для олигомеров с регулярным строением молекул их размер и морфология сохраняются в покрытиях в условиях полимеризации при температуре, большей температуры стеклования полимеров. Это обусловлено тем, что для таких олигомеров полимеризация на подложке протекает очень быстро, а индукционный период на кинетических кривых изменения внутренних напряжений практически не прослеживается (рис. 5.3). Для нена- сыщенных полиэфиров и эпоксидов процесс формирования покрытий проходит через стадию агрегации ассоциатов с образованием более сложных надмолекулярных структур. Формирование однородной упорядоченной структуры из имеющихся в жидкой фазе заготовок, по-видимому, является основной причиной возникновения значительно меньших внутренних напряжений при формировании покрытий из олигоэфиракрилатов с регулярным строением молекул. [c.185]

Характеристика процесса. Покрытия посредством полимеризации на подложке получают из многих пленкообразователей масляных, алкидных, ненасыщенных полиэфирных, эпоксидных, полиуретановых, олигоэфиракрилатных, жидких каучуков. В последнее время большое внимание привлекли виниловые, акриловые, аллиловые и другие мономеры их применяют как в конденсированной (жидкой) фазе, так и в состоянии пара, получаемого нагреванием мономеров или разложением (эмиссией) полимеров в вакууме. Полимеризационные процессы, протекающие на подложке, лежат в основе многих химических превращений полимеров и олигомеров, пленкообразование из которых проведено другими способами, например, из раствора, расплава, дисперсии и т. д. [c.55]

Характеристика процесса. Покрытия посредством полимеризации на подложке получают из многих пленкообразователей масляных, алкидных, ненасыщенных полиэфирных, эпоксидных, полиуретановых, олигоэфиракрилатных и др. В последнее время большое внимание привлекли виниловые, акриловые, аллиловые и другие мономеры их применяют как в конденсированной (жидкой) фазе, так и в состоянии пара, получаемого нагреванием мономеров или деградацией (эмиссией) полимеров в вакууме. Полимеризационные процессы, протекающие на подложке, лежат [c.38]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология