Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Полимеризация на поверхности подложки

    В процессе плазменного осаждения на поверхности подложки образуется полимерный слой, который заполняет поры. Это обусловливает изменение характера переноса воды через подложку от капиллярного потока в порах до диффузионного через непористую гомогенную мембрану. Возможны также случаи смешанного потока. Анализ свойств мембран, полученных путем плазменной полимеризации, показал [91], что при плазменном осаждении в течение 7 мин получаются мембраны диффузионного типа. Если же обработка проводилась в течение 4 или [c.79]


    В состав покровного лака, наносимого на поверхность подложки, вводят каталитическую добавку в виде порошка окислов меди или карбонильного никеля. При полимеризации лаковой пленки частично восстанавливается металлическая медь, частицы которой в дальнейшем служат каталитическими центрами [52]. [c.92]

    В отличие от полимеризации под действием химических отвер-дителей и температуры, когда требуется наличие в молекулах ненасыщенных связей или функциональных групп для протекания реакций полимеризации на подложке, для полимеризации в плазме тлеющего разряда этого не требуется. При воздействии электронов и ионов образуется больщое количество- активных частиц свободных радикалов, ионов, возбужденных молекул и атомов, способных инициировать реак ции полимеризации в тонком слое мономера на поверхност и. Этот метод позволяет создать плотные и тонкие (10 нм—5 мкм) полимерные пленки, обладающие хорошей адгезией к поверхности, из исходных паров стирола, метилсилоксана, гекса-хлорбутадиена и др. [c.154]

    Таким образом, в этих работах рассматривался, по существу, процесс инициирования полимеризации мономера и не затрагивался вопрос о прививке макромолекул к твердой поверхности, поскольку, очевидно, предполагалось, что гомополимеризация, начавшись вблизи поверхности подложки, протекает затем в объеме мономера в соответствии с обычными закономерностями передачи кинетической цепи. [c.225]

    А. А. Качан. В докладах по радиационному синтезу привитых полимеров довольно четко определилась тенденция осуществления привитой полимеризации мономеров иа газовой фазы. Хотя еще преждевременно говорить об использовании этого метода для многотоннажного производства модифицированных полимерных материалов, можно с уверенностью утверждать, что газофазный метод может быть с успехом использован для получения новых материалов, обладающих рядом ценных свойств. Это убедительно показано в ряде докладов на настоящем Симпозиуме. Осуществление привитой полимеризации из газовой фазы позволило вскрыть новые весьма важные кинетические особенности процесса прививки. Оказалось, что процесс весьма сложен, а сам привитой полимер не всегда располагается только на поверхности подложки. Неодинакова также может быть роль сорбции и диффузии при привитой полимеризации. В работах, доложенных на Симпозиуме, были приведены доказательства в пользу того, что необходимой промежуточной стадией процесса привитой полимеризации является сорбция паров мономера на подложке. В связи с этим мне хотелось сообщить данные, свидетельствующие о том, что в исследованном нами случав полимеризации акрилонитрила на облученном капроновом волокне сорбция мономера не является определяющей стадией процесса. В этих опытах количество привитого полиакрилонитрила не превышало 10—12%, а привитой слой, как показали наблюдения поперечных срезов модифицированных нитей, расположен только на поверхности волокна. Основные опытные данные заключаются в следующем. [c.184]


    Возможный механизм кристаллизации селена, основанный на Этих наблюдениях, является следующим. Образование исходных зародышей на подложке из олигомерных молекул происходит таким образом, что направление [001] в них параллельно поверхности подложки. При температурах, соответствующих высоким скоростям кристаллизации (от 80 до 160°С, табл. 6.8), дальнейший рост кристаллов происходит одновременно с полимеризацией на поверхности (111). Мо.ие-кулы селена диффундируют на большие расстояния по боковым поверхностям вследствие затрудненного молекулярного зародышеобразования. При очень высоких скоростях кристаллизации эта диффузия молекул обусловливает образование полых игл вследствие быстрого подвода молекул к краям иглы с боковой поверхности. [c.350]

Рис. 1.30. Влияние молярного отношения F/ и напряжения на поверхности подложки U на про-текание травления и полимеризации в плазме фторированных углеводородов. Рис. 1.30. <a href="/info/264946">Влияние молярного</a> отношения F/ и напряжения на <a href="/info/349982">поверхности подложки</a> U на про-текание травления и полимеризации в плазме фторированных углеводородов.
    Обнаруженные закономерности в изменении надмолекулярной структуры ненаполненных и наполненных покрытий в зависимости от природы подложки проявляются для покрытий, сформированных в различных условиях. Число двойных связей ненасыщенного полиэфира и стирола, вступающих во взаимодействие в процессе полимеризации, можно регулировать путем изменения температуры и продолжительности формирования покрытий. Из кинетических данных об изменении внутренних напряжений следует, что при толщине 300 мкм процесс формирования покрытий при 20 °С заканчивается через 20 сут, а при 80 °С — через 6 ч. Для покрытий, сформированных в этих условиях, были получены сравнительные данные о влиянии режима отверждения на их структуру. В покрытиях, отвержденных при 20 °С на подложках с малой адгезией, формируется структура глобулярного типа. При формировании покрытий в этих же условиях на стали наблюдается образование сетчатой структуры из анизодиаметричных структурных элементов. Использование меньшего числа центров структурообразования и более рыхлая упаковка структурных элементов в граничных слоях покрытий, отвержденных при 20 °С, обусловлены малой подвижностью структурных элементов в этих условиях формирования. С повышением температуры до 80 °С уменьшается вязкость полиэфиров и увеличивается доступность для структурных элементов большего числа активных центров структурообразования на поверхности подложки. [c.30]

    Технологический процесс формирования электрохимических полимерных покрытий включает следующие операции подготовка поверхности подложки (рабочего электрода) и противоэлектрода приготовление растворов для электрохимически инициированной (со)полимеризации проведение процесса получения полимерных осадков промывка, сушка и отверждение осадков и оценка качества полученного полимерного покрытия. [c.70]

    Вследствие нестабильности горения разряда при больших ], а также при малых давлениях, не удалось получить усло-вия при котором определяющую роль в скорости роста будет играть давление, т.е., когда все адсорбированные на поверхности подложки молекулы участвуют в полимеризации. [c.25]

    Особые условия полимеризации вблизи частиц активного наполнителя, обусловленные наличием ориентированных поверхностью наполнителя молекул олигомера и надмолекулярных структур, способствуют наиболее полному протеканию процесса полимеризации вблизи поверхности частиц наполнителя, В результате этого даже после кислородного травления не удается четко выявить тонкую структуру внутренних слоев вторичных надмолекулярных образований около частиц наполнителя (рис. 1.15). Размер вторичных структур около частиц активного наполнителя уменьшается в направлении к границе пленка — подложка, а также с увеличением степени наполнения. Это обусловлено, по-видимому, ограниченным числом функциональных групп в системе, способных взаимодействовать с поверхностью частиц наполнителя или подложки, уменьшением подвижности структурных элементов с увеличением степени наполнения, а также вблизи поверхности подложки. При небольшом содержании наполнителя в системе (до 4 об.%) в покрытиях возникает структура фибриллярного типа, ориентированная в плоскости подложки, т. е. в слоях, граничащих с подложкой и с воздухом (рис. 1.16). [c.33]

    TOB. с увеличением расстояния между активными центрами на поверхности подложки и повышением электроотрицательности заместителя в фенильном кольце, уменьшающей степень полимеризации олигомера [ИЗ], сетчатая структура превращается в глобулярную, характерную для покрытий, полученных на подложках, модифицированных соединениями первого класса. Из приведенных данных следует, что увеличение адгезии полиэфирных покрытий при модифицировании подложки соединениями третьего класса на 50—70% не сопровождается нарастанием внутренних напряжений, а в ряде случаев величина их меньше, чем в покрытиях на немодифицированной поверхности. Это возможно при регулярном чередовании на поверхности подложки активных и неактивных центров. [c.71]


    Предварительное нагревание образцов кристаллических олигомеров до температуры плавления и перекристаллизация их из расплава на поверхности подложки позволяет осуществить последующую полимеризацию их до глубоких степеней конверсии при более низких температурах и значительно снизить внутренние напряжения при формировании покрытий из порошковых композиций (рис. 2.19). [c.75]

    Под действием ультрафиолетового излучения отверждение покрытий на основе различных полиэфирных лаков происходило в течение 10-15 мин при малой величине внутренних напряжений в покрытиях (десятые доли мегапаскаля), т.е. меньших, чем при конвективном способе. Особенно эффективным этот метод оказался для лаков холодного отверждения, характеризующихся сравнительно низкой адгезионной прочностью. При отверждении под действием ультрафиолетового облучения наблюдается улучшение адгезионных и других физико-механических свойств покрытий. Методом ИКС установлено, что при таком способе отверждения покрытий продолжительность расходования двойных связей стирола и ненасыщенного олигоэфира сокращается до 10-15 мин. Причина этого явления обусловлена, вероятно, селективным распределением энергии и дополнительны.м инициированием полимеризации ультрафиолетовым излучением, приводящим к увеличению числа свободных радикалов. Полиэфирные покрытия характеризуются высокой степенью проницаемости к ультрафиолетовому излучению-до 8 мм [114, 158]. Способ отверждения полиэфирных покрытий оказывает значительное влияние на надмолекулярную структуру покрытий и однородность ее по толщине пленки (рис. 5.2). При конвективном способе отверждения покрытий в них возникает неоднородная по толщине пленки структура. В результате адсорбционного взаимодействия ассоциированных макромолекул с поверхностью подложки в этих слоях наблюдается резкое торможение релаксационных нроцессов при формировании покрытий. В связи с этим в слоях, граничащих с подложкой, фиксируются в процессе отверждения структурные элементы, характерные для исходных ассоциированных полиэфирных композиций. По мере удаления от подложки наблюдаются агрегация структурных элементов и формирование более сложных надмолекулярных образований, неравномерно распределенных в системе. Особенно неоднородная структура образуется в поверхностных слоях. [c.136]

    Процесс привитой полимеризации под действием ионизирующих излучений исследовался, главным образом, на полиолефинах и волокнах па их основе было установлено, что он протекает по законам радикальной полимеризации и зависит от дозы излучения, температуры проведения реакции и скорости диффузии мономера в полимер, которая определяется химической природой полимера и мономера, а также структурой полимера. Б. Л.Цет-лин с сотр. [13—17] изучал привитую полимеризацию ряда виниловых мономеров, находящихся в газообразном состоянии или в состоянии ненасыщенного пара, к полиолефинам и установил, что скорость присоединения молекул мономера к растущим на поверхности подложки полимерным цепям превышает скорость их диффузии в полимер. В данном случае процесс при- [c.572]

    Полимеризация на поверхности подложки [c.55]

    Полимеризация на подложке привлекает многими достоинствами отсутствием (или минимальными затратами) растворителей, возможностью получения покрытий пространственной структуры в широком интервале толщин (от долей микрометра до десятков микрометров), их хорошей адгезией. Вместе с тем возникает ряд сложностей и ограничений, обусловленных большой удельной поверхностью образца и связанным с этим влиянием кислорода воздуха (ингибированием процесса), а также возможным улетучиванием пленкообразователя. Снижения летучести обычно добиваются тем, что применяют материалы с низким давлением паров (олигомеры с молекулярной массой 500 и более, твердые мономеры и т. д.). Нередко прибегают и к проведению процесса в герметичных условиях или в атмосфере инертного газа, что, однако, менее удобно в условиях производства. [c.55]

    Адсорбция низкомолекулярных веществ из газовой фазы и последующая их полимеризация на поверхности подложки позволяют получать наиболее тонкие покрытия, нередко соизмеримые по толщине с адсорбционными слоями полимеров. Такие покрытия существенно отличаются по структуре и свойствам от обычно получаемых толстых покрытий. Например, в случае кристаллических полимеров в пленках не наблюдается ярко выраженной кристаллической структуры покрытия, как правило, нерастворимы, отличаются хорошей сплошностью, имеют высокую адгезию, что объясняется хемосорбционными процессами. [c.266]

    Азотнокислый стронций, входящий в состав рабочего раствора, диссоциирует на положительные Зг+2 и отрицательные ионы ЫОз . Положительные ионы стронция группируются около отрицательных коллоидных частиц двуокиси кремния и около отрицательно заряженной стеклянной подложки, осаждаются на них и постепенно частично нейтрализуют их отрицательный электрический заряд. Концентрация азотнокислого стронция или другого электролита должна быть строго определенной достаточной, чтобы снизить заряд на поверхности подложки и на частицах двуокиси кремния (что облегчит полимеризацию и закрепление экрана), но недостаточной, чтобы полностью снять заряд с этих частиц (что может вызвать их слипание). При малом количестве азотнокислого стронция в рабочем растворе силы отталкивания одноименно заряженных частиц двуокиси кремния будут препятствовать закреплению экрана. При слишком большом количестве азотнокислого стронция коллоидные частицы двуокиси кремния или кремниевой кислоты слипаются одна с другой и выпадают в виде бесформенного осадка. [c.252]

    Следует учесть, что поверхность подложки и частицы двуокиси кремния и кремниевой кислоты, адсорбированные на зернах люминофора, окружены прочными защитными водными оболочками (см. стр. 48). Защитные водные оболочки, как и одноименные электрические заряды, препятствуют сближению коллоидных частиц друг с другом и с поверхностью подложки и затрудняют полимеризацию и закрепление экрана. Азотнокислый стронций уменьшает не только электрический заряд а поверхности частиц кремниевой кислоты, но и толщину их водных оболочек, вызывая дегидратацию. [c.252]

    Выше было отмечено, что многоступенчатый метод прививочной полимеризации, который по существу является комбинацией метода прямой прививки и прививки с предварительным облучением, наиболее эффективен в тех случаях, когда требуется достичь как высокой степени прививки, так и высокой равномерности распределения привитого полимера по поверхности подложки при относительно низкой (порядка нескольких процентов) растворимости (или набухаемости) полимера подложки в прививаемом мономере. [c.116]

    Селективность и проницаемость композиционных мембран определяются свойствами очень тонкого слоя. Если этот слой получен путем реакции полимеризации, например плазменной или межфазной полимеризации, полимеризации на поверхности подложки, химическая природа данного слоя известна весьма приблизительно. Следовательно, исключительно важно определять свойства и состав поверхности специальными методами. [c.204]

    Пористые подложки имеют большую внутреннюю поверхность и являются хорошими адсорбционными материалами. Поэтому разрежение в системе, в которой происходит плазменная полимеризация, зависит и от того, насколько сильно газы или пары удерживаются пористой [c.80]

    Во многих катализаторах в качестве активного компонента выступает соединение металла, нанесенное или диспергированное на носителе для увеличения поверхности. Однако в катализаторах Филлипс оксид кремния или аналогичный носитель не является лишь подложкой, а играет существенную роль в полимеризации. Ионы хрома наиболее эффективно используются, если они покрывают малую долю поверхности оксида кремния, но наиболее эффективное использование оксида кремния достигается, когда катализатор содержит около 1 % Сг. Это показано в табл. 5, данные которой представлены графически на рис. 7. [c.182]

    Весьма перспективны аналогичные методы получения полимерных покрытий и пленок путем полимеризации мономеров и непредельных олигомеров непосредственно на поверхности изделия или подложки при этом отпадает необходимость в применении сушильных устройств [15, 16] и появляется возможность автоматизации процесса. [c.261]

    Эйнгер [89] обнаружил, что в начале кристаллизации иглы растут на поверхности подложки. Это наблюдение согласуется с представлением об образовании зародышей из предварительно возникших олигомерных молекул, которые должны быть полностью адсорбированы на поверхности подложки (разд. 3.4.3). На более поздних стадиях иг.лы растут главным образом под углом к поверхности подложки. При температурах кристаллизации, близких к температуре плавления, кроме игл, образуются также ламели. Ламели, по-видимому, растут в результате последовательного,протекания полимеризации и кристаллизации и обусловленного этим складывания присоединяющихся к кристаллу цепей, в то время как иглы являются следствием одновременного протекания полимеризации и кристаллизации. [c.350]

    Радиационная полимеризация бутадиена на поверхности частиц аэросила, тренированного при 400 °С, при температурах до 70 °С (а возможно и более высоких) протекает по катионному механизму, тогда как в аналогичных условиях в массе процесс идет по радикальному механизму со значительно более низкой скоростью. Полимеризацию на подложке проводили при концентрации адсорбированного мономера около 1,5 Mono. юев. В изученном интервале температур от —50 до 70 °С брутто-энершя активации процесса составила около —1 кДж/моль, а кинетический порядок реакции по мощности дозы облучения близок к 1. (в изученном интервале 0,35-4 Гр/с). Процесс удается полностью подавить добавками аммиака в то же время присутствие кислорода практически не влияет на скорость полимеризации. ИК-спектры полимера, полученного на аэросиле, соответствуют спектрам катионного полибутадиена в них, в частности, отсутствует полоса поглощения при 730-740 см характерная для 1,4-1/мс-структур. [c.8]

    Основными составляющими готовой формы фоторезистов являются полимер, сенсибилизатор и растворитель. Полимеры характеризуются наличием ненасыщенных углеродных связей, способных в последующем к взаимодействию с образованием боле длинных цепочек молекул или молекул с поперечными связями. Однако такие реакции возбуждаются за счет передачи энергии сенсибилизатором. Сенсибилизаторг — это хромофорные органические молекулы, которые поглощают и вновь испускают кванты энергии света. Степень перевода фоторезиста в нерастворимое состояние в результате такой реакции зависит от продолжительности экспонирования пленки фоторезиста. За исключением Эмульснтона № 150, который необходимо перемешивать со смоляным раствором и сенсибилизатором непосредственно перед использованием, полимеризация фоторезиста, в то время, когда он находится в растворе и хранится прн заданных температурах, происходит чрезвычайно медленно. При длительных сроках хранения фоторезисты необходимо держать в сосудах, окрашенных в коричневый цвет. Для того, чтобы дополнительно стабилизировать растворы, иногда добавляют противоокислительные соединения, а также поверхностно-активные вещества для улучшения смачиваемости поверхности подложки. [c.590]

    Неоднородность структуры по толщине пленки характерна не только для покрытий из олигомерных и мономерных систем, полученных путем проведения полимеризации непосредственно на подложке, но и при формировании покрытий из пленкообразующих других типов. Из данных о структуре различных слоев покрытий из дисперсий бутадиен-стирольного каучука толщиной 100 мкм, сформиро ванных на стекле при 20°С, следует, что в слоях, граничащих с подложкой, структура состоит из глобул размером около 10 нм, входящих в состав частиц дисперсий, что свидетельствует о разрушении частиц дисперсий при адсорбционном взаимодействии их с поверхностью подложки. В слоях покрытий, граничащих с воздухом, между частицами дисперсии сохраняются границы раздела. [c.14]

    Модификаторы этого типа весьма эффективны также при использовании их для модификации поверхности подложки или наполнителя в случае формирования покрытий из других олигомерных систем, например эпоксидов. К таким соединениям относятся 7-аминопропилтриэтоксисилан и 4,5-эпоксипентилтри-этоксисилан. Эти соединения в результате гидролиза этоксигрупп способны химически взаимодействовать с поверхностью наполнителя и по эпокси- и аминогруппам сополимеризоваться с эпоксидным олигомером. Модифицирование подложки первым нз этих соединений (АГМ-9) приводит к увеличению адгезии эпоксидных покрытий к стеклу из олигомера ЭД-20 с 8,5 до 13 МПа, вторым (ЭС)—до 10 МПа. Наряду с нарастанием адгезии при этом наблюдается некоторое увеличение внутренних напряжений при формировании покрытий на модифицированной подложке или в присутствии модифицированного наполнителя. Зависимость механических и теплофизических характеристик от степени модифицирования поверхности наполнителя соединениями, химически взаимодействующими с частицами наполнителя и с полимером, является немонотонной (рис. 3.5). Уменьшение внутренних напряжений при высокой степени модифицирования, по-видимому, обусловлено ингибированием процесса полимеризации в результате блокирования модификатором функциональных групп олигомера, участвующих в полимеризации. Максимумы прочности и внутренних напряжений на [c.73]

    По данным работы [51], резкое увеличение скорости полимеризации низкомолекулярных смол в результате упорядочения структуры покрытий и снижения внутренних напряжений можно осуществить путем модификации поверхности подложки соединениями, содержащими группы, химически взаимодействующие с полимером и с подложкой, в частности производными фенилэтоксисилана с различными функциональными группами. Аналогичные закономерности наблюдаются при использовании этих соединений в качестве аппретур и модификаторов наполнителей и армирующих материалов. [c.202]

    Было установлено [121], что увеличение прочности наполненных покрытий и их адгезии при одновременном понижении внутренних напряжений может быть осуществлено при использовании в качестве модификаторов соединений, химически взаимодействующих с поверхностью наполнителя и содержащих одновременно активные и неактивные по отнощению к полимеру группы. Особенность таких соединений состоит в том. что они значительно ухудщают смачиваемость полимером наполнителя и способны вступать в химическое взаимодействие с полимером в процессе полимеризации олигомера. Для ненасышенных полиэфиров к числу таких модификаторов относятся кремнийорганические соединения, которые ранее были при.менены для модифицирования поверхности подложки. В процессе полимеризации модификаторы, содержащие винильные группы, взаимодействуют с ненасыщенными 1юлиэфирами по двойным связям. Наличие в молекуле модификаторов активных и неактивных групп по отнощению к полимеру, способствует, по-видимому, созданию в покрытиях однородной упорядоченной структуры. [c.170]

    Исследована [101] зависимость скорости роста полимерной пленки от давления паров гексаметилдиснлоксана в системе, плотности тока разряда и времени полимеризации. Опыты проводили в проточной системе при следующих условиях давление паров кремнийорганических соединений в системе 0.2—0,7 мм рт. ст. плотность тока на подложке 0,2—0,9 ма/см2 напряжение на электродах 350—550 в. Установлено, что толщина полимерной пленки увеличивается линейно со временем. Скорость роста полимерной пленки линейно зависит от плотности тона (рис. 8-2-4, я) и находится в кубической зависимости от давления паров гекеаметилдисилоксана в области разряда (рис. 8-24, б). При давлении ларов в системе выше 1 мм рт. ст. наблюдалась полимеризация гексаметилсилоксана в паровой фазе, в результате чего на поверхности подложки осаждался полимер и виде порошкообразной пористой массы. При больших плотностях тока (выше 2 ма/см2) и не слишком высоких давлениях паров образующаяся полимерная пленка обугливалась. [c.349]

    Существуют неизбежные проблемы, связанные с радикальной полимеризацией поверхностных покрытий. Кислород ингибирует радикальную полимеризацию, эффект усиливается высоким отношением поверхность/объем в тонких пленках. Кислород может также тушить возбужденные триплетные состояния молекул инициаторов (хотя инициаторы и аминной, и тиоловой природы создают некоторую защиту). Далее, полимеризация двойных связей включает физическое сокращение, которое может изменять сцепление с подложкой. Анионная полимеризация еще более чувствительна к ингибированию кислородом, чем радикальная полимеризация, и не подходит для применения в пойерхностных покрытиях. Значительно более многообещающей является катионная полимеризация. Если другие нуклеофильные соединения, отличающиеся от мономера, могут быть устранены, то возникает ситуация, когда полимеризация продолжается длительное время после прекращения облучеиия, пока в принципе все функциональные группы не будут исчерпаны. Катионная полимеризация не ограничивается олефиновы-ми мономерами, а может также проходить с напряженными циклическими системами типа циклоалифатических и других эпоксидов. При раскрытии колец происходит незначительное сжатие, а с некоторыми мономерами возможно даже слабое расширение. Кислород, по-видимому, не ингибирует катионную полимеризацию, хотя очень серьезной проблемой является легкость, с которой развитие реакции может быть прервано следами нуклеофильной примеси. [c.261]

    Метод основан на полимеризации смеси фенол-спирта (продукта конденсации фенола и формальдегида в щелочной среде) с растворами солей Sr -f-Y , el , Ruioe-f-Rhi или Т1 >. В результате полимеризации получается однородная твердая нерастворимая пленка, устойчивая даже при температуре 120° С, обладающая хорошим сцеплением с материалом подложки. В качестве материала подложки используется алюминий, дюраль, серебро, нержавеющая сталь или пластмасса. Активный слой может быть нанесен на плоскую поверхность любой конфигурации (рис. 4). Подложка должна обладать достаточной жесткостью, иметь ровную поверхность, которая покрывается активным вещество она [c.123]

    Аномальное протекание реакции на поверхности связано с тем, что увеличение концентрации сильно полярных групп N00 в макродиизоцианате меньшего молекулярного веса значительно усиливает взаимодействие с подложкой, понижающее подвижность цепей и скорость реакции. При протекании реакции в объеме первостепенное значение имеет общая концентрация реакционноспособных групп, она выше для макродиизоцианата меньшего молекулярного вёса. С другой стороны, адсорбционное взаимодействие р поверхностью оказывает ориентирующее влияние на молекулы, находящиеся в поверхностном слое. Такая цредвари-тельная упорядоченность облегчает полимеризацию и может приводить к возрастанию общей скорости процесса. [c.315]

    Монослои, образуемые на поверхности воды, могут быть многократно перенесены на твердую (например, стеклянную) подложку с получением упорядоченной мультислойной пленки. Естественно, что гидрофобная часть молекулы ПАВ может быть представлена фрагментом любой молекулы, потенциально способной выступать в качестве элемента, чувствительного к УФ-излучению, электрическому напряжению, окислительновосстановительному потенциалу, а также способной к полимеризации и к участию в биохимических процессах. [c.579]


Смотреть страницы где упоминается термин Полимеризация на поверхности подложки: [c.75]    [c.94]    [c.140]    [c.146]    [c.139]    [c.112]    [c.217]    [c.126]    [c.178]   
Смотреть главы в:

Химия и технология лакокрасочных покрытий -> Полимеризация на поверхности подложки




ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Полимеризация на подложке



© 2025 chem21.info Реклама на сайте