Химическое палладирование

При химическом палладировании в качестве восстановителя применяют гидразингидрат Процесс основан на следующей реакции [c.86]

Химическое палладирование и платинирование [c.86]

Палладиевое покрытие применяется для придания изделиям высокой коррозионной стойкости, электропроводности, термостойкости, износостойкости, а также в качестве замены золотых покрытий в радиоэлектронике к других отраслях промышленности Так как электролитический способ палладирования не обеспечивает получения равномерных покрытий для изделий сложного профиля, в таких случаях используется химическое палладирование [c.86]

Растворы для химического палладирования содержат растворимую соль палладия (обычно хлористый палладий) комплексообра зователь — аммиак восстановитель — гидразингидрат Состав раствора для химического палладирования следующий (г/л) палладий хлористый 4, аммиак (25 %-ный) 300—350 мл/л, трилон Б2 гидра- [c.86]

С увеличением концентрации ионов палладия и гипофосфита стабильность раствора уменьшается, а с увеличением pH сред несколько увеличивается Увеличение концентрации пирофосфата натрия приводит к уменьшению скорости палладирования но увеличивает стабильность раствора Для ускорения процесса химического палладирования рекомендуется вводить в раствор фторид аммония [c.87]

Раствор химического палладирования очень чувствителен к раз личным примесям содержащимся в растворе Ионы цинка медн железа никеля вызывают восстановление палладия во всем объеме раствора Уже при концентрации ионов цннка О 0004 г ион/л стабильность раствора уменьшалась в семь раз, а в присутствии [c.87]

Химическое палладирование основано на каталитическом восстановлении палладия при помощи гидразина [406] [c.119]

По второму способу отработанный раствор химического палладирования подкисляют концентрированной соляной кислотой в присутствии индикатора-метилоранжа при этом выпадает осадок диамино-хлорида палладия, который отфильтровывают и сразу же промывают несколько раз холодной дистиллированной водой (8—10 °С) до отсутствия ионов хлора. Отмытый осадок растворяют в 25 %-ном растворе аммиака и используют (после определения концентрации палладия) для приготовления раствора палладирования. Толщина палладиевого покрытия определяется по образцу- свидетелю взвешиванием до и после нанесения покрытия или методом снятия покрытия в азотной кислоте (1 1) с последующим определением палладия весовым методом. [c.87]

Предложен следующий раствор химического палладирования, обладающий устойчивостью и обеспечивающий получение высококачественных осадков металла. Он состоит из хлористого палладия, аммиака, пирофосфата и гипофосфита натрия. Восстановитель — гипофосфит натрия — вводится в предложенный раствор перед началом работы. Было установлено, что скорость химического палладирования возрастает с увеличением температуры, а стабильность уменьшается. Оптимальная температура, при которой раствор достаточно устойчив, а скорость процесса технологически приемлема, является 40—45 °С. [c.87]

Предлагается следующий состав химического палладирования (моль/л) палладий хлористый 0,05 пирофосфат натрия 0,11 фторид аммония 0,3 аммиак 8 гипофосфит натрия 0,05 pH 10 температура 45—55 °С скорость осаждения 3—4 мкм/ч. Из указанного раствора были получены светлые, гладкие палладиевые покрытия толщиной до 10 мкм на меди и медных сплавах, на никеле, кобальте и их сплавах, серебре и платине. [c.88]

Предложен [8] оптимальный состав раствора для химического палладирования (г/л) палладий хлористый 2 гипофосфит натрия 10 хлористый аммоний 27 аммиак (25 %-ный) 160 мл/л соляная кислота (плотность 1,19) 4 мл/л pH 9,8. Скорость осаждения покрытия при 30 °С равна примерно 1,0 мкм/ч, а скорость при 80 °С 10 мкм/ч. [c.88]

Как известно, методом химического восстановления можно получить покрытия на поверхности, которая катализирует этот процесс. Катализаторами химического палладирования служат металлы восьмой группы, золото, серебро, вольфрам, молибден, а также некоторые полупроводниковые материалы. Каталитически неактивные материалы могут быть активированы, например, обработкой раствором, содержащим 70 г/л Sn и 40 мг/л НС1. [c.202]

В отличие от платины и никеля, палладий слабо катализирует реакцию разложения гидразина. Процесс в основном протекает с образованием водорода, который может восстанавливать палладий. Потери гидразина на разложение невелики, поэтому разложение гидразина не может быть препятствием для использования его в качестве восстановителя при химическом палладировании. Более серьезной проблемой является предотвращение гомогенного самопроизвольного восстановления палладия гидразином в объеме раствора. [c.202]

Процесс химического палладирования обычно катализируется металлами. После образования зародышей начинается автокаталитическая реакция палладирования, т. е. реакция, ускоряемая собственно палладием. Поэтому вероятность восстановления палладия на поверхности металла всегда выше, чем в объеме раствора, причем при некоторых условиях (низкая температура, высокая чистота раствора и др.) процесс в объеме может и не происходить. Однако в условиях, при которых [c.202]

Химическое палладирование применяют для повышения термостойкости, износостойкости и электропроводности поверхностного слоя деталей, а в ряде случаев с целью замены золотых и других драгоценных металлов в радиоэлектронике и некоторых других отраслях промышленности. Химический способ палладирования целесообразно, в первую очередь, использовать для покрытия деталей сложного профиля. Перед покрытием детали (стальные, никелевые, серебряные) обезжиривают, травят и декапируют принятыми для этих материалов методами. Медь и ее сплавы необходимо перед палладированием покрыть серебром или никелем (химическим или электрохимическим способом). Затем детали загружают в раствор для химического палладирования. Состав одного из таких растворов следующий (г/л) хлористый палладий — 4, трилон Б — 12, гидразин гидрат — 2, аммиак 300— 350 мл/л. Для приготовления ванны необходимое количество хлористого палладия растворяют (при нагревании) в 25%-м растворе аммиака, взятом в половинном объеме, указанном в рецептуре, потом добавляют трилон Б и остальное количество аммиака. Полученный раствор фильтруют. Перед загрузкой деталей, в ванну добавляют 5%-й раствор гидразина гидрата, являющегося в этом процессе восстановителем. Через каждые 30 мин работы раствора в него добавляют половину указанного в рецептуре количества гидразин гидрата, / = 50—55° С, соотношение между объемом раствора и площадью покрываемой поверхности (плотность загрузки) 3 1. Скорость оС аждения покрытия 1—2 мкм/ч. Для ускорения процесса детали встряхивают. Толщину покрытия определяют весовым методом с помощью образца — свидетеля . Раствор для палладирования можно регенерировать по специальной методике. Так как растворы для химического палладирования не отличаются устойчивостью, необходимо тщательно предохранять их от всякого рода загрязнений. [c.185]

Глава IV. ХИМИЧЕСКОЕ ПАЛЛАДИРОВАНИЕ [c.72]

При химическом палладировании протекает следующая реакция [c.73]

Растворы для химического палладирования содержат растворимую соль палладия, главным образом хлористый палладий, комплексообразователь — аммиак и восстановитель — гидразин гидрат. Состав раствора для химического палладирования следующий [c.73]

По второму способу отработанный раствор химического палладирования подкисляют концентрированной соляной кислотой в присутствии индикатора — метилового оранжевого. При этом выпадает осадок диамино-хлорида палладия, который отфильтровывают и быстро промывают небольшими порциями холодной воды (4-8° С) до отсутствия ионов хлора (качественная реакция с азотнокислым серебром). Отмытый осадок растворяют в 25-процентном растворе аммиака и используют (после определения концентрации палладия) для приготовления раствора палладирования. [c.74]

МЕТОДЫ АНАЛИЗА РАСТВОРОВ ХИМИЧЕСКОГО ПАЛЛАДИРОВАНИЯ [c.90]

Для химического палладирования прн 50—55 С, Оос=1- 2 мкм/ч, Ря = 3 см /см , используется раствор состава хлорид палладия 4 г/л, 25 /о-ный аммнак 300—350 мл/1, трллои Б 12 г/л, гидрат 1-идразина [c.208]

Отработанный аммиакатно-трилонатный раствор палладирования можно регенерировать, вернув в производство оставщийся в них металл. По одному из способов регенерации раствор палладирования подкисляют концентрированной НС1 в присутствии индикатора — метилового оранжевого. Выпавший осадок диами-нохлорида палладия отфильтровывают, быстро промывают холодной водой до отсутствия ионов хлора, что проверяют качественной пробой с АдЫОз. После этого его можно растворить в ЫН40Н (25 %-й) и использовать для приготовления раствора химического палладирования. Составы (г/л) растворов, содержащих гипосульфат натрия, приведены ниже [c.227]

Химическое оловянирование и химическое палладирование. — В кн. Прогрессивные неядовитые электролиты и химические способы получения металлических покрытий. МДНТП, 1965, с. 12—23. Авт. Г. А. Кондратович, Л. И. Никандрова, В. А. Ильин, И. Н. Носкова. [c.311]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология