Термостойкость полиимидов

А.-ацилирующие агенты, напр. в произ-ве ацетилцеллюлозы, винилацетата, красителей, лек. в-в, синтетич. полимеров (в т. ч. термостойких полиимидов, карбоксилатных каучуков), детергентов (производных сульфоянтарной к-ты) и дефолиантов, алкидных смол, пластификаторов. [c.162]

Поликонденсация и сополиконденсация в твердой фазе представляют интерес для получения полимеров из мономеров, разлагающихся в процессе плавления при этом введение сомономеров или следов растворителей позволяет значительно снизить температуру реакции. В качестве катализаторов применяют такие соединения, как борная кислота, окись магния и мочевина, которые одновременно являются регуляторами молекулярной массы полимера. Метод твердофазной поликонденсации может быть использован для синтеза полиамидов из солей диаминов и дикарбоновых кислот, полимеров, содержащих гетероатомы в основной цепи, неорганических высокомолекулярных соединений и т. д. Среди них следует особо отметить термостойкие полиимиды (с. 325), поли-оксадиазолы и полибензимиДазолы, которые получают с помощью реакции полициклоконденсации [c.80]

При длительном нагревании полиимидов начинаются вторичные процессы, вы званные прежде всего гидролитическим разрывом имидных связей с последующим декарбоксилированием, что приводит к нарушению цепи сопряжения и образованию сравнительно слабых амидных связей. Это хорошо видно при сравнении термостойкости полиимидов на основе диангидридов и полиимидов, полученных из диимидов [48] (рис. 5) [c.104]

Важным фактором, влияющим на термостойкость полиимидов, является жесткость макромолекул. Полиимиды, содержащие в макромолекуле боковые циклические группы, центральный атом которых связан с основной цепью, отличаются более высокой термостойкостью, чем аналогичные полимеры, в которых углеродный атом циклической группы не входит в основную цепь. Полипиромеллитимиды различных диаминов с боковыми объемистыми группировками в порядке понижения термостойкости располагаются в следующий ряд [c.710]

Вследствие высокой термостойкости полиимидов диэлектрические свойства эмалированных проводов в меньшей степени зависят от температуры, чем [c.103]

П. широко используют для получения крупнотоннажных полимеров (сложных полиэфиров, полиамидов, поликарбонатов, феноло- и мочевино-формальд. смол нек-рых типов кремнийорг. полимеров, полимеров со спец. св-вами (гл. обр. тепло- и термостойких - полиимидов, полиарилатов, полисульфонов, ароматич. простых полиэфиров и пoлиa и-дов и др.), к-рые находят применение в авиац. и космич. технике, микроэлектронике, автомобилестроении и др. отраслях пром-сти. [c.634]

Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300°С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств (особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400—450 °С. Для подсоединения выводов проводов к гибкой печатной схеме с платой из этой пленки можно использовать обычную технологию пайки. Толщина платы из полиимидной пленки в односторонней гибкой печатной схеме составляет 50 мкм. [c.109]

В отличие от полинмидной пленки (кантон Н), истинная температура размягчения которой неизвестна, пленки на основе полн-амидоимндов плавятся при температуре около 400 °С и имеют температуру стеклования порядка 265 °С. По термостойкости полиимиды превосходят полиамидоимиды (табл. VII.6, рис. 11.3). [c.143]

Как уже было сказано выше, в бороволокнитах, длительно работающих при 200 °С и выше, эпоксидное связующее приходится заменять более термостойкими — полиимидами и полибензимидазо-лами. Это существенно усложняет процесс формования изделий, поскольку возрастает усадка пленки связующего при отверждении, резко увеличиваются ее пористость и объем низкомолекулярных [c.258]

С.оут дианилина (80 20) с ди-ангидридом бензофенон-тетракарбоновой кислоты (МТБК). Как следует из данных рис. 8, введение 30 % названных добавок в полиэтиленгликоль-диметакрилат в 1,5—2 раза увеличивает момент кручения резьбовых клеевых соединений при температуре 505 К. Существенно, что наличие малеимидных компонентов принципиально изменяет вид кинетических зависимостей прочности изделий, причем закономерно меньший эффект обеспечивает модификация композиции широко распространенным регулятором термостойкости — полиимидом на основе того же диангидрида и смеси толуилен-и дифенилметандиизоцианатов (ПИ). [c.60]

Наряду с химическим строением повторяющегося звена на термостойкость полиимида влияет и способ получения полимеров. Низкомолекулярные фракции, содержащие полимеры с фенильными и ангидридными груниами, оказывают стабилизирующее действие при термоокислительной деструкции [162]. Полимеры, полученные химической (каталитической) циклизацией, более стабильны, чем аналогичные продукты, синтезированные термической имидизацией, что объясняется более высоким содержание изо- [c.710]

Введение в бензольные циклы заместителей (полимер IV), а также различных группировок между бензольными ядрами диаминной компоненты (особенно сульфоновой и изопропилиде-новой) приводит к поншкепию температуры разложения. Наименее термостойки полиимиды на основе жирных диаминов. [c.72]

Из этой таблицы видно, что полиимиды с циклогексильными заместителями (I.VI) наименее термостойки, что, несомненно, обусловлено неустойчивостью циклогексильного кольца, особенно к термо-окислительной деструкции. Значительно более термостойкими оказались полимеры, содержащие в боковой цепи фталидную (П1), флуореновую (IV, VIII) и антроновую (V) группировки. Сравнение термических свойств полиимидов II и III, различающихся наличием у последнего лактонного кольца, показывает, что полярность бокового заместителя оказывает огромное влияние на свойства полимера, особенно на температуру размягчения. По-видимому, это связано с тем, что полярные группировки увеличивают жесткость цепи и межмолекулярное взаимодействие. Введение в полимерную цепь эфирного кислорода (полимеры VI, VII, VIII) заметно не влияет на термостойкость полиимидов на воздухе и в вакууме, но существенно понижает температуру размягчения. [c.300]

В предыдущем разделе было показано, что радиационная твердофазная полимеризация мономальимидов приводит к цепным полиимидам. Предполагали, что полимеризация N-производных ди-мальимидов должна приводить к термостойким полиимидам сетчатого строения. [c.208]

На термостойкость полиимидов значительное влияние оказывает пх химическая структура. Введение боковых групп или алифатических звеньев в основную цепь полиимида понин ает их термостойкость. Было показано, что полиимиды па основе бмс-(4-амипофепил) метана пли [c.216]

Исследовачве термоокислительной деструкции полиимида на основе пиромеллитового диангидрида и 4,4 -диамииодифе-нилового эфира показало, что основными продуктами деструкции также являются СО и СО2, при этом источником этих, продуктов явдчются не только карбонильные группы, но и другие атомы углерода цепи. Е процессе окисления происходит обогащение остатка полимера азотом 11151. Более низкая термостойкость полиимидов на воздухе, по-видимому, обусловлена присутствием в полимере связей С—Н, В связи с этим большой интерес представляют полученные недавно полимеры, не содержащие в цепи атомов водорода [116] [c.23]