Комплексные галогениды

Почему для индия (П1) устойчивость комплексных галогенидов уменьшается в ряду F > С1 > Вг > I, а для таллия (П1) она имеет обратную последовательность I > Вг > С1 > Р [c.241]

Для шестивалентного урана характерна координация кислорода. Отчасти вследствие этой причины многие комплексные соединения и (VI) оказываются производными уранила иОг , Ура-нил-ион координирует галогены, анионы кислородных кислот (ацетат, нитрат, оксалат и т. п.). Устойчивость комплексных галогенидов падает при переходе от Р к С1, Вг и I. Описан, кроме того, ряд производных и (IV). Тенденция к координации серы и азотсодержащих аддендов в подгруппе падает сверху вниз. Наиболее нестойкими в этом отношении оказываются производные урана. [c.209]

Основные методы получения этих металлов в свободном состоянии сводятся к карботермическому, металлотермическому, водородному восстановлению оксидов, галогенидов, комплексных галогенидов, электролизу расплавов солей. Предварительно руды, содержащие ванадий и его аналоги, обогащают, концентрируют, затем переводят в оксиды или галогениды и подвергают восстановлению [c.301]

Комплексные соединения. Таллий (I) образует мало комплексных соединений. К их числу относятся описанные ранее комплексные галогениды, а также тиосульфатные, нитратные, цианидные, роданидные и некоторые другие комплексы, в которых таллий находится в составе анионов. В частности, роданид таллия образует комплексные анионы Т1(СМ8)2" и Т1(СЫ8)з ". Стабильность этих комплексов возрастает в следующем ряду [150] [c.336]

Существует большое число комплексных галогенидов типа [c.56]

Для получения ванадия ниобия и тантала их природные соединения сначала переводят в оксиды либо в простые или комплексные галогениды, которые далее восстанавливают металлотермическим методом [c.589]

Комплексные галогениды и другие комплексные ионы [c.479]

Характерны комплексные галогениды рения (IV) [3, 4]. Их получают, восстанавливая перренаты в кислых растворах иодидами щелочных металлов, гипофосфористой кислотой и т. п. [c.288]

Другой путь получения титановой кислоты — гидролиз соединений Ti(IV), таких, как тетрагалогепиды (Т1Г4), комплексные галогениды типа Н2[Т1С1б], а также соли титанила (см. ниже). [c.99]

I группе элементы главной подгруппы почти не обладают способностью к комплексообразованию в отличие от подгруппы меди, то в IV группе, несмотря на значительное различие в химических свойствах между главной и побочной подгруппами, различие в комплексных соединениях этих элементов сравнительно невелико и в большинстве случаев они дают однотипные соединения. К ним в первую очередь следует отнести многочисленные комплексные галогениды типа Мег[ЭлРб]. Наиболее прочны фториды. С увеличением атомной массы, т. е. в ряду Ме2[Т1Рб] — Ме2[ТНРб], устойчивость фторидных комплексов падает. [c.394]

Второй особенностью галогенидов ЭГ5 является ярко выраженная склонность к комплексообразованию, которая характерна не только для самих галогенидов, но и для их оксопроизводных типа ЭОГ3. В сильнокислых средах (во избежание гидролиза) при взаимодействии ЭГг, с галогенидами щелочных металлов образуются комплексные галогениды, например [c.307]

Комплексные соединения, отвечающие степени окисления +2, наиболее характерны для палладия и платины при к. ч. 4. Широко распространены комплексные галогениды [Рс1Г412+, [Р1Г41 , чрезвычайно устойчивые амминокомплексы [Э(МНз)4]2+. Так, для [Р1(ЫНз)4] + рА нест 38, а для [Рс1(КНз)4]2+ Р- нест 30. Комплексные галогениды платины и палладия типа Нг[ЭГ4] являются сильными кислотами и характеризуются высокой устойчивостью внутренней сферы, причем устойчивость комплексов растет в ряду С1 ->Вг"- 1 и для платины выше, чем для палладия [c.424]

Осаждение малорастворимых соединений. В этой группе методов используется осаждение таких соединений, как гексахлоростаннаты, гексахлороплюмбаты и комплексные галогениды сурьмы и висмута с рубидием и цезием. [c.140]

Двух-трехкратное осаждение позволяет получить из концентрата с содержанием 80% Rb I и 20% K I технический Rb l, содержащий 98% основного вещества. Несколько ниже качество Rb l, получаемого при аналогичном осаждении соединения сурьмы (96%). Некоторым преимуществом применения комплексных галогенидов висмута является более полное выделение в осадок продуктов его гидролиза, с помощью которого практически полностью регенерируется осадитель. Из обогащенных галогенидов рубидия (80%-ных) за 2—3 стадии переосаждения можно получить технические соли. Это указывает на эффективность использования комплексных соединений типа Ме [А На1 +з ,] при решении ряда технологических задач [117]. [c.142]

С химической точки зрения, для пентагапогенидов характерны две особенности. Во-первых, они склонны к гидролизу. При этом промежуточными продуктами при гидролизе являются оксогалогениды, которые особенно характерны для самого ванадия. Второй особенностью галогенидов ЭГ5 является ярко выраженная склонность к комплексообразованию, которая характерна не только для самих галогенидов, но и для их оксопроизводных типа ЭОГз. В сильнокислых средах (во избежание гидролиза) при взаимодействии ЭГ5 с галогенидами щелочных металлов образуются комплексные галогениды, например [c.430]

Есть очень. много комплексных галогенидов платиновых металлов с координационным числом 4 (при степени окисления +2) и 6 (при степени окисления +3 и выше) K2Pt l4, К2Р1С1б, [Р1(> Нз)б]Си и др. Самородная платина обычно встречается в природе с примесью других платиновых металлов. Из таких спланов делают химическую посуду, проволоку, сетки и т. д. Платина хорошо впаивается в стекло, тугоплавка, мало испаряется в вакууме, хорошо прокатывается и протягивается в проволоку, устойчива в химическом отношении. Все это послужило тому, что она нашла широкое применение в электровакуумной промышленности в начальном этапе ее развития. Но из-за дороговизны и дефицитности теперь она заменяется другими материалами. Широко используется как катализатор в химических реакциях, для изготовления термопар Р1—Р с 10% РЬ, с помощью которых измеряют температуру до 1500° С только в окнслитель 10й среде. В атмосфере водорода места контакта таких термопар разрушаются. Из сплава платины с 10% иридия изготовляют. эталоны длины и массы. Платину применяют в обмотках электрических печей, в ювелирном деле, в зубоврачебной технике, для анодов в электролитических ваннах. [c.441]

В отличие от никелатов (II) палладаты (II) и платинаты (II) многообразнее и устойчивее. Например, комплексные галогениды Ра (II) и Р1 (II) характеризуются следуюш,ими константами устойчивости [c.670]

Таким образом, если комплексные галогениды 2п (II) по устойчивости относятся к двойным солям, то комплексы Hg (II) очень устойчивы и легко образуются в растворах. Так, нерастворимый в воде HgI2 легко растворяется при избытке основного иодида [c.696]

Из соед. Au(I) наиб, изучены RAuL, где R-алкил, арил, алкенил, алкинил, L-стабилизирующий лиганд. Такие 3. с.- твердые диамагн. в-ва с линейной структурой молекул. Их синтезируют взаимод. комплексных галогенидов Аи с литий-, магний- или ртутьорг. соединениями. При избытке RLi образуются малоустойчивые анионные комплексы [c.173]

ВКЛЮЧИТЬ апиоиы (МХ5)"", как будет видно пз структур комплексных галогенидов в гл. 10. И наоборот, мы можем видеть, как возникают различные формулы МХ при одном н том же координационном числе атома Л1. Для тетраэдрической и октаэдрической координаций этот вопрос рассматривается иесколь- [c.19]

Комплексные галогениды и оксиды с формулой А ВуХз . Образование многочисленных комплексных галогенидов, содержащих ионы К+ и Р или Сз+ и С1 в соотношении 1 3, обусловлено тем фактом, что эти пары ионов имеют близкие размеры и могут формировать плотноупакованные слои состава АХз. Аналогичным образом существует много комплексных оксидов., в которых ион большого размера, например Ва +, располагается в плотноупакованных слоях МО3, тогда как меньшие по размеру ионы второго металла занимают октаэдрические пустоты между шестью атомами кислорода. Между двумя типами слоев АХз на рис. 4.15 имеется существенное различие. При наложении слоев типа в нельзя добиться того, чтобы образовались октаэдрические пустоты, окруженные шестью атомами X, и в то же время чтобы атомы А не соприкасались друг с другом. По этой причине слои типа в не встречаются в комплексных гало-генндах и оксидах. Структуры соединений, основанные иа плот- [c.197]

Выше уже указывалось, что пары ионов, имеющих близкие размеры, могут совместно образовывать ПУ-слой состава АХз и что в комплексных галогенидах и оксидах АхВуХз был обнаружен лишь один из двух возможных типов АХз-слоев, в которых атомы А не соприкасаются друг с другом. Эти слои [c.218]

ЭТИХ двух элементов (ср. структуры МоОз и WO3, описанные ниже). Эти два типа цепей АХд цис и транс) найдены также в оксогалогенидах и комплексных галогенидах. Присоединяя через вершины дополнительные октаэдры к октаэдрам простой цепи AXs, можпо построить более сложные типы цепей того же состава. Пример такой разветвленной цепи обнаружен (вместе с простыми транс-цепями) в BaPePs он изображен на рис. 10.2 (разд. 10.1.3). [c.250]

Это утверждение не вполне правильно. Выбор спинового состояния в большой степени зависит от природы и валентного состояния металла. Например, комплексные галогениды Со(1П) являются ниэкоспиновыми, а нитриты N 1 (II) — высокоспиновыми. — Прим. ред. [c.388]

Подробнее о катионе (ХеР)+ см. ниже.) Известны также комплексные галогениды, образующиеся из ХеРе, например RbXeF , КЬгХеРа и соответствующие цезиевые соли. [c.48]

Смотреть страницы где упоминается термин Комплексные галогениды: [c.437] [c.317] [c.204] [c.142] [c.142] [c.264] [c.499] [c.465] [c.506] [c.574] [c.657] [c.532] [c.173] [c.127] [c.200] [c.288] [c.414] [c.14] [c.47] [c.214] [c.219] [c.226] [c.240] [c.378]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология